JP2009218435A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 表面実装デバイスが備える複数の半田ボールの溶融により当該表面実装デバイスが実装されるプリント基板であって、
前記表面実装デバイスが備える複数の半田ボールが溶融接合される複数の実装用パッドを設けると共に、その各実装用パッドにそれぞれ凹型バイアホールを設け、
前記凹型バイアホールの中心位置が、前記実装用パッドの中心からそれぞれ前記凹型バイアホールの直径寸法以上離れていることを特徴とするプリント基板。 - 前記実装用パッドの表面形状が、円形、楕円形及び矩形からなる群から選ばれる１つである、請求項１に記載のプリント基板。
- 前記凹型バイアホールは、前記実装用パッドの外周近傍に設けられている、請求項２に記載のプリント基板。
- 請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板に、複数の半田ボールを備えた表面実装デバイスを実装した表面実装デバイスの実装構造体であって、
前記表面実装デバイスの各半田ボールを前記各実装用パッドの中心部に配置した状態で当該半田ボールの溶融により前記表面実装デバイスを前記プリント基板に半田接続したことを特徴とする表面実装デバイスの実装構造体。
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