JP2009215412A - ポリイミド樹脂組成物及びその成形体 - Google Patents
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Abstract
透明性、フレキシブル性、耐折性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えうることができる新規なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸誘導体成分と、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)及びフルオレン骨格ジアミン成分(C)の組合せで、且つそれらを特定の仕込みモル比の範囲でイミド化重合反応させたポリイミド樹脂を使用すること。
【選択図】
なし
Description
近年、高度情報化社会の到来に伴い、光ファイバー、光導波路等の光通信分野、液晶配向膜、カラーフィルター用保護膜等表示装置などの光学材料用分野では、軽量でフレキシブル性に優れたプラスチック基板へのガラス基板代替検討や曲げたり丸めたりすることが可能なディスプレーの開発が盛んに行われている。前記光学材料用分野では、透明性、靱性に加え、耐折性にも優れる樹脂材料の開発が強く求められている。
その分子量が低くなる原因は、全脂環型ポリイミド樹脂の製造時のイミド化反応時において、中間体として生成するアミド酸と脂環式ジアミンが強固な塩を形成して反応が殆ど進行しなくなることが原因である。
(i)テトラカルボン酸成分に1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体と、ジアミン成分にジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)及びポリオキシアルキレンジアミン成分(B)を用いると、溶剤可溶性、透明性、フレキシブル性、耐折性、靱性の優れたポリイミド樹脂が得られること。
(ii)前記(i)に記載のポリイミド樹脂のジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)及びポリオキシアルキレンジアミン成分(B)のジアミン成分の一部をフルオレン骨格ジアミン成分(C)に置換すると、前記物性を保持したままポリイミド樹脂の高屈折率化が可能であること。
(iii)前記(i)に記載のポリイミド樹脂に微粒子化したシリカを分散させることで、前記物性を保持したままポリイミド樹脂の低屈折率化が可能であること。
本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものであり、以下の項目を提供するものである。
反応溶媒存在下、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と、下記一般式(1)で表されるジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)、下記一般式(2)で表されるポリオキシアルキレンジアミン成分(B)及び下記一般式(3)で表されるフルオレン骨格ジアミン成分(C)とを、
テトラカルボン酸成分100に対して、それぞれ該成分(A)を20〜99、該成分(B)を1〜40及び該成分(C)を0〜40の範囲で、且つ、成分(A)+成分(B)+成分(C)の合計が95〜105の範囲の仕込みモル比で、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂。
一般式(1)
一般式(2)
一般式(3)
反応溶媒存在下、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と、上記一般式(1)で表されるジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)、上記一般式(2)で表されるポリオキシアルキレンジアミン成分(B)及び上記一般式(3)で表されるフルオレン骨格ジアミン成分(C)とを、
テトラカルボン酸成分100に対して、それぞれ該成分(A)を20〜99、該成分(B)を1〜40及び該成分(C)を0より大きく40以下の範囲で、且つ、成分(A)+成分(B)+成分(C)の合計が95〜105の範囲の仕込みモル比で、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂。
反応溶媒存在下、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と、上記一般式(1)で表されるジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)及び上記一般式(2)で表されるポリオキシアルキレンジアミン成分(B)とを、
テトラカルボン酸成分100に対して、それぞれ該成分(A)を20〜99及び該成分(B)を1〜40の範囲で、且つ、成分(A)+成分(B)の合計が95〜105の範囲の仕込みモル比で、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂。
上記項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂及び有機溶剤を含有するポリイミドワニス。
さらに、平均粒径が0.5〜50nmであるシリカ微粒子を含有する上記項4に記載のポリイミドワニス。
上記項4又は項5に記載のポリイミドワニスを成形加工して得られるポリイミド成形体。
本発明に係る溶剤可溶性のポリイミド樹脂は、反応溶媒存在下、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)及びフルオレン骨格ジアミン成分(C)とを、テトラカルボン酸成分100に対して、ジアミン成分として、それぞれ該成分(A)を20〜99、該成分(B)を1〜40及び該成分(C)を0〜40の範囲で、且つ、成分(A)+成分(B)+成分(C)の合計が95〜105の範囲の仕込みモル比で、加熱脱水してイミド化重合反応を行うことにより得られる。
上記のテトラカルボン酸成分は、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸である。1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸誘導体としては、該テトラカルボン酸二無水物の有水酸である1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、そのテトラカルボン酸のモノ、ジ、トリ又はテトラ酸塩化物、及び、炭素数1〜4の低級アルコールとのモノ、ジ、トリ又はテトラエステルなどが挙げられる。
本発明に係るポリイミド樹脂の構成成分である上記一般式(1)で表されるジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)は、特に制限はなく市販品や従来公知の製造方法により得られるものが使用できる。
本発明に係るポリイミド樹脂の構成成分である上記一般式(2)で表されるポリオキシアルキレンジアミン成分(B)は、特に制限はなく市販品や従来公知の製造方法により得られるものが使用できる。
本発明に係るポリイミド樹脂の構成成分にすることができる上記一般式(3)で表されるフルオレン骨格ジアミン成分(C)は、特に制限はなく市販品や従来公知の製造方法により得られるものが使用できる。
具体的には、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、4、4’−ジアミノビフェニル、4、4’−ジアミノジフェニルメタン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、1,2−ビス(4−アミノフェニル)エタン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(4−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4、4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,4−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、1,1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,2−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニル〕プロパン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,3’−メチルビフェニル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトンなどが例示される。
本発明に係るイミド化重合反応で使用される反応溶媒は、イミド化重合反応を阻害せず、生成するポリイミド樹脂を溶解できるものであれば何れの反応溶媒でも良い。例えば、非プロトン性溶媒、フェノール系溶媒、エーテル系溶媒、カーボネート系溶媒などが好ましい例として挙げられる。
イミド化重合反応の反応方法は、目的のポリイミド樹脂が製造できれば特に制限はなく、公知の反応方法を使用することができる。
還流液としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、テトラリン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン及びこれらの混合物などが挙げられる。これらの還流液は、通常反応溶媒に対して5〜25重量%使用される。添加時期は、特に制限はなく、反応溶媒を仕込む時から反応系に加えてもよく、またイミド化重合反応の直前に加えてもよい。
本発明のポリイミドワニスは、本ポリイミド樹脂と有機溶剤とを含有することを特徴とするものである。
本発明に係るシリカ微粒子含有ポリイミドワニスの好ましい調製法を以下に説明する。
滴下する前のオルガノシリカゾルのシリカ濃度は、5〜50重量%、好ましくは10〜20重量%であることが推奨される。また、滴下するポリイミドワニスの樹脂濃度は実用性を損なわない範囲で希薄であることが分散性を高める上で望ましく、その範囲は1〜40重量%、好ましくは5〜30重量%が推奨される。
ポリイミドワニスの滴下後、0.5〜2時間、室温〜80℃の温度範囲で撹拌を継続することで調製は完了する。
本発明のポリイミド成形体は、本ポリイミドワニスを成形加工して得られるものである。成形加工する方法としては、特に制限なく従来公知の方法が使用できる。
例えば、該ポリイミドワニスを、膜状、フィルム状、繊維状又はシート状に塗布若しくは成形した後、該ポリイミドワニスから有機溶媒を除去して、膜状、フィルム状、繊維状又はシート状のポリイミド成形体に成形する方法などが例示される。
<BET法>
JIS Z8830(2001年)に従い、島津製作所製Tristar3000を使用し比表面積S(m2/g)を測定した。
シリカ微粒子の平均粒子径D(nm)は、算出式 D=6000/S×ρ(密度)から求めた。シリカの密度は2.2g/cm3とした。
ポリイミド樹脂の数平均分子量は、GPC(ゲルパーミエイションクロマトグラフ)により求めた。
GPC装置は、LC−20A(島津製作所社製)を使用した。分離カラムは、昭和電工「AD−802.5/S」、「AD−803/S」、「AD−804/S」及び「AD−805/S」を、その順番で連結して使用した。溶離液は、リチウムブロミド(1.7g)及びりん酸(1.9g)を添加したN,N−ジメチルホルムアミド(3.8L)を使用した。分子量は、ポリエチレングリコールを標準物質とした換算分子量として求めた。
反応溶液中のポリイミド樹脂の濃度(重量%)は、次の方法に従って求めた。
ポリイミド樹脂の反応溶液10mgを精秤し(小数点以下第2位まで)、TG−DTA装置(セイコーインスツル社製 装置名;EXSTAR6000、TG−DTA6200)にセットし、下記の測定条件下で、350℃における重量を測定した。得られた測定値を用いて、下記の計算式(1)に従って算出した。
測定条件;
昇温速度:5℃/分
流通窒素量:100ml/分
測定開始温度:30℃
(計算式)
反応溶液中のポリイミド樹脂の濃度 =(W1/W0)×100 (1)
W1;350℃における測定サンプルの重量(g)
W0;測定開始前の測定サンプルの重量(g)
尚、ポリイミドワニスの樹脂濃度も、同じ測定方法にて求めることができる。
<全光線透過率>
本発明に係るポリイミド成形体(フィルム、厚さ80μm)の全光線透過率(%)は、ヘイズメーター HAZE GARD II(東洋精機社製)を用い、JIS K-7361-1(1996年)に準じて測定した。
本発明に係るポリイミド成形体(フィルム、厚さ80μm)の黄色度は、測色計CM−3500d(ミノルタ製)を用い、光源Cを使用してJISK7105(1981年)に準じて測定した。
柔軟性試験は、厚さ50μmのポリイミド成形体(フィルム)から30mm×30mmの大きさの試料を10点切り出し、角と角を重ねて30mm×15mmの長方形になるように折り曲げ、折り曲げ部を指で1回しごく、試料を開いて反対側に折り曲げて同様にしごく操作を繰り返し、試料の折り目が破断する回数を記録した。試料10点に対し同様な試験を実施しその平均値(少数点1桁を四捨五入)を柔軟性試験の評価値とした。
ポリイミド成形体(フィルム)の引張弾性率、引張強さ及び破断伸びは、万能材料試験機5565(インストロン社製)を用い、JISK7127(1999年)に準じて測定した。まず厚さ80μm、幅10mmの試験片を長さ50mmとなるように固定し、25℃、RH60%の条件下、10mm/分の速度で試験片を引き伸ばして測定した。
屈折率は、JIS K7142(1996年)に従い、ミルトンロイアッベ屈折率計を用い、D線(589nm)により25℃で測定した。浸漬液としては、1−ブロモナフタレンを使用した。
HPMDA : 1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸ニ無水物
HDAM : 4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン
XTJ−542 : 上記一般式(2)において、R5がメチル基、a+c=6、b=9のジアミン(ハンツマン社製「ジェファーミンXTJ−542」)
全アミン価(mgKOH/g)109.8(日本油化学協会制定「基準油脂分析試験法」)
FDA : 9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン
DMI : 1,3−ジメチルイミダゾリジノン
NMP : N−メチル−2−ピロリドン
DMAC−ST : 平均粒径15nm、シリカ20wt%、N,N−ジメチルアセトアミド溶液(日産化学工業株式会社製「DMAC−ST」)
KBM−403 : 3−グリシジロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製「KBM−403」)
温度計、撹拌機、窒素導入管、分液デカンタ、冷却管を備えた2L4つ口フラスコの系内を窒素置換した後、窒素気流下で、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)としてHDAM60.0g(0.285モル)、反応溶媒としてDMI1,215gと還流液としてエチルシクロヘキサン151gを仕込み、室温で15分間攪拌して、該ジアミンを溶解させた。次いで、テトラカルボン酸成分として粉末状のHPMDA75.2g(0.335モル)を撹拌しながら添加した。しばらくすると塩が生成し発熱が観測された。発熱がおさまったのを確認し、180℃まで昇温し、その反応温度でイミド化重合反応を2.5時間行った。一旦、温度を80℃まで冷却し、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)としてXTJ−542を51.1g(0.050モル)を添加し、再び180℃まで昇温し、その反応温度でイミド化重合反応を2.5時間行った。該反応に伴い、生成水がエチルシクロヘキサンと共沸したので、分液デカンタで留出水を分離した。
反応終了後、0.5時間、180℃で撹拌を続けて還流液のエチルシクロヘキサンを留去させて、回収し、ポリイミド樹脂の濃度を調整するためにDMIを反応系へ添加することで本発明のポリイミド樹脂のDMI溶液(本ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミド樹脂の数平均分子量、多分散度、ポリイミド樹脂濃度の測定結果を表1に示した。
温度計、撹拌機、窒素導入管、分液デカンタ、冷却管を備えた2L4つ口フラスコの系内を窒素置換した後、窒素気流下で、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)としてHDAMを61.8g(0.294モル)、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)としてXTJ−542を99.2g(0.097モル)、反応溶媒としてDMIを980.7gと還流液としてエチルシクロヘキサン85.3gを仕込み、室温で15分間攪拌して、該ジアミンを溶解させた。次いで、テトラカルボン酸成分として粉末状のHPMDAを87.9g(0.392モル)を撹拌しながら添加した。しばらくすると塩が生成し発熱が観測された。発熱がおさまったのを確認し、180℃まで昇温し、その反応温度でイミド化重合反応を4時間行った。該反応に伴い、生成水がエチルシクロヘキサンと共沸したので、分液デカンタで留出水を分離した。
反応終了後、0.5時間、180℃で撹拌を続けて還流液のエチルシクロヘキサンを留去させて、回収し、ポリイミド樹脂の濃度を調整するためにDMIを反応系へ添加することで本発明のポリイミド樹脂のDMI溶液(本ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミド樹脂の数平均分子量、多分散度、ポリイミド樹脂濃度の測定結果を表1に示した。
温度計、撹拌機、窒素導入管、分液デカンタ、冷却管を備えた2L4つ口フラスコの系内を窒素置換した後、窒素気流下で、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)としてHDAMを82.3g(0.391モル)、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)としてXTJ−542を75.6g(0.074モル)、フルオレン骨格ジアミン成分(C)としてFDAを8.6g(0.025モル)、反応溶媒としてNMPを956.8gと還流液としてエチルシクロヘキサン83.2gを仕込み、室温で15分間攪拌して、該ジアミンを溶解させた。次いで、テトラカルボン酸成分として粉末状のHPMDA111.0g(0.495モル)を撹拌しながら添加した。しばらくすると塩が生成し発熱が観測された。発熱がおさまったのを確認し、180℃まで昇温し、その反応温度でイミド化重合反応を4時間行った。該反応に伴い、生成水がエチルシクロヘキサンと共沸したので、分液デカンタで留出水を分離した。
反応終了後、0.5時間、180℃で撹拌を続けて還流液のエチルシクロヘキサンを留去させて、回収し、ポリイミド樹脂の濃度を調整するためにNMPを反応系へ添加することで本発明のポリイミド樹脂のNMP溶液(本ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミド樹脂の数平均分子量、多分散度、ポリイミド樹脂濃度の測定結果を表1に示した。
ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)としてHDAMを51.0g(0.242モル)、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)としてXTJ−542を126.8g(0.124モル)、フルオレン骨格ジアミン成分(C)としてFDAを43.1g(0.124モル)使用した他は実施例3と同様に行い、本発明のポリイミド樹脂のNMP溶液(本ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミド樹脂の数平均分子量、多分散度、ポリイミド樹脂濃度の測定結果を表1に示した。
ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)としてHDAMを40.3g(0.192モル)、ポリオキシアルキレンジアミン成分(B)としてXTJ−542を125.7g(0.123モル)、フルオレン骨格ジアミン成分(C)としてFDAを59.9g(0.172モル)を使用した他は実施例3と同様に行い、本発明のポリイミド樹脂のNMP溶液(本ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミド樹脂の数平均分子量、多分散度、ポリイミド樹脂濃度の測定結果を表1に示した。
温度計、撹拌機、窒素導入管、分液デカンタ、冷却管を備えた2L4つ口フラスコの系内を窒素置換した後、窒素気流下で、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)としてHDAMを150.8g(0.717モル)、反応溶媒としてDMIを1,233gと還流液としてエチルシクロヘキサン217gを仕込み、室温で15分攪拌して、該ジアミンを溶解させた。次いで、テトラカルボン酸成分として粉末状のHPMDAを164.0g(0.732モル)攪拌しながら添加すると塩が析出した。そのまま室温で30分間攪拌した後、120℃まで昇温した。120℃に達した時点で塩が溶解した。さらに昇温して180℃でイミド化重合反応を4時間行った。該反応に伴い、生成水がエチルシクロヘキサンと共沸したので、分液デカンタで留出水を分離した。
反応終了後、0.5時間、180℃で撹拌を続けて還流液のエチルシクロヘキサンを留去させて、回収し、ポリイミド樹脂の濃度を調整するためにDMIを反応系へ添加することで、ポリイミド樹脂のMDI溶液(比較ポリイミドワニス)を得た。得られたポリイミド樹脂の数平均分子量、多分散度、ポリイミド樹脂濃度の測定結果を表1に示した。
100mlのナスフラスコにマグネット式の撹拌子を入れ、実験例2で得たポリイミドワニス30.0gを採取し、DMI12gで希釈し、室温中にて十分に撹拌した。
別途、温度計、撹拌機および窒素導入管を備えた100ml三口フラスコに、窒素気流下、オルガノシリカゾルとしてDMAC−STを2.7gを仕込み、DMI27gで希釈し撹拌した。さらに、シランカップリング剤としてKBM−403を0.70gを加え、80℃まで加熱し30分間撹拌した。室温まで冷却後、先に調製したポリイミドワニスの希釈液を、30分を要して滴下した。滴下終了後、さらに40℃で1時間撹拌することで、本ポリイミドワニスを得た。使用したオルガノシリカゾル、シランカップリング剤の使用量について表2に示した。
オルガノシリカゾルとしてDMAC−STを8.1g使用した他は実施例6と同様に行い、本ポリイミドワニスを得た。使用したオルガノシリカゾル、シランカップリング剤の使用量について表2に示した。
シランカップリング剤としてKBM−403を0.11g使用した他は、実施例7と同様に行い、本ポリイミドワニスを得た。使用したオルガノシリカゾル、シランカップリング剤の使用量について表2に示した。
実施例1〜8及び比較例1で得られたポリイミドワニスを、所定の溶媒留去後所定の厚さ(50又は80μm)となるよう適宜テープシールの巻き数でギャップ(500〜1300μm)を調整したガラス棒を用いてPET基板(ポリエチレンテレフタレート基板)上に流延した。次いで、真空乾燥機内で室温下1時間脱気し、さらに0.5時間で180℃まで昇温し、その温度で0.5時間熱処理をした。室温まで冷却し、基板からフィルムを剥離後、ステンレス製の金枠にフィルムを固定し、再び真空乾燥内で、室温から250℃まで1.5時間で昇温し、その温度で2時間熱処理した。室温まで冷却し金枠から外して、本ポリイミド成形体を得た。得られたポリイミド成形体の全光線透過率、黄色度、柔軟性試験、引張弾性率、破断伸び及び屈折率の測定結果を表3に示した。
Claims (4)
- 反応溶媒存在下、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と、下記一般式(1)で表されるジシクロヘキサン骨格ジアミン成分(A)、下記一般式(2)で表されるポリオキシアルキレンジアミン成分(B)及び下記一般式(3)で表されるフルオレン骨格ジアミン成分(C)とを、
テトラカルボン酸成分100に対して、それぞれ該成分(A)を20〜99、該成分(B)を1〜40及び該成分(C)を0〜40の範囲で、且つ、成分(A)+成分(B)+成分(C)の合計が95〜105の範囲の仕込みモル比で、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂。
一般式(1)
一般式(2)
一般式(3)
- 請求項1に記載のポリイミド樹脂及び有機溶剤を含有するポリイミドワニス。
- さらに、平均粒径が0.5〜50nmであるシリカ微粒子を含有する請求項2記載のポリイミドワニス。
- 請求項2又は請求項3に記載のポリイミドワニスを成形加工して得られるポリイミド成形体。
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