JP2009212519A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. 基板材料の凸部を含む第１面、および第２面を備える圧電基板を形成するステップと、
   前記凸部を有する前記第1面の一部分を被覆するように前記第１面に導電性コーティングを堆積するステップと、
   除去部位に隣接する堆積されたコーティングはほぼそのままの状態で、前記除去部位の基板材料を露出させるように、導電性コーティングと基板材料とを含む前記被覆された凸部の一部分を除去するステップと、
   から構成されることを特徴とするパターン形成された圧電基板の製造方法。
2. 前記基板は、前記コーティング済み凸部の前記部分の除去後に維持される最小肉厚を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記基板はモノリシック圧電材料基板を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
4. 前記基板は複数の層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
5. 前記圧電基板はチューブを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
6. 前記第１面は前記チューブの外面を含み、前記第２面はチューブ内腔を含むことを特徴とする、請求項５に記載の方法。
7. 前記除去するステップは、機械加工するステップまたは材料を除去するステップを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
8. 圧電基板と、内腔と、一つ以上の凸部を含む外面を有するチューブを形成するステップと、
   前記チューブの前記外面の少なくとも一部分と外面凸部とを被覆するように、前記外面に導電性コーティングを堆積するステップと、
   前記コーティング済み凸部の少なくとも一部分を除去して、前記凸部のコーティングを除去するとともに、前記チューブの前記外面に選択的にパターン形成されたコーティングは残すステップと、
   から構成され、
   それぞれの前記凸部は肉厚があり、除去するステップにより実質的に前記凸部の肉厚は減少することを特徴とする、パターン形成された圧電アクチュエータチューブの生産方法。
9. 前記圧電材料は、セラミック材料を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 前記チューブは、前記コーティング済み凸部の除去の後に維持される最小肉厚を、前記外面と前記内腔の表面との間に含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
11. 前記最小肉厚は、約５０μｍから約５００μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. コーティング済み凸部の除去において前記凸部の肉厚全体が除去されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
13. 前記コーティング済み凸部の前記部分の除去するステップのおいて、前記凸部全体より少ない部分が除去されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
14. 前記パターン形成されたチューブの凸部は、係合部品の対応溝部に収容されるように構成されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
15. 複数のパターン形成されたチューブ区分を生産するように、長手軸に沿って前記パターン形成チューブを切断するステップをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
16. 前記チューブは、約１ｍｍから約１０ｍｍの長さを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
17. 前記チューブは、約１００μｍから約１ｍｍの外径を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
18. 前記パターン形成されたチューブを圧電アクチュエータアセンブリに組み込むステップをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
19. 前記圧電アクチュエータアセンブリは走査ビーム装置の一部分を含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 請求項８に記載の前記パターン形成されたチューブを含む圧電アクチュエータアセンブリを備えることを特徴とする走査ビーム装置。
21. 導電性材料でコーティングされた表面を有する内腔と、
    導電性材料が堆積された複数の領域を含む外面と、
    から構成され、
    前記外面は、各々が非導電性領域を含み、前記外面の隣接したコーティング済み領域の間に配置された複数の凸部をさらに有し、前記前記凸部は、前記チューブと係合部品との結合のため該係合部品の溝部に収容されるように外面に配置される、ことを特徴とするパターン形成された圧電チューブ。
22. 前記チューブと結合された前記係合部品をさらに含むことを特徴とする請求項２１に記載のパターン形成された圧電チューブ。