CN109872669A - 阵列基板、显示母板、阵列基板的制备方法及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板、显示母板、阵列基板的制备方法及测试方法，属于显示技术领域。本发明的一种阵列基板，包括基板区和位于所述基板区的至少一侧的测试区；所述基板区设置有多条栅线；所述测试区设置有多个测试焊盘，所述测试焊盘与所述栅线直接电连接，所述测试焊盘用于向所连接的所述栅线输入测试信号；其中，不同的所述测试焊盘所连接的栅线不同。

Description

阵列基板、显示母板、阵列基板的制备方法及测试方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示母板、阵列基板的制备方法及测试方法。

背景技术

显示基板的制备完成之后，需要利用测试装置对显示基板进行ET(ExternalTest)点灯测试，以确认显示基板是否正常显示，是否存在不良显示点。

现有技术中，通常通过向显示基板的GOA单元输入ET测试信号，以控制显示基板上像素中薄膜晶体管的开关状态，从而控制各像素的充电状态，进而控制显示基板的点亮状态。

发明人发现，现有的ET点灯测试只能实现全屏点灯，当显示面板出现亮点、显示异常等不良时，需要在显微镜下巡线确认不良点，不良点的具体位置的确定较为麻烦。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够快速定位不良点的阵列基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，包括基板区和位于所述基板区的至少一侧的测试区；

所述基板区设置有多条栅线；

所述测试区设置有多个测试焊盘，所述测试焊盘与所述栅线直接电连接，所述测试焊盘用于向所连接的所述栅线输入测试信号；

其中，不同的所述测试焊盘所连接的栅线不同。

优选的，所述阵列基板还包括：设置在所述基板区的GOA驱动单元，所述GOA驱动单元位于所述栅线靠近所述测试焊盘的一侧；所述GOA驱动单元与所述栅线电连接，用于向所述栅线输入驱动信号。

优选的，每个所述测试焊盘连接多条栅线。

优选的，所述测试焊盘的材料包括导电金属。

进一步优选的，所述导电金属包括：铜、银、铝中的至少一者。

优选的，所述阵列基板还包括：阵列排布的多个像素单元，每个像素单元包括一个驱动晶体管；

每条所述栅线连接一行所述像素单元中的驱动晶体管。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示母板，包括多个阵列基板；所述阵列基板包括上述任意一种阵列基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板的制备方法，包括：

在基底的基板区形成多条栅线，在基底的测试区形成多个测试焊盘；其中，所述测试区位于所述基板区的至少一侧；所述测试焊盘与所述栅线直接电连接，不同的所述测试焊盘所连接的栅线不同。

优选的，在形成所述栅线和测试焊盘的步骤之后，还包括：

通过所述测试焊盘向所述栅线输入测试信号，以对所述阵列基板进行测试；

去除所述基底的测试区，以形成显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板的测试方法，所述阵列基板为上述任意一种阵列基板；

所述测试方法包括：

根据测试需求向所述测试区的至少部分测试焊盘输入测试信号。

附图说明

图1为本发明的实施例的阵列基板的结构示意图；

图2为本发明的实施例的显示母板的结构示意图；

其中附图标记为：11、基板区；12、测试区；2、栅线；3、测试焊盘；4、像素单元。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种阵列基板，包括基板区11和位于基板区11的至少一侧的测试区12。其中，基板区11设置有多条栅线2；测试区12设置有多个测试焊盘3，测试焊盘3与栅线2直接电连接，测试焊盘3用于向所连接的栅线2输入测试信号；不同的测试焊盘3所连接的栅线2不同。

其中，阵列基板的基板区11对应待形成的显示基板。本实施例中，在对阵列基板进行测试时，可通过测试焊盘3直接向对应的栅线2输入测试信号，通过对各测试焊盘3的控制即可控制阵列基板的基板区11进行全屏显示或者分段显示。相对于现有技术中通过对GOA级联电路整体写入测试信号，只能实现全屏显示的技术方案相比，本申请的技术方案可以通过测试焊盘3控制基板区11进行分段显示，例如单独给某些测试焊盘3输入控制信号，从而快速精准判断阵列基板的不良(亮点、显示异常等)点的位置。

与此同时，本实施例中，测试焊盘3与对应的栅线2直接连接，也即二者之间不经过GOA驱动单元。由此一来，当阵列基板的基板区11无法正常显示时，可通过测试焊盘3判断是否为基板区11的像素单元4出现问题，若经测试焊盘3向栅线2输入控制信号后，基板区11的像素单元4可正常显示，即可判断是GOA驱动单元出现了问题。

其中，可以理解的是，本实施例中的测试焊盘3位于基板区11之外的测试区12，当测试完成之后，可以通过切割工艺切割去除测试区12，留下基板区11，以形成显示基板，不会对显示基板产生任何影响，也不会对基于该显示基板的显示装置的占屏比产生任何影响。

本实施例中，测试焊盘3的数量以及与栅线2的具体对应关系可以根据实际情况的需求进行设置，具体的，例如可根据阵列基板的可用空间进行设置。其中可以理解的是，在条件允许的情况下，一个测试焊盘3所连接的栅线2越少，则在测试时，对基板区11的分段划分越精细，定位也就越准确。但是在实际情况中，由于像素单元4的尺寸很小，栅线2排布较为密集，故本实施例中优选为一个测试焊盘3对应多条栅线2。

为了对本实施例中的阵列基板进行更为清楚的说明，下面以一个测试焊盘3对应多条栅线2为例进行说明。

如图1所示，本实施例的阵列基板中，基板区11中包括阵列排布的多个像素单元4，每个像素单元4包括一个驱动晶体管。栅线2沿行方向延伸，列方向排列，每条栅线2连接一行像素单元4中的驱动晶体管，具体为连接驱动晶体管的栅极。每个测试焊盘3连接多条栅线2。

其中，驱动晶体管可为薄膜晶体管，具体可为顶栅型薄膜晶体管、底栅型薄膜晶体管等。栅线2的材料可为导电金属。测试焊盘3的材料也可包括导电金属，例如铜、银、铝中的至少一者。栅线2可与测试焊盘3通过一次构图工艺形成，以简化阵列基板制备工艺的复杂程度。

当对阵列基板进行测试时，通过测试焊盘3向对应的栅线2输入测试信号即可实现对驱动晶体管的导通开关控制，从而控制阵列基板的显示状态。

其中，驱动优选的，阵列基板还包括：设置在基板区11的GOA驱动单元(图1中未示出)，GOA驱动单元位于栅线2靠近测试焊盘3的一侧；GOA驱动单元与栅线2电连接，用于向栅线2输入驱动信号。

具体的，GOA驱动单元用于向基板区11(也即去除测试区12后所形成的显示基板)中的栅线2输入对应的控制信号，以控制基板区11的显示。其中，基板区11包括显示区和位于显示区周边的走线区。栅线2及像素单元4等设置于显示区，GOA驱动单元则位于走线区。具体的，GOA驱动单元可分设置于显示区两侧的走线区。

其中，GOA驱动单元位于栅线2靠近测试焊盘3的一侧，也即GOA驱动单元与测试焊盘3位于显示区的同一侧，直接在栅线2与GOA驱动单元的连接端引出一条连接线，将栅线2与测试焊盘3连接，从而简化电路设计的复杂程度。并且，测试焊盘3相对GOA驱动单元更远离像素栅线2，其位于阵列基板的测试区12，以便于在后续步骤去除，从而不对显示基板的尺寸造成影响。

现有技术中，在对阵列基板进行测试时，可以通过向GOA驱动单元输入测试信号，再经过GOA级联电路的多个GOA端口向栅线2输入测试信号，但是在测试阶段无法实现对基板区11的分段测试。

本实施例中，GOA驱动单元与测试焊盘3之间是绝缘的，通过外设的多个测试焊盘3与栅线2电连接而实现对基板区11的分段测试，从而快速精准判断阵列基板的不良(亮点、显示异常等)点的位置。且由于在测试时测试信号并不经过GOA驱动单元，故当基板区11无法正常显示时，可以通过向测试焊盘3输入测试信号，以快速判断是GOA驱动单元还是基板区11的像素单元4出现问题。

其中，可以理解的是，阵列基板的基板区11通常都会在

实施例2：

本实施例提供一种显示母板，包括多个阵列基板，该阵列基板可以为实施例1中提供的任意一种阵列基板。

如图2所示，本实施例提供的显示母板中，多个阵列基板均匀排布，当对显示母板进行切割时，可直接沿各阵列基板的基板区11的轮廓进行切割，一次完成显示母板的分隔及测试区12的去除工作，形成多个显示基板，从而简化显示基板的制备工艺。

实施例3：

本实施例提供一种阵列基板的制备方法，可用以制备实施例1中提供的阵列基板。该制备方法包括：

S1、在基底的基板区11形成多条栅线2，在基底的测试区12形成多个测试焊盘3；其中，测试区12位于基板区11的至少一侧；测试焊盘3与栅线2直接电连接，不同的测试焊盘3所连接的栅线2不同。

具体的，本实施例中可通过一次构图工艺在基底的测试区12和基板区11分别形成测试焊盘3和栅线2，以简化制备工艺。其中，测试焊盘3和栅线2的材料，可为导电金属，例如铜、银、铝中的至少一者。

当然，可以理解的是，本步骤中还可包括形成阵列基板的其它结构的步骤，例如形成数据线、驱动晶体管等结构的步骤，在此不再赘述。

S2、去除基底的测试区12，以形成显示基板。

本步骤中，可以通过激光切割工艺去除基底的测试区12，从而形成显示基板。其中，当基底包括多个基板区11时，可以通过切割工艺同时去除所有的测试区12，形成多个显示基板。

可以理解的是，本实施例中，在去除阵列基板的测试区12(也即步骤S2)之前，还应包括对阵列基板(具体为阵列基板的基板区11)的测试步骤，通过向测试焊盘3输入测试信号，以检测阵列基板的基板区11是否能够正常工作。

在此需要说明的是，本实施例提供的制备方法也可用于实施例2中的显示母板的制备。显示母板的基底上可包括多个阵列基板，也即包括多个基板区11，以及与多个基板区11对应的测试区12。在显示母板的制备过程中，可同步在多个基板区11及测试区12形成相应的栅线2和测试焊盘3，具体可参照阵列基板的制备方法。其中，在去除测试区12时，可一次去除显示母板的基底上的全部测试区12，从而一次形成多个显示基板，简化制备工艺。

实施例4：

本实施例提供一种阵列基板的测试方法，该阵列基板为实施例1中提供的任意一种阵列基板；

该测试方法包括：根据测试需求向测试区12的至少部分测试焊盘3输入测试信号。

具体的，本步骤中，可根据测试需求，一次向所有测试焊盘3输入测试信号，也可以依次向其中部分测试焊盘3输入测试信号，实现对基板区11的分段式测试。

例如，可向所有的测试焊盘3输入测试信号，令基板区11全屏显示，当发现有不良点时，可向对应该不良点区域附近的测试焊盘3依次输入测试信号，判断到底是哪个测试焊盘3所对应控制的像素出现不良，从而可根据该测试焊盘3与栅线2的对应关系快速确定不良像素(不良点)所在行数。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括基板区和位于所述基板区的至少一侧的测试区；

所述基板区设置有多条栅线；

所述测试区设置有多个测试焊盘，所述测试焊盘与所述栅线直接电连接，所述测试焊盘用于向所连接的所述栅线输入测试信号；

其中，不同的所述测试焊盘所连接的栅线不同。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：设置在所述基板区的GOA驱动单元，所述GOA驱动单元位于所述栅线靠近所述测试焊盘的一侧；所述GOA驱动单元与所述栅线电连接，用于向所述栅线输入驱动信号。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘连接多条栅线。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述测试焊盘的材料包括导电金属。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述导电金属包括：铜、银、铝中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：阵列排布的多个像素单元，每个像素单元包括一个驱动晶体管；

每条所述栅线连接一行所述像素单元中的驱动晶体管。

7.一种显示母板，其特征在于，包括多个阵列基板；所述阵列基板包括权利要求1至6中任意一项所述的阵列基板。

8.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底的基板区形成多条栅线，在基底的测试区形成多个测试焊盘；其中，所述测试区位于所述基板区的至少一侧；所述测试焊盘与所述栅线直接电连接，不同的所述测试焊盘所连接的栅线不同。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，在形成所述栅线和测试焊盘的步骤之后，还包括：

通过所述测试焊盘向所述栅线输入测试信号，以对所述阵列基板进行测试；

去除所述基底的测试区，以形成显示基板。

10.一种阵列基板的测试方法，其特征在于，所述阵列基板为权利要求1至6中任意一项所述的阵列基板；

所述测试方法包括：

根据测试需求向所述测试区的至少部分测试焊盘输入测试信号。