CN100395586C - 缺陷修正装置及其缺陷修正方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种缺陷修正装置及其缺陷修正方法。该缺陷修正装置包括：缺陷检测部(41)，通过与参照图像的比较，检测在基板上产生的缺陷；禁止区域设定部(39)，对位于驱动电路元件(23)上或布线(21、22)上的缺陷设定修正的禁止区域(KA)；修正区域设定部(44)，将除了落在禁止区域(KA)上的部分以外的缺陷部分和与禁止区域(KA)无关的缺陷设定为修正区域；优先级设定部(5)，对修正区域设定修正顺序的优先级；以及修正部(31)，根据优先级修正缺陷。

Description

缺陷修正装置及其缺陷修正方法

技术领域

本发明涉及一种修正液晶显示用基板上或半导体基板上的缺陷部分的缺陷修正装置及其缺陷修正方法。

背景技术

一般地，在用于液晶显示器的玻璃基板上形成电路元件和布线时，存在因制造装置内的环境例如因微粒、薄膜形成时的析出或曝光不良等原因而产生缺陷的情况。

作为现有的缺陷检测方法，例如，分别公开在日本的特开平4-316346号公报或特开平10-253332号公报中。特开平4-316346号公报的缺陷检测方法是，通过图像传感器将周期性地排列的图形作为图像数据读取，并与正常的图像数据(电路图形)进行比较，将不同的部分作为缺陷检测出来。此外，特开平10-253332号公报的缺陷检测方法是，扫描周期排列的图形，通过图像传感器作为第一图像读取，并得到相对于此第一图像延迟一个周期的第二图像和延迟两个周期的第三图像，通过进行同一时刻的第一图像和第二图像的比较、以及第二图像和第三图像的比较，从而检测出图形的缺陷。

在产品作为成品生产出来时，这些缺陷因电气短路和断线会引起误动作，就会担心产品成为不合格品。为此，在制造工序中进行将这些缺陷检测出来、并用激光照射其不合格位置以便进行修复的缺陷检测及修正。

这些众所周知的缺陷修正方法是，在对检测出的缺陷实施修正时、仅是有缺陷就进行修正的手法。当存在与为修理而照射激光的缺陷的下侧接触的电路元件或布线的情况下，有可能同缺陷一起损伤或除去电路元件或布线、而产生新的缺陷的可能性。

因此，在基板上检测出缺陷的情况下，把握与电路元件之间的位置关系，为了不对电路元件和布线产生损伤，优选进行是否照射激光的判断、照射光量及照射区域的调整。

此外，在修正所需的时间有限制的情况下，分选出对动作和性能会产生影响的重大缺陷、和在后续制造工序中可修正的缺陷或对不影响性能的缺陷，并赋予它们的优先级的顺序来进行有效处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种缺陷修正装置和缺陷修正方法，检测出基板上的缺陷，并根据产生缺陷的电路上的位置和缺陷状态，设定用于修正的优先顺序及照射禁止区域，并根据此设定实施缺陷的修正。

为了实现上述目的，本发明提供一种通过激光的照射修正基板上的缺陷的缺陷修正装置，其包括：缺陷检测部，检测上述基板上的缺陷；照射禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；修正区域设定部，判别由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关，并设定修正区域；优先级设定部，对除了在上述修正区域设定部中判定为与上述照射禁止区域有关的缺陷以外的多个缺陷，设定修正顺序的优先级，并设定修正位置数量；以及缺陷修正部，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

此外，还提供另一种通过激光的照射修正基板上的缺陷的缺陷修正装置，其包括：缺陷检测部，检测存在于上述基板上的缺陷；禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止修正的禁止区域；修正区域设定部，判定由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述禁止区域有关，并对与禁止区域有关的缺陷设定修正禁止；以及修正部，对除了被上述修正区域设定部禁止了修正的缺陷以外的缺陷照射上述激光，进行修正。

另外，又提供一种通过激光的照射修正基板上的缺陷的缺陷修正装置，其包括：缺陷检测部，检测上述基板上的缺陷；照射禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；修正区域设定部，判别由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关，将成为上述照射禁止区域的驱动电路元件的周围设定为激光照射区域；优先级设定部，对落在上述激光照射区域上的缺陷，设定高的修正顺序的优先级；以及缺陷修正部，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

再者，还提供一种通过激光的照射修正基板上的缺陷的缺陷修正装置，其包括：缺陷检测部，检测上述基板上的缺陷；照射禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；修正区域设定部，判别由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关，对于判定为与该照射禁止区域有关的缺陷，在除了其照射禁止区域以外的缺陷部分设定激光照射区域；优先级设定部，对上述激光照射区域和与上述照射禁止区域无关的缺陷，设定修正顺序的优先级；以及缺陷修正部，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。另外，提供一种缺陷修正方法，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其包括：缺陷检测工序，检测上述基板上的缺陷；照射禁止区域设定工序，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；照射禁止区域判别工序，判别上述缺陷检测工序中出现的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关；优先级设定工序，对除了在上述照射禁止区域判别工序判定为与上述照射禁止区域有关的缺陷以外的多个缺陷，设定修正顺序的优先级，并设定修正位置数量；以及缺陷修正工序，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

此外，还提供一种缺陷修正方法，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其包括：缺陷检测工序，检测上述基板上的缺陷；照射禁止区域设定工序，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；照射禁止区域判别工序，判别上述缺陷检测工序中出现的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关；修正区域设定工序，对于在上述照射禁止区域工序中判定为与上述照射禁止区域有关的缺陷，在除了该照射禁止区域上方以外的缺陷部分设定激光照射区域；优先级设定工序，对上述激光照射区域和与上述照射禁止区域无关的缺陷，设定修正顺序的优先级，并设定修正位置数量；以及缺陷修正工序，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

附图说明

图1是表示根据本发明的第一实施方式的缺陷修正装置的示意性方框图。

图2是表示修正对象的基板的示意性俯视图。

图3是表示优先区域的示意图。

图4是表示图3中的基板上的图形的示意图。

图5是表示对于图4中的图形上的缺陷重合了位置的优先区域的示意图。

图6是简要示出了具有第一实施方式的缺陷检测功能的缺陷修正装置的方框图。

图7是表示基板的示意图。

图8是表示图7中的基板中的没有缺陷的图形的示意图。

图9是表示设定了激光修复禁止区域的参照图像的示意图。

图10是表示包含缺陷的图形的示意图。

图11是简要示出了根据第2实施方式的缺陷修正装置的方框图。

图12是表示设定了多个激光修复禁止区域的参照图像的示意图。

图13是表示具有缺陷且设定了处理区域的图形的示意图。

图14是表示修正了图13中的缺陷部之后的图形的示意图。

图15是表示设定了处理区域的图形的示意图。

图16是表示具有缺陷的图形的示意图。

最佳实施方式

下面，将参照附图来详细说明本发明的实施方式。

首先，说明利用本发明的第一实施方式的缺陷修正装置对多个被检测出的缺陷设置修正优先级的缺陷修正方法。图1是表示用于实现此缺陷修正方法的缺陷修正装置的简要构成例子的方框图。此外，图2是表示修正缺陷的基板的一个例子的示意图。此外，以下记载的图元(或像素)是指，包含以矩阵状配置在基板上、例如在液晶显示器(LCD)的玻璃基板上形成的周围被布线等围绕的发光部分的重复图形的最小单位。此外，成为进行此缺陷修正的对象的缺陷是，以用于液晶显示器(LCD)的玻璃基板(以下简称为基板)在利用抗蚀剂掩膜曝光构图的光刻法工序中产生的缺陷作为例子。

如图2所示，此基板以正交方式形成扫描线21和信号(数据)线22，并在由这些布线所包围的部分设置有TFT等电路元件23。此外，为了说明，如图2所示，假设在此基板上存在缺陷24a、24b、24c。图3表示由围绕周围的扫描线21和数据线(信号线)22构成的1个图元的结构，此图元构成以矩阵状重复配置的图形、所谓的重复图形。

如图1所示的缺陷修正装置1大致由的修正部2、控制部3、修正区域设定部4构成。

修正部2输出用于修正缺陷的激光以便修正缺陷。此修正部2根据缺陷的大小等，可任意改变输出的激光的能量密度(光强度)、照射区域(面积)、及照射面形状。控制部3与修正部2及修正区域设定部4连接，并控制它们。

修正区域设定部4由摄像部6、存储器8、缺陷检测部7、特征提取部9及优先级设定部5构成。其中，摄像部6可以是以线状排列CCD等拍摄元件的线型摄像部，也可以是以二维配置拍摄元件的平面型摄像部。而且，摄像部6具有可在XY方向上移动扫描的结构，能够对整个基板进行摄像。此外，摄像部6如果能够拍摄基板的宽度尺寸，那么也可以通过在一个轴向上扫描基板来拍摄整个基板。此外，摄像部6与存储器8连接，将拍摄到的图像数据保存在存储器8内。

利用日本特开平4-316346号公报、特开平10-25332号公报中记载的公知的缺陷检测方法，缺陷检测部7从图像数据中获取基板上的缺陷。具体地说，缺陷检测部7从存储器8中读取由摄像部6拍摄的图像数据，并与预先存储的作为判断是否合格的基准的基准图像(参照图像)图形进行比较，将存在差异的区域判别为缺陷，并将此缺陷数据保存在存储器8中。

此外，还存在缺陷不仅仅涉及1个图元、而是跨越多个图元来构成一个缺陷的情况。在这种情况下，缺陷检测部7就将邻接的缺陷像素群作为一组进行标记。将此标记的缺陷作为由各像素(缺陷像素)的位置信息和拍摄得到的亮度值信息构成的缺陷数据保存到存储器8。特征提取部9从存储器8读取缺陷数据，并提取各个缺陷特征。作为此缺陷特征，可以是缺陷的大小、形状、拍摄得到的亮度值及缺陷的位置信息中的任何一种或由它们的组合。

优先级设定部5具有缺陷判别部10和优先顺序设定部11。

缺陷判别部10首先进行初始设定。即，在进行判定时，预先进行在是否判别中使用的判别基准的设定。缺陷判别部10根据此判别基准，判别检测出的缺陷是否有必要利用激光照射来进行修正。作为判别基准，可以是缺陷的大小、形状、位置及亮度值中的至少一种。该判别基准可以由使用者任意设定，例如，可以将后述的微粒引起的缺陷的亮度值、不需要修正的缺陷的大小、图形中的位置信息等作为判别水平(阈值)来设定。

在此判别步骤中，可判别出缺陷是如果不利用激光修正就会使已完成的产品因动作不良而成为不合格产品这样的重大缺陷，还是微粒附着这样的可以在以后工序、例如清洗工序中去除的缺陷，或者是即使不修正也不会发生问题的缺陷。此外，不能用激光照射修正的缺陷例如有图形错位、图形缺损、或多且大的缺陷修正位置等。在修正部位多且大的情况下，虽然希望对所有缺陷进行修正，但考虑到修正所需的时间，当使用者在预定的时间内未完成修正的情况下，认为其无法修正，作为再作业的处理对象。对于这些缺陷，返回到上一阶段的工序，进行再作业处理。此再作业处理包括：将有缺陷图形自身作为不合格部分进行处理，或者再次进行抗蚀剂涂敷的构图处理等。

此外，在存在多个缺陷的情况下，与此优先区域进行对照来设定修正顺序的优先级即优先顺序。此外，使用者能够设定修正位置的数量，考虑修正所需时间来限制修正数量或根据优先级来控制修正数量。

修正判定部10根据上述判别结果，从修正对象的缺陷中去除了没必要进行修正的微粒等缺陷，仅将需要修正的缺陷数据作为修正对象缺陷数据，存储到存储器8中。此外，在被判别的缺陷成为再作业处理对象的情况下，在此时刻结束判别处理，将基板返回给前一阶段的工序。此外，修正对象缺陷数据也可以不存储在存储器8内，而直接送送到优先顺序设定部11。此外，缺陷判定部10能够由使用者设定修正位置的数量，也可以考虑修正所需时间来限制修正数量。

其次，优先顺序设定部11对缺陷赋予重要性(优先级的设定)以便从重要的缺陷开始进行修正。在判别处理结束之后，优先顺序设定部11从存储器8取得修正对象缺陷，按照利用激光照射进行修正的顺序，对各修正对象缺陷设定优先级。具体地，优先顺序设定部11从存储器8中的图像数据中取得一个图形的图像数据(图形图像)，根据在此图形图像内配置的电路元件和布线，设定优先修正的优先区域。不用说，此优先区域也可以由使用者预先设定。优先区域至少设定1个，在设定了多个优先区域的情况下，确定每一个优先区域的优先顺序。

此外，在存在多个缺陷的情况下，与此优先区域进行对照来设定优先顺序。此外，使用者可根据优先级来限制修正数量。此外，修正数量的限制也可以利用缺陷判定部10及优先顺序设定部11进行，将按优先级顺序进行修正时、在规定时间内结束修正的顺序以前的缺陷判定为修正对象。

作为优先级高的区域的决定方法，例如，将能够正常动作、且在长时间(设计的产品寿命)内实现稳定的动作作为判别基准。作为优先顺序的例子，例如是液晶显示器，那么修正阻碍像素晶体管等驱动电路元件23形成的缺陷和使驱动无法进行的缺陷就非常重要。其次，对来自其它电路及布线及电极等电气通路的电气短路缺陷的修正也是重要的。接下来，就是使布线断线的缺陷、在发光部上产生的缺陷等的顺序。此外，当缺陷跨越两个优先区域的情况下，以优先级高的区域的一方为基准来进行判别。

其次，按工序顺序来说明取得这种结构的缺陷修正装置1的基板上的缺陷的动作。

[像素取得工序]

缺陷修正装置1将摄像部6或基板移动扫描而拍摄到的基板的图像数据存储到存储器8中。

[缺陷检测工序]

图像取得工序结束后，接着进行缺陷检测工序。此缺陷检测工序中，缺陷检测部7将图像数据与预先设定的基准图像(参照图像)进行比较，检测出缺陷位置，生成修正对象的缺陷数据，存储到存储器8中。

[特征提取工序]

特征提取部9从存储器8中读入缺陷数据，从各缺陷数据中，将缺陷的大小、形状、整体的亮度及缺陷的位置作为缺陷特征提取出来。特征提取部9将由此提取出的缺陷特征与缺陷数据联系起来，存储到存储器8中。

[缺陷判别工序]

缺陷判定部10对各缺陷判别是否有必要进行修正。具体地，缺陷判定部10从存储器8中读入各缺陷数据的缺陷特征，对此缺陷，根据判别基准判别是否有必要如上所述地利用激光照射进行修正。

在此缺陷判别工序中，将与有必要修正的缺陷数据相关联的缺陷图像数据，作为修正对象缺陷数据存储到存储器8中。

[优先区域设定工序]

对上述的修正对象缺陷数据设定用于修正的优先区域。

在本实施方式中，如图3所示，说明设定3个优先区域的例子。在此例中，按优先级从高到低的顺序形成3个优先区域：作为第一优先区域A1的、包含电路元件23和布线21、22的一部分的区域，作为第二优先区域A2的布线21、22的区域，作为第三优先区域A3的、由布线21、22包围的成为发光部的区域。

[优先级设定工序]

其次，进行对修正对象缺陷数据的优先级设定。通过将缺陷像素的位置同上述的第一、二、三优先区域A1、A2、A3中的任意一个吻合，来设定优先级(优先顺序)。

例如，在对图4所示的3个修正对象缺陷数据24a、24b、24c设定优先级的例子中，如图5所示，修正对象缺陷数据24a相当于第一优先区域A1、修正对象缺陷数据24b相当于第二优先区域A2、修正对象缺陷数据24c相当于第三优先区域。因此，按优先级顺序的第一个为24a、第二个为24b、第三个为24c的顺序设定。设定的优先级与各修正对象缺陷数据对应地存储到存储器8中。

[缺陷修正工序]

接下来，说明利用本实施方式的缺陷修正装置1进行的缺陷修正。

上述的缺陷提取结束后，控制部3从存储器8中按优先级顺序读入修正对象缺陷数据。控制部3针对此修正对象缺陷数据，从修正部2对该基板上的缺陷照射激光，将修正对象缺陷数据一直修正到设定的优先级顺序为止。优先顺序的设定，可以从优先级高的一方开始设定到任意的顺序为止。此外，优先级的顺序也可以根据缺陷的种类和图形任意地设定。在该修正中，修正部2根据修正对象缺陷数据中的特征，确定基板上的缺陷的位置、大小及形状，对缺陷照射利用控制部3控制了光强度(能量密度)及照射范围的激光，然后结束修正。通过如后所述地移动遮光板来调整此照射范围。

此外，本实施方式的缺陷修正方法包含有以下的作用效果。

首先，根据判别基准，判别有没有修正，例如，从修正对象中将经清洗能够去除等的不需要修正的缺陷排除在外，就能够实现修正效率的提高。

此外，通过改变判别基准，根据修正次数和缺陷水平能够调整是否修正。并且，进行优先级的设定时，也可以对图形图像内的所有区域设定优先区域，还可以仅在图形的一部分中设定优先区域。此时，通过对包含在优先区域内的缺陷，设定较高的修正优先级，对非优先区域内的缺陷设定较低的修正优先级，就能够使重要的缺陷优先被修正。

此外，虽然设定了每个缺陷数据的优先级，但并不限定于此，也可以使用每个图形的图像数据进行设定。具体地，对于每个图形的图像数据，可以与拍摄了摸板的图像重叠后，对求出差异的图形内的所有缺陷一次性地设定优先级的顺序。

如上述说明所示，本实施方式的缺陷修正方法从拍摄的图像数据中检测出缺陷，生成缺陷数据，并判别能否修正及有没有进行修正。可否判定的结果，缺陷若不能够修正的话，就实施再作业处理；如果能够进行修正，就根据预先确定的优先区域，设定出修正的优先级。根据这样的本实施方式，能够确实地检测出重要的缺陷，并且根据优先级加以修正，由此，既缩短了修正时间的同时、能够减少作业者所花费的工作时间。

其次，说明本发明第二实施方式的缺陷修正装置。在本实施方式中，说明对检测出的缺陷设置了利用激光的激光修复禁止区域的补偿区域的缺陷修正方法。图6是表示第二实施方式的缺陷修正装置的简要结构的方框图。图7是表示将在按矩阵状形成像素的液晶显示器中使用的玻璃基板作为修正对象基板的例子的示意图。图8是图7中的一个图元部分的放大图，是表示在由数据线和扫描线构成的布线所包围的区域中形成电路元件23的结构的示意图。图9及图10表示图8示出的区域及布线中的激光修复禁止区域(虚线)的示意图。图8中对与图4具有相同功能的部位赋予相同的参照标记。

此缺陷修正装置30大致由修正部31、信息生成部32、XY工作台33、控制部34构成。首先，说明修正部31。

修正部31由输出用于修正缺陷的激光的公知的激光器元件35、驱动控制激光器元件35的激光器控制部36、任意改变激光照射区域(范围)及照射面形状的照射区域调整部37构成。此外，此激光器元件35只要能够修正缺陷即可，不用特别限制激光的种类及波长。

照射区域调整部37例如由与照相机的光圈机构相同的多片光阑片(絞り羽)(未图示)或遮光板构成。此照射区域调整部37被设置在激光器元件35的射出侧，通过移动调节光阑片或遮光板生成缝隙状开口部，使激光的光束通过，就能够改变激光照射区域的大小和形状。不用说，此外，只要能够形成隙缝状的开口部，也可以使用公知的结构。

接下来，说明信息生成部32。此信息生成部32由摄像部6和基本信息设定部38构成。在这些结构中，摄像部6包括由后述的驱动控制部43控制的未图示出的CCD等半导体摄像元件和能够改变倍率的光学系统和像素处理电路，拍摄修正对象基板。利用此摄像部6按期望的倍率拍摄修正处理前后的图像。将拍摄的图像作为图像数据向基本信息设定部38输出。

基本信息设定部38保持由摄像部6拍摄的图像数据，还将与在修正对象基板上形成的电路图形相同且无缺陷的基准图形作为参照图像(基准图像)保持。此参照图像成为检测缺陷时的比较对象，例如是图8所示的由一个图元的最小单位的重复图形的构图形成的参照图像。此外，为了能够覆盖在基板上形成的整个电路图形而准备了多个参照图像的情况下，不一定必须限定于1个种类。此外，参照图像与基板上的位置信息同时存储，并作为模板来使用。再者，可以专门制作此参照图像，也可利用来自摄像部6的图像数据，将处理对象基板中无缺陷的图形部分作为参照图像来使用。

此基本信息设定部38具有预先如图9所示的设定禁止激光照射的激光修复禁止区域KA的禁止区域设定部39。本实施方式中，将形成由如第二参照图像所示的扫描线21及数据线22构成的布线和电路元件23的元件形成区域(图9示出虚线的范围)，作为激光修复禁止区域KA来设定。不用说，这是一个例子，激光修复禁止区域KA能够任意设定。

在此图像处理中，拍摄经过构图的基板并加以使用的情况下，利用布线及电路元件和它们之外部分产生的亮度值之差，也能够自动地设定由图9的虚线表示的激光修复禁止区域KA。例如，利用根据灰度等级的、二值化和形态学(morphology)等，在布线和电路元件中设定激光修复禁止区域KA。

也可一边参照此提取结果、一边通过使用者的操作来设定激光修复禁止区域KA，也可以使用通常采用的绘画工具由使用者进行补偿。

接下来，说明XY工作台33。XY工作台33承载修正对象基板，能够通过未图示出的驱动结构、在分别与摄像部6的摄像镜头的光轴及修正部31的光轴正交的X及Y方向的二维方向上移动并扫描。此外，XY工作台33的承载面上开出多个孔，具有利用空气的吸入来吸附保持修正对象基板或利用空气的喷出将基板浮置的功能。并且，不只是XY工作台33，摄像部6及修正部31也可以构成为可在二维方向或X、Y的一个方向上移动及扫描的结构。

进一步说明控制部34。此控制部34由信息存储部40、缺陷检测部41、修正(修复禁止)区域设定部42及驱动控制部43构成。

信息存储部40具有参照信息存储部40a和修正对象信息存储部40b。在这些构成中，参照信息存储部40a从基本信息设定部38中获取参照图像作为进行缺陷的修正处理时必需的参照信息，并加以存储。

另一方面，修正对象信息存储部40b存储由如图10所示的一个图形构成的构图的修正对象基板的构图处理后的图像。

缺陷检测部41将参照图像和构图处理后的图像进行比较，并检测出缺陷。并且，缺陷检测部41将与检测出的缺陷的位置及大小相关的缺陷信息输出到修正(修复禁止)区域设定部42。此修正(修复禁止)区域设定部42判别由来自缺陷检测部41的缺陷信息决定的各缺陷是否包含在由禁止区域设定部39设定的激光修复禁止区域中。该判定结果由是包含在激光修复禁止区域中的缺陷还是不包含在其中的缺陷的判别信息、缺陷的大小及位置构成，将该判定结果输出到驱动控制部43。驱动控制部43根据判定结果，控制修正部2及XY工作台33，并修正处理对象基板中的缺陷。

接下来，按作业工序顺序对利用上述缺陷修正装置进行的缺陷的修正加以说明。

[准备工序]

首先，启动缺陷修正装置1，进行各构成部位的初始化。在XY工作台33上承载处理对象基板。如图7所示，在此处理对象基板上，例如在构图有抗蚀剂掩模的状态下、以矩阵状配置着多个由纵横设置的扫描线21及数据线22构成的布线和由被布线围绕着设有电路元件23的图元构成的像素(称为图形)。

[参照信息输入工序]

信息生成部32的基本信息设定部38取得用于缺陷检测的参照图像(由多个图形及1个图形的构图形成的图像)。如前所述，此参照图像可以拍摄的专门制作的作为基准的基板而成，也可以拍摄修正对象基板内的无缺陷图形而成。此外，在将参照图像作为图像数据预先准备的情况下，在结束启动时的初始化之前输入此图像数据。此外，在由修正对象基板制作参照图像时，如果有缺陷，也可以通过公知的图像处理除去缺陷而制作无缺陷的参照图像。此外，为了能够对应在修正对象基板上形成的多个图形，也有准备多个参照图像的情况。

此外，参照图像能够与由摄像部6拍摄的修正对象基板的图像进行对比即可，可以是256灰度等级的图像数据，也可以是彩色图像。此外，只要单纯的图形，即使是16灰度等级的低灰度等级的图像数据也能够实施，没有特别地限定图像的形式。

[禁止区域设定工序]

在此工序中，利用禁止区域设定部39设定激光修复禁止区域KA。在本实施方式中，使用由图8所示的一个放大的图形构成的构图的图像，如图9的虚线所示，将扫描线21及数据线22及电路元件23的上表面设定为激光修复禁止区域KA。

此外，激光修复禁止区域KA，利用像上述的第一实施方式的缺陷提取这样的亮度值信息，就能够根据亮度差自动地设定激光修复禁止区域KA，也可以利用描图工具通过手动来设定。此激光修复禁止区域KA作为禁止区域信息被保持在禁止区域设定部。此外，也可以在其它信息存储部40中设置存储部而加以保持。

[缺陷检测工序]

接下来，进行缺陷的检测。此缺陷检测如上所述，从参照信息存储部40a读取参照图像，从修正对象信息存储部40b读取作为构图处理后图像的拍摄图像，比较这些图像，并将亮度差不同的部分作为缺陷检测出来，并进一步检测出处理对象基板上的此缺陷所存在的位置信息、检测出的缺陷的大小。此后，将缺陷的大小及其位置信息输出到修正(修复禁止)区域设定部42。

此外，缺陷检测部41在利用亮度差自动提取的情况下，为了能够使使用者目视此提取结果，也可以将提取后的缺陷与修正对象基板的拍摄图像重合，与位置信息一起显示在监视器上。

[修正区域设定工序]

修正(修复禁止)区域设定部42从禁止区域设定部39读取被设定的如图9所示的激光修复禁止区域KA，从缺陷检测部41读取缺陷位置信息，并将这些信息重合。如图10所示，通过此重合，判定出在作为激光修复禁止区域KA的扫描线21上存在有缺陷25a。此外，判定出缺陷25b存在于不落在电路元件23上的图元区域。因此，修正(修复禁止)区域设定部42生成指示不修正缺陷25a而修正缺陷25b的修正信息，并输出到驱动控制部43。此修正信息仅由应修正缺陷的大小信息和位置信息构成。由此，被禁止修正的缺陷就不成为修正对象。

[缺陷修正工序]

驱动控制部43根据来自修正(修复禁止)区域设定部42的修正信息中的缺陷的位置信息，使XY工作台33及修正部31移动，通过移动使缺陷25b中心对准修正部2的激光。接下来，驱动控制部43将修正信息输出到激光器控制部36。激光器控制部36根据修正信息中的缺陷25b的大小信息，设定如图10所示的激光的照射区域(照射范围)26，并设定激光的光强度。此后，照射激光，去除缺陷25b。进行这样的修正，在存在未包含在激光修复禁止区域KA中的多个缺陷的情况下，希望缩短XY工作台33及修正部31的移动距离，在尽可能短时间内结束缺陷的修正。

缺陷的修正，优选利用不对修正对象基板产生损伤这种程度的光强度、且用一次照射，使缺陷的变化量(去除量)越大越好。此外，在缺陷例如是线状较长的缺陷、且由照射区域调整部37遮盖的形状不能覆盖缺陷的情况下，也可以分多次进行修正。此外，在由于缺陷大、担心用于去除它的激光的光强度对邻接缺陷的其它部位产生损伤的情况下，也可以降低光强度进行多次激光照射。但是，由于多次照射使处理时间变长，所以有必要进行优化。

如上述说明所示，对于被检测出的缺陷，本实施方式的缺陷修正装置抽出进行修正会对正常部位(例如布线和电路元件)造成损伤的缺陷，对除此以外的缺陷实施修正，就能够防止对正常部位的损伤。

此外，对已结束修正的补偿对象基板再次摄像，与参照图像比较后再次提取缺陷，对激光修复禁止区域以外的未进行修正处理的缺陷，也可以实施再修正。

接下来，说明根据本发明的第三实施方式的缺陷修正装置。

在上述第二实施方式中，对于禁止通过激光照射修正的缺陷，对落在激光修复禁止区域以外的缺陷部分也未实施任何修正。对此，在本实施方式中，在缺陷中削除与激光修复禁止区域无关的部分后加以修正，并且对修正的缺陷设定修正顺序的优先级。

图11是表示第三实施方式的缺陷修正装置的简略结构的方框图。图12是表示修正对象基板的激光修复禁止区域(点划线)的示意图，图13是表示落在布线和电路元件上的缺陷的示意图，图14是表示实施了去除缺陷的修正的状态的示意图，此外，图11至图14所示的构成部位中，对与上述第二实施方式中的图6至图10所示的构成部位相同之处，赋予相同的参照标记。

此第三实施方式中，除了上述第二实施方式的缺陷修正装置30的构成部位之外，在基本信息设定部38中还具有修复区域设定部53、在控制部54中还具有修正区域设定部44及优先级设定部5。此外，优先级设定部5与上述的第一实施方式相同，在此省略对其的详细说明。

禁止区域设定部39，按如图12所示的虚线，在每一个配置有电分离的各扫描线21及数据线22及电路元件23的部分，设定激光修复禁止区域KA1～KA5。此外，禁止区域设定部39在设定的激光修复禁止区域KA1～KA5中设定识别符，以便能够识别。即，在缺陷跨越多个激光修复禁止区域KA的情况下，能够推定为使禁止区域之间短路，并提高修正的优先级。例如，如图13所示，当存在跨越扫描线21和电路元件23的缺陷27的情况下，跨越由禁止区域设定部39设定的激光修复禁止区域KA3、KA4，被判别为短路的缺陷。

修正区域设定部44根据从缺陷检测部41输入的缺陷的大小及其位置信息、由禁止区域设定部39设定的激光修复禁止区域KA1～KA5和由修复区域设定部53设定的激光照射区域信息，对如图13所示的缺陷27设定激光照射区域AA。

接下来，说明去除本实施方式中的不落在激光修复禁止区域上的缺陷部分的缺陷修正。在此，使用图13所示的在图形P2中存在缺陷的例子。

本实施方式的缺陷修正装置中，与第二实施方式相同地，参照信息输入工序结束后进行修正区域设定工序。

[禁止区域设定工序]

禁止区域设定部39在由参照图像形成的图形上设定如上所述的多个激光修复禁止区域KA1～KA5，并作为禁止区域信息而保持。此时，即使在修复区域设定部53中，也将参照图像的图形中的激光照射区域作为修复区域信息而保持。

[优先区域设定工序]

根据由来自参照信息存储部40a的参照图像形成的图形，设定用于修正的优先区域。该设定是在与禁止区域设定工序同时或前后的时刻进行。优先区域的设定与上述第一实施方式相同。

[缺陷检测工序]

随后，进行与上述的第二实施方式相同的缺陷的检测。此缺陷检测过程是，从参照信息存储部40a读取第一参照图像，从修正对象信息存储部40b读取作为构图处理后图像的第一摄影图像，将这些图像进行比较，并将亮度差不同的部分作为缺陷检测出来，还检测出处理对象基板上的其缺陷所在的位置信息。利用此位置信息，缺陷检测部41读取第二参照图像和第二摄影图像并加以比较，对检测出的缺陷的大小加以检测。此后，将缺陷的大小及其位置信息输出到修正区域设定部44。

[修正区域设定工序]

在修正区域设定部44中，输入从缺陷检测部41输入的缺陷27的大小及其位置信息。而且，从禁止区域设定部39读取禁止区域信息，通过缺陷的位置与激光修复禁止区域KA1～KA5的重合，判定如图13所示的缺陷27跨越激光修复禁止区域KA3及KA4而存在。即，由于缺陷27起到使扫描线21和电路元件23短路的作用，所以判别为优先级高的缺陷。

进一步，从修复区域设定部53读取修复区域信息，在缺陷27能够修正的部分设定激光照射区域AA。将此激光照射区域AA和缺陷27的大小及位置信息作为修正信息输出到驱动控制部43。

[优先级设定工序]

接下来，对应修正的所有缺陷、即与激光修复禁止区域无关的缺陷和具有在前面工序设定的修正区域(激光照射区域AA)的缺陷，设定进行修正的顺序的优先级(优先顺序)。此优先级的设定与第一实施方式中说明的设定步骤相同。

[缺陷修正工序]

与上述第一、第二实施方式相同，驱动控制部43使XY工作台33及修正部31移动，根据优先级移动使缺陷或修正区域的中心与修正部31的激光对准。

例如，落在缺陷27中的激光照射区域AA的优先级最高的情况下，使移动修正部2的激光向激光照射区域AA移动并与其对准。接下来，驱动控制部43向激光器控制部36输出修正信息。激光器控制部36根据修正信息中的缺陷27(激光照射区域AA)的大小信息，设定激光的光强度。此后，如图14所示，照射激光，去除涉及激光照射区域AA的缺陷27部分。此后，对其它缺陷，也根据优先级移动并对准修正部2的激光，照射计算出的光强度的激光，依次去除其它缺陷。

如上述说明，由于担心跨越多个激光修复禁止区域KA的缺陷会起电气短路的作用，所以通过部分地去除在除了激光修复禁止区域KA以外的图元区域中存在的缺陷，就能够防止各个扫描线、数据线及电路元件之间的电气短路。

接下来，说明根据本发明的第四实施方式的缺陷修正装置。

本实施方式的缺陷修正装置，具有与上述的第三实施方式中的缺陷修正装置相同的结构，但修复区域设定部53存在不同。

如图15所示，此修复区域设定部53在激光修复禁止区域KA1～KA5设定扫描线21、数据线22及电路元件23，并且在图元区域中的电路元件23的周围设定激光照射区域AA。例如，如果是图15的配置例，由扫描线21及数据线22构成的布线与电路元件23之间狭窄，特别是数据线22和电路元件23的一部分变狭窄。例如图16所示，在电路元件23中产生缺陷28，由于缺陷28的端部靠近数据线22，所以有发生电气短路的可能性。

因此，通过在电路元件23的周围设定激光照射区域AA，优先除去有可能引起短路的缺陷并实施修正。由此，本实施方式的缺陷修正装置就能够确实地修正没有跨越构成部位、却因靠近而发生电气短路的缺陷。此外，在本实施方式中，在电路元件23的整个周围设置激光照射区域AA，但也可以仅设定在电路元件23的一部分。

此外，激光照射区域AA可以通过图像处理自动地设定在电路元件23的周围，也可以通过描图工具等手动设定。

此外，虽然在电路元件23的周围设定上述激光照射区域AA，但也可以设定在图形中的、相互邻接的布线和/或电路元件之间接近的区域。此外，在上述的第一至第四实施方式中，作为基板，以在液晶显示器中使用的玻璃基板为例；对于图形而言，说明了将由用于形成晶体管等的驱动电路元件、布线及电极的抗蚀剂构成的一个图元以矩阵状配置的结构反复构图的图形。不用说，并没有限定于此，也可以是半导体器件中所使用的硅基板。

虽然参照附图对上述的各实施方式进行了详细说明，但本发明并没有限定于上述各实施方式的中所述的事项，在未脱离本发明的宗旨的范围内，可以进行各种改进及变化，这是无庸置疑的。

Claims (8)

1.一种缺陷修正装置，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其特征在于，包括：

缺陷检测部，检测上述基板上的缺陷；

照射禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；

修正区域设定部，判别由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关，并设定修正区域；

优先级设定部，对除了在上述修正区域设定部中判定为与上述照射禁止区域有关的缺陷以外的多个缺陷，设定修正顺序的优先级，并设定修正位置数量；以及

缺陷修正部，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

2.一种缺陷修正装置，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其特征在于，包括：

缺陷检测部，检测存在于上述基板上的缺陷；

禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止修正的禁止区域；

修正区域设定部，判定由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述禁止区域有关，并对与禁止区域有关的缺陷设定修正禁止；以及

修正部，对除了被上述修正区域设定部禁止了修正的缺陷以外的缺陷照射上述激光，进行修正。

3.根据权利要求2所述的缺陷修正装置，其特征在于，

将设置于上述基板上的形成电路元件及布线的元件区域设定为上述禁止区域。

4.根据权利要求2所述的缺陷修正装置，其特征在于，

上述修正区域设定部将上述基板上的上述禁止区域以外的区域设定为处理区域。

5.一种缺陷修正装置，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其特征在于，包括：

缺陷检测部，检测上述基板上的缺陷；

照射禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；

修正区域设定部，判别由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关，将成为上述照射禁止区域的驱动电路元件的周围设定为激光照射区域；

优先级设定部，对落在上述激光照射区域上的缺陷，设定高的修正顺序的优先级；以及

缺陷修正部，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

6.，一种缺陷修正装置，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其特征在于，包括：

缺陷检测部，检测上述基板上的缺陷；

照射禁止区域设定部，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；

修正区域设定部，判别由上述缺陷检测部检测出的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关，对于判定为与该照射禁止区域有关的缺陷，在除了其照射禁止区域以外的缺陷部分设定激光照射区域；

优先级设定部，对上述激光照射区域和与上述照射禁止区域无关的缺陷，设定修正顺序的优先级；以及

缺陷修正部，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

7.一种缺陷修正方法，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其特征在于，包括：

缺陷检测工序，检测上述基板上的缺陷；

照射禁止区域设定工序，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；

照射禁止区域判别工序，判别上述缺陷检测工序中出现的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关；

优先级设定工序，对除了在上述照射禁止区域判别工序判定为与上述照射禁止区域有关的缺陷以外的多个缺陷，设定修正顺序的优先级，并设定修正位置数量；以及

缺陷修正工序，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

8.一种缺陷修正方法，通过激光的照射修正基板上的缺陷，其特征在于，包括：

缺陷检测工序，检测上述基板上的缺陷；

照射禁止区域设定工序，在上述基板上设定禁止上述激光的照射的照射禁止区域；

照射禁止区域判别工序，判别上述缺陷检测工序中出现的上述缺陷是否与上述照射禁止区域有关；

修正区域设定工序，对于在上述照射禁止区域工序中判定为与上述照射禁止区域有关的缺陷，在除了该照射禁止区域以外的缺陷部分设定激光照射区域；

优先级设定工序，对上述激光照射区域和与上述照射禁止区域无关的缺陷，设定修正顺序的优先级，并设定修正位置数量；以及

缺陷修正工序，根据上述优先级，对缺陷照射上述激光进行修正。

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