JP6913941B2 - パターン構造体形成用スタンパ及びその製造方法並びにパターン構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
(2) 前記凸部パターンは、溶媒を実質的に有しない、前記(1)に記載のスタンパ。
(3) 前記凸部パターンは、少なくとも1以上の層からなることを特徴とする前記(1)又は(2)記載のスタンパ。
(4) 前記凸部パターンは、無機物薄膜及び塗布膜のいずれか1以上の膜からなることを特徴とする前記(1)乃至(3)のいずれか1項記載のスタンパ。
(5) 前記透明樹脂層は、弾力性を有することを特徴とする前記(1)乃至(4)のいずれか1項記載のスタンパ。
(6) 前記透明樹脂層は、高密着性表面を有するポリジメチルシロキサンであることを特徴とする前記(1)乃至(5)のいずれか1項記載のスタンパ。
(7) 前記スタンパは、パターン構造体形成用のレーザー転写用スタンパであることを特徴とする、前記(1)乃至(6)のいずれか1項記載のスタンパ。
(8) パターン構造体形成用のスタンパの製造方法であって、パターンの原料となる原料膜を成膜した第1の基材と、透明樹脂層を備える透明基材とを、用意し、前記第1の基材と前記透明基材とを、前記原料膜と前記透明樹脂層とが対向するように接触させた状態で、前記第1の基材又は前記透明樹脂層側から、レーザー光を前記原料膜に照射して、前記原料膜の内レーザー光が照射されている部分のみを透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写を行うことにより、凸部パターンを形成することを特徴とするスタンパの製造方法。
(9) 前記透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写の工程において、レーザーエネルギーが、原料膜の少なくとも一部の溶融又は蒸発を起こすレーザーエネルギー以上であり、溶融物又は蒸発物が飛散し一つの照射区画から二つ以上の転写パターンが生じてしまうレーザーエネルギーより小さいエネルギー範囲に設定したレーザー光により、転写を行うことを特徴とする前記(8)記載のスタンパ製造方法。
(10) 前記(1)乃至(7)のいずれか1項記載のスタンパを用いてパターン構造体を製造する方法であって、前記スタンパとパターン構造体用基材とを、前記スタンパの凸部パターンと前記パターン構造体用基材とが対向するよう接触させた状態で、レーザー光を一様に照射することにより、前記凸パターンをパターン構造体用基材に転写させることを特徴とするパターン構造体の製造方法。
(11) 前記スタンパの前記透明樹脂層側から前記凸部パターンにレーザー光を照射し、光のオン/オフにより、対向配置されているパターン構造体用基材に前記凸部パターンを転写させることを特徴とする前記(10)記載のパターン構造体の製造方法。
(12) パターン構造体の製造方法であって、パターンの原料となる原料膜を成膜した第1の基材と、透明樹脂層を備える透明基材とを、用意し、前記第1の基材と前記透明基材とを、前記原料膜と前記透明樹脂層とが対向するように接触させた状態で、前記第1の基材又は前記透明樹脂層側から、レーザー光を前記原料膜に照射して、前記原料膜の内レーザー光が照射されている部分のみを透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写を行い、スタンパを製造する工程と、前記スタンパを用いて、前記スタンパとパターン構造体用基材とを、前記スタンパの凸部パターンを前記パターン構造体用基材を対向するよう接触させた状態で、レーザー光を一様に照射することにより、前記凸パターンをパターン構造体用基材に転写させる工程とを、備えることを特徴とするパターン構造体の製造方法。
本発明の実施の形態のパターン構造体形成用のスタンパは、透明基材と、該透明基材上の透明樹脂層と、該透明樹脂層上の凸部パターンとを備え、前記凸部パターンは、前記パターン構造体の原料の無機物を含む。
パターン構造体形成用スタンパの製造は、主として次の工程からなる。
(工程A1) パターンの原料となる原料膜を成膜した第1の基材と、透明樹脂層を備える透明基材とを、用意する工程。
(工程A2) 前記第1の基材と前記透明基材とを、前記原料膜と前記透明樹脂層とが対向するように接触させた状態で、前記第1の基材又は前記透明樹脂層側から、レーザー光を前記原料膜に照射して、前記原料膜の内レーザー光が照射されている部分のみを透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写を行う工程。
(工程A3) 前記第1の基材と前記透明基材を分離して、凸部パターンを有するスタンパを得る工程。
パターン構造体の製造は、主として次の工程からなる。
(工程B1) 本発明の実施の形態のスタンパとパターン構造体用基材とを、前記スタンパの凸部パターンと前記パターン構造体用基材とが対向するよう接触させた状態で、レーザー光を照射することにより、前記凸パターンをパターン構造体用基材に転写させる工程。
(工程B2) 前記パターン構造体用基材と前記スタンパを分離して、パターンを有するパターン構造体を得る工程。
電子基板配線用金属の代表である銀(Ag)を無機物の原料膜102として用いた例である。Agを第1の基材(石英ガラス透明サポート)101上に、基板加熱することなくスパッタリング法により厚さ400nmで成膜したものを、原料膜/透明サポート(厚さ約2mm)として用いた。また、透明樹脂層105とスタンパ用の透明基材106を各々、PDMS(厚さ約1mm)と石英ガラス(厚さ約1mm)として用いた。Ag原料膜とPDMS透明樹脂層をコンタクトさせ、密着させるよう約0.1気圧の加圧を行った。
透明導電性酸化物の代表であるITO(酸化インジウムスズ)を無機酸化物の原料膜102として用いた例である。ITOを第1の基材(石英ガラス透明サポート)101上に、基板加熱することなくスパッタリング法により厚さ250nmで成膜したものを、原料膜/透明サポート(厚さ約2mm)として用いた。また、透明樹脂層105とスタンパ用の透明基材106を各々、PDMS(厚さ約1mm)と石英ガラス(厚さ約1mm)として用いた。Ag原料膜とPDMS透明樹脂層をコンタクトさせ、密着させるよう約0.1気圧の加圧を行った。
実施例1及び2では、高い密着性と弾力性をもつ表面樹脂層コートのスタンパを用いた場合を示したが、これとは異なる比較例について、説明する。
102 原料膜
102a レーザー照射後に第1の基材上に残った原料膜
103 犠牲層
104 多層膜原料
105 透明樹脂層
106 透明基材
107、111 レーザーパルス
108、112 光吸収層
109 凸部パターン、スタンパ表面凸部
110 スタンパ
113 転写先基材
114 パターン構造体のパターン
115、116 凸部パターン
117 多層膜の凸部パターン
Claims (13)
- パターン構造体形成用のスタンパであって、
透明基材と、該透明基材上の透明樹脂層と、該透明樹脂層上の凸部パターンとを備え、
前記凸部パターンは、前記パターン構造体のパターンを構成する原料の単一又は複数の種類の無機物を含み、
前記透明樹脂層は、高密着性表面を有するポリジメチルシロキサンであることを特徴とするスタンパ。 - パターン構造体形成用のスタンパであって、
レーザー転写用スタンパであり、
透明基材と、該透明基材上の透明樹脂層と、該透明樹脂層上の凸部パターンとを備え、
前記凸部パターンは、前記パターン構造体のパターンを構成する原料の単一又は複数の種類の無機物を含むことを特徴とするスタンパ。 - 前記透明樹脂層は、高密着性表面を有するポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項2記載のスタンパ。
- 前記凸部パターンは、溶媒を実質的に有しない、請求項1乃至3のいずれか1項記載のスタンパ。
- 前記凸部パターンは、少なくとも1以上の層からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のスタンパ。
- 前記凸部パターンは、無機物薄膜及び塗布膜のいずれか1以上の膜からなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のスタンパ。
- 前記透明樹脂層は、弾力性を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載のスタンパ。
- パターン構造体形成用のスタンパの製造方法であって、
レーザー光に吸収を有する犠牲層、及びパターンの原料となる、溶媒を実質的に有しない原料膜を順次積層した第1の基材と、透明樹脂層を備える透明基材とを、用意し、
前記第1の基材と前記透明基材とを、前記原料膜と前記透明樹脂層とが対向するように接触させた状態で、前記第1の基材又は前記透明樹脂層側から、レーザー光を前記原料膜に照射して、前記原料膜の内レーザー光が照射されている部分のみを前記透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写を行うことにより、溶媒を実質的に有しない凸部パターンを形成することを特徴とするスタンパの製造方法。 - 前記透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写の工程において、
レーザーエネルギーが、前記原料膜の少なくとも一部の溶融又は蒸発を起こすレーザーエネルギー以上であり、溶融物又は蒸発物が飛散し一つの照射区画から二つ以上の転写パターンが生じてしまうレーザーエネルギーより小さいエネルギー範囲に設定したレーザー光により、転写を行うことを特徴とする請求項8記載のスタンパの製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか1項記載のスタンパを用いてパターン構造体を製造する方法であって、
前記スタンパとパターン構造体用基材とを、前記スタンパの前記凸部パターンと前記パターン構造体用基材とが対向するよう接触させた状態で、レーザー光を一様に照射することにより、前記凸部パターンを前記パターン構造体用基材に転写させることを特徴とするパターン構造体の製造方法。 - 前記スタンパの前記透明樹脂層側から前記凸部パターンにレーザー光を照射し、光のオン/オフにより、対向配置されている前記パターン構造体用基材に前記凸部パターンを転写させることを特徴とする請求項10記載のパターン構造体の製造方法。
- パターン構造体の製造方法であって、
パターンの原料となる原料膜を成膜した第1の基材と、透明樹脂層を備える透明基材とを、用意し、
前記第1の基材と前記透明基材とを、前記原料膜と前記透明樹脂層とが対向するように接触させた状態で、前記第1の基材又は前記透明樹脂層側から、レーザー光を前記原料膜に照射して、前記原料膜の内レーザー光が照射されている部分のみを前記透明樹脂層側に転写堆積させるレーザー転写を行い、スタンパを製造する工程と、
前記スタンパを用いて、前記スタンパとパターン構造体用基材とを、前記スタンパの凸部パターンを前記パターン構造体用基材を対向するよう接触させた状態で、レーザー光を一様に照射することにより、前記凸部パターンを前記パターン構造体用基材に転写させる工程とを、備えることを特徴とするパターン構造体の製造方法。 - パターン構造体形成用のスタンパであって、透明基材と、該透明基材上の透明樹脂層と、該透明樹脂層上の凸部パターンとを備え、前記凸部パターンが、前記パターン構造体のパターンを構成する原料の単一又は複数の種類の無機物を含むスタンパ、を用いてパターン構造体を製造する方法であって、
前記スタンパとパターン構造体用基材とを、前記スタンパの前記凸部パターンと前記パターン構造体用基材とが対向するよう接触させた状態で、レーザー光を一様に照射することにより、前記凸部パターンを前記パターン構造体用基材に転写させることを特徴とするパターン構造体の製造方法。
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