JP2011527106A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. パターン形成された基板を形成するための方法であって、
   １つ以上の凹状形成部を有する構造化表面領域を有する基板を与える工程と、
   第１の液体を前記構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置する工程と、
   前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、
   前記第２の液体によって前記構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除して前記第１の液体を前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置する工程と、
   を含み、
   前記第１の液体が、金属、金属前駆物質、無電解メッキ触媒、無電解メッキ触媒前駆物質、マスク材料、又はこれらの組み合わせを含む、方法。
2. パターン形成された基板を形成するための方法であって、
   １つ以上の凹状形成部と前記１つ以上の凹状形成部と相補的な表面領域とを有し、基板上に配置された金属層を含む金属化構造化表面領域を有する基板を与える工程と、
   第１の液体を前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置する工程と、
   前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、
   前記第２の液体によって前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除して前記第１の液体を前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置する工程と、
   前記１つ以上の凹状形成部と相補的な前記表面領域から前記金属層の少なくとも一部分を前記第２の液体中に選択的に溶解する工程と、
   を含む方法。
3. パターン形成された基板を形成するための方法であって、
   １つ以上の凹状形成部を有する構造化表面領域を有する基板を与える工程と、
   第１の液体を前記構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置する工程と、
   前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、
   前記第２の液体によって前記構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除して前記第１の液体を前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置する工程と、
   を含み、
   前記第１の液体が前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後に前記第１の液体が固体に変換される、方法。