JP4857859B2 - 印刷方法および薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
印刷方法および薄膜トランジスタの製造方法 Download PDFInfo
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Description
また、弾性凸版としては、樹脂凸版を用いることができ、ナイロン、アクリル、シリコーン樹脂、スチレン−ジエン共重合体といった樹脂材料、および、エチレンプロピレン系、ブチル系、ウレタン系のゴム等のゴム材料から成る凸版印刷やフレキソ印刷用の樹脂製の凸版を用いることができる。
実施例1の印刷装置において、第二の凸版を取り外し、第一の凸版には100μm角の電極が10μmの間隔で並ぶパターンを形成しておいた。通常の反転印刷を行ったところ、図2のように、100μm角の電極パターンの1つは欠損してしまい、もう1つにも変形がみられた。
2…インキ塗布装置
3…インキ
4…除去版
5…基材
6…ステージ
10…ブランケット
11…インキ
12…凸版
121…第一の凸版
122…第二の凸版
13…凸部パターン
20…ブランケット
21…シリンダー
22…インキ塗布装置
23…インキ
24a…第一の凸版
24b…第二の凸版
25…基材
26…圧胴
27a…クリーニングユニット
27b…クリーニングユニット
28…巻き出しロール
29…巻き取りロール
30a…クリーニングシート
30b…クリーニングシート
32a…ピニオン
32b…ピニオン
33…ラック
35…調整ギア
36…調整ギア
41…絶縁基板
42…ゲート電極
43…ゲート絶縁層
44…ソース電極
45…ドレイン電極
46…半導体層
Claims (5)
- 基材上にインキからなる画像パターンを形成した印刷物の製造方法であって、
ブランケット上にインキを設ける工程と、
第一の凸版をブランケットに接触させることにより、第一の凸版の凸部パターンと接触した部分のブランケット上のインキを除去する工程と、
第二の凸版をブランケットに接触させることにより、第二の凸版の凸部パターンと接触した部分のブランケット上のインキを除去する工程と、
ブランケット上に残ったインキを基材と接触させることにより、基材上にインキからなる画像パターンを形成する工程を
備え、かつ、
前記画像パターンが孤立した画像パターンを含み、該孤立した画像パターンの形成にあたり、前記ブランケット上のインキに対して前記第一の凸版の凸部パターンをブランケットに接触させることにより前記孤立した画像パターンに対応したインキの周辺部の一部を除去し、前記第二の凸版の凸部パターンをブランケットに接触させることにより前記孤立した画像パターンに対応したインキの周辺部の残りの部分を除去し、前記第一の凸版及び第二の凸版の凸部が閉ループを有さない
ことを特徴とする印刷方法。 - 前記第一の凸版及び前記第二の凸版のうち、一方が高精度の凸部パターンを有し、他方が高精度を必要としない凸部パターンを有することを特徴とする請求項1記載の印刷方法。
- 前記ブランケットがシリンダー上に固定されているか、あるいはシリンダー状であり、
前記第一の凸版と前記第二の凸版が回転可能な円筒上に設けられており、且つ、基材がウェブ状であり、該基材上にインキからなる画像パターンがロール・ツー・ロール方式で連続して形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の印刷方法。 - 前記凸部パターンが円筒上に設けられた第一の凸版と第二の凸版において、ブランケットから転写、除去された凸部パターン上にあるインキを連続して除去する工程を有することを特徴とする請求項3記載の印刷方法。
- 絶縁基板上に、ゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁層を形成する工程と、ソース・ドレイン電極を形成する工程と、該ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程とを少なくとも備える薄膜トランジスタの製造方法であって、
ソース・ドレイン電極を形成する工程が、前記請求項1乃至4のいずれかに記載の印刷方法により形成されることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
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