JP2009274365A - 印刷方法、印刷装置、およびそれに用いる印刷版並びにパターン膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】印刷方法は、凸部3が親インク層13であり、凹部2が撥インク層12である撥凹版を用い、撥凹版の全面にインク層14を塗布する工程と、インク層14を介して、撥凹版に基体1を接触させる工程と、基体1を撥凹版より離脱することで、撥凹版の撥インク層の上面に配されるインク層を基体に転写する工程とを備える。
【選択図】図3
Description
インク層を介して、第一の基体に、凸部が親インク層であり、凹部が撥インク層である撥凹版を接触させる工程と、撥凹版を第一の基体より離脱することで、撥凹版の親インク層と接触するインク層を第一の基体から除去する工程とを備える。
好ましくは、撥インク層がシリコーン樹脂である。
本発明に従った印刷版は、上記のいずれかの印刷方法に用いる印刷版であって、基体上に撥インク層と親インク層をこの順に形成する工程と、部分的に親インク層を除去する工程とによって形成される。
好ましくは、マスクの開口部を介したレーザ照射により、その開口部に対応する領域の親インク層が除去されてなる。
好ましくは、マルチショットにおける最終ショットの照射エネルギー強度を最終ショット以外の最大強度と比較して小さくすることによって形成されてなる。
本発明の1つの局面に従った印刷装置は、凸部が親インク層であり、凹部が撥インク層である撥凹版と、撥凹版の全面にインクを塗布する手段と、インク層を介して、撥凹版に第一の基体を接触させる手段と、第一の基体を撥凹版より離脱することで、撥凹版の撥インク層の上面に配されるインク層を基体に転写する手段とを備える。
好ましくは、親インク層が金属材料又はその酸化物からなる。
本発明のさらに別の局面に従った印刷装置は、親インク層と撥インク層から構成されたその表面が略平坦である平版と、平版の全面にインクを塗布する手段と、インク層を介して、平版に第一の基体を接触させる手段と、第一の基体を平版より離脱することで、平版の撥インク層の上面に配されるインク層を基体に転写する手段とを含む。
(1)凸部を親インク層とし、かつ、凹部を撥インク層とした撥凹版を用い、よりインクを残しにくい撥インク層を凹部とするという形状効果によって、印刷版へのインク塗布の工程において、撥部でのインクはじきを起こりにくくする。
(2)インク塗布直後、撥凹版の撥インク層上においてインクがインク層を形成できるだけ十分に残しきれていなかったとしても、続いて版と基体とを接触させることで、版の凹部である撥インク層上にもインクを充填できる。また、このとき、版と基体とを接触させた後に加圧することで、凹部の深さに応じた厚みで凹部にインクを充填できる。
(3)親インク層と撥インク層から構成されたその表面がほぼ平坦な平版を用いることで、略平坦であるという形状効果によって撥部でのインクはじきを起こりにくくする。
(4)撥インク層上において、インクがインク層を形成できるだけ十分に残しきれていなかったとしても、版と基体とを接触させることで、インク層を一部流動させ、撥インク層上にもインク層を維持できる。
特許文献1に記載の印刷方法では、上述のとおり、撥インク層に対する接触角が小さい場合しか印刷ができなかった。発明者らが確認した範囲では、具体的にはその接触角は20°以下の範囲であった。これに対し、本発明の印刷方法は、従来と比較して、撥インク層に対する接触角の大きなインクであっても適用できる。しかしながら、あまりにも接触角が大きなインクに対しては、本発明の印刷方法を適用してもパターン形成は困難であり、溶液を増粘させる等の他の手法をあわせる必要があるが、少なくとも、撥インク層に対するインクの接触角が80°以下であれば、本発明の印刷方法を適用できる。上記の範囲のインクとしては、例えばAg、Cu、Auなどの配線材料、In、SnO2,ITOなどの透明導電材料やポリイミド系、アクリル系、フッ素系樹脂等の層間絶縁材料を含むものが該当し、これらのインクを用いたとしても、本発明の印刷方法を適用することで配線膜、透明導電膜、絶縁膜等、各種パターン膜を形成できる。また、本発明の印刷方法では、撥凹版の形状効果を利用するため、版の撥部のパターンサイズとしても、従来と比較して大きくすることが可能である。具体的には、版の撥部が50μm□(一辺が50μmの正方形)〜200μm□であっても、上記範囲のインクを用いて版全面にインク層を形成できる。
例えば、配線材料として、銀パターンを形成する場合、親インク層(例えばアルミニウム)と撥インク層(例えば強撥液性のシリコーン樹脂)の高低差が100nmの撥凹版(版の形成方法は後述のとおり、例えばレーザ照射等で形成できる。)上に、配線材料インク(例えばアミン系界面活性剤にて分散された銀ナノ粒子インク:版の撥インク層に対するインク接触角50°)を一般的な塗布方法(例えばバーコーター)により、塗布し、数分乾燥させれば、版上に均一なインク層を形成できる。続いて、インク層を含む版に対して、転写体(例えば弱撥液性のシリコーンゴム)を押し当て、離脱することで、版の撥インク層の上面に配されたインク層を転写体に転写できる。その後、パターンを有する転写体を基板(例えばガラス基板)に押し当て、離脱することで基板上へ転写できる。基板上のパターンを所定条件(例えば250℃、30分)焼成すれば、基板上に配線パターンを形成できる。
本発明の印刷版は、印刷方法に用いる版であって、凸部3が親インク層13であり、かつ、凹部2が撥インク層12であることが特徴である。
本発明の別の局面に従った印刷方法
上述のとおり、特許文献1に記載の印刷方法では、撥インク層に対するインク接触角が小さく、かつ、版の撥部のパターンサイズが小さい場合でしか印刷ができなかった。これに対し、本発明の別の局面に従った印刷方法は、上述の本発明の1つの局面に従った印刷方法と同様、従来の撥凸版を用いる場合と比較して、撥インク層に対する接触角の大きなインクであっても適用できる。また、撥部のパターンサイズが大きい場合にも適用できる。しかしながら、あまりにも接触角が大きなインクに対しては、本発明の印刷方法を適用してもパターン形成は困難であり、溶液を増粘させる等の他の手法をあわせる必要があるが、少なくとも、撥インク層に対するインクの接触角が80°以下であれば、本発明の別の局面に従った印刷方法を適用できる。上記の範囲のインクとしては、例えばAg、Cu、Auなどの配線材料,In, SnO2, ITOなどの透明導電材料やポリイミド系、アクリル系樹脂、フッソ系材料等の絶縁材料を含むものが該当し、これらのインクを用いたとしても、本発明の印刷方法を適用することで配線膜、透明導電膜、絶縁膜等、各種パターン膜を形成できる。また、本発明の印刷方法では、親インク層表面と撥インク層表面とが略平坦であるために、版の撥部のパターンサイズとしても、従来の撥凸版と比較して大きくすることが可能である。
図23から図25は本発明の印刷方法によってパターンを形成するときの各々の工程におけるインク授受を模式的に示した図であり、図23に示すような版全面にインク層を形成する第一の工程、図24に示すような版と基体1とを接触させる第二の工程、図25に示すような基体1を版から離脱させインクを転写させる第三の工程の3段階の工程をこの順に経てパターンを形成する。
本発明の印刷版は、印刷方法に用いる版であって、親インク層と撥インク層から構成されたその表面が平坦であることが特徴である。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
Claims (27)
- 凸部が親インク層であり、凹部が撥インク層である撥凹版を用い、前記撥凹版の全面にインクを塗布する工程と、
前記インク層を介して、前記撥凹版に第一の基体を接触させる工程と、
前記第一の基体を前記撥凹版より離脱することで、前記撥凹版の撥インク層の上面に配されるインク層を前記基体に転写する工程とを備えた印刷方法。 - 第一の基体の全面にインクを塗布する工程と、
前記インク層を介して、前記第一の基体に、凸部が親インク層であり、凹部が撥インク層である撥凹版を接触させる工程と、
前記撥凹版を前記第一の基体より離脱することで、前記撥凹版の親インク層と接触するインク層を前記第一の基体から除去する工程とを備えた印刷方法。 - 前記撥凹版に第一の基体を接触させる工程と前記転写する工程との間に、さらに、前記第一の基体を加圧することで、凹部にインクを充填する工程を備えた、請求項1または2に記載の印刷方法。
- 前記第一の基体は転写版であり、さらに、転写版上のインク層を第二の基体に転写させる工程を備えた、請求項1から3のいずれか1項に記載の印刷方法。
- 前記親インク層の側面が撥インク性である、請求項1から4のいずれか1項に記載の印刷方法。
- 前記撥インク層がシリコーン樹脂である、請求項1から5のいずれか1項に記載の印刷方法。
- 前記親インク層が金属材料又はその酸化物からなる請求項1から6のいずれか1項に記載の印刷方法。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の印刷方法に用いる印刷版であって、基体上に撥インク層と親インク層をこの順に形成する工程と、部分的に親インク層を除去する工程とによって形成される印刷版。
- 請求項7または8に記載の印刷版であって、前記部分的に親インク層を除去する工程において、その下層の撥インク層の撥液性が損なわれないように、撥インク層の上部の親インク層が選択的に除去加工されることで形成される印刷版。
- 請求項7から9のいずれか1項に記載の印刷版であって、レーザ照射によって親インク層を部分的に除去することを特徴とする印刷版。
- 請求項10に記載の印刷版であって、マスクの開口部を介したレーザ照射により、その開口部に対応する領域の親インク層が除去されてなる印刷版。
- マルチショットのレーザ照射により形成されてなる請求項11に記載の印刷版。
- 請求項12に記載の印刷版であって、前記マルチショットにおける最終ショットの照射エネルギー強度を最終ショット以外の最大強度と比較して小さくすることによって形成されてなる印刷版。
- 請求項13に記載の印刷版であって、前記マルチショットにおける照射エネルギー強度を照射ごとに段階的に小さくするエネルギー変調型マルチショット法によって形成される印刷版。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の印刷方法によって形成されたパターン膜。
- 凸部が親インク層であり、凹部が撥インク層である撥凹版と、
前記撥凹版の全面にインクを塗布する手段と、
前記インク層を介して、前記撥凹版に第一の基体を接触させる手段と、
前記第一の基体を前記撥凹版より離脱することで、前記撥凹版の撥インク層の上面に配されるインク層を前記基体に転写する手段とを備えた印刷装置。 - 凸部が親インク層であり、凹部が撥インク層である撥凹版と、
第一の基体の全面にインクを塗布する手段と、
前記インク層を介して、前記第一の基体に、前記撥凹版を接触させる手段と、
前記撥凹版を前記第一の基体より離脱することで、前記撥凹版の親インク層と接触するインク層を前記第一の基体から除去する手段とを備えた印刷装置。 - 親インク層と撥インク層から構成されたその表面が略平坦である平版を用い、前記平版の全面にインクを塗布する工程と、
前記インク層を介して、前記平版に第一の基体を接触させる工程と、
前記第一の基体を前記平版より離脱することで、前記平版の撥インク層の上面に配されるインク層を前記基体に転写する工程とを含む印刷方法。 - 第一の基体の全面にインクを塗布する工程と、
前記インク層を介して、前記第一の基体に親インク層と撥インク層から構成されたその表面が略平坦である平版を接触させる工程と、
前記平版を前記第一の基体より離脱することで、前記平版の親インク層と接触するインク層を前記第一の基体から除去する工程とを備えた印刷方法。 - 前記第一の基体として転写版を用い、さらに、転写版上のインク層を第二の基体に転写させる工程を備えた、請求項18または19に記載の印刷方法。
- 前記撥インク層がシリコーン樹脂である請求項18から20のいずれか1項に記載の印刷方法。
- 前記親インク層が金属材料又はその酸化物からなる請求項18から21のいずれか1項に記載の印刷方法。
- 請求項18から22のいずれか1項に記載の印刷方法に用いる印刷版であって、開口部を有する親液版の開口部に撥インク層材料を注入、焼成させることによって形成される印刷版。
- 基板上に離型剤を介して特定の開口部を有する親液版を密着させる工程と、前記親液版の開口部に撥インク層材料を注入、焼成させる工程と、離型剤を含む層で前記親液版と基板とを剥離する工程とによって形成される請求項23に記載の印刷版。
- 請求項18から22のいずれか1項に記載の印刷方法によって形成されたパターン膜。
- 親インク層と撥インク層から構成されたその表面が略平坦である平版と、
前記平版の全面にインクを塗布する手段と、
前記インク層を介して、前記平版に第一の基体を接触させる手段と、
前記第一の基体を前記平版より離脱することで、前記平版の撥インク層の上面に配されるインク層を前記基体に転写する手段とを含む印刷装置。 - 親インク層と撥インク層から構成されたその表面が略平坦である平版と、
第一の基体の全面にインクを塗布する手段と、
前記インク層を介して、前記第一の基体に前記平版を接触させる手段と、
前記平版を前記第一の基体より離脱することで、前記平版の親インク層と接触するインク層を前記第一の基体から除去する手段とを備えた印刷装置。
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