CN110890043B - 一种十字线缺陷检测方法、系统、阵列基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种十字线缺陷检测方法、系统、阵列基板及显示面板，包括步骤：测试基板中十字线缺陷的第一坐标数值；根据所述第一坐标数值标记异常电路；测试出所述异常电路的第二坐标数值，并生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像；根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置；根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补。通过制作出专门的标记异常电路，用以获取未知异常位置与已知异常异常的相对位置关系，进而得到未知异常位置的精确位置所在，实现十字线缺陷的精准“盲修”。能够提高十字线缺陷的盲修准确性，提升产品良率；降低产品生产成本、提高工厂效益。

Description

一种十字线缺陷检测方法、系统、阵列基板及显示面板
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，更具体地说，涉及一种十字线缺陷检测方法、系统、阵列基板及显示面板。
背景技术
在大尺寸TFT的Array端Final段，利用ATS/TMI等类似电性测试设备测试出线缺陷的X/Y坐标、G/D坐标，作为后一修补站点的资料来源；
对X/Y坐标分别进行处理得到整数值，此即为G/D坐标；G/D坐标的准确性取决于X/Y坐标。由于玻璃基板很大(G10.5：2940*3370mm)会使得X/Y坐标数值有偏差，且十字线缺陷(XIL)肉眼不可见，这就会导致后面的修补制程无法准确判断十字线缺陷(XIL)异常位置，直接盲修会导致修错地方，而导致产品报废。
发明内容
本发明提供了一种十字线缺陷检测方法、系统、阵列基板及显示面板，解决了现有技术中修补制程无法准确判断十字线缺陷(XIL)异常位置，直接盲修会导致修错地方，而导致产品报废的问题。
第一方面，本发明提供一种阵列电路基板十字线缺陷修补方法，包括步骤：测试基板中十字线缺陷的第一坐标数值；根据所述第一坐标数值标记异常电路；测试出所述异常电路的第二坐标数值，并生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像；根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置；根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补。
在本发明所述的修补测方法中，所述测试基板中十字线缺陷的第一坐标数值步骤和所述测试出所述异常电路的第二坐标数值步骤中均采用电性测试设备进行坐标数值测试。
在本发明所述的修补测方法中，所述确定所述十字线缺陷的准确位置的步骤中还包括步骤：找到所述异常电路的位置；根据所述异常影像或所述第一坐标数值与所述第二坐标数值的差值计算出所述十字线缺陷的准确位置。
在本发明所述的修补测方法中，所述修补步骤包括：通过镭射将该像素的ITO层鱼骨与Array-Com线导通。
第二方面，本发明提供一种阵列电路基板十字线缺陷修补系统，包括：第一坐标检测模块，用于测试基板中十字线缺陷的第一坐标数值；标记模块，用于根据所述第一坐标数值标记异常电路；第二坐标检测模块，用于测试出所述异常电路的第二坐标数值；异常影像生成模块，用于生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像；定位模块，用于根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置；修补模块，用于根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补。
在本发明所述的修补测系统中，所述第一坐标检测模块和所述第二坐标检测模块中均采用电性测试设备进行坐标数值测试。
在本发明所述的修补测系统中，所述定位模块还用于找到所述异常电路的位置，并根据所述异常影像或所述第一坐标数值与所述第二坐标数值的差值计算出所述十字线缺陷的准确位置。
在本发明所述的修补测系统中，所述修补模块还用于通过镭射将该像素的ITO层鱼骨与Array-Com线导通。
第三方面，本发明提供一种阵列基板，采用上述的阵列电路基板十字线缺陷修补方法修补而成。
第四方面，本发明提供一种显示面板，包括上述的阵列基板。
本发明具有以下有益效果：
通过制作出专门的标记异常电路，用以获取未知异常位置与已知异常异常的相对位置关系，进而得到未知异常位置的精确位置所在，实现十字线缺陷的精准“盲修”。从而能够提高十字线缺陷的盲修准确性，提升产品良率；降低产品生产成本、提高工厂效益。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为本发明一实施例提供的一种阵列电路基板十字线缺陷修补方法的流程图；
图2为本发明一实施例提供的十字线缺陷的坐标数值的位置示意图；
图3为本发明一实施例提供的异常电路的坐标数值的位置示意图；
图4为本发明十字线缺陷和异常电路的异常影像的位置示意图；
图5为本发明一实施例提供的一种阵列电路基板十字线缺陷修补系统的结构框图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，图1为本发明一实施例提供的一种阵列电路基板十字线缺陷修补方法的流程图，本发明提供一种阵列电路基板十字线缺陷修补方法包括步骤S1-S5：
S1、测试基板中十字线缺陷的第一坐标数值。
本实施例中，采用电性测试设备进行坐标数值测试。具体参见图2，图2为本发明一实施例提供的十字线缺陷的坐标数值的位置示意图，将基板第一次放进类似电性测试设备测试出十字线缺陷的坐标数值100，而图中三角形为未知的十字线XIL(肉眼不可见线缺陷)的异常位置200。
S2、根据所述第一坐标数值标记异常电路。
本实施例中，参见图3，图3为本发明一实施例提供的异常电路的坐标数值的位置示意图，将基板第一次放进修补设备，读取前面测出来的坐标测试，并在该坐标周边制作出标记异常电路300。
S3、测试出所述异常电路的第二坐标数值，并生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像。
本实施例中，同步骤S1，本步骤中，采用电性测试设备进行坐标数值测试。而且，将基板第二次放进类似电性测试设备同时测试出十字线缺陷与标记异常电路的坐标数值，同时输出带有这两个异常的影像。
S4、根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置。
本实施例中，找到所述异常电路的位置；根据所述异常影像或所述第一坐标数值与所述第二坐标数值的差值计算出所述十字线缺陷的准确位置。将基板第二次放进修补设备，读取第二次电测出来的坐标测试与异常影像，在修补中先找到标记异常电路位置。
而且，通过镭射将该像素的ITO层鱼骨与Array-Com线导通。参见图4，图4为本发明十字线缺陷和异常电路的异常影像的位置示意图，根据影像或者坐标值相对差量，判断出十字线缺陷的准确的异常位置301。
S5、根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补。
本实施例中，根据影像或者坐标值相对差量，判断出十字线缺陷的准确的异常位置之后进行有效修补。
通过制作出专门的标记异常电路，用以获取未知异常位置与已知异常的相对位置关系，进而得到未知异常位置的精确位置所在，实现十字线缺陷的精准“盲修”。从而能够提高十字线缺陷的盲修准确性，提升产品良率；降低产品生产成本、提高工厂效益。
参见图5，图5为本发明一实施例提供的一种阵列电路基板十字线缺陷修补系统的结构框图。本发明还提供了一种阵列电路基板十字线缺陷修补系统600，包括：
第一坐标检测模块601，用于测试基板中十字线缺陷的第一坐标数值。
本实施例中，采用电性测试设备进行坐标数值测试。具体参见图2，将基板第一次放进类似电性测试设备测试出十字线缺陷的坐标数值100，而图中三角形为未知的十字线XIL(肉眼不可见线缺陷)的异常位置200。
标记模块602，用于根据所述第一坐标数值标记异常电路。
本实施例中，参见图3，将基板第一次放进修补设备，读取前面测出来的坐标测试，并在该坐标周边制作出标记异常电路300。
第二坐标检测模块603，用于测试出所述异常电路的第二坐标数值。
本实施例中，采用电性测试设备进行坐标数值测试。而且，将基板第二次放进类似电性测试设备同时测试出十字线缺陷与标记异常电路的坐标数值，同时输出带有这两个异常的影像。
异常影像生成模块604，用于生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像。
本实施例中，找到所述异常电路的位置；根据所述异常影像或所述第一坐标数值与所述第二坐标数值的差值计算出所述十字线缺陷的准确位置。将基板第二次放进修补设备，读取第二次电测出来的坐标测试与异常影像，在修补中先找到标记异常电路位置。
定位模块605，用于根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置。
本实施例中，通过镭射将该像素的ITO层鱼骨与Array-Com线导通。参见图4，根据影像或者坐标值相对差量，判断出十字线缺陷的准确的异常位置301。
修补模块606，用于根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补。
本实施例中，根据影像或者坐标值相对差量，判断出十字线缺陷的准确的异常位置之后进行有效修补。
通过制作出专门的标记异常电路，用以获取未知异常位置与已知异常的相对位置关系，进而得到未知异常位置的精确位置所在，实现十字线缺陷的精准“盲修”。从而能够提高十字线缺陷的盲修准确性，提升产品良率；降低产品生产成本、提高工厂效益。
此外，本申请还提供一种阵列基板，采用如上任一项所述的阵列电路基板十字线缺陷修补方法修补而成。
此外，本申请还提供一种显示面板，包括如上所述的阵列基板。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (6)

1.一种阵列电路基板十字线缺陷修补方法，其特征在于，包括步骤：
采用电性测试设备对基板进行第一次测试，以测试所述基板中十字线缺陷的第一坐标数值；
根据所述第一坐标数值标记异常电路；
采用所述电性测试设备对所述基板进行第二次测试，以测试出所述异常电路的第二坐标数值，并生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像；
根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置；以及
根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补；
其中，所述确定所述十字线缺陷的准确位置的步骤中还包括步骤：
找到所述异常电路的位置；
根据所述异常影像或所述第一坐标数值与所述第二坐标数值的差值计算出所述十字线缺陷的准确位置。
2.根据权利要求1所述的阵列电路基板十字线缺陷修补方法，其特征在于，所述修补步骤包括：
通过镭射将像素的ITO层鱼骨与Array-Com线导通。
3.一种阵列电路基板十字线缺陷修补系统，其特征在于，包括：
第一坐标检测模块，用于采用电性测试设备对基板进行第一次测试，以测试所述基板中十字线缺陷的第一坐标数值；
标记模块，用于根据所述第一坐标数值标记异常电路；
第二坐标检测模块，用于采用所述电性测试设备对所述基板进行第二次测试，以测试出所述异常电路的第二坐标数值；
异常影像生成模块，用于生成所述十字线缺陷和所述异常电路的异常影像；
定位模块，用于根据所述第二坐标数值和所述异常影像，确定所述十字线缺陷的准确位置；其中，所述定位模块还用于找到所述异常电路的位置，并根据所述异常影像或所述第一坐标数值与所述第二坐标数值的差值计算出所述十字线缺陷的准确位置；
修补模块，用于根据所述十字线缺陷的准确位置进行修补。
4.根据权利要求3所述的阵列电路基板十字线缺陷修补系统，其特征在于，所述修补模块还用于通过镭射将像素的ITO层鱼骨与Array-Com线导通。
5.一种阵列基板，其特征在于，采用权利要求1或2所述的阵列电路基板十字线缺陷修补方法修补而成。
6.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求5中所述的阵列基板。
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