CN109545115A - 电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法。该电性测试设备十字线缺陷精确定位方法包括：步骤10、在电性测试设备上加入红外探头；步骤20、利用电性测试设备向阵列基板加电；步骤30、通过红外探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生热量的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。本发明还提供了一种电性测试设备。本发明的电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，能够精确定位阵列基板上的十字线缺陷，进而提升修补效率和产品良率。

Description

电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
通常液晶显示面板由彩膜(CF，Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT，Thin FilmTransistor)阵列基板、夹于彩膜基板与阵列基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(阵列基板与彩膜基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。
其中，前段阵列制程中具体包括：在透明基板上形成水平导线(包括扫描线和公共电极线)、竖直导线(包括数据线)、与水平导线和竖直导线电性连接的TFT、以及透明电极等结构以制得阵列基板，其中水平导线和竖直导线分别形成于绝缘层叠的两金属层中，由于制程在水平导线和竖直导线交叉的位置容易出现短路，形成十字线缺陷，因此在阵列基板制作完成之后需要进行阵列基板检测，以找出十字线缺陷的具体位置，供后续修复站点根据十字线缺陷的具体位置进行修复。
因为十字线GDS缺陷、DCS缺陷分别为扫描线与数据线,数据线与公共电极线发生短路，属于不可见缺陷，定位十分困难，现有电性测试设备(ATS)目前无法给出精确的位置定位，造成修补机台无法修补，造成巨大的良率及成本损失。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，解决阵列基板上十字线缺陷精确定位的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，包括：
步骤10、在电性测试设备上加入红外探头；
步骤20、利用电性测试设备向阵列基板加电；
步骤30、通过红外探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生热量的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
其中，该电性测试设备设有用于向阵列基板加电的加电头。
其中，该电性测试设备设有用于测试阵列基板的测试头。
本发明还提供了一种电性测试设备，具有用于测试阵列基板的测试头以及用于向阵列基板加电的加电头，还包括红外探头；电性测试设备经由加电头向阵列基板加电后，该红外探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生热量的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
本发明还提供了一种电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，包括：
步骤11、在电性测试设备上加入电磁探头；
步骤21、利用电性测试设备向阵列基板加电；
步骤31、通过电磁探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生波形干扰的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
其中，该电性测试设备设有用于向阵列基板加电的加电头。
其中，该电性测试设备设有用于测试阵列基板的测试头。
本发明还提供了一种电性测试设备，具有用于测试阵列基板的测试头以及用于向阵列基板加电的加电头，还包括电磁探头；电性测试设备经由加电头向阵列基板加电后，该电磁探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生波形干扰的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
综上，本发明的电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法能够精确定位阵列基板上的十字线缺陷，进而提升修补效率和产品良率。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明电性测试设备十字线缺陷精确定位方法一实施例的流程图；
图2为本发明电性测试设备一实施例的结构示意图；
图3为本发明电性测试设备十字线缺陷精确定位方法又一实施例的流程图；
图4为本发明电性测试设备又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，其为本发明电性测试设备十字线缺陷精确定位方法一实施例的流程图，该实施例主要包括：
步骤10、在电性测试设备(ATS)上加入红外探头(thermal camera)；该方法可以通过在现有电性测试设备增加红外探头来实现。
步骤20、利用电性测试设备向阵列基板加电；进行十字线缺陷精确定位时，首先利用电性测试设备原有的加电功能向阵列基板加电。
步骤30、通过红外探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生热量的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。通过在现有电性测试设备加入红外侦测十字线缺陷功能为十字线类型缺陷进行精准定位。阵列基板加电后，扫描线、公共电极线、数据线等因电流经过产生热量，而十字线缺陷的位置因为短路所产生热量(温度)区别于没有缺陷的位置，因此通过红外探头可精确定位短路发生位置，也就是阵列基板内温度高的位置，从而可以为修补机台提供精确坐标以进行修补，从而可以挽救良率，节省成本。
图2为本发明电性测试设备一实施例的结构示意图，可用于实现图1所示的方法。该实施例的电性测试设备1具有用于测试阵列基板4的测试头2以及用于向阵列基板4加电的加电头3，还包括红外探头5；电性测试设备1经由加电头3向阵列基板4加电后，该红外探头5侦测阵列基板4内因十字线缺陷产生热量的位置，从而可以定位阵列基板4上十字线缺陷的位置。
测试头2和加电头3均为电性测试设备1原有的结构，测试头2无红外侦测功能。该实施例的电性测试设备1在原有的电性测试设备1上加入红外探头5，利用加电头3连接阵列基板4给阵列基板4加电，十字线缺陷会在短路位置产生热量，红外探头5侦测发热位置，为十字线缺陷精确定位，从而提升修补效率和产品良率。
参见图3，其为本发明电性测试设备十字线缺陷精确定位方法又一实施例的流程图，该实施例主要包括：
步骤11、在电性测试设备上加入电磁探头；该方法可以通过在现有电性测试设备上增加电磁探头来实现。
步骤21、利用电性测试设备向阵列基板加电；进行十字线缺陷精确定位时，首先利用电性测试设备原有的加电功能向阵列基板加电。
步骤31、通过电磁探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生波形干扰的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。阵列基板加电后，扫描线、公共电极线、数据线等会有电流经过，而十字线缺陷会在短路位置产生波形干扰，区别于没有缺陷的位置，因此通过电磁探头可精确定位短路发生位置，也就是阵列基板内波形干扰发生的位置，从而可以为修补机台提供精确坐标以进行修补，从而可以挽救良率，节省成本。
图4为本发明电性测试设备又一实施例的结构示意图，可用于实现图3所示的方法。该实施例的电性测试设备1具有用于测试阵列基板4的测试头2以及用于向阵列基板4加电的加电头3，还包括电磁探头6；电性测试设备1经由加电头3向阵列基板4加电后，该电磁探头6侦测阵列基板4内因十字线缺陷产生波形干扰的位置，从而定位阵列基板4上十字线缺陷的位置。
测试头2和加电头3均为电性测试设备1原有的结构，测试头2无电磁侦测功能。该实施例的电性测试设备1在原有的电性测试设备1上加入电磁探头6，利用加电头3连接阵列基板4给阵列基板4加电，十字线缺陷会在短路位置产生波形干扰，电磁探头6侦测产生波形干扰的位置，为十字线缺陷精确定位，从而提升修补效率和产品良率。
本领域技术人员可以理解，本发明的电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法可以与现有电性测试设备以及现有电性测试设备测试阵列基板的方法结合，或者可基于现有电性测试设备以及现有电性测试设备测试阵列基板的方法实现。
综上，本发明的电性测试设备及电性测试设备十字线缺陷精确定位方法能够精确定位阵列基板上的十字线缺陷，进而提升修补效率和产品良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，其特征在于，包括：
步骤10、在电性测试设备上加入红外探头；
步骤20、利用电性测试设备向阵列基板加电；
步骤30、通过红外探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生热量的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
2.如权利要求1所述的电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，其特征在于，该电性测试设备设有用于向阵列基板加电的加电头。
3.如权利要求1所述的电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，其特征在于，该电性测试设备设有用于测试阵列基板的测试头。
4.一种电性测试设备，具有用于测试阵列基板的测试头以及用于向阵列基板加电的加电头，其特征在于，还包括红外探头；电性测试设备经由加电头向阵列基板加电后，该红外探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生热量的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
5.一种电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，其特征在于，包括：
步骤11、在电性测试设备上加入电磁探头；
步骤21、利用电性测试设备向阵列基板加电；
步骤31、通过电磁探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生波形干扰的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
6.如权利要求5所述的电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，其特征在于，该电性测试设备设有用于向阵列基板加电的加电头。
7.如权利要求5所述的电性测试设备十字线缺陷精确定位方法，其特征在于，该电性测试设备设有用于测试阵列基板的测试头。
8.一种电性测试设备，具有用于测试阵列基板的测试头以及用于向阵列基板加电的加电头，其特征在于，还包括电磁探头；电性测试设备经由加电头向阵列基板加电后，该电磁探头侦测阵列基板内因十字线缺陷产生波形干扰的位置，从而定位阵列基板上十字线缺陷的位置。
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