JP2009253831A - フェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法 - Google Patents

フェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことのできるフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第1及び第2中心電極を有するフェライト32と、該フェライト32に直流磁界を印加する永久磁石41とからなるフェライト・磁石素子30の製造方法、及び、フェライト・磁石素子30を含むアイソレータ1又は複合電子部品の製造方法。フェライト32の主面に永久磁石41を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて永久磁石41の磁力を調整する。
【選択図】図1

Description

本発明は、フェライト・磁石素子の製造方法、該フェライト・磁石素子を備えた非可逆回路素子の製造方法、及び、該非可逆回路素子を備えた複合電子部品の製造方法に関する。
従来より、アイソレータやサーキュレータなどの非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ信号を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。この特性を利用して、例えば、アイソレータは、自動車電話、携帯電話などの移動体通信機器の送信回路部に使用されている。
一般に、この種の非可逆回路素子では、中心電極が形成されたフェライトとそれに直流磁界を印加する永久磁石とからなるフェライト・磁石素子や、抵抗やコンデンサ(容量)からなる所定の整合回路素子を備えている。また、複数の非可逆回路素子を備えた複合電子部品、あるいは、非可逆回路素子とパワーアンプ素子とを備えた複合電子部品などがモジュールとして提供されている。
ところで、前記非可逆回路素子や複合電子部品にあっては、その電気的特性を測定して調整する必要がある。特許文献1では、容量や抵抗については中心電極に接続される前に所定の容量値、抵抗値に選別するか、トリミングなどによって所定値に調整し、中心電極については、非可逆回路素子として組み立てた後に磁力調整を行うことを開示している。また、特許文献2では、非可逆回路素子とパワーアンプとを一体品に組み立てた後に永久磁石の磁束密度を調整することを開示している。
しかしながら、非可逆回路素子やそれを含む複合回路素子においては、中心電極を設けたフェライトや永久磁石の特性のばらつき、特に、永久磁石の磁力のばらつきによる特性変動が大きい。そして、この要因によって中心電極のインダクタンスが所定値から大きくずれてしまい、調整不能品も生じうる。従って、整合回路素子を組み込んだ、あるいは、パワーアンプを組み合わせた段階で磁力調整を行う従来の製造方法では、調整不能品が見出されると該不能品は廃棄せざるを得ず、整合回路素子やパワーアンプなどが無駄になってしまうという問題点を有していた。
特開2002−299914号公報 特開2005−117500号公報
そこで、本発明の目的は、整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことのできるフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の第1の形態であるフェライト・磁石素子の製造方法は、
互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極を有するフェライトと、該フェライトに直流磁界を印加する永久磁石とを備えたフェライト・磁石素子の製造方法であって、
前記フェライトの主面に前記永久磁石を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて該永久磁石の磁力を調整すること、
を特徴とする。
本発明の第2の形態である非可逆回路素子の製造方法は、
互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極を有するフェライトと、該フェライトに直流磁界を印加する永久磁石とを備えたフェライト・磁石素子を含む非可逆回路素子の製造方法であって、
前記フェライトの主面に前記永久磁石を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて該永久磁石の磁力を調整し、
前記調整の後、フェライト・磁石素子と他の素子とを組み立てること、
を特徴とする。
本発明の第3の形態である複合電子部品の製造方法は、
互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極を有するフェライトと、該フェライトに直流磁界を印加する永久磁石とを備えたフェライト・磁石素子を含む複合電子部品の製造方法であって、
前記フェライトの主面に前記永久磁石を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて該永久磁石の磁力を調整し、
前記調整の後、フェライト・磁石素子と他の素子とを組み立てること、
を特徴とする。
本発明によれば、電気的特性の変動要因であるフェライト・磁石素子の段階で、永久磁石の磁力を調整するようにしたため、調整不能なフェライト・磁石素子を事前に排除することができ、それ以後に組み込まれる整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことができる。
以下、本発明に係るフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。
(フェライト・磁石素子及びアイソレータ、図1〜図5参照)
非可逆回路素子の一実施例である2ポート型アイソレータ1の分解斜視図を図1に示す。この2ポート型アイソレータ1は、集中定数型アイソレータであり、概略、基板20と、フェライト32と一対の永久磁石41とからなるフェライト・磁石素子30とで構成されている。
フェライト32には、図2に示すように、表裏の主面32a,32bに互いに電気的に絶縁された第1中心電極35及び第2中心電極36が形成されている。ここで、フェライト32は互いに対向する平行な第1主面32a及び第2主面32bを有する直方体形状をなしている。
また、永久磁石41はフェライト32に対して直流磁界を主面32a,32bに略垂直方向に印加するように主面32a,32bに対して、例えば、エポキシ系の接着剤42を介して接着され(図4参照)、フェライト・磁石素子30を形成している。永久磁石41の主面41aは前記フェライト32の主面32a,32bと同一寸法であり、互いの外形が一致するように主面32a,41a、主面32b,41aどうしを対向させて配置されている。
第1中心電極35は導体膜にて形成されている。即ち、図2に示すように、この第1中心電極35は、フェライト32の第1主面32aにおいて右下から立ち上がって2本に分岐した状態で左上に長辺に対して比較的小さな角度で傾斜して形成され、左上方に立ち上がり、上面32c上の中継用電極35aを介して第2主面32bに回り込み、第2主面32bにおいて第1主面32aと透視状態で重なるように2本に分岐した状態で形成され、その一端は下面32dに形成された接続用電極35bに接続されている。また、第1中心電極35の他端は下面32dに形成された接続用電極35cに接続されている。このように、第1中心電極35はフェライト32に1ターン巻回されている。そして、第1中心電極35と以下に説明する第2中心電極36とは、間に絶縁膜が形成されて互いに絶縁された状態で交差している。中心電極35,36の交差角は必要に応じて設定され、入力インピーダンスや挿入損失が調整されることになる。
第2中心電極36は導体膜にて形成されている。この第2中心電極36は、まず、0.5ターン目36aが第1主面32aにおいて右下から左上に長辺に対して比較的大きな角度で傾斜して第1中心電極35と交差した状態で形成され、上面32c上の中継用電極36bを介して第2主面32bに回り込み、この1ターン目36cが第2主面32bにおいてほぼ垂直に第1中心電極35と交差した状態で形成されている。1ターン目36cの下端部は下面32dの中継用電極36dを介して第1主面32aに回り込み、この1.5ターン目36eが第1主面32aにおいて0.5ターン目36aと平行に第1中心電極35と交差した状態で形成され、上面32c上の中継用電極36fを介して第2主面32bに回り込んでいる。以下同様に、2ターン目36g、中継用電極36h、2.5ターン目36i、中継用電極36j、3ターン目36k、中継用電極36l、3.5ターン目36m、中継用電極36n、4ターン目36o、がフェライト32の表面にそれぞれ形成されている。また、第2中心電極36の両端は、それぞれフェライト32の下面32dに形成された接続用電極35c,36pに接続されている。なお、接続用電極35cは第1中心電極35及び第2中心電極36のそれぞれの端部の接続用電極として共用されている。
また、接続用電極35b,35c,36pや中継用電極35a,36b,36d,36f,36h,36j,36l,36nはフェライト32の上下面32c,32dに形成された凹部37(図3参照)に銀、銀合金、銅、銅合金などの電極用導体を塗布又は充填して形成されている。また、上下面32c,32dには各種電極と平行にダミー凹部38も形成され、かつ、ダミー電極39a,39b,39cが形成されている。この種の電極は、マザーフェライト基板に予めスルーホールを形成し、このスルーホールを電極用導体で充填した後、スルーホールを分断する位置でカットすることによって形成される。なお、各種電極は凹部37,38に導体膜として形成したものであってもよい。
フェライト32としてはYIGフェライトなどが用いられている。第1及び第2中心電極35,36や各種電極は銀や銀合金の厚膜又は薄膜として印刷、転写、フォトリソグラフなどの工法で形成することができる。中心電極35,36の絶縁膜としてはガラスやアルミナなどの誘電体厚膜、ポリイミドなどの樹脂膜などを用いることができる。これらも印刷、転写、フォトリソグラフなどの工法で形成することができる。
なお、フェライト32を絶縁膜及び各種電極を含めて磁性体材料にて一体的に焼成することが可能である。この場合、各種電極を高温焼成に耐えるPd,Ag又はPd/Agを用いることになる。
永久磁石41は、通常、ストロンチウム系、バリウム系、ランタン−コバルト系のフェライトマグネットが用いられる。永久磁石41とフェライト32とを接着する接着剤42としては、一液性の熱硬化型エポキシ接着剤を用いることが最適である。
基板20は、通常のプリント配線回路基板と同種の材料からなり、その表面には、前記フェライト・磁石素子30やチップタイプの整合回路素子C1,C2,CS1,CS2,Rを実装するための端子電極21a,21b,21c,22a〜22jや入出力用電極、グランド電極(図示せず)が形成されている。
前記フェライト・磁石素子30は、基板20上に載置され、フェライト32の下面32dの電極35b,35c,36pが基板20上の端子電極21a,21b,21cとリフローはんだ付けされて一体化されるとともに、永久磁石41の下面が基板20上に接着剤にて一体化される。また、整合回路素子C1,C2,CS1,CS2,Rが基板20上の端子電極22a〜22jとリフローはんだ付けされる。
(回路構成、図5参照)
ここで、前記アイソレータ1の一回路例を図5の等価回路に示す。入力ポートP1は整合用コンデンサCS1を介して整合用コンデンサC1と終端抵抗Rとに接続され、整合用コンデンサCS1は第1中心電極35の一端に接続されている。第1中心電極35の他端及び第2中心電極36の一端は、終端抵抗R及びコンデンサC1,C2に接続され、かつ、コンデンサCS2を介して出力ポートP2に接続されている。第2中心電極36の他端及びコンデンサC2はグランドポートP3に接続されている。
以上の等価回路からなる2ポート型アイソレータ1においては、第1中心電極35の一端が入力ポートP1に接続され他端が出力ポートP2に接続され、第2中心電極36の一端が出力ポートP2に接続され他端がグランドポートP3に接続されているため、挿入損失の小さな2ポート型の集中定数型アイソレータとすることができる。さらに、動作時において、第2中心電極36に大きな高周波電流が流れ、第1中心電極35にはほとんど高周波電流が流れない。
また、フェライト・磁石素子30は、フェライト32と一対の永久磁石41が接着剤42で一体化されていることで、機械的に安定となり、振動や衝撃で変形・破損しない堅牢なアイソレータとなる。
(製造工程、図6参照)
次に、前記アイソレータ1の製造工程についてその概略を図6を参照して説明する。まず、フェライト・磁石素子30を作製し(ステップS1)、作製されたフェライト・磁石素子30について永久磁石41の磁力調整・選別を行う(ステップS2)。磁力調整については以下に説明する。調整不能な欠陥品についてはここで排除する。
整合回路素子については、この段階までに所定の特性値を有するものを選別しておき、前記フェライト・磁石素子30と整合回路素子を基板20上に配置する(ステップS3)。そして、リフロー炉にてはんだ付けを行い(ステップS4)、作製されたアイソレータ1について特性を測定し、欠陥品についてはここで排除する。
(磁力調整、図7及び図8参照)
フェライト・磁石素子30に対する磁力調整は、図7に示す磁力調整装置60を用いて行う。磁力調整装置60は、ネットワーク・アナライザー61に接続された測定治具62と、コイルからなる磁束発生装置63と、その電源装置64とを備えている。
測定治具62は、図8に示すパターンからなる測定用電極71,72,73,74,75,76を備え、測定用電極71,72間に整合用コンデンサCS1が配置され、測定用電極72,73間に整合用コンデンサC1と終端抵抗Rが配置され、測定用電極73,74間に整合用コンデンサC2が配置され、測定用電極73,75間に整合用コンデンサCS2が配置されている。なお、測定治具62に配置されているこれらの整合回路素子は所定の特性値に設計された測定専用の素子である。
フェライト・磁石素子30は、測定治具62のパターン上に、第1中心電極35の一端である電極35bが測定用電極72のA部に、第1中心電極35の他端であるとともに第2中心電極36の一端である電極35cが測定用電極73のB部に、第2中心電極36の他端である電極36pが測定用電極76のC部に、それぞれ電気的に接続される。接触部A,B,Cは図5の等価回路上にも示されており、フェライト・磁石素子30が測定治具62上に設置されることで、アイソレータ1の回路が構成される。この状態で入出力ポートP1,P2が接続されたネットワーク・アナライザー61にて特性が測定され、測定値に基づいて、磁束発生装置63が駆動され、必要な磁束を作用させて永久磁石41の磁力を調整する。
即ち、フェライト・磁石素子30を測定治具62にセットした状態での電気特性(入出力インピーダンス)を調整する。より具体的には、永久磁石41のバイアス磁界(磁束密度)を調整する。永久磁石41の磁束密度を調整するのは、永久磁石41に外部から磁束を印加する電気的な方法である。
第1の方法としては、磁束発生装置63にて直流磁界を発生させて永久磁石41に印加し、この直流磁界の強さを必要に応じて高めては取り除き、その際に永久磁石41の残留磁束密度を必要な程度に高めていく。第2の方法としては、磁束発生装置63にて十分に高い直流磁界を発生させ、この直流磁界を永久磁石41に印加して取り除き、永久磁石41の残留磁束密度を必要な値より十分に高い値(飽和する程度)にまでいったん高くする。その後、磁束発生装置63に逆方向の直流磁界を発生させて永久磁石41に印加し、永久磁石41の残留磁束密度を必要な値まで低下させていく。
フェライト・磁石素子30は、前述のごとく、中心電極35,36を設けたフェライト32の主面32a,32bに永久磁石41を接着した状態で、ユーザーに供給されることもある。ユーザーは供給されたフェライト・磁石素子30に対して必要な整合回路を組み込み、非可逆回路素子を作製する。あるいは、この非可逆回路素子とパワーアンプとを組み合わせたモジュール(複合電子部品80、図9参照)を作製する。あるいは、二つの非可逆回路素子を組み合わせたモジュール(複合電子部品90、図11参照)を作製する。あるいは、非可逆回路素子とパワーアンプの一対ずつを組み合わせたモジュール(複合電子部品95、図12参照)を作製する。
このようにフェライト・磁石素子30は、フェライト32の主面32a,32bに永久磁石41を固着した状態で前記測定治具62及び磁力調整装置60を用いて永久磁石41の磁力を調整するため、各種モジュールに組み込まれたとき、電気的特性の変動要因である永久磁石41の磁力は既に調整済みであり、かつ、調整不能なフェライト・磁石素子30は既に排除されているため、モジュールに組み込まれる整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことができる。
そして、測定治具62として、中心電極35,36の端部に対する電気的接触部A,B,Cを有する測定用電極71〜76と所定の整合回路素子とを備えているものを使用するため、極めて簡便に特性を測定することができる。また、フェライト32の主面32a,32bと直交する面32dには中心電極35,36の端部電極35b,35c,36pが形成されているため、前記測定用電極71〜76への接続が極めて容易である。
(複合電子部品の第1例、図9及び図10参照)
図9に複合電子部品の第1例を示す。この複合電子部品80は、前記アイソレータ1とパワーアンプ81とをプリント配線回路基板82上に実装してモジュールとして構成したものである。パワーアンプ81の周囲にもチップタイプの必要な回路素子83a〜83fが実装されている。複合電子部品80の製造工程においても、フェライト・磁石素子30が作製された段階で、前記磁力調整装置60を用いて永久磁石41の磁力が調整される。この点は以下に説明する第2例及び第3例においても同様である。
図10に複合電子部品80の回路構成を示す。インピーダンス整合回路86の出力は高周波パワーアンプ回路81に入力され、その出力はインピーダンス整合回路85を介してアイソレータ1に入力される。
(複合電子部品の第2例、図11参照)
図11に複合電子部品の第2例を示す。この複合電子部品90は、アイソレータ1A,1Bをプリント配線回路基板91上に実装してモジュールとして構成したものである。アイソレータ1A,1Bは前記アイソレータ1と同様の構成からなり、アイソレータ1Aは例えば800MHz帯に使用され、アイソレータ1Bは例えば2GHz帯に使用される。
一般的に、800MHzや2GHzのアイソレータは最適動作磁界が異なり、磁力調整量が異なる。動作帯域の異なるアイソレータ1A,1Bが搭載されていると、組み立てられた複合電子部品の段階でアイソレータ1A,1Bを個別に磁力調整することは困難である。これに対して、本実施例では、フェライト・磁石素子30が作製された状態で個別に磁力調整を行うため、調整が容易であるとともに、最適な特性を得ることができる。このような効果は以下に説明する第3例においても同様である。
(複合電子部品の第3例、図12参照)
図12に複合電子部品の第3例を示す。この複合電子部品95は、アイソレータ1Aとパワーアンプ81Aの組、及び、アイソレータ1Bとパワーアンプ81Bの組をそれぞれプリント配線回路基板96上に実装してモジュールとして構成したものである。
(他の実施例)
なお、本発明に係るフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
特に、整合回路の構成は任意であり、少なくとも一つの整合回路素子が基板に内蔵されていてもよい。また、フェライト・磁石素子において、フェライトと永久磁石は一体に焼成されたものであってもよく、永久磁石はフェライトの一方の主面にのみ固着されていてもよい。また、フェライト・磁石素子の上面に平板状のヨークが配置されていてもよい。
本発明にて製造されたフェライト・磁石素子を含む非可逆回路素子(2ポート型アイソレータ)を示す分解斜視図である。 中心電極付きフェライトを示す斜視図である。 前記フェライトの素体を示す斜視図である。 フェライト・磁石素子を示す分解斜視図である。 2ポート型アイソレータの一回路例を示す等価回路図である。 製造工程を示すフローチャート図である。 磁力調整装置を示す概略構成図である。 測定治具上に設けた測定用電極を示す平面図である。 本発明にて製造された複合電子部品の第1例を示す斜視図である。 前記第1例の回路構成を示すブロック図である。 本発明にて製造された複合電子部品の第2例を示す斜視図である。 本発明にて製造された複合電子部品の第3例を示す斜視図である。
符号の説明
1,1A,1B…アイソレータ
20…基板
30…フェライト・磁石素子
32…フェライト
35…第1中心電極
35b,35c,36p…端部電極
36…第2中心電極
41…永久磁石
60…磁力調整装置
62…測定治具
71〜76…測定用電極
80,90,95…複合電子部品
81,81A,81B…パワーアンプ
P1…入力ポート
P2…出力ポート
P3…グランドポート
A,B,C…電気的接触部

Claims (11)

  1. 互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極を有するフェライトと、該フェライトに直流磁界を印加する永久磁石とを備えたフェライト・磁石素子の製造方法であって、
    前記フェライトの主面に前記永久磁石を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて該永久磁石の磁力を調整すること、
    を特徴とするフェライト・磁石素子の製造方法。
  2. 前記測定治具として、前記中心電極の端部に対する電気的接触部と所定の整合回路素子とを備えているものを使用することを特徴とする請求項1に記載のフェライト・磁石素子の製造方法。
  3. 前記永久磁石は前記フェライトの両主面に固着されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフェライト・磁石素子の製造方法。
  4. 前記永久磁石は前記フェライトの主面に接着されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のフェライト・磁石素子の製造方法。
  5. 前記フェライトの前記主面と直交する面には前記中心電極の端部電極が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のフェライト・磁石素子の製造方法。
  6. 互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極を有するフェライトと、該フェライトに直流磁界を印加する永久磁石とを備えたフェライト・磁石素子を含む非可逆回路素子の製造方法であって、
    前記フェライトの主面に前記永久磁石を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて該永久磁石の磁力を調整し、
    前記調整の後、フェライト・磁石素子と他の素子とを組み立てること、
    を特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
  7. 前記測定治具として、前記中心電極の端部に対する電気的接触部と所定の整合回路素子とを備えているものを使用することを特徴とする請求項6に記載の非可逆回路素子の製造方法。
  8. 前記フェライトの前記主面と直交する面には前記中心電極の端部電極が形成されていることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の非可逆回路素子の製造方法。
  9. 互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極を有するフェライトと、該フェライトに直流磁界を印加する永久磁石とを備えたフェライト・磁石素子を含む複合電子部品の製造方法であって、
    前記フェライトの主面に前記永久磁石を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて該永久磁石の磁力を調整し、
    前記調整の後、フェライト・磁石素子と他の素子とを組み立てること、
    を特徴とする複合電子部品の製造方法。
  10. 前記測定治具として、前記中心電極の端部に対する電気的接触部と所定の整合回路素子とを備えているものを使用することを特徴とする請求項9に記載の複合電子部品の製造方法。
  11. 前記フェライトの前記主面と直交する面には前記中心電極の端部電極が形成されていることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の複合電子部品の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011199721A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュール
WO2011138904A1 (ja) * 2010-05-06 2011-11-10 株式会社村田製作所 回路モジュール及び測定方法
JP2012070316A (ja) * 2010-09-27 2012-04-05 Murata Mfg Co Ltd 複合電子モジュール、この複合電子モジュールの製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5672242B2 (ja) 2009-12-24 2015-02-18 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
WO2011089810A1 (ja) * 2010-01-21 2011-07-28 株式会社村田製作所 回路モジュール
CN103081219B (zh) * 2010-08-09 2016-01-13 株式会社村田制作所 非可逆电路元件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54161865A (en) * 1978-06-12 1979-12-21 Hitachi Metals Ltd Circulator and isolator
JP2002330004A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Murata Mfg Co Ltd 非可逆回路素子、その特性調整方法、及び該素子を備えた通信装置
JP2005117500A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品の製造方法、複合電子部品、通信装置および複合電子部品の製造装置
WO2007046229A1 (ja) * 2005-10-21 2007-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 非可逆回路素子、その製造方法及び通信装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945523A (ja) * 1995-08-03 1997-02-14 Hiroshi Oikawa 磁気装置
JPH10327003A (ja) * 1997-03-21 1998-12-08 Murata Mfg Co Ltd 非可逆回路素子及び複合電子部品
JP3736436B2 (ja) 2001-01-25 2006-01-18 株式会社村田製作所 非可逆回路素子の製造方法
JP3858853B2 (ja) * 2003-06-24 2006-12-20 株式会社村田製作所 2ポート型アイソレータ及び通信装置
CN100524942C (zh) * 2006-01-30 2009-08-05 株式会社村田制作所 非可逆电路元件及通信装置
US7532084B2 (en) * 2007-08-31 2009-05-12 Murata Manufacturing Co., Ltd Nonreciprocal circuit element

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54161865A (en) * 1978-06-12 1979-12-21 Hitachi Metals Ltd Circulator and isolator
JP2002330004A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Murata Mfg Co Ltd 非可逆回路素子、その特性調整方法、及び該素子を備えた通信装置
JP2005117500A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品の製造方法、複合電子部品、通信装置および複合電子部品の製造装置
WO2007046229A1 (ja) * 2005-10-21 2007-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 非可逆回路素子、その製造方法及び通信装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011199721A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュール
WO2011138904A1 (ja) * 2010-05-06 2011-11-10 株式会社村田製作所 回路モジュール及び測定方法
US8502619B2 (en) 2010-05-06 2013-08-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit module and measurement method
JP5459396B2 (ja) * 2010-05-06 2014-04-02 株式会社村田製作所 回路モジュール及び測定方法
JP2012070316A (ja) * 2010-09-27 2012-04-05 Murata Mfg Co Ltd 複合電子モジュール、この複合電子モジュールの製造方法

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