JP2017136782A - 印刷物製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、配線パターンの印刷欠損によって発生する断線欠陥を抑制できる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンを2回以上印刷することで、断線欠陥を抑制し、高精細かつナノスケールの薄膜パターンにおいて欠陥のない印刷物を形成することができる。また、2回目印刷以降に印刷されるパターンの幅を、印刷1回目に印刷されたパターンの幅以下にすることでアライメントずれの影響を低減できる。
【選択図】図5

Description

本発明は、印刷パターンの欠損を抑制する、印刷物の製造方法に関するものである。
近年、電子部品の低コスト化および微細化に対応するため、電子部品が備える配線や絶縁層などのパターン状の皮膜を印刷法により形成することが試みられている。
印刷法のなかでも、微細な画像パターンを形成可能な印刷法のひとつとして、反転オフセット印刷法が挙げられる(例えば特許文献1参照)。
反転オフセット印刷法に用いる装置50の模式図を図5に示す。なお、図4及び図5中の白抜き矢印は移動方向を示している。図5には、通称ブランケットと呼ばれる筒状のインキ膜形成基材52と、ブランケットにインキを供給しインキ膜53とするインキ供給手段51と、ブランケット上に形成されたインキ膜から不要部53bを除去する除去版54と、ブランケット上に残された要部53aを転写されて印刷物となる被印刷基板55と、除去版54および被印刷基板55を印刷に適切な位置へ搬送する定盤56が示されている。ブランケットには通常インキ膜が剥がれ易いような処理がなされ、例えばシリコーンゴムが用いられる。また、除去版は板状のガラス版を用い、定盤56上に吸着設置する。
図4により印刷工程を順を追って説明する。まず、インキ供給手段41からインキをインキ膜形成基材42上に塗布してインキ膜43を形成する(図4(a))。このとき、インキはインキ膜形成基材上で予備乾燥状態に置かれ、多少の溶媒を失ってインキ膜となる。ついで、該インキ膜に対し所定形状の除去版44を接触させて該インキ膜の不要部43bをインキ膜形成基材から除去し、要部43aを形成する(図4(b))。ここでは除去版として要部に対応する部位が凹部、不要部に対応する部位が凸部となった凸版を使用している。次に、該インキ膜形成基材上に残った該インキ膜の要部43aを被印刷基板45に転写して、印刷物を得ることができる(図4(c))。
このような凸版反転オフセット印刷法により画像パターンを形成する例として、基材上に導電性インキを用いて印刷を行い、電磁波シールドを作製することが提案されている(例えば特許文献2参照)。このほか、さまざまな画像パターンを印刷した印刷物の製造が望まれている。特に、一つの印刷面に対し、キャパシタ電極と配線パターンなど、大面積のべたパターンと、細く間隔の狭いパターンの両方の形成が望まれている。
特公昭60−29358号公報 特開2005−175061号公報
これまでの、印刷法による配線や絶縁層などのパターン形成では、例えば配線パターンの印刷欠損によって、断線欠陥が発生する問題が生じていた。
このような問題の原因は、上記凸版オフセット印刷を例に挙げると、主にインキ膜形成基材42、凸版10、被印刷基板45に対する付着異物や、インキ膜形成基材42の傷であることが明らかとなった。
また、上記欠陥のリペア手法については、例えば、一般的なインクジェットを用いたリペア手法では、ナノスケールの薄膜や数ミクロンピッチの高精細パターンには適していなかった。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、断線欠陥を抑制する製造方法を提供することを課題とする。
請求項1に記載の発明は、同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンを2回以上印刷し、インキ膜を重ねる工程を含むことを特徴とする印刷物製造方法である。
請求項2に記載の発明は、2回目印刷以降に印刷されるパターンの幅が、印刷1回目に印刷されたパターンの幅以下であることを特徴とする請求項1に記載の印刷物製造方法である。
請求項3に記載の発明は、2回目印刷以降に印刷されるパターンの幅が印刷1回目に印刷されたパターンの幅の1倍から0.05倍の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の印刷物製造方法である。
請求項4に記載の発明は、凸版反転オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷のいずれかの印刷方式を用いることを特長とする請求項1から3のいずれか1項に記載の印刷物製造方法である。
請求項5に記載の発明は、凸版反転オフセット印刷またはグラビアオフセット印刷を印刷方式として用いて、インキ膜形成基材上への要部形成工程において、2回目印刷以降にインキ膜形成基材の位置をずらして、印刷1回目とはインキ膜形成基材の位置が異なることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の印刷物製造方法である。
請求項6に記載の発明は、2回目印刷以降に使用するインキ膜形成基材の位置が、印刷1回目より少なくとも5μm以上ずらして印刷することを特徴とする請求項5に記載の印刷物製造方法である。
請求項1に記載の発明によって、断線欠陥を抑制し、数ミクロンピッチの高精細かつナノスケールの薄膜パターンにおいて欠陥のない印刷物を形成することができた。
請求項2または3に記載の発明によって、2回目印刷以降のアライメントズレがあった場合でも、2回目印刷以降の印刷パターン幅が印刷1回目の印刷パターン幅内に収まることができ、パターン設計からズレの小さい高精細かつ欠陥の少ない印刷物を製造することができた。
請求項5または6に記載の発明によって、インキ膜形成基材に断線欠陥を引き起こす数十μmサイズの傷があった場合でも、重ね印刷2回目以降のインキ膜形成基材の位置をかえて印刷することで断線欠陥の位置がかわるため断線欠陥を抑制し、高精細かつ欠陥の少ない印刷物を製造することができた。
凸版反転オフセット印刷用凸版の一例を示す断面図である。 (a)は凸版反転オフセット印刷用凸版の例を示す上面図であり、(b)は(a)で示す図のA−Bラインでの断面図である。 本発明の凸版の製造工程の一例を示す模式図である。 反転オフセット印刷法を説明する工程の模式図である。 反転オフセット印刷法に用いる装置の模式図である。
本発明を凸版反転オフセット印刷を用いた場合について説明するが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷も可能である。
<凸版>
本発明に用いた凸版について、図1を用いて説明する。凸版の材料は、堅牢で加工が容易であることから、ガラスが好ましい。
図1の示す凸版10は、インキ膜形成基材上のインキ膜から不要部を除去し、要部を残すために、不要部に対応した部位が凸部(レリーフパターン)となるように形成されている。本明細書中では凸版表面の最も高い部位を凸部頂部14、最も低い部位を凹部底面16とし、凸部の側面、あるいは凹部の側面でもある部位は凸部側面15とする。凸部頂部14と凹部底面16の差を版深dとし、その許容される範囲は製造される印刷物によって選択される。
<凸版の製造>
本発明に用いた凸版の製造工程の一例を図3を用いて説明する。まず、凸版基材31の表面の凸部に対応する位置をパターン状にマスク32する(図3(a))。マスクは次に行われるレリーフ形成工程において基材表面を保護する役割を備え、例えば金属を用いることができる。金属の場合は蒸着の後、必要な部分を覆うようレジストを形成し、金属のみをエッチングする条件でエッチングを行うことでパターン状に形成できる。
こうして得られた、マスク済みの基材33のマスクで覆われていない領域を彫り込んでレリーフ34を形成する(図3(b))。レリーフの形成方法は選択した基材に応じて適宜選択することができ、例えばサンドブラスト、ウェットブラストなどのブラスト法、FIB(収束イオンビーム)による切削、ナノインプリンティング法、ドライエッチング、ウエットエッチング等を挙げることができる。
レリーフ形成法として例えば、ガラス基材にクロム蒸着を行い、このクロム皮膜上にフォトリソグラフィー法によってレジストを形成、不要部(すなわち要部に対応する領域)を開口させ、エッチングを行う。次いでクロム皮膜上のレジストを剥離し、クロム皮膜をマスクとしてガラス基材のウエットエッチングを行い、ガラス基材に所定の深さのレリーフパターンを形成する。
次に場合によって、凸版側面及び凹部(すなわちエッチングによって新たに形成された面)に対して、撥インキ処理35を行ってもよい(図3(c))。凸版の凹部に撥インキ処理面(シランカップリング剤単分子膜)36が形成される。
撥インキ処理をするために選択する表面処理剤は用いるインキによって異なるが、撥水性や撥油性の高いフッ素元素やシロキサン基が含まれるシランカップリング剤を用いるのが好ましい。好ましく用いることのできる化合物としては例えば、長鎖フルオロアルキルシラン、加水分解性基含有シロキサン、フルオロエーテル基含有ポリマー、フルオロアルキル基含有オリゴマーなどが挙げられる。
凸版の表面に撥インキ処理を施す方法としては、上述のカップリング剤を凸版表面に化
学的に結合させて固定する方法を挙げることができる。例えば、シランカップリング剤を使用した公知のガラス表面処理方法を用いることができる。すなわち、シランカップリング剤を水、酢酸水、水−アルコール混合液、あるいはアルコールに溶解させてカップリング剤溶液を調製する。次いで、前記カップリング剤溶液を公知の塗工方法であるスピンコート、ロールコート、アプリケータなどを用いてガラス表面に塗工する。最後に加熱乾燥して溶媒を除くことでシランカップリング剤をガラスなどの凸版表面に固定できる。このとき加熱乾燥によって、シランカップリング剤とガラス表面はオリゴマー化することによって強固に結合するために、非常に耐性のある表面処理となる。
撥インキ処理後に、マスク32に付着した未反応のシランカップリング剤を洗浄し、凸版基材31からマスク32を除去することで、要部(パターン形成位置)に該当する凹部に撥インキ処理が施された凸版30を得ることができる(図3(d))。
<印刷物の製造>
こうして得られた凸版を用いた凸版反転オフセット印刷法による印刷物の製造について図4及び図5を用い説明する。なお、既に説明したものについては説明を省略する。凸版は、凸版反転オフセット印刷法の除去版として使用される。
凸版反転オフセット印刷法に用いられるインキ膜形成基材52は通称ブランケットと呼ばれ、この材料としてはインキ膜の形成、凸版による非画像部(不要部43b、53b)のインキ膜除去及び被印刷基板45、55への画像部(要部43a、53a)インキ膜の転写が可能なものが用いられる。また、変形の少ない材料が好ましいが、ある程度の柔軟性が求められる。このような材料として、シリコーン系エラストマー、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムなどを用いることができる。また、ブランケット表面の濡れ性を調整するため、ブランケット表面にフッ素樹脂およびシリコーンの塗布、プラズマ処理、UVオゾン洗浄処理などの表面処理を施しても良い。このようなインキ膜形成部材は通常可とう性の板として供給されるので、これを円筒形の版胴に巻きつけて用いたり(図5参照)、強度のある平板に固定して用いたりすることができる。
凸版反転オフセット印刷法に用いられるインキは、製造する印刷物の種類に応じて調整すればよく、金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、ロジウムなどの金属微粒子分散液に必要に応じて各種添加剤を加えた導電性インキや、有機エレクトロルミネッセンス(EL)材料を有機溶媒に溶解または分散させたインキ、カラーフィルタ用顔料分散液などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。ブランケット材料の膨潤などを考慮すると、水またはアルコール系溶媒を用いて調整することが好ましい。
インキ膜形成基材上へのインキの供給手段41、51としては、均一なインキ膜が形成できればよく、バーコート、ダイコート、キャップコート、スピンコート、スリットコート法等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
インキ膜の転写によって画像が形成される被印刷基板45、55は、目的とする印刷物に応じて適宜選択することができる。電子部品を製造する場合は通常、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネートなどのフレキシブルなプラスチック材料、石英などのガラス基板やシリコンウェハーなどを挙げることができる。印刷物が使用される環境に合わせてフィルム等のフレキシブルな基材を選択することも可能であり、この場合は生産効率の向上のために長尺の基材を用い、連続して印刷を行うことが好ましい。
本発明は、ナノスケールの薄膜や数ミクロンピッチの高精細パターンの断線を抑制することにある。断線欠陥の原因がインキ膜形成基材42、凸版10、被印刷基板45に対す
る付着異物の場合は、同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンを2回以上印刷し、インキ膜を重ねることで断線を抑制することができる。
同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンを2回以上印刷する場合、印刷原版と被印刷基板のアライメントズレによってパターン設計値より実際の印刷パターン幅が広くなってしまう問題がある。そこで本発明の印刷物製造方法では、2回目の印刷パターン幅が1回目より狭くなるように凸版10を設計する。この場合、1回目と2回目の印刷パターン幅の比は、1倍から0.05倍が望ましい。0.05倍より小さい場合には、印刷膜の密着性低下によって、はがれが生じやすい。
断線欠陥の原因が、インキ膜形成基材42の傷の場合は、同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンを2回以上印刷しても断線欠陥は解消されない。そこで本発明の印刷物製造方法では、インキ膜形成基材上に要部を形成する工程において、重ね印刷2回目以降にインキ膜形成基材の位置をずらして実施する。この場合、少なくとも5μm以上ずらして印刷することが望ましい。5μmより小さい場合には、数ミクロンピッチの高精細パターンの断線を抑制することが困難になる。
印刷される画像パターンとしては、例えば、薄膜トランジスタ基板の備える電極、キャパシタ電極、配線等を、また、カラーフィルタの備える着色層、有機エレクトロルミネッセンス素子の備える電極や有機エレクトロルミネッセンス層、プリント配線板の備える配線や、素子内蔵型のプリント配線板である場合はキャパシタ電極や誘電体層、抵抗素子電極や抵抗体、インダクタ、トランジスタ構成部材等の受動素子・能動素子を挙げることができる。
インキ膜形成基材からの不要インキ膜除去後に、凸版の凸部が保持するインキ膜は洗浄工程によって洗浄される。凸版の洗浄方法としては、薬液や有機溶剤によって洗浄する方法と、粘着剤を担時した粘着性フィルムにインキ膜を押し当てて取り除く方法とを挙げることができる。洗浄に使用することのできる薬液としては、例えば硫酸や塩酸等を挙げることができる。有機溶媒としては例えばトルエン等を挙げることができる。インキ膜の組成によって適宜選択することができ、凸版を構成する材料を侵さない液を選べばよい。洗浄時には超音波により振動を与えることもできる。洗浄に用いることのできる粘着性フィルムとしては、市販の粘着性フィルムを使用することができ、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体を基材フィルムとし、アクリル系粘着剤を塗布することによって粘着性の付与された粘着性フィルムを用いることができる。洗浄時に粘着剤が凸版側に転移しなければよい。粘着性フィルムによる洗浄は、洗浄後即時印刷に用いることができるので、特に連続的に同じ凸版を用いて印刷を行う場合に適している。そのため、粘着性フィルムもロール状状態で供給され、使用に応じて必要な部分を凸版に押し当て、使用後のフィルムは巻き取られるようになっていてもよい。
以下、本発明の実施の形態を例を挙げて説明する。
<実施例1>
凸版の材料として、100mm×100mm、0.7mm厚のガラス板を用いた。このガラス板の表面及び裏面にクロムを蒸着により50nm製膜した。このクロム皮膜上にポジレジストを用いたフォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、露出したクロム皮膜をエッチングした。その後レジストを剥離してクロムの画像パターンが形成されたガラス板を得た。
ここで形成したパターンは、図2(a)で模式的に示したパターンを1単位として、ガ
ラス板中央部の100mm四方の領域に、10単位×10単位で計100単位配置したものである。パターン疎部27に対応する画像パターンは250μm×250μmの方形であり、パターン密部28に対応する画像パターンはライン幅/スペース幅が15μm/15μmの矩形である。
このクロム皮膜をマスクとし、フッ酸を用いたガラスエッチングにより、凹部の深さが5μmになるように凹凸を形成し、凸版反転オフセット印刷用凸版を作製した。
<インキ1>
インキとして、銀粒子水分散液(平均粒径20nm、住友電工製)にポリエチレンオキサイド(平均分子量10,000、アルドリッチ製)を、(ポリエチレンオキサイド/銀粒子/水)=(1/8/31)の重量比となるように溶解させ導電性インキを調製した。
<印刷物の製造>
実施例に係る印刷物の製造は次のようにして行った。
まず、東芝GE社製の2液型シリコーンゴム(GE東芝シリコーン社製:商品名TSE3455T)を、厚さ2mm、大きさ150mm×120mmに成形してインキ膜形成基材であるブランケットを作製した。
このブランケットをブランケットロールに巻き付け円筒形とし、ブランケット上に上記のように調整した導電性インキをバーコータで塗布した後、室温で3分間乾燥させ、ブランケット上に導電性のインキ膜を形成した。
次に、凸版をブランケット上のインキ膜に密着させたのち剥離し、非画像部のインキ膜を除去した。次に、画像部が残されたブランケットと、厚さ0.7mm、大きさが100mm×100mmのソーダライムガラス基板とを密着させたのち剥離して、ブランケット上のインキ膜を被印刷基板側に転写した。続いて、同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンの2回目印刷を実施した。印刷基板を200℃で30分間熱処理して導電性パターンを備えた印刷物を形成した。得られた導電性パターンを光学顕微鏡で観察したところ、印刷不良由来の断線欠陥はみられなかった。
<実施例2>
インキとして、以下に示すように調整したカラーフィルタ用の着色インキを用いた他は実施例1と同様に凸版反転オフセット印刷用凸版を製造し、これを用いて印刷物の製造を行った。
<インキ2>
まず、赤色顔料分散液を下記の組成で調整した。
〔赤色顔料分散液〕
・赤色顔料
C.I. Pigment Red 254(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッド B−CF」)…18重量部
C.I. Pigment Red 177 (チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッド A2B」)…2重量部
・アクリルワニス(固形分20%)…108重量部
〔赤色着色インキ〕
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、5μmのフィルタで濾過して赤色着色インキを得た。
・上記赤色顔料分散液…100重量部
・メチル化メチロールメラミン(三洋化成工業株式会社製:商品名MW−30)…20重
量部
・レベリング剤(大日本インキ化学工業株式会社製:商品名メガファック F−483SF)…1重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル…85重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート…45重量部
こうして調整した赤色着色インキを実施例1と同様にブランケットに塗布・不要部の除去・被印刷基板への転写を行ってガラス基板上にインキパターンを得た。こうして得られた印刷パターンを光学顕微鏡で観察したところ、印刷不良由来の断線欠陥はみられなかった。
<実施例3>
2回目印刷に使用する凸版の凹部幅を1回目に使用する凸版の凹部幅の0.5倍にして印刷した他は実施例1と同様に印刷物の製造を行った。
こうして得られた印刷パターンを光学顕微鏡で観察したところ、印刷不良由来の断線欠陥はみられなかった。
<実施例4>
2回目印刷に使用するブランケットを30μmオフセットさせて凸版で不要箇所を除去した他は実施例1と同様に印刷物の製造を行った。
こうして得られた印刷パターンを光学顕微鏡で観察したところ、印刷不良由来の断線欠陥はみられなかった。
<比較例>
凸版反転オフセット印刷により、被印刷基板に1度のみ印刷を実施し印刷物の製造を行った。2回目印刷を行わないことを除いては実施例1と同様の条件を用いた。得られた印刷物について、導電性パターンを光学顕微鏡で観察したところ、異物由来の印刷不良が顕著で、所々に断線欠陥があった。
本発明は、異物やキズ由来の断線欠陥を抑制し微細なパターンを連続的に印刷で形成可能であるため、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイ、カラーフィルタなどのデバイスを印刷物として製造する際に応用することができる。
10:凸版
11:撥インキ処理面
14:凸部頂部
15:凸部側面
16:凹部底面
20:凸版
27:パターン疎部
28:パターン密部
30:撥インキ性処理凸版
31:凸版基材
32:マスク
33:マスク済みの基材
34:レリーフ
35:撥インキ処理
36:撥インキ処理面(シランカップリング剤単分子膜)
41、51:インキ供給手段
42:インキ膜形成基材
43、53:インキ膜
43a、53a:インキ膜の要部
43b、53b:インキ膜の不要部
44:凸版
45:被印刷基板
46、56:定盤
50:凸版反転オフセット印刷装置
52:ブランケット
54:除去版
55:被印刷基板

Claims (6)

  1. 同一被印刷基板の同一箇所に同一パターンを2回以上印刷し、インキ膜を重ねる工程を含むことを特徴とする印刷物製造方法。
  2. 2回目印刷以降に印刷されるパターンの幅が、印刷1回目に印刷されたパターンの幅以下であることを特徴とする請求項1に記載の印刷物製造方法。
  3. 2回目印刷以降に印刷されるパターンの幅が印刷1回目に印刷されたパターンの幅の1倍から0.05倍の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の印刷物製造方法。
  4. 凸版反転オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷のいずれかの印刷方式を用いることを特長とする請求項1から3いずれか1項に記載の印刷物製造方法。
  5. 凸版反転オフセット印刷またはグラビアオフセット印刷を印刷方式として用いて、インキ膜形成基材上への要部形成工程において、2回目印刷以降にインキ膜形成基材の位置をずらして、印刷1回目とはインキ膜形成基材の位置が異なることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の印刷物製造方法。
  6. 2回目印刷以降に使用するインキ膜形成基材の位置を、印刷1回目より少なくとも5μm以上ずらして印刷することを特徴とする請求項5に記載の印刷物製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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