KR20210055853A - 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법 - Google Patents

결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법 Download PDF

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이정문
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Abstract

본 발명은 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치는 스테이지(Stage)에 로딩(Loading)된 오브젝트에 대한 이미지를 획득하는 이미지 획득부와, 스테이지의 이동을 제어하고, 이미지 획득부의 동작을 제어하는 제어부와, 스테이지가 제1 방향으로 이동할 때 이미지 획득부로부터 획득되는 제1 이미지에 기초하여, 스테이지가 제2 방향으로 이동할 때 이미지 획득부로부터 획득되는 제2 이미지를 보정하는 보정부 및 보정된 제2 이미지와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 오브젝트의 결함 여부를 판단하는 결함 판단부를 포함한다.

Description

결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법{DEVICE FOR INSPECTING DEFECT, AND DEFECT INSPECTION METHOD THEREOF}
본 발명은 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법에 관한 것이다.
자동 광학 검사(Automatic optical inspection: 이하 'AOI'로 칭함)장치는 반도체 패키지의 솔더 볼(solder ball), 인쇄회로기판이나 표시 패널 등의 다양한 검사 대상인 오브젝트를 검사하는 데 적용된다. 이러한 AOI 장치는 오브젝트의 깨짐, 치수, 홀(hole)이나 비아(via) 치수, 도체 간격(pitch), 배선 폭 및 길이, 아트워크(artwork), 페이스트(paste), 소자 위치, 납땜 불량 및 특이점 등을 검사하게 된다.
일반적으로 AOI는 스테이지를 일 방향으로 이동시켜 검사 대상인 오브젝트를 연속적으로 촬상하고, 오브젝트에 대한 이미지들을 연속적으로 획득하며, 이미지들을 중첩하여 얻은 중첩 이미지를 이용해 오브젝트의 결함 여부를 검사한다.
그러나, 중첩 이미지에 포함된 오브젝트들, 예를 들어 배선들 중 스테이지의 이동 방향과 일치하는 방향으로 실장된 배선들은 계속 중첩되어 선명하지만, 스테이지의 이동 방향과 다른 방향으로 실장된 배선들은 중첩되지 않아 선명하지 못하다는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 배선들과 반도체 소자들 등이 실장된 오브젝트의 결함 검사를 수행할 때, 실장되는 방향과 무관하게 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지를 더욱 선명하게 하는 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 배선들과 반도체 소자들 등이 실장되는 방향과 무관하게 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지가 선명해져 오브젝트의 결함 여부를 더욱 정확히 판단할 수 있는 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 과제를 해결하기 위하여, 일 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치는 스테이지(Stage)에 로딩(Loading)된 오브젝트에 광을 조사하고, 오브젝트에서 반사된 광으로부터 이미지를 획득하는 이미지 획득부, 스테이지가 제1 방향 및 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동하도록 스테이지의 이동을 제어하고, 이미지 획득부의 동작을 제어하는 제어부, 스테이지가 제1 방향으로 이동할 때 이미지 획득부로부터 획득되는 제1 이미지에 기초하여, 스테이지가 제2 방향으로 이동할 때 이미지 획득부로부터 획득되는 제2 이미지를 보정하는 보정부 및 보정된 제2 이미지와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 오브젝트의 결함 여부를 판단하는 결함 판단부를 포함할 수 있다.
여기서, 제어부는, 제1 동작 기간 동안에 스테이지가 제1 방향으로 이동하도록 스테이지의 이동을 제어하고, 제1 동작 기간과 다른 제2 동작 기간 동안에 스테이지가 제2 방향으로 이동하도록 스테이지의 이동을 제어할 수 있다.
여기서, 제어부는, 제1 동작 기간 경과 후에 제2 동작 기간 동안 스테이지를 제2 방향으로 이동하는 제어를 수행 할 수 있다.
여기서, 제1 동작 기간은, 오브젝트가 스테이지에 로딩된 후부터 보정부가 제1 이미지를 처리하기 전까지일 수 있다.
여기서, 보정부는, 제1 이미지에 포함된 제1 그레이값들을 계산하고, 제1 그레이값들을 이용하여 제1 매트릭스를 생성하고, 제1 매트릭스의 제1 고윳값(Eigen value)을 계산하고, 제1 고윳값을 이용하여 제2 이미지를 보정할 수 있다.
여기서, 보정부는, 제2 이미지에 포함된 제2 그레이값들을 계산하고, 제2 그레이값들을 이용하여 제2 매트릭스를 생성하고, 제2 매트릭스의 제2 고윳값을 계산하고, 제1 고윳값 및 제2 고윳값에 기초하여 제2 이미지를 보정할 수 있다.
여기서, 보정부는, 제1 고윳값 및 제2 고윳값의 평균 고윳값을 계산하고, 평균 고윳값을 제2 이미지에 적용하여 보정할 수 있다.
여기서, 이미지 획득부는, 오브젝트에 광을 조사하는 광 조사부, 미리 설정된 촬상 영역 단위로 오브젝트에서 반사된 광을 캡쳐하여 촬상 영역에 대한 이미지를 촬상하는, 적어도 하나의 촬상부 및 이미지에 대응되는 이미지 데이터를 생성하는 이미지 데이터 생성부를 포함할 수 있다.
여기서, 촬상부는, 스테이지가 제1 방향으로 이동하는 경우, 스테이지의 이동에 따라 변경되는 촬상 영역에 대한 제1 이미지를 촬상할 수 있다.
여기서, 제1 이미지는, 오브젝트가 스테이지에 로딩되고 스테이지가 제1 방향으로 이동할 때, 가장 먼저 획득되는 이미지일 수 있다.
여기서, 촬상부는, 스테이지가 제2 방향으로 이동하는 경우, 스테이지의 이동에 따라 변경되는 촬상 영역에 대한 제2 이미지를 연속적으로 획득할 수 있다.
여기서, 보정부는, 제1 이미지에 기초하여 연속적으로 획득되는 제2 이미지들마다 보정할 수 있다.
여기서, 이미지 획득부는, 스테이지의 제1 영역을 촬상 영역 단위로 촬상하는 제1 촬상부와, 스테이지의 제2 영역(B)을 촬상 영역 단위로 촬상하는 제2 촬상부를 포함할 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 방법은 오브젝트가 스테이지에 로딩되었는지 판단하는 로딩 판단 단계, 오브젝트가 로딩된 경우, 스테이지가 제1 방향으로 이동하도록 스테이지의 이동을 제어하는 제1 방향 이동 제어 단계, 스테이지가 제1 방향으로 이동하는 경우, 오브젝트에 광을 조사하고, 오브젝트에서 반사된 광으로부터 제1 이미지를 획득하는 제1 이미지 획득 단계, 제1 이미지가 획득된 경우, 스테이지가 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동하도록 스테이지의 이동을 제어하는 제2 방향 이동 제어 단계, 스테이지가 제2 방향으로 이동하는 경우, 오브젝트에 광을 조사하고, 오브젝트에서 반사된 광으로부터 제2 이미지를 획득하는 제2 이미지 획득 단계, 제1 이미지에 기초하여 제2 이미지를 보정하는 이미지 보정 단계 및 보정된 제2 이미지와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 결함 여부를 판단하는 결함 판단 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 이미지 보정 단계는, 제1 이미지에 포함된 제1 그레이값들을 계산하고, 제1 그레이값들을 이용하여 제1 매트릭스를 생성하고, 제1 매트릭스의 제1 고윳값(Eigen value)을 계산하고, 제1 고윳값을 이용하여 제2 이미지를 보정할 수 있다.
여기서, 이미지 보정 단계는, 제2 이미지에 포함된 제2 그레이값들을 계산하고, 제2 그레이값들을 이용하여 제2 매트릭스를 생성하고, 제2 매트릭스의 제2 고윳값을 계산하고, 제1 고윳값 및 제2 고윳값에 기초하여 제2 이미지를 보정할 수 있다.
여기서, 이미지 보정 단계는, 제1 고윳값 및 제2 고윳값의 평균 고윳값을 계산하고, 평균 고윳값을 제2 이미지에 적용하여 보정할수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 배선들과 반도체 소자들 등이 실장된 오브젝트의 결함 검사를 수행할 때, 실장되는 방향과 무관하게 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지를 더욱 선명하게 하는 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 배선들과 반도체 소자들 등이 실장되는 방향과 무관하게 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지가 선명해져 오브젝트의 결함 여부를 더욱 정확히 판단할 수 있는 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법을 제공할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지에 로딩된 오브젝트와 이미지 획득부를 포함하는 헤더를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ'단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 설정되는 촬상 영역을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지가 제1 방향으로 이동하는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 스테이지가 제1 방향으로 이동함에 따라 촬상 영역에 대한 제1 이미지를 획득하는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 8의 제1 이미지에 포함된 제1 그레이값들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 제1 고윳값을 계산하는 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지가 제2 방향으로 이동하는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 스테이지가 제2 방향으로 이동함에 따라 촬상 영역에 대한 제2 이미지를 획득하는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 12의 제2 이미지에 포함된 제2 그레이값들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라 제2 이미지를 보정하는 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 16은 보정 이미지에 포함된 제3 그레이값들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예는 유기발광 표시 장치, 액정 표시 장치, 전계 방출 표시 장치, 전기영동장치와 같은 여러 표시 장치에 적용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 시스템(10)을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 결함 검사 시스템(10)은 오브젝트(Object, 미도시)에 결함이 있는지 여부를 검사하는 시스템을 의미할 수 있다. 구체적으로, 결함 검사 시스템(10)은 오브젝트에 실장된 소자들, 배선들 등에 결함이 있는지 여부를 검사하여, 양품인 오브젝트와 불량인 오브젝트를 구별하는 시스템을 의미할 수 있다. 여기서, 오브젝트는 예를 들어, 화상을 표시하는 표시 패널, TFT(Thin Film Transistor), 배선 유기발광층 등 반도체 소자가 배치된 기판, 구동 IC 및 배선 등을 포함하는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이하에서 설명하는 오브젝트는 별도의 기재가 없는 한 편의상 표시 패널인 것으로 한다. 한편, 결함이란 공정 결함 또는 소자 결함 외에도, 오브젝트에 존재하는 얼룩이나 먼지 등을 포함할 수 있다.
이러한 결함 검사 시스템(10)은 로딩 장치(100), 결함 검사 장치(200), 버퍼 장치(300) 및 언로딩 장치(400) 등을 포함할 수 있다.
로딩 장치(100)는 복수의 오브젝트들이 수납되는 카세트(Cassette, 미도시)로부터 검사 대상이 되는 오브젝트를 로딩(Loading)하여 결함 검사 장치(200)에 제공할 수 있다.
결함 검사 장치(200)는 로딩 장치(100)로부터 제공된 오브젝트에 대해 결함 검사 공정을 수행할 수 있다. 구체적으로, 결함 검사 장치(200)는 로딩된 오브젝트에 대하여 결함 여부 판단 방법에 따라 결함 여부를 판단하고, 로딩된 오브젝트에 대한 결함 검사 결과를 출력할 수 있다. 여기서, 결함 검사 공정은 예를 들어, 오브젝트에 대한 이미지와 양품인 오브젝트에 대한 기준 이미지를 비교하고, 이미지 및 기준 이미지가 소정의 오차 범위 내에서 유사한지 여부로 오브젝트의 결함을 검사할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
버퍼 장치(300)는 결함 검사 장치(200)와 언로딩 장치(400) 사이에 배치되며, 결함 검사가 완료된 오브젝트들을 임시로 수용할 수 있다.
언로딩 장치(400)는 결함 검사가 완료된 오브젝트들을 결함 검사 장치(200)에 의해 출력된 결함 검사 결과에 따라 분류하여 후속되는 공정 장치 또는 검사 장치로 언로딩할 수 있다.
전술한 결함 검사 장치(200)에 포함된 구성 또는 파트들은 예시적이며, 본 발명이 이에 의해 한정된 것은 아니다. 또한, 결함 검사 장치(200)는 각 파트들 간 오브젝트를 이송하기 위한 로봇 암(Robot arm) 및 이송 벨트 등의 기구적 장치들 등을 더 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치(200)를 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치(200)를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치(200)는 제어부(210)와, 이미지 획득부(220)와, 스테이지(230)와, 보정부(240)와, 결함 판단부(250)와, 저장부(260) 및 출력부(270) 등을 포함할 수 있다.
제어부(210)는 스테이지(Stage, 230)의 이동을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(210)는 스테이지(230)가 특정 방향(예를 들어, 상, 하, 좌, 우 등)으로 이동하도록 명령하는 제1 제어 신호를 스테이지(230)에 출력할 수 있다.
여기서, 제어부(210)는 스테이지(230)가 일 방향으로 이동하면서 수행되는 오브젝트의 결함 검사 전에 먼저 스테이지(230)를 일 방향과 다른 방향으로 이동시키는 제어를 수행하고, 오브젝트의 결함 검사를 위해 스테이지(230)를 일 방향으로 이동시키는 제어를 수행할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 도 8 내지 도 15를 참조하여 후술한다.
한편, 제어부(210)는 이미지 획득부(220)의 동작을 제어할 수 있다. 이미지 획득부(220)의 동작은 후술하는 바와 같이 스테이지(230)에 로딩된 오브젝트에 대한 이미지를 획득하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 오브젝트가 스테이지(230)에 로딩되면, 제어부(210)는 이미지 획득부(220)가 오브젝트에 대한 이미지를 획득하는 동작을 수행하도록 명령하는 제2 제어 신호를 이미지 획득부(220)에 출력할 수 있다.
이러한 제어부(210)는 전자 제어 유닛(Electronic Controller Unit; ECU), 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU) 등과 같은 하드웨어 또는 이들 하드웨어에서 실행되는 소프트웨어 또는 이들의 결합일 수 있다.
이미지 획득부(220)는 제어부(210)의 제2 제어 신호를 입력받아 스테이지(230)에 로딩된 오브젝트에 광을 조사하고, 오브젝트에서 반사된 광으로부터 이미지를 획득할 수 있다. 이러한 이미지 획득부(220)는 헤더(미도시)에 포함될 수 있다.
이러한 이미지 획득부(220)는 광 조사부(221)와, 촬상부(222) 및 이미지 데이터 생성부(223)를 포함할 수 있다.
광 조사부(221)는 오브젝트에 광을 조사할 수 있다. 구체적으로, 광 조사부(221)는 오브젝트가 로딩되는 스테이지(230)의 상부에 구비되어 오브젝트를 향해 광을 조사할 수 있다. 광 조사부(221)는 일 실시예로 자외선부터 근적외선을 포함하는 광대역 광(Broadband light)을 조사하는 복수의 백라이트들로 구현될 수 있고, 다른 실시예로 아르곤 이온 레이저, 헬륨계 레이저 등으로 구현될 수 있다.
촬상부(222)는 오브젝트에서 반사된 광을 캡쳐하여 촬상 영역에 대한 이미지를 촬상할 수 있다. 이러한 촬상부(222)는 미리 설정된 촬상 영역 단위로 광을 캡쳐하여 촬상 영역에 대한 이미지를 촬상할 수 있다. 촬상부(222)의 개수는 적어도 하나일 수 있으며, 복수의 촬상부(222)들 각각은 각각의 촬상부(222)가 설치된 위치에 대응되는 스테이지(230)의 일정한 영역을 촬상 영역 단위로 촬상할 수 있다. 이때 복수의 촬상부(222)들 각각은 스테이지(230)의 일정한 영역을 촬상하여 스테이지(230)에 로딩된 오브젝트의 일 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
촬상부(222)는 TDI(Time Delay Integration) 방식의 CCD(Charge-Coupled Device) 카메라로 구현될 수 있으며, 이때 TDI 방식의 CCD 카메라는 복수의 화소들로 구성될 수 있다. CCD 카메라의 촬영 시, 복수의 화소들 각각은 그레이값(Gray value 또는 그레이 레벨(Gray level))을 출력할 수 있다. 이미지는 이러한 그레이값들의 조합일 수 있다. 한편, 이미지는 오브젝트에 형성된 패턴들(예를 들어, 오브젝트에 실장된 배선, 반도체 소자 등)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 한편, 전술한 촬상 영역은 TDI 방식의 CCD 카메라의 성능에 의해 결정될 수 있다.
이미지 데이터 생성부(223)는 촬상부(222)에 의해 촬상된 이미지에 대응되는 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 여기서, 이미지 데이터는 복수의 화소들에 대응하는 그레이값들을 가질 수 있다. 이미지 데이터 생성부(223)는 아날로그-디지털 컨버터(Analog-Digital Converter; ADC)로 구현될 수 있다.
도 2에서 광 조사부(221), 촬상부(222) 및 이미지 데이터 생성부(223)는 별개의 구성으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 광 조사부(221), 촬상부(222) 및 이미지 데이터 생성부(223) 중 적어도 둘 이상은 병합될 수 있다.
스테이지(230)는 오브젝트(예를 들어, 표시 패널)를 지지할 수 있다. 스테이지(230)의 형태는 사각, 원형 등의 플레이트(Plate)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 오브젝트가 표시 패널(미도시)인 경우, 스테이지(230)는 표시 패널의 구동부(미도시)와 접속될 수 있으며, 표시 패널에 제어 신호를 전송할 수 있다.
한편, 스테이지(230)는 제어부(210)의 제1 제어 신호에 의해 상, 하, 좌, 우로 이동될 수 있으며 회전될 수도 있다. 예를 들면, 스테이지(230)는 제어부(210)의 제1 제어 신호를 입력받아 제1 방향으로 이동할 수 있고, 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동할 수 있다.
여기서, 제1 방향은 및 제2 방향은 2차원 평면 상에서 서로 직교하는 방향을 의미할 수 있다. 예를 들면, x축 및 y축으로 이루어진 2차원 평면 상에서 제1 방향은 x축 방향이고, 제2 방향은 y축 방향일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 스테이지(230)가 제1 방향으로 이동할 때는 오브젝트의 결함 여부 판단 동작이 실행되지 않고, 스테이지(230)가 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 이동하기 시작할 때 오브젝트의 결함 여부 판단 동작이 시작될 수 있다. 즉, 오브젝트의 결함 여부 판단 전에 이미지를 보정할 데이터를 취득하기 위해 스테이지(230)가 제1 방향으로 이동되고, 오브젝트의 결함 여부 판단 동작이 수행되기 위해 스테이지(230)가 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 이동할 수 있다.
보정부(240)는 이미지 데이터 생성부(223)로부터 출력된 이미지 데이터를 처리할 수 있다. 일 실시예로, 보정부(240)는 이미지 데이터를 구성하는 각 그레이값과 주변 그레이값들의 차이를 이용하여 각 그레이 값에 대응하는 각 화소의 휘도 특성값을 구할 수 있다. 이러한 보정부(240)는 이미지 데이터를 전처리하는 이미지 프로세서(Image processor)로 구현될 수 있다.
보정부(240)는 스테이지(230)가 제1 방향으로 이동할 때 이미지 획득부(220)로부터 획득되는 제1 이미지에 기초하여, 스테이지(230)가 제2 방향으로 이동할 때 이미지 획득부(220)로부터 획득되는 제2 이미지를 보정할 수 있다. 일 예로, 보정부(240)는 제1 이미지를 구성하는 복수의 화소들 각각의 그레이값들을 이용하여 제2 이미지를 보정할 수 있다.
결함 판단부(250)는 보정부(240)에 의해 보정된 제2 이미지와 저장부(260)에 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 오브젝트의 결함 여부를 판단할 수 있다. 구체적으로, 결함 판단부(250)는 보정부(240)로부터 보정된 제2 이미지에 대한 데이터를 입력받고, 저장부(260)에서 기준 이미지와 기준 유사도에 대한 데이터를 추출하며, 보정된 제2 이미지와 기준 이미지 간의 유사도를 산출할 수 있다. 이때, 유사도가 기준 유사도 미만이면, 결함 판단부(250)는 검사 대상인 오브젝트가 결함이 있는 오브젝트인 것으로 판단할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
저장부(260)는 결함 여부를 판단하는데 기준이 되는 기준 이미지와 기준 유사도 각각에 대한 데이터들을 저장할 수 있다. 저장부(260)에 의해 저장된 데이터들은 제어부(210)에 의해 관리될 수 있고, 결함 판단부(250)에 의해 관리될 수도 있다.
출력부(270)는 결함 판단부(250)로부터 오브젝트에 대한 결함 검사 결과에 대한 데이터를 입력받아 결함 검사 결과 및 검사 현황을 실시간으로 표시할 수 있다.
이하에서는 이미지 획득부(220)를 포함하는 헤더와 스테이지(230)에 로딩된 오브젝트의 위치 관계, 이미지 획득부(220)가 오브젝트에 조사하는 광에 대한 실시예 등을 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지(230)에 로딩된 오브젝트(20)와 이미지 획득부(220)를 포함하는 헤더(30)를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'단면도이며, 도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ'단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지(230)는 상부에 오브젝트(20)를 지지할 수 있으며, 스테이지(230) 상에 안착된 오브젝트(20)는 스테이지(230)의 상부에 고정될 수 있다. 그리고, 스테이지(230)는 오브젝트(20)와 함께 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2), 또는 제3 방향(DR3)으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(230)는 오브젝트(20)와 함께 제1 방향(DR1)으로 이동될 수 있다. 다른 예를 들어, 스테이지(230)는 오브젝트(20)와 함께 제1 방향(DR1)에 직교하는 제2 방향(DR2)으로 이동될 수 있다. 여기서, 스테이지(230)의 이동은 일 위치에서 다른 위치로 이동하는 편도 이동을 의미할 수 있고, 일 위치에서 다른 위치로 이동하여 다시 최초의 위치로 돌아오는 왕복 이동을 의미할 수도 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 헤더(30)는 오브젝트(20)의 상부에 배치되어 고정될 수 있다. 헤더(30)는 이미지 획득부(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 획득부(220)에 포함된 광 조사부(221) 및 촬상부(222)는 헤더(30)의 하부에 실장될 수 있다.
스테이지(230)가 이동함으로써, 헤더(30)에 포함된 이미지 획득부(220)는 스테이지(230) 상에 안착된 오브젝트(20)의 이미지를 획득할 수 있다. 구체적인 예를 들면, 헤더(30)에 포함된 광 조사부(221)는 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동함에 따라 함께 이동되는 오브젝트(20)를 향해 제1 광(L1)을 조사하고, 헤더(30)에 포함된 촬상부(222)가 이동되는 오브젝트(20)에서 반사되는 제2 광(L2)을 캡쳐하여 오브젝트(20)에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
한편, 촬상부(222)의 개수가 복수인 경우, 복수의 촬상부(222)들 각각은 스테이지(230)의 일부에 해당되는 영역들 중에서 헤더(30)의 하부에 배치된 각 촬상부(222)들의 위치에 대응되는 일 영역을 촬상할 수 있다.
예를 들면, 촬상부(222)의 개수가 2개인 경우, 이미지 획득부(220)에 포함된 제1 촬상부(222a)는 스테이지(230)의 제1 영역(A)을 촬상 영역 단위로 촬상할 수 있고, 이미지 획득부(220)에 포함된 제2 촬상부(222b)는 스테이지(230)의 제2 영역(B)을 촬상 영역 단위로 촬상할 수 있다.
도 3 및 도 5를 참조하여 다른 예를 들면, 촬상부(222)의 개수가 3개인 경우, 제1 촬상부(222a)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제1 영역(A)에 대응되는 일 부분에서 반사된 제2 광(L2)을 캡쳐하여 오브젝트(20)의 일 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있고, 제2 촬상부(222b)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제2 영역(B)에 대응되는 다른 부분에서 반사된 제2 광(L2)을 캡쳐하여 오브젝트(20)의 다른 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있으며, 제3 촬상부(222c)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제3 영역(C)에 대응되는 또 다른 부분에서 반사된 제2 광(L2)을 캡쳐하여 오브젝트(20)의 또 다른 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
도 3 및 도 5에서 촬상부(222)의 개수와 스테이지(230)의 영역들(A, B, C)의 개수가 3개인 것으로 도시되어 있으나, 이는 본 발명의 실시예들에 대한 이해를 돕기 위한 것이며, 도 3 및 도 5에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다. 영역들(A, B, C)의 형태 및 크기는 검사 대상인 오브젝트(20)에 대응하도록 미리 설정될 수 있다.
한편, 촬상부(222)는 전술한 바와 같이 미리 설정된 촬상 영역 단위로 촬상할 수 있는 바, 이하에서는 촬상 영역의 실시예들을 설명하되, 편의상 촬상부(222)의 개수가 3개인 것을 기준으로 설명한다.
본 명세서에서, 설명의 편의상 스테이지(230)의 횡방향, 가로방향을 제1 방향(DR1)으로 정의하고, 스테이지(230)의 종방향, 세로방향을 제1 방향(DR1)과 직교하는 제2 방향(DR2)으로 정의하며, 스테이지(230)의 높이방향을 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 모두 직교하는 제3 방향(DR3)으로 정의하기로 한다. 다만, 실시예는 언급한 방향에 한정되지 않고, 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 상호 교차하는 상대적인 방향을 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 설정되는 촬상 영역을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 실시예에 따른 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c)은 스테이지(230)의 제1 내지 제3 영역들(A, B, C) 각각의 사이즈(예를 들어, 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 내지 제3 영역들(A, B, C) 각각의 길이, 즉 폭(Width))에 대응되는 사이즈를 갖는 영역일 수 있다.
이 경우, 제1 촬상 영역(21a)이 설정된 제1 촬상부(222a)는 한번의 촬상 동작으로 스테이지(230)의 제1 영역(A)에서 제1 촬상 영역(21a)에 포함되는 오브젝트(20)의 일 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
또한, 제1 촬상 영역(21b)이 설정된 제2 촬상부(222b)는 한번의 촬상 동작으로 스테이지(230)의 제2 영역(B)에서 제1 촬상 영역(21b)에 포함되는 오브젝트(20)의 다른 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
또한, 제1 촬상 영역(21c)이 설정된 제3 촬상부(222c)는 한번의 촬상 동작으로 스테이지(230)의 제3 영역(C)에서 제1 촬상 영역(21c)에 포함되는 오브젝트(20)의 또 다른 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
여기서, 제1 내지 제2 촬상부(222a, 222b, 222c) 각각은 동시에 오브젝트(20)의 부분에 대한 이미지를 촬상할 수 있다.
도 6에 도시된 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c)에 의하면, 결함 검사 공정의 검사 택트(Inspection tact)를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 도 7을 참조하면, 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c)은 스테이지(230)의 제1 내지 제3 영역들(A, B, C) 각각의 사이즈보다 작은 사이즈를 갖는 영역일 수 있다. 그리고, 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c) 각각의 사이즈는 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c) 각각의 사이즈보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)으로 연장된 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c) 각각의 길이, 즉 폭(Width)과 제2 방향(DR2)으로 연장되는 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c) 각각의 길이, 즉 직경이 모두 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c) 각각의 폭과 직경보다 작을 수 있다.
스테이지(230)의 제1 내지 제3 영역들(A, B, C) 각각에 대응되는 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c)의 개수는 복수일 수 있다. 예를 들어, 스테이지(230)의 제1 영역(A)에 대응되는 제2 촬상 영역(22a), 스테이지(230)의 제2 영역(B)에 대응되는 제2 촬상 영역(22b), 제2 스테이지(230)의 제3 영역(C)에 대응되는 제2 촬상 영역(22c) 각각의 개수가 복수일 수 있다.
도 7에 도시된 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c)에 의하면, 오브젝트(20)의 결함을 더욱 정밀하게 검사할 수 있는 효과가 있다.
한편, 도 6에 도시된 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c)과 도 7에 도시된 제2 촬상 영역들(22a, 22b, 22c) 각각의 개수는 실시예들의 이해를 돕기 위한 예시일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 스테이지(230)의 이동 방향에 따라 이미지를 획득하고, 이미지를 보정하는데 필요한 값들을 산출하는 방법을 구체적으로 설명하되, 편의상 촬상부(222)의 개수가 3개이고 촬상 영역들은 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c)인 것을 기준으로 설명한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하는 실시예를 나타낸 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동함에 따라 촬상 영역에 대한 제1 이미지(23)를 획득하는 실시예를 나타낸 도면이며, 도 10은 도 8의 제1 이미지(23)에 포함된 제1 그레이값들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(210)는 제1 동작 기간 동안에 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하도록 스테이지(230)의 이동을 제어할 수 있다. 즉, 제어부(210)는 스테이지(230)에 로딩된 오브젝트(20)에 대한 결함 검사를 시작하기 전에 스테이지(230)를 제1 방향(DR1)으로 이동시키는 제어를 수행할 수 있다.
여기서, 제1 동작 기간은 오브젝트(20)가 스테이지(230)에 로딩되고 오브젝트(20)에 대한 결함 검사를 시작하기 전까지의 기간을 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 동작 기간은 오브젝트(20)가 스테이지(230)에 로딩된 후부터 보정부(240)가 제1 이미지(23)를 처리하기 전까지일 수 있다. 하지만, 제1 동작 기간의 종료 시점이 보정부(240)가 제1 이미지(23)를 처리하기 전까지인 것에 한정되는 것은 아니고, 제1 동작 기간이 오브젝트(20)가 로딩되고 오브젝트(20)에 대한 결함 검사가 시작되기 전까지인 경우를 만족하도록, 제1 동작 기간의 종료 시점이 설계자에 의해 얼마든지 설계, 변경될 수 있다.
스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동함에 따라 오브젝트(20)도 함께 제1 방향(DR1)으로 이동된다. 이 경우, 헤더(30)에 포함된 이미지 획득부(220)는 오브젝트(20)에 대한 스캔을 시작할 수 있으며, 스캔 방향은 제1 방향(DR1)과 반대 방향일 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예로, 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 일정 거리만큼 이동한 뒤에 다시 최초의 위치로 돌아오도록 제1 방향(DR1)과 반대 방향으로 이동할 수 있다. 도시하지 않았지만, 다른 실시예로, 스테이지(230)가 최초의 위치에서 제1 방향(DR1)으로 일정 거리만큼 이동한 뒤 정지할 수도 있다.
스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하는 경우, 촬상부들 각각은 스테이지(230)의 이동에 따라 변경되는(또는 함께 이동되는) 촬상 영역에 대한 제1 이미지(23)를 촬상할 수 있다.
도 5 및 도 9를 참조하여 구체적으로 예를 들면, 제1 촬상부(222a)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제1 영역(A)에 대응되는 일 부분에 대한 제1 이미지(23a)를 촬상하고, 제2 촬상부(222b)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제2 영역(B)에 대응되는 다른 부분에 대한 제1 이미지(23b)를 촬상하며, 제3 촬상부(222c)는 오브젝트(20)의 부분들 중 중 스테이지(230)의 제3 영역(C)에 대응되는 또 다른 부분에 대한 제1 이미지(23c)를 촬상할 수 있다.
여기서, 제1 이미지(23)는 오브젝트(20)가 스테이지(230)에 로딩되고 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동할 때, 가장 먼저 획득되는 이미지일 수 있다. 이때, 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하는 과정에서 획득된 제1 이미지들(23a, 23b, 23c) 각각은 복수의 제1 그레이값(24)들로 구성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 보정부(240)는 제1 이미지들(23a, 23b, 23c) 각각에 포함된 제1 그레이값(24)들을 계산할 수 있다. 그리고, 보정부(240)는 제1 그레이값(24)들을 이용하여 제1 이미지들(23a, 23b, 23c) 각각에 대한 제1 매트릭스를 생성하고, 제2 이미지를 보정하기 위해 제1 매트릭스의 제1 고윳값(Eigen value)을 계산할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하여 예를 들어, 보정부(240)는 스테이지(230)의 제1 영역(A)에서 획득된 제1 이미지(23a)에 포함된 제1 그레이값(24)들을 이용하여 제1 매트릭스를 생성하고 제1 매트릭스의 제1 고윳값을 계산할 수 있다. 한편, 보정부(240)는 스테이지(230)의 제2 영역(B)에서 획득된 제1 이미지(23b)에 포함된 제1 그레이값(미도시)들을 이용하여 제1 매트릭스와 제1 고윳값을 계산할 수 있으며, 스테이지(230)의 제3 영역(C)에서 획득된 제1 이미지(23c)에 포함된 제1 그레이값(미도시)들을 이용하여 제1 매트릭스와 제1 고윳값을 계산할 수 있다.
여기서, 제1 매트릭스(M1)는 제1 그레이값(24)들로 구성되는 m×n(m, n은 자연수) 행렬일 수 있으며, 아래와 같은 [수학식 1]에 의해 표현될 수 있다.
[수학식 1]
Figure pat00001
x는 제1 그레이값을 의미한다.
한편, 고유 벡터(Eigen vector)는, 그 선형 변환(Linear transformation)이 일어난 후에도 방향이 변하지 않는 벡터를 의미한다. 그리고, 고유 벡터는 영벡터가 아닌 벡터를 의미한다. 그리고 고윳값은 고유 벡터의 길이가 변하는 배수에 대응되는 값을 의미한다.
이때, 제1 고윳값(λx)은 제1 매트릭스(M1)를 이용해 산출될 수 있으며, 아래와 같은 [수학식 2]에 따라 계산될 수 있다.
[수학식 2]
Figure pat00002
M1는 제1 매트릭스, υ는 단위벡터 또는 고유벡터(Eigen vector)를 의미한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 제1 고윳값(λx)을 계산하는 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치(200)는 오브젝트(20)가 스테이지(230)에 로딩되었는지 판단한다(S110).
오브젝트(20)가 스테이지(230)에 로딩 완료된 경우(S110, Yes), 결함 검사 장치(200)는 스테이지(230)를 제1 방향(DR1)으로 이동시키는 제어를 수행한다(S120).
그 다음, 결함 검사 장치(200)는 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하는 동안 촬상 영역 단위로 촬상하고, 오브젝트(20)에서 촬상 영역에 대한 제1 이미지(23)를 획득한다(S130).
제1 이미지(23)가 획득되면, 결함 검사 장치(200)는 제1 이미지(23)에 포함된 제1 그레이값(24)들 각각을 계산하고(S140), 제1 그레이값(24)들을 매트릭스화하여 전술한 [수학식 1]과 같은 제1 매트릭스를 생성하며(S150), 전술한 [수학식 2]에 따라 제1 매트릭스의 제1 고윳값(λx)을 계산하고(S160) 저장한다(S170).
이하에서는 전술한 제1 고윳값(λx)을 이용해 오브젝트(20)의 결함 검사 과정에서 획득된 이미지인 제2 이미지를 보정하는 실시예를 구체적으로 설명하되, 편의상 촬상부(222)의 개수가 3개이고 촬상 영역들은 제1 촬상 영역들(21a, 21b, 21c)인 것을 기준으로 설명한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동하는 실시예를 나타낸 도면이고, 도 13은 도 12에 도시된 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동함에 따라 촬상 영역에 대한 제2 이미지(25)를 획득하는 실시예를 나타낸 도면이며, 도 14는 도 12의 제2 이미지(25)에 포함된 제2 그레이값들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(210)는 제1 동작 기간과 다른 제2 동작 기간 동안에 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동하도록 스테이지(230)의 이동을 제어할 수 있다. 즉, 제어부(210)는 오브젝트(20)에 대한 결함 검사를 시작하기 위해 스테이지(230)를 제1 방향(DR1)과 직교하는 제2 방향(DR2)으로 이동시키는 제어를 수행할 수 있다.
여기서, 제1 동작 기간이 오브젝트(20)에 대한 결함 검사를 시작하기 전까지의 기간인 경우, 제어부(210)는 제1 동작 기간 경과 후에 제2 동작 기간 동안 스테이지(230)를 제2 방향(DR2)으로 이동하는 제어를 수행할 수 있다.
스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동함에 따라 오브젝트(20)도 함께 제2 방향(DR2)으로 이동된다. 이 경우, 헤더(30)에 포함된 이미지 획득부(220)는 오브젝트(20)에 대한 스캔을 시작할 수 있으며, 스캔 방향은 제2 방향(DR2)과 반대 방향일 수 있다.
도 13을 참조하면, 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동하는 경우, 촬상부(222)는 스테이지(230)의 이동에 따라 변경되는(또는 함께 이동되는) 촬상 영역에 대한 제2 이미지들(25a, 25b, 25c)를 연속적으로 촬상할 수 있다.
도 5 및 도 13을 참조하여 구체적으로 예를 들면, 제1 촬상부(222a)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제1 영역(A)에 대응되는 일 부분에 대한 제2 이미지(25a)를 촬상할 수 있다. 이때, 스테이지(230)의 제1 영역(A)에서 획득되는 제2 이미지들(25a_1, 25a_2)은 연속적으로 촬상된 것일 수 있다.
다른 예를 들면, 제2 촬상부(222b)는 오브젝트(20)의 부분들 중 스테이지(230)의 제2 영역(B)에 대응되는 다른 부분에 대한 제2 이미지(25b)를 촬상할 수 있다. 이때, 스테이지(230)의 제2 영역(B)에서 획득되는 제2 이미지들(25b_1, 25b_2)은 연속적으로 촬상된 것일 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제3 촬상부(222c)는 오브젝트(20)의 부분들 중 중 스테이지(230)의 제3 영역(C)에 대응되는 또 다른 부분에 대한 제2 이미지(25c)를 촬상할 수 있다. 이때, 스테이지(230)의 제3 영역(C)에서 획득되는 제2 이미지들(25c_1, 25c_2)은 연속적으로 촬상된 것일 수 있다.
스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동하는 과정에서 연속적으로 획득된 제2 이미지들(25a, 25b, 25c) 각각은 복수의 제2 그레이값(26)들로 구성될 수 있다. 이때, 제2 이미지들(25a, 25b, 25c)이 연속적으로 획득되면, 보정부(240)는 제1 이미지들(23a, 23b, 23c) 각각에 기초하여, 연속적으로 획득되는 제2 이미지들(25a, 25b, 25c)마다 보정할 수 있다. 예를 들어, 보정부(240)는 제2 이미지들(25a, 25b, 25c) 각각에 포함된 제2 그레이값(26)들을 이용하여 제2 이미지들(25a, 25b, 25c) 각각에 대한 제2 매트릭스를 생성할 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 도 13에 도시된 스테이지(230)의 제1 영역(A)에서 획득되는 제2 이미지들(25a_1, 25a_2) 중 하나인 제2 이미지(25a_2)를 기준으로 구체적으로 예를 들면, 보정부(240)는 스테이지(230)의 제1 영역(A)에서 획득된 제2 이미지(25a_2)에 포함된 제2 그레이값(26)들을 이용하여 제2 매트릭스를 생성하고 제2 매트릭스의 제2 고윳값을 계산할 수 있다.
여기서, 제2 매트릭스(M2)는 제2 그레이값(26)들로 구성되는 m×n 행렬일 수 있으며, 아래와 같은 [수학식 3]에 의해 표현될 수 있다.
[수학식 3]
Figure pat00003
y는 제2 그레이값을 의미한다.
한편, 보정부(240)는 스테이지(230)의 제2 영역(B)에서 획득된 제2 이미지(25b)에 포함된 제2 그레이값(미도시)들을 이용하여 제2 매트릭스와 제2 고윳값(미도시)을 계산할 수 있으며, 스테이지(230)의 제3 영역(C)에서 획득된 제2 이미지(25c)에 포함된 제2 그레이값(미도시)들을 이용하여 제2 매트릭스와 제2 고윳값을 계산할 수 있다.
도시되지 않았지만, 촬상 영역이 도 7에 도시된 제2 촬상 영역(22)인 경우, 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 일정 거리만큼 이동할 때 제1 이미지를 획득하는 실시예 및 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동할 때 제2 이미지를 보정하는 실시예가 반복적으로 수행될 수 있다.
이하에서는 오브젝트(20)의 결함 여부를 판단하는데 이용되는 제2 이미지(25)를 획득 및 보정하는 방법을 흐름도를 이용하여 구체적으로 설명한다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라 제2 이미지(25)를 보정하는 실시예를 설명하기 위한 흐름도이고, 도 16은 보정 이미지(27)에 포함된 제3 그레이값(28)들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치(200)는 제1 이미지(23)로부터 계산되는 제1 고윳값(λx)이 저장부(260)에 저장되었는지 확인한다(S210). 이는 결함 검사를 시작할지 여부를 판단하는 것을 의미할 수 있다.
제1 고윳값(λx)이 저장되면(S210, Yes), 결함 검사 장치(200)는 스테이지(230)를 제1 방향(DR1)과 직교하는 제2 방향(DR2)으로 이동시키는 제어를 수행하고(S220), 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동하는 동안 촬상 영역 단위로 촬상하여 오브젝트(20)에서 촬상 영역에 대한 제2 이미지(25)를 획득하며(S230), 제2 이미지(25)에 포함된 제2 그레이값(26)들 각각을 계산한다(S240).
그 다음, 결함 검사 장치(200)는 제2 그레이값(26)들을 매트릭스화하여 제2 매트릭스를 생성하고(S250), 제2 매트릭스의 제2 고윳값을 계산한다(S260).
여기서, 제2 매트릭스는 전술한 [수학식 3]에 의해 표현될 수 있고, 제2 고윳값(λy)은 제2 매트릭스(M2)를 이용해 산출될 수 있으며, 아래와 같은 [수학식 4]에 따라 계산될 수 있다.
[수학식 4]
Figure pat00004
M2는 제2 매트릭스, υ는 단위벡터 또는 고유벡터(Eigen vector)를 의미한다.
예를 들어, 보정부(240)는 제2 그레이값(26)들을 전술한 [수학식 3]에 따른 제2 매트릭스화 하고, 전술한 [수학식 4]에 따라 제2 매트릭스의 제2 고윳값(λy)을 계산한다.
그 다음, 결함 검사 장치(200)는 제1 고윳값(λx) 및 제2 고윳값(λy)에 기초하여 제2 이미지(25)를 보정한다. 구체적으로, 결함 검사 장치(200)는 제1 고윳값(λx) 및 제2 고윳값(λy)의 평균 고윳값을 계산하고(S270), 평균 고윳값을 이용하여 제2 이미지(25)를 보정한다(S280).
예를 들면, 보정부(240)는 아래와 같은 [수학식 5]를 이용해 제1 고윳값(λx) 및 제2 고윳값(λy)의 평균값인 평균 고윳값(λm)을 계산할 수 있다.
[수학식 5]
Figure pat00005
그리고, 보정부(240)는 평균 고윳값(λm)을 제2 이미지(25)에 적용하여 제2 이미지(25)를 보정할 수 있다. 여기서, 보정된 제2 이미지(25)에 포함된 제2 그레이값(26)들이 변경될 수 있다.
도 16을 참조하면, 보정된 제2 이미지(25)인 보정 이미지(27)는 제3 그레이값(28)들을 포함할 수 있고, 제3 그레이값(28)들은 제2 그레이값(26)들이 변경된 값을 의미할 수 있다.
보정부(240)는 보정 이미지(27)에 포함된 제3 그레이값(28)들을 매트릭스화하여 제3 매트릭스를 생성할 수 있다. 여기서, 제3 매트릭스(M3)는 제3 그레이값(28)들로 구성되는 m×n 행렬일 수 있으며, 아래와 같은 [수학식 6]에 의해 표현될 수 있다.
[수학식 6]
Figure pat00006
z는 제3 그레이값을 의미한다.
한편, 제3 매트릭스(M3)는 제3 그레이값(28)들에 대한 매트릭스이고, 제3 그레이값(28)들은 평균 고윳값(λm)이 제2 이미지(25)에 적용됨으로써 변경된 값들일 수 있으므로, 제3 매트릭스(M3)와 평균 고윳값(λm)아래의 [수학식 7]을 만족할 수 있다.
[수학식 7]
Figure pat00007
υ는 단위벡터 또는 고유벡터(Eigen vector)를 의미한다.
한편, 도시하지 않았지만, 제2 이미지(25)는 연속적으로 획득되어 중첩될 수 있다. 즉, 결함 검사 장치(200)는 스테이지(230)의 제1 내지 제3 영역들(A, B, C) 각각에 대응되며 스테이지(230)의 이동에 따라 보정되는 제2 이미지들(25a, 25b, 25c) 각각을 중첩할 수 있다. 도 13을 참조하여 예를 들면, 보정부(240)는 스테이지(230)의 제1 영역(A)에서 획득된 제2 이미지(25a)들을 보정하고, 보정된 제2 이미지(25a)들을 중첩하여 중첩 이미지(미도시)를 생성하며, 중첩 이미지에 대한 데이터를 결함 판단부(250)에 출력할 수 있다.
여기서, 중첩 이미지들의 개수는 스테이지(230)의 영역들의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 스테이지(230)의 영역들의 개수가 도 13에 도시된 바와 같이 3개이면, 중첩 이미지들의 개수도 3개일 수 있다.
그리고, 결함 검사 장치(200)는 중첩 이미지와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하고, 그 비교 결과에 따라 오브젝트(20)의 일 부분에 대한 결함 여부를 검사할 수 있다. 결함 판단부(250)는 스테이지(230)의 제1 영역(A)에 대응되는 중첩 이미지(미도시)와 기준 이미지를 비교하여 오브젝트(20)의 일 부분에 대한 결함 여부를 판단할 수 있다.
그리고, 결함 검사 장치(200)는 오브젝트(20)의 부분들 각각에 대한 결함 여부 판단 결과들을 개별적으로 생성할 수 있다.
전술한 바에 의하면, 배선들과 반도체 소자들 등이 실장된 오브젝트(20)의 결함 검사를 수행할 때, 실장되는 방향이 스테이지(230)가 이동하는 이동 방향과 일치하는 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지뿐만 아니라, 실장되는 방향이 스테이지(230)의 이동 방향과 다른 방향과 일치하는 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지가 모두 선명해지는 효과가 있다.
이하에서는 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치(200)의 결함 검사 방법을 설명한다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 방법은 로딩 판단 단계(S310)와, 제1 방향 이동 제어 단계(S320)와, 제1 이미지 획득 단계(S330)와, 제2 방향 이동 제어 단계(S340)와, 제2 이미지 획득 단계(S350)와, 이미지 보정 단계(S360) 및 결함 판단 단계(S370) 등을 포함할 수 있다.
로딩 판단 단계(S310)는 오브젝트(20)가 스테이지(230)에 로딩되었는지 판단한다.
제1 방향 이동 제어 단계(S320)는 오브젝트(20)가 로딩된 경우, 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하도록 스테이지(230)의 이동을 제어한다.
제1 이미지 획득 단계(S330)는 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)으로 이동하는 경우, 오브젝트(20)에 광(L1)을 조사하고, 오브젝트(20)에서 반사된 광(L2)으로부터 제1 이미지(23)를 획득한다.
제2 방향 이동 제어 단계(S340)는 제1 이미지(23)가 획득된 경우, 스테이지(230)가 제1 방향(DR1)에 직교하는 제2 방향(DR2)으로 이동하도록 스테이지(230)의 이동을 제어한다.
제2 이미지 획득 단계(S350)는 스테이지(230)가 제2 방향(DR2)으로 이동하는 경우, 오브젝트(20)에 광(L1)을 조사하고, 오브젝트(20)에서 반사된 광(L2)으로부터 제2 이미지(25)를 획득한다.
이미지 보정 단계(S360)는 제1 이미지(23)에 기초하여 제2 이미지(25)를 보정한다.
일 실시예로, 이미지 보정 단계(S360)는 제1 이미지(23)에 포함된 제1 그레이값들을 계산하고, 제1 그레이값들을 이용하여 제1 매트릭스를 생성하고, 제1 매트릭스의 제1 고윳값(λx)을 계산하며, 제1 고윳값(λx)을 이용하여 제2 이미지(25)를 보정한다.
구체적으로, 이미지 보정 단계(S360)는 제2 이미지(25)에 포함된 제2 그레이값들을 계산하고, 제2 그레이값들을 이용하여 제2 매트릭스를 생성하고, 제2 매트릭스의 제2 고윳값(λy)을 계산하고, 제1 고윳값(λx) 및 제2 고윳값(λy)에 기초하여 제2 이미지(25)를 보정한다.
보다 구체적으로, 이미지 보정 단계(S360)는 제1 고윳값(λx) 및 제2 고윳값(λy)의 평균 고윳값(λm)을 계산하고, 평균 고윳값(λm)을 제2 이미지(25)에 적용하여 보정한다.
결함 판단 단계(S370)는 보정된 제2 이미지(25)와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 결함 여부를 판단한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 배선들과 반도체 소자들 등이 실장된 오브젝트의 결함 검사를 수행할 때, 실장되는 방향과 무관하게 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지를 더욱 선명하게 하는 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 배선들과 반도체 소자들 등이 실장되는 방향과 무관하게 배선들과 반도체 소자들 등에 대한 이미지가 선명해져 오브젝트의 결함 여부를 더욱 정확히 판단할 수 있는 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법을 제공할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술일 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 결함 검사 시스템 20: 오브젝트
21: 제1 촬상 영역 22: 제2 촬상 영역
23: 제1 이미지 24: 제1 그레이값
25: 제2 이미지 26: 제2 그레이값
27: 보정 이미지 28: 제3 그레이값
30: 헤더 100: 로딩 장치
200: 결함 검사 장치 210: 제어부
220: 이미지 획득부 221: 광 조사부
222: 촬상부 223: 이미지 데이터 생성부
230: 스테이지 240: 보정부
250: 결함 판단부 260: 저장부
270: 출력부 300: 버퍼 장치
400: 언로딩 장치

Claims (18)

  1. 스테이지(Stage)에 로딩(Loading)된 오브젝트에 광을 조사하고, 상기 오브젝트에서 반사된 광으로부터 이미지를 획득하는 이미지 획득부;
    상기 스테이지가 제1 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동하도록 상기 스테이지의 이동을 제어하고, 상기 이미지 획득부의 동작을 제어하는 제어부;
    상기 스테이지가 상기 제1 방향으로 이동할 때 상기 이미지 획득부로부터 획득되는 제1 이미지에 기초하여, 상기 스테이지가 상기 제2 방향으로 이동할 때 상기 이미지 획득부로부터 획득되는 제2 이미지를 보정하는 보정부; 및
    보정된 상기 제2 이미지와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 상기 오브젝트의 결함 여부를 판단하는 결함 판단부를 포함하는 결함 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    제1 동작 기간 동안에 상기 스테이지가 제1 방향으로 이동하도록 상기 스테이지의 이동을 제어하고,
    상기 제1 동작 기간과 다른 제2 동작 기간 동안에 상기 스테이지가 상기 제2 방향으로 이동하도록 상기 스테이지의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제1 동작 기간 경과 후에 상기 제2 동작 기간 동안 상기 스테이지를 상기 제2 방향으로 이동하는 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 동작 기간은, 상기 오브젝트가 상기 스테이지에 로딩된 후부터 상기 보정부가 상기 제1 이미지를 처리하기 전까지인 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보정부는,
    상기 제1 이미지에 포함된 제1 그레이값들을 계산하고,
    상기 제1 그레이값들을 이용하여 제1 매트릭스를 생성하고,
    상기 제1 매트릭스의 제1 고윳값(Eigen value)을 계산하고,
    상기 제1 고윳값을 이용하여 상기 제2 이미지를 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보정부는,
    상기 제2 이미지에 포함된 제2 그레이값들을 계산하고,
    상기 제2 그레이값들을 이용하여 제2 매트릭스를 생성하고,
    상기 제2 매트릭스의 제2 고윳값을 계산하고,
    상기 제1 고윳값 및 상기 제2 고윳값에 기초하여 상기 제2 이미지를 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보정부는,
    상기 제1 고윳값 및 상기 제2 고윳값의 평균 고윳값을 계산하고,
    상기 평균 고윳값을 상기 제2 이미지에 적용하여 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 획득부는,
    상기 오브젝트에 광을 조사하는 광 조사부;
    미리 설정된 촬상 영역 단위로 상기 오브젝트에서 반사된 광을 캡쳐하여 상기 촬상 영역에 대한 이미지를 촬상하는, 적어도 하나의 촬상부; 및
    상기 이미지에 대응되는 이미지 데이터를 생성하는 이미지 데이터 생성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 촬상부는,
    상기 스테이지가 상기 제1 방향으로 이동하는 경우, 상기 스테이지의 이동에 따라 변경되는 촬상 영역에 대한 제1 이미지를 촬상하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 이미지는,
    상기 오브젝트가 상기 스테이지에 로딩되고 상기 스테이지가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 가장 먼저 획득되는 이미지인 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 촬상부는,
    상기 스테이지가 상기 제2 방향으로 이동하는 경우, 상기 스테이지의 이동에 따라 변경되는 촬상 영역에 대한 제2 이미지를 연속적으로 촬상하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보정부는,
    상기 제1 이미지에 기초하여, 연속적으로 획득되는 제2 이미지들마다 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보정부는,
    보정된 상기 제2 이미지들을 중첩하고, 중첩 이미지에 대한 데이터를 상기 결함 판단부에 출력하고,
    상기 결함 판단부는,
    상기 중첩 이미지와 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 오브젝트의 결함 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 이미지 획득부는,
    상기 스테이지의 제1 영역을 상기 촬상 영역 단위로 촬상하는 제1 촬상부와, 상기 스테이지의 제2 영역을 상기 촬상 영역 단위로 촬상하는 제2 촬상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 장치.
  15. 오브젝트가 스테이지에 로딩되었는지 판단하는 로딩 판단 단계;
    상기 오브젝트가 로딩된 경우, 상기 스테이지가 제1 방향으로 이동하도록 상기 스테이지의 이동을 제어하는 제1 방향 이동 제어 단계;
    상기 스테이지가 상기 제1 방향으로 이동하는 경우, 상기 오브젝트에 광을 조사하고, 상기 오브젝트에서 반사된 광으로부터 제1 이미지를 획득하는 제1 이미지 획득 단계;
    상기 제1 이미지가 획득된 경우, 상기 스테이지가 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동하도록 상기 스테이지의 이동을 제어하는 제2 방향 이동 제어 단계;
    상기 스테이지가 상기 제2 방향으로 이동하는 경우, 상기 오브젝트에 광을 조사하고, 상기 오브젝트에서 반사된 광으로부터 제2 이미지를 획득하는 제2 이미지 획득 단계;
    상기 제1 이미지에 기초하여 상기 제2 이미지를 보정하는 이미지 보정 단계; 및
    보정된 제2 이미지와 미리 저장된 기준 이미지를 비교하여 결함 여부를 판단하는 결함 판단 단계를 포함하는 결함 검사 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 이미지 보정 단계는,
    상기 제1 이미지에 포함된 제1 그레이값들을 계산하고,
    상기 제1 그레이값들을 이용하여 제1 매트릭스를 생성하고,
    상기 제1 매트릭스의 제1 고윳값(Eigen value)을 계산하고,
    상기 제1 고윳값을 이용하여 상기 제2 이미지를 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 이미지 보정 단계는,
    상기 제2 이미지에 포함된 제2 그레이값들을 계산하고,
    상기 제2 그레이값들을 이용하여 제2 매트릭스를 생성하고,
    상기 제2 매트릭스의 제2 고윳값을 계산하고,
    상기 제1 고윳값 및 상기 제2 고윳값에 기초하여 상기 제2 이미지를 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 이미지 보정 단계는,
    상기 제1 고윳값 및 상기 제2 고윳값의 평균 고윳값을 계산하고,
    상기 평균 고윳값을 상기 제2 이미지에 적용하여 보정하는 것을 특징으로 하는 결함 검사 방법.
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JPH0623999B2 (ja) * 1986-07-28 1994-03-30 株式会社日立製作所 パタ−ン欠陥検出方法
JP2000283929A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Fujitsu Ltd 配線パターン検査方法及びその装置
CN100395586C (zh) * 2003-05-09 2008-06-18 奥林巴斯株式会社 缺陷修正装置及其缺陷修正方法
JP2006284183A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Toshiba Corp 検査装置及び撮像装置
JP2008175549A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Olympus Corp 欠陥検出装置および欠陥検出方法
JP2009281836A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Olympus Corp 基板観察装置、基板観察方法、制御装置、およびプログラム
JP5278133B2 (ja) * 2009-04-17 2013-09-04 住友電装株式会社 ワイヤーハーネス外観検査用画像生成装置およびワイヤーハーネス外観検査用画像生成方法
JP2013167596A (ja) * 2012-02-17 2013-08-29 Honda Motor Co Ltd 欠陥検査装置、欠陥検査方法及びプログラム
JP6040215B2 (ja) * 2014-12-25 2016-12-07 株式会社日立製作所 検査方法
KR102544123B1 (ko) * 2016-03-10 2023-06-16 삼성디스플레이 주식회사 얼룩 검사 장치, 이의 구동 방법 및 얼룩 보정값을 포함하는 표시 장치

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