CN107680523A - 阵列基板十字线缺陷的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法。该检测方法通过先将水平导线及竖直导线分别进行分类，将一类水平导线电性连接至同一水平导线焊盘并将一类竖直导线电性连接至同一竖直导线焊盘，测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值并记录异常电阻值对应的一竖直导线焊盘和一水平导线焊盘，再根据检测得出的直角坐标计算得出与该直角坐标最接近且分别与异常电阻值对应的水平导线焊盘及竖直导线焊盘电性连接的水平导线及竖直导线，从而确定十字线缺陷的位置，相比于现有技术，能够通过较低精度的电性测试设备准确得出阵列基板十字线缺陷的位置，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板十字线缺陷的检测方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、阵列基板(TFT，Thin FilmTransistor)、夹于彩膜基板与阵列基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(阵列基板与彩膜基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成阵列基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在阵列基板与彩膜基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。
其中，前段阵列制程中具体包括：在透明基板上形成水平导线(包括扫描线和公共电极线)、竖直导线(包括数据线)、与水平导线和竖直导线电性连接的TFT、以及透明电极等结构以制得阵列基板，其中水平导线和竖直导线分别形成于绝缘层叠的两金属层中，由于制程在水平导线和竖直导线交叉的位置容易出现短路，形成十字线缺陷，因此在阵列基板制作完成之后需要进行阵列检测，以找出十字线缺陷的具体位置，供后续修复站点根据十字线缺陷的具体位置进行修复，现有技术在阵列检测时通常是先通过电子束检测或热成像检测的方法确定阵列基板中十字线缺陷的直角坐标(X/Y坐标)，再对十字线缺陷的直角坐标进行四舍五入计算，找出与该直角坐标最接近的竖直导线和水平导线(G/D坐标)，所述十字线缺陷即位于所述竖直导线和水平导线的交叉点处，G/D坐标的准确性决定于X/Y坐标，其中，X/Y坐标准确性需要小于1/2个子像素大小才能保证G/D坐标的准确性，即有效像素间距的一半，对于机台定位精度要求较高，一旦机台定位精度略有下降，就会导致G/D坐标产生误差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，能够提升阵列基板十字线缺陷的定位的准确性，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。
为实现上述目的，本发明提供了一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，包括以下步骤：
步骤1、提供一阵列基板，包括：基板、设于所述基板上的平行间隔排列的多行水平导线、以及设于所述基板上的平行间隔排列的多列竖直导线；
步骤2、对所述多行水平导线和多列竖直导线分别进行分类，相邻的两水平导线、及相邻的两竖直导线类别不同；
步骤3、在所述阵列基板外围对应每一类水平导线设置与该类水平导线电性连接的水平导线焊盘，在所述阵列基板外围对应每一类竖直导线设置与该类竖直导线电性连接的竖直导线焊盘；
步骤4、提供一电性测试设备，在电性测试设备内建立平面直角坐标系，向所述电性测试设备提供水平导线和竖直导线的起始点坐标、周期间距以及排列方向，所述电性测试设备根据所述水平导线和竖直导线的起始点坐标、周期间距以及排列方向在所述平面直角坐标系中绘制出所述水平导线和竖直导线的分布图；
步骤5、通过所述电性测试设备测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值；
步骤6、所述电性测试设备判断步骤5中的测量的电阻值是否存在异常，若存在则记录该异常电阻值对应的一竖直导线焊盘和一水平导线焊盘并进入步骤7，若不存在则结束检测；
步骤7、通过所述电性测试设备检测得出阵列基板中的十字线缺陷的在所述平面直角坐标系中的直角坐标；
步骤8、所述电性测试设备根据所述直角坐标计算得出与该直角坐标最接近的且与步骤6中记录的异常电阻值对应的水平导线焊盘电性连接的一条水平导线、以及与该直角坐标最接近的且与步骤6中记录的异常电阻值对应的竖直导线焊盘电性连接的一条竖直导线，该水平导线与竖直导线的交叉点处即为十字线缺陷的位置。
所述步骤2中将多行水平导线分为三类，分别为：依次重复排列的第一扫描线和第二扫描线、以及设于所述每一条第一扫描线和第二扫描线之间的公共电极线；
所述步骤2中将多列竖直导线分为三类，分别为：依次重复排列的第一数据线、第二数据线、及第三数据线；
所述步骤3中，水平导线焊盘包括第一扫描线焊盘、第二扫描线焊盘及公共电极焊盘，竖直导线焊盘包括第一数据线焊盘、第二数据线焊盘、及第三数据线焊盘，多行第一扫描线均电性连接第一扫描线焊盘，多行第二扫描线均电性连接第二扫描线焊盘，多行公共电极线均电性连接公共电极焊盘，多列第一数据线均电性连接第一数据线焊盘，多列第二数据线均电性连接第二数据线焊盘，多列第三数据线均电性连接第三数据焊盘。
所述阵列基板还包括：阵列排布的多个子像素，每一行子像素对应一条第一扫描线或一条第二扫描线，每一列子像素对应一条第一数据线、一条第二数据线或一条第三数据线。
所述每一行子像素均包括：沿行方向依次排列的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；
所述第一数据线、第二数据线和第三数据线分别对应连接红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。
第一扫描线和第二扫描线分别对应连接奇数行的子像素和偶数行的子像素。
所述电性测试设备中设有探针，所述步骤5中通过两探针分别与竖直导线焊盘及水平导线焊盘接触测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值。
所述步骤7中电性测试设备通过电子束检测的方法检测得出阵列基板中的十字线缺陷的直角坐标。
所述步骤7中电性测试设备通过热成像检测的方法检测得出阵列基板中的十字线缺陷的直角坐标。
本发明的有益效果：本发明提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，该检测方法通过先将水平导线及竖直导线分别进行分类，将一类水平导线电性连接至同一水平导线焊盘并将一类竖直导线电性连接至同一竖直导线焊盘，测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值并记录异常电阻值对应的一竖直导线焊盘和一水平导线焊盘，再根据检测得出的直角坐标计算得出与该直角坐标最接近且分别与异常电阻值对应的水平导线焊盘及竖直导线焊盘电性连接的一水平导线及一竖直导线，从而确定十字线缺陷的位置，相比于现有技术，能够通过较低精度的电性测试设备准确得出阵列基板十字线缺陷的位置，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的阵列基板十字线缺陷的检测方法的步骤1至步骤3的示意图；
图2为本发明的阵列基板十字线缺陷的检测方法的步骤4至步骤5的示意图；
图3为本发明的阵列基板十字线缺陷的检测方法的步骤6至步骤8的示意图；
图4为本发明的阵列基板十字线缺陷的检测方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图4，本发明提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，包括以下步骤：
步骤1、请参阅图1，提供一阵列基板，包括：基板1、设于所述基板1上的多条沿竖直方向平行间隔排列的水平的扫描线2、设于所述基板1上的平行间隔排列的多行水平导线2、以及设于所述基板1上的平行间隔排列的多列竖直导线3。
具体地，在本发明的一优选实施例中，所述阵列基板采用2G3D技术，所述多行水平导线2包括：依次重复排列的第一扫描线21和第二扫描线22以及设于第一扫描线21和第二扫描线22之间的公共电极线23，所述多列竖直导线3包括：依次重复排列的第一数据线31、第二数据线32、及第三数据线33。
进一步地，所述阵列基板还包括：阵列排布的多个子像素5，每一行子像素5对应一条第一扫描线21或一条第二扫描线22，每一列子像素5对应一条第一数据线31、一条第二数据线32或一条第三数据线33。
其中，所述每一行子像素5均包括：依次排列的红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B，并且相同列的子像素5的颜色相同，例如均为的红色子像素R或均为绿色子像素G。
进一步地，所述第一数据线31、第二数据线32和第三数据线33分别对应连接红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。第一扫描线21和第二扫描线22分别对应连接奇数行的子像素5和偶数行的子像素5。
步骤2、如图1所示，对所述多行水平导线2和多列竖直导线3分别进行分类，相邻的两水平导线2、及相邻的两竖直导线3类别不同。
具体地，在上述采用2G3D技术的实施例中，所述步骤2对多行水平导线2进行分类时，多行第一扫描线21分为一类，多行第二扫描线22分为另一类，多行公共电极线23分为第三类，对多列竖直导线3进行分类时，多列第一数据线31分为一类，多列第二数据线32分为另一类，多列第三数据线33分为第三类。
步骤3、如图1所示，在所述阵列基板外围对应每一类水平导线2设置与该类水平导线2电性连接的水平导线焊盘41，在所述阵列基板外围对应每一类竖直导线3设置与该类竖直导线3电性连接的竖直导线焊盘42。
具体地，在上述采用2G3D技术的实施例中，所述步骤3中，水平导线焊盘41包括第一扫描线焊盘411、第二扫描线焊盘412和公共电极焊盘413，竖直导线焊盘42包括第一数据线焊盘421、第二数据线焊盘422、及第三数据线焊盘423，多行第一扫描线21均电性连接第一扫描线焊盘411，多行第二扫描线22均电性连接第二扫描线焊盘412，多行公共电极线23均电性连接公共电极焊盘413，多列第一数据线31均电性连接第一数据线焊盘421，多列第二数据线32均电性连接第二数据线焊盘422，多列第三数据线33均电性连接第三数据焊盘423。
步骤4、如图2所示，提供一电性测试设备6，在电性测试设备6内建立平面直角坐标系，向所述电性测试设备6提供水平导线2和竖直导线3的起始点坐标、周期间距、以及排列方向，所述电性测试设备6根据所述水平导线2和竖直导线3的起始点坐标、周期间距、以及排列方向在所述平面直角坐标系中绘制出所述水平导线2和竖直导线3的分布图。
具体地，所述水平导线2和竖直导线3的起始点坐标即为第一条水平导线2在所述平面直角坐标系中的纵(Y)坐标和第一条竖直导线3在所述平面直角坐标系中的横(X)坐标，所述水平导线2和竖直导线3的周期间距即为相邻的两水平导线2之间的间隔的距离和相邻的两竖直导线3之间的间隔距离，所述水平导线2和竖直导线3的排列方向即为第一条水平导线2到最后一条水平导线2的排列方向(例如从上往下排列)和第一条竖直导线3到最后一条竖直导线3的排列方向(例如从左往右排列)，根据上述三个数据即可在所述平面直角坐标系中生成所述水平导线2和竖直导线3的分布图，所述电性测试设备6根据该分布图可以清楚的知晓每一条水平导线2和竖直导线3在所述平面直角坐标系内的直角坐标值。
步骤5、通过所述电性测试设备6测量每一竖直导线焊盘42分别与各个水平导线焊盘41之间的电阻值；。
步骤6、所述电性测试设备6判断步骤5中的测量的电阻值是否存在异常，若存在则记录该异常电阻值对应的一竖直导线焊盘42和一水平导线焊盘41并进入步骤7，若不存在则结束检测。
具体地，所述电性测试设备6中设有探针61，所述步骤3中通过两探针6分别与竖直导线焊盘42及水平导线焊盘41接触测量每一竖直导线焊盘42分别与各个水平导线焊盘41之间的电阻值。
进一步地，以上述采用2G3D技术的实施例为例，所述步骤5中所述电性测试设备6依次测量第一扫描线焊盘411与第一数据线焊盘421、第一扫描线焊盘411与第二数据线焊盘422、第一扫描线焊盘411与第三数据线焊盘423、第二扫描线焊盘412与第一数据线焊盘421、第二扫描线焊盘412与第二数据线焊盘422、第二扫描线焊盘412与第三数据线焊盘423、公共电极焊盘413与第一数据线焊盘421、公共电极焊盘413与第二数据线焊盘422、公共电极焊盘413与第三数据线焊盘423之间的电阻值，并将测量的电阻值及其电阻值对应的一竖直导线焊盘42及一水平导线焊盘41记录下来。
所述步骤6中，根据所述电阻值是否为无穷大判定所述电阻值是否存在异常，当电阻值无穷大时则判定该电阻值正常，该电阻值对应的一竖直导线焊盘42及一水平导线焊盘41不存在短路，该竖直导线焊盘42及该水平导线焊盘41分别对应连接的水平导线2和竖直导线3之间不存在十字线缺陷，当电阻值不是无穷大时则判定该电阻值异常，该电阻值对应的一竖直导线焊盘42及一水平导线焊盘41存在短路，该竖直导线焊盘42及水平导线焊盘41分别对应连接的水平导线2和竖直导线3之间存在十字线缺陷，此时则记录该异常电阻值对应的一竖直导线焊盘42及一水平导线焊盘41，例如，如图3所示，第一扫描线焊盘411与第一数据线焊盘421之间的电阻值不是无穷大，则记录第一扫描线焊盘411与第一数据线焊盘421异常，也即第一扫描线焊盘411与第一数据线焊盘421之间存在短路，第一扫描线21和第一数据线31之间存在十字线缺陷。
步骤7、如图3所示，通过所述电性测试设备6检测得出阵列基板中的十字线缺陷在所述平面直角坐标系中的直角坐标。
具体地，所述步骤5中电性测试设备通过电子束检测或热成像检测的方法检测得出阵列基板中的十字线缺陷的直角坐标。
步骤8、所述电性测试设备6根据所述直角坐标计算得出与该直角坐标最接近的且电性连接与异常电阻值对应的水平导线焊盘41的水平导线2、以及与该直角坐标最接近的且电性连接与异常电阻值对应的竖直导线焊盘42的竖直导线3，该水平导线2与竖直导线3的交叉点处即为十字线缺陷的位置。
具体地，仍以上述采用2G3D技术的实施例为例，如图3所示，当步骤6中记录第一扫描线焊盘411与第一数据线焊盘421异常，步骤7中检测得出阵列基板中的十字线缺陷的直角坐标为图中三角形标记对应的位置时，步骤8中根据第一扫描线焊盘411与第一数据线焊盘421异常，推知该十字线缺陷存在于第一扫描线21与第一数据线31之间，此时直接计算找到距离图中三角形标记最近的一条第一扫描线21与一条第一数据线31即可得出十字线缺陷的位置，如图3中叉形标记的位置。
相比于现有技术，本发明中直角坐标准确性精度要求降低，例如在上述采用2G3D技术的实施例中，只需要横坐标小于1.5个子像素间距就能保证十字线缺陷定位的准确性，有效降低了对于机台定位精度的要求，能够通过较低精度的电性测试设备准确得出阵列基板十字线缺陷的位置，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。
可以理解的是，在本发明的其他实施例中，还可以将多行水平导线2和多列竖直导线3分为三类以外的类数，例如将水平导线2和竖直导线3均分为四类，只要保证相邻的两条水平导线2和多列竖直导线3的类别不同即可，这些都不会影响本发明的实现。
综上所述，本发明提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，该检测方法通过先将水平导线及竖直导线分别进行分类，将一类水平导线电性连接至同一水平导线焊盘并将一类竖直导线电性连接至同一竖直导线焊盘，测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值并记录异常电阻值对应的一竖直导线焊盘和一水平导线焊盘，再根据检测得出的直角坐标计算得出与该直角坐标最接近且分别与异常电阻值对应的水平导线焊盘及竖直导线焊盘电性连接的水平导线及竖直导线，从而确定十字线缺陷的位置，相比于现有技术，能够通过较低精度的电性测试设备准确得出阵列基板十字线缺陷的位置，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供一阵列基板，包括：基板(1)、设于所述基板(1)上的平行间隔排列的多行水平导线(2)、以及设于所述基板(1)上的平行间隔排列的多列竖直导线(3)；
步骤2、对所述多行水平导线(2)和多列竖直导线(3)分别进行分类，相邻的两水平导线(2)、及相邻的两竖直导线(3)类别不同；
步骤3、在所述阵列基板外围对应每一类水平导线(2)设置与该类水平导线(2)电性连接的水平导线焊盘(41)，在所述阵列基板外围对应每一类竖直导线(3)设置与该类竖直导线(3)电性连接的竖直导线焊盘(42)；
步骤4、提供一电性测试设备(6)，在电性测试设备(6)内建立平面直角坐标系，向所述电性测试设备(6)提供水平导线(2)和竖直导线(3)的起始点坐标、周期间距以及排列方向，所述电性测试设备(6)根据所述水平导线(2)和竖直导线(3)的起始点坐标、周期间距以及排列方向在所述平面直角坐标系中绘制出所述水平导线(2)和竖直导线(3)的分布图；
步骤5、通过所述电性测试设备(6)测量每一竖直导线焊盘(42)分别与各个水平导线焊盘(41)之间的电阻值；
步骤6、所述电性测试设备(6)判断步骤5中的测量的电阻值是否存在异常，若存在则记录该异常电阻值对应的一竖直导线焊盘(42)和一水平导线焊盘(41)并进入步骤7，若不存在则结束检测；
步骤7、通过所述电性测试设备(6)检测得出阵列基板中的十字线缺陷的在所述平面直角坐标系中的直角坐标；
步骤8、所述电性测试设备(6)根据所述直角坐标计算得出与该直角坐标最接近的且与步骤6中记录的异常电阻值对应的水平导线焊盘(41)电性连接的一条水平导线(2)、以及与该直角坐标最接近的且与步骤6中记录的异常电阻值对应的竖直导线焊盘(42)电性连接的一条竖直导线(3)，该水平导线(2)与竖直导线(3)的交叉点处即为十字线缺陷的位置。
2.如权利要求1所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述步骤2中将多行水平导线(2)分为三类，分别为：依次重复排列的第一扫描线(21)和第二扫描线(22)、以及设于所述每一条第一扫描线(21)和第二扫描线(22)之间的公共电极线(23)；
所述步骤2中将多列竖直导线(3)分为三类，分别为：依次重复排列的第一数据线(31)、第二数据线(32)、及第三数据线(33)；
所述步骤3中，水平导线焊盘(41)包括第一扫描线焊盘(411)、第二扫描线焊盘(412)及公共电极焊盘(413)，竖直导线焊盘(42)包括第一数据线焊盘(421)、第二数据线焊盘(422)、及第三数据线焊盘(423)，多行第一扫描线(21)均电性连接第一扫描线焊盘(411)，多行第二扫描线(22)均电性连接第二扫描线焊盘(412)，多行公共电极线(23)均电性连接公共电极焊盘(413)，多列第一数据线(31)均电性连接第一数据线焊盘(421)，多列第二数据线(32)均电性连接第二数据线焊盘(422)，多列第三数据线(33)均电性连接第三数据焊盘(423)。
3.如权利要求2所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述阵列基板还包括：阵列排布的多个子像素(5)，每一行子像素(5)对应一条第一扫描线(21)或一条第二扫描线(22)，每一列子像素(5)对应一条第一数据线(31)、一条第二数据线(32)或一条第三数据线(33)。
4.如权利要求3所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述每一行子像素(5)均包括：沿行方向依次排列的红色子像素(R)、绿色子像素(G)和蓝色子像素(B)；
所述第一数据线(31)、第二数据线(32)和第三数据线(33)分别对应连接红色子像素(R)、绿色子像素(G)和蓝色子像素(B)。
5.如权利要求3所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，第一扫描线(21)和第二扫描线(22)分别对应连接奇数行的子像素(5)和偶数行的子像素(5)。
6.如权利要求1所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述电性测试设备(6)中设有探针(61)，所述步骤5中通过两探针(61)分别与竖直导线焊盘(42)及水平导线焊盘(41)接触测量每一竖直导线焊盘(42)分别与各个水平导线焊盘(41)之间的电阻值。
7.如权利要求1所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述步骤7中电性测试设备(6)通过电子束检测的方法检测得出阵列基板中的十字线缺陷的直角坐标。
8.如权利要求1所述的阵列基板十字线缺陷的检测方法，其特征在于，所述步骤7中电性测试设备(6)通过热成像检测的方法检测得出阵列基板中的十字线缺陷的直角坐标。
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