JP7294806B2 - イメージング装置における歪み補正に関する方法、システム及び装置 - Google Patents
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Description
例えば、レンズの不完全性、電磁制御器の不規則性、ビームモチベータと衝突ポイントとの間の非線形関係、不完全な補正アルゴリズム及びメカニズム、環境の変化、又は多種多様な複雑性若しくは不明な誤差源が、このような相違をもたらし得る。多くの現代のイメージングシステムは、これらを考慮することを試みているが、解像度と倍率が上がるにつれて、わずかな相違でさえも歪みを生じさせる。スキャンニング装置では、画像キャプチャ機構が基板をスキャンニングする際に、その差異が、サンプリングレートと画像キャプチャ位置の変化率との間に、さらに、非線形性を生じさせる原因になることがある。
(a)サンプルを横切ってスキャンニング、即ち、通過され、その結果、影響を受け、放出され又は反射された信号が検出される入射ビーム
(b)サンプルを横切ってスキャンニングされる検出器によって検出される、影響を受け、放出され又は反射された信号
(c)それらの組み合わせ
基板をスキャンニングせず、むしろ(基板内の)別々の位置で画像データの一つ又は複数の選択をキャプチャする画像システムは、意図された画像キャプチャ位置と実際の画像キャプチャ位置との間に相違を示し、本明細書で開示する画像歪み補正方法及びシステムを有し得る。非スキャンニング式画像形成システムにも影響が及ぶ可能性がある。キャプチャした画像関連データを位置に関連づけ、キャプチャした画像関連データに関連する意図された位置と、キャプチャした画像関連データに関連する実際の位置との間に差異がある可能性がある任意のシステムは、本明細書に開示した構成要素に従って解決又は軽減される差異が原因となる歪を有し得る。
徴付けるために使用され得る。(同じベンダーからのものであっても、同じ動作パラメータで動作していても)各特定のSEMは、異なる感度と歪みを有し得、全FOV及び各画像についてパラメータ空間の全範囲を測定し、必要とされる最終的な精度に基づく決定をすることによってのみ、正しい歪み値を使用することができる。上記の例示的なシステムでは、シングルピクセル精度が必要であるが、場合によっては、サブピクセル精度又は、それを超えたピクセル精度が要求されることがある。
1000×1000μmの画像化領域;
100μm FOV(各画像は100x100μmの領域をキャプチャする)
10枚×10枚の画像のモザイク(合計100枚の画像、各画像(6.25nm /ピクセル)対して16,000×16,000ピクセルの画像キャプチャ)
10kVの加速電圧、
60μmの開口を有する画像キャプチャ装置、及び
「高」ゲイン信号増幅
位置に基づく補正歪み値を画像に適用して、16,000×16,000ピクセル画像の新しい歪みのないセットを作成し、その後、それらは画像のモザイク内で確実に整列され、サンプルの画像化された層の適用可能なFOVの歪みのない画像が提供され得る。図7は、単一の画像の拡大部分を示す。
画像キャプチャ領域上の所定の場所における衝突の領域は、画像キャプチャ領域上の他の場所に対して変化してもよい。どのような場合でも、歪みは多くのコンポーネントの影響と相互作用から生じることもある。ビームが実際に線形速度で曲げられたとしても、システムの光学系及びレンズは、サンプル上のビームの最終位置に影響を及ぼす可能性がある。
これらの場合及び他の場合において、同じサンプル内の隣接する層の各画像は、所定のサンプル内に存在する構造を分析するために、整列され得る。幾つかの場合において、基板の、画像化された横断面の上及び下の任意の部分を物理的に除去することなく、基板の横断面に対する画像関連データを提供することができるいくつかのイメージング技術があるので、層の除去は必要ではない。断面画像化の非限定的な例は、以下の非限定的な例を含む。磁気共鳴画像法(MRI)、核磁気共鳴画像法(NMRI)、磁気共鳴断層撮影法、コンピュータ断層撮影法(限定するものではないが、X線CT、陽電子放出コンピュータ断層撮影及び単光子放出コンピュータ断層撮影を含む)、コンピュータ横断断層撮影(CATスキャン)、コンピュータ支援断層撮影、超音波検査、又は超音波検査。画像歪み補正方法及びシステムは、前述のタイプの断面画像化を含むことができる任意のシステムで実施することができる。
式中、iは、ピクセル行における固定ピクセルインデックスであり、corrPx [i] =は、行内の固定ピクセルithに対する補正画像関連値である。jは、各位置補正されたサンプル及びその固定ピクセルと重なる部分のインデックスである。 nは、位置補正サンプル及びその固定ピクセルithと重なる部分の総数である。Px[j]は、各位置補正サンプル又はその固定ピクセルに重なる部分について収集された画像関連値であり、 [j']lengthは、各位置補正サンプル又はその固定ピクセルと重なる部分の長さであり、corr[i].lengthは固定ピクセルithの長さである。明瞭な例として、位置補正されたサンプルの一部のみが固定ピクセルと重なる場合、そこから補正された画像関連値への寄与は、(位置補正サンプルの全長ではなく)固定ピクセル長に亘って位置補正サンプルが重なる部分のみのフラクションを乗算したサンプル画像関連値である。
式中、値は上記式1と同じである。jは各位置補正されたサンプル及びその固定ピクセルと重なる部分のインデックスであり、この場合を除いて、補正画像関連値に使用される各画像関連値の割合は、各位置補正サンプル又はその一部の重なり合う領域に基づく。三次元の場合、基板の各断面に対して異なる二次元の歪み曲線を生成することができ、又、基板の全体積に亘って、歪み曲線の完全三次元表現を生成することができる。前者の場合、各層に対して3421の異なる二次元歪み曲線を使用して、全ての層に二次元式を適用することができる。代わりに、完全三次元歪み曲線を生成することができ、この場合、上記の式は、固定された三次元ピクセル内の各位置補正されたサンプル又はその一部の体積の割合に基づいて、固定された三次元ピクセルの体積まで計算されることになる。層の除去が不可能であるか又は望ましくない場合、画像化方法がこのような除去を要求しないば場合、断面解析のために三次元歪み曲線及び適用可能な歪み補正が使用されることになる。
SEM及び/又はFIBを使用するシステムのような幾つかの実施形態では、基板上でビームを曲げるようなコイルの周りの電位降下を変化させることによってビーム放出の形状及び/又は方向を変えるために、電磁コイルが使用される。幾つかの実施形態では、機械的モチベータが、ビームエミッタ自体の向き及び位置を変えることができる。両方の場合において、基板及び信号検出器は静止したままである。他の場合には、放出されたビームは、基板及び/又は信号検出器の一方又は両方が移動されている間、同じ向き及び方向に維持される。幾つかの場合には、これらの構成要素の組み合わせを移動させたり、一定のままにしたりすることができる。何れの場合も、基板上の特定の位置に関連する信号は、所定の信号強度測定値と関連付けされているべきである。スキャンニング式イメージング装置の場合、ビームは所定の経路で基板上を通過し、サンプルは所定の速度で測定される。他のタイプの装置では、その装置が、予め定められた意図された位置でサンプルを収集し、生成された画像データにおける強度レベル及び(歪みに対して補正された)意図された位置を使用することができるので、サンプリング速度が適切である必要はない。
Claims (12)
- 基板の少なくとも一つの層の少なくとも一部を画像化し、スキャンニング中に生じる画像キャプチャした想定位置と実際の位置との間の差に関するエラーに起因する画像の歪みを補正するイメージング装置であって、
該装置が、
基板上の一部の複数の想定位置で、基板の特徴を表す検出可能な信号を生成するように、基板の一部における複数の想定位置に向けてビームを指向させるビームエミッタと、
前記複数の想定位置の各々に対する前記検出可能な信号の画像化特徴を検出するための信号検出器と、
ビームを複数の想定位置に向けて指向し、かつ、複数の想定位置間で移動させるように、前記ビームの基板に対する方向を変更するための一つ又は複数のモチベータと、
を備え、
該イメージング装置が、各想定位置に対する前記画像化特徴を自動的に補正基板位置に関連付けし、各々所定の画像解像度を有する複数の歪み補正画像を生成し、ここで、前記補正基板位置は、前記想定位置と補正係数とから決められ、前記補正係数は、既知の寸法の較正サンプルを使用して予め決められた係数であり、かつ、前記想定位置の関数であり、
該イメージング装置が、複数の歪み補正画像から隣接する画像を隣り合わせで整列させて、前記基板の少なくとも一つの層の一部の組み合わせ画像を形成するように構成され、前記複数の歪み補正画像の少なくとも幾つかが、異なる画像解像度を有する
ことを特徴とするイメージング装置。 - 前記画像化特徴が、前記検出可能な信号の強度を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のイメージング装置。 - 前記補正係数が、前記イメージング装置の少なくとも一つの動作特性に対して予め決められている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のイメージング装置。 - 前記モチベータが、一つ又は複数の異なる想定基板位置で前記画像化特徴を検出するために、基板に対する前記ビームの方向を変更させるビームモチベータを有する
ことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載のイメージング装置。 - 前記モチベータが、一つ又は複数の異なる想定基板位置に対する前記画像化特徴を検出するために、基板に対する前記信号検出器の位置を変更する検出器モチベータを有する
ことを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載のイメージング装置。 - 前記モチベータが、ビームエミッタ及び信号検出器に対して基板を保持するステージの位置を変更するステージモチベータを有する
ことを特徴とする請求項5に記載のイメージング装置。 - 該イメージング装置が、FIB、SEM、TEM及びイオンビーム装置のグループから選択される
ことを特徴とする請求項1~6の何れか一項に記載のイメージング装置。 - イメージング装置における画像歪みを補正する方法であって、
前記イメージング装置が、基板の少なくとも一つの層の少なくとも一部を画像化し、スキャンニング中に生じる画像キャプチャした想定位置と実際の位置との間の差に関するエラーに起因する画像の歪みを補正する装置であり、
前記イメージング装置が、
想定位置及び位置依存ビーム解像度で、基板の特徴を表す検出可能な信号を生成するように、基板の一部における複数の想定位置に向けてビームを指向させるビームエミッタと、想定位置の各々で前記検出可能な信号を表す画像化特徴値を決定するための信号検出器とを備え、
該方法が、
基板に衝突させるためのビームを生じさせ、
想定位置及び位置依存画像解像度に関連付けされた検出可能な信号の画像化特徴を測定し、
歪み補正画像を生成する時に使用するために、画像化特徴に関連付けされた補正基板位置を決定し、
想定位置と、既知の寸法の較正サンプルを使用して予め決められた、前記想定基板位置の関数として予め決められた補正係数とに基づいて補正基板位置を決定し、前記歪み補正画像の各々が、対応する位置依存ビーム解像度に関連付けされた画像解像度を有し、
前記測定した検出可能な信号の画像化特徴を、前記補正基板位置に関連付けし、
少なくとも一つの他の想定位置に対して、前記測定、決定及び関連付けステップを繰り返し、かつ、
複数の歪み補正画像から隣接する画像を隣り合わせて整列させて、前記基板の少なくとも一つの層の一部の組み合わせ画像を形成し、前記複数の歪み補正画像の少なくとも幾つかが、異なる画像解像度を有する
ことを特徴とする方法。 - 前記画像化特徴が、前記検出可能な信号の強度を有する
ことを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 前記補正係数が、さらに、前記イメージング装置の所定の動作特性のセットに対して予め決められ、
前記所定の動作特性のセットが、オペレータによって設定されるイメージング装置の動作状態を含む
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の方法。 - イメージング装置から基板の画像を生成する方法であって、前記イメージング装置が、基板の少なくとも一つの層の少なくとも一部を画像化し、スキャンニング中に生じる画像キャプチャした想定位置と実際の位置との間の差に関するエラーに起因する画像の歪みを補正する装置であり、
前記イメージング装置が、基板上の想定位置に、位置依存ビーム解像度を有するビームを指向するためのビーム源と、そのビームに関連付けした信号特徴値を決める信号検出器とを備え、
該方法が、
前記信号検出器によって複数の信号特徴値を収集し、前記信号特徴値の各々が、実際の位置で基板特徴を表し、前記信号特性値が、信号の波長、色、周波数、位相、スペクトル、強度、又はそれらの組み合わせのうちの一つを定量化するものであり、
所定の各信号特徴値に対して、補正係数を使用して前記想定位置を補正することによって、それに関連付けされた前記実際の位置を決め、前記補正係数が、既知の寸法を有する較正サンプルを使用して予め決められたものであり、かつ、前記想定位置の関数であり、
画像用の画像ピクセル値を生成し、所定のピクセル位置での所定の画像ピクセル値が、所定のピクセル位置に対する各位置依存ビーム解像度及び少なくとも一つの前記所定の信号特徴値の各比率に基づくものであり、その所定の信号特徴値の補正された基板位置が、前記所定の画像ピクセル値の一部に対応し、かつ、
前記信号検出器によって収集された、少なくとも二つの異なる位置依存ビーム解像度に起因する複数の前記画像ピクセル値から画像を生成する
ことを特徴とする方法。 - 補正係数が、イメージング装置の少なくとも一つの動作特性に関連付けされている
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。
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