KR102157170B1 - 후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄 - Google Patents

후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄 Download PDF

Info

Publication number
KR102157170B1
KR102157170B1 KR1020157019371A KR20157019371A KR102157170B1 KR 102157170 B1 KR102157170 B1 KR 102157170B1 KR 1020157019371 A KR1020157019371 A KR 1020157019371A KR 20157019371 A KR20157019371 A KR 20157019371A KR 102157170 B1 KR102157170 B1 KR 102157170B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ink
substrate
printing
predetermined pattern
roll
Prior art date
Application number
KR1020157019371A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150094773A (ko
Inventor
미카일 엘 페쿠로브스키
앤 엠 길만
다니엘 제이 데이스
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Publication of KR20150094773A publication Critical patent/KR20150094773A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102157170B1 publication Critical patent/KR102157170B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0081—Devices for scanning register marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • B41M3/008—Sequential or multiple printing, e.g. on previously printed background; Mirror printing; Recto-verso printing; using a combination of different printing techniques; Printing of patterns visible in reflection and by transparency; by superposing printed artifacts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/007—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F3/00—Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F31/00—Inking arrangements or devices
    • B41F31/008—Inking devices for reversible printing presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F31/00—Inking arrangements or devices
    • B41F31/02—Ducts, containers, supply or metering devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F31/00—Inking arrangements or devices
    • B41F31/02—Ducts, containers, supply or metering devices
    • B41F31/04—Ducts, containers, supply or metering devices with duct-blades or like metering devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F9/00—Rotary intaglio printing presses
    • B41F9/06—Details
    • B41F9/08—Wiping mechanisms
    • B41F9/10—Doctors, scrapers, or like devices
    • B41F9/1063—Seals between blades and cylinder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/16—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4679—Aligning added circuit layers or via connections relative to previous circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)

Abstract

인쇄 롤 상에 복수의 잉크를 동시에 침착시킴으로써 롤-대-롤 공정으로 정확한 정합을 달성하는 방법. 이러한 잉크 중의 하나는 기판 상에 기준 마크의 패턴을 인쇄하는 반면, 다른 잉크는 소정의 패턴이 기준 마크의 패턴에 대한 예측가능한 공간 관계를 포함하도록 동일 기판 상에 소정의 패턴을 인쇄한다. 결과적으로, 소정의 패턴을 형성하는 잉크가 보이지 않거나, 그것이 효과적으로 보이지 않는 기판과 매우 낮은 콘트라스트를 갖거나, 심지어 후속 처리 단계에서 용해 제거되더라도, 소정의 패턴이 기준 마크의 패턴을 참조하는 것인지를 아는 것은 가능하다.

Description

후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄{PRINTING OF MULTIPLE INKS TO ACHIEVE PRECISION REGISTRATION DURING SUBSEQUENT PROCESSING}
관련 출원과의 상호 참조
본 출원은 2012년 12월 20일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/739,992호의 이점을 주장하며, 이 출원의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명은 후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄에 관한 것이다.
가요성 전자 또는 광학 부품과 같은 물품의 제조는 신장된 기판 또는 웹 상에 침착되거나 형성된 재료의 층의 적용을 포함할 수 있다. 특히, 재료의 패턴은 신장된 기판, 예를 들면, 웹 상에 복수의 침착 단계를 통해 층으로 침착될 수 있다. 몇몇 물품은 기판의 한면 또는 양면 상에 적용되는 특징부의 정확한 정합을 필요로 한다.
층들 사이의 정확한 정합을 달성하기 위해, 측면(크로스 웹) 위치 및 세로(하향 웹) 위치는 기판이 복수의 제조 단계를 통해 이동할 때 유지시켜야 한다. 기판 상에 형성된 층들 사이의 정합을 유지시키는 것은 기판이 가요성이거나 신장가능할 때 더욱 복잡해진다. 몇몇 물품은 재료 또는 공정이 기판에 순차적으로 적용되는 동안 다수의 단계로 제조되며, 이는 공정 단계 각각에 대한 정확한 위치 정합을 필요로 한다.
본 발명은 복수의 잉크의 인쇄에 있어서 후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하는 것을 목적으로 한다.
복수의 잉크를 인쇄 롤 상에 동시에 침착시킴으로써 롤 대 롤 공정으로 정확한 정합을 달성하는 방법이 기재된다. 이러한 잉크 중의 하나는 기판 상에 기준 마크의 패턴을 인쇄하는 반면, 다른 잉크는 소정의 패턴이 기준 마크의 패턴에 대한 예상가능한 공간 관계를 포함하도록 동일한 기판 상에 소정의 패턴을 인쇄한다. 결과적으로, 소정의 패턴을 형성하는 잉크가 보이지 않거나, 그것이 효과적으로 보이지 않는 기판과 매우 낮은 콘트라스트를 갖거나, 심지어 후속 처리 단계에서 용해 제거되더라도, 소정의 패턴이 기준 마크의 패턴을 참조하는 것인지를 아는 것은 가능하다. 일부 편리한 실시 형태에서, 소정의 패턴은 2차 조작 후 전도성 회로 흔적을 한정한다. 일부 기타 편리한 실시 형태에서, 소정의 패턴은 변조 방지 보안 마크의 적어도 하나의 양태를 한정할 것이다.
소정의 패턴이 가용성 잉크로 인쇄되는 실시 형태가 특별한 관심이 있다. 예를 들면, 인쇄된 기판 위의 전도성 재료의 층을 스퍼터링한 다음, 가용성 잉크를 제거하기 위해 기판을 세정하는 것이 가능하다. 이는 또한 가용성 잉크 위의 스퍼터 층을 제거한다. 기준 마크가 용매에 가용성이 아닌 경우, 스퍼터 층 중의 패턴의 위치는, 그 패턴이 보이지 않거나, 또는 그것이 효율적으로 보이지 않는 기판과 매우 낮은 콘트라스트를 갖더라도 공지될 수 있다.
하나의 실시 형태에서, 본 발명은 소정의 패턴을 위에 갖는 기판을 제공하는 방법에 있어서, 인쇄 롤, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기를 제공하는 단계로서, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기는 각각 별도의 제1 및 제2 영역에서 인쇄 롤 상에 제1 잉크 및 제2 잉크를 분배하도록 배치되는, 제공하는 단계; 선택된 용매에 가용성인 제1 잉크를 제1 잉크 분배기를 사용하여 제1 영역으로 분배하고, 선택된 용매에 비가용성인 제2 잉크를 제2 잉크 분배기를 사용하여 제2 영역으로 분배하는 단계; 인쇄 롤에 대해서 기판을 전진시켜서 제2 잉크로 기판 상에 기준 마크를 인쇄하는 동시에, 소정의 패턴을 제1 잉크로 기판 상에서 인쇄하는 단계; 소정의 패턴에 위의 기판 상에서 전도성 재료의 층을 스퍼터링하는 단계; 및 기판을 선택된 용매로 세정하여 제1 잉크 및 소정의 패턴을 제거하면서 기판 상에 기준 마크를 잔류시키는 단계를 포함하는, 기판 제공 방법에 속한다.
또 다른 실시 형태에서, 본 발명은 소정의 패턴을 위에 갖는 기판을 제공하는 방법에 있어서, 인쇄 롤, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기를 제공하는 단계로서, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기는 각각 별도의 제1 및 제2 영역에서 인쇄 롤 상에 제1 잉크 및 제2 잉크를 분배하도록 배치되는, 제공하는 단계; 낮은 콘트라스트 잉크를 제1 영역으로 분배하고, 가시 잉크를 제2 영역으로 분배하는 단계; 인쇄 롤에 대해서 기판을 전진시켜서 가시 잉크로 기판 상에 기준 마크를 인쇄하는 동시에, 제1의 소정의 패턴을 낮은 콘트라스트 잉크로 기판 상에서 인쇄하는 단계; 후속적으로, 가이드로서 기준 마크를 사용하여 제1의 소정의 패턴과 정합하여 제2 패턴을 기판 상에 배치시키는 단계를 포함하는, 기판 제공 방법에 속한다. 일부 편리한 실시 형태에서, 제2의 소정의 패턴은 제2 인쇄 작업에 의해 제1의 소정의 패턴과 정합되도록 배치한다. 또 하나의 실시 형태에서, 제2의 소정의 패턴은 추가의 층을 기판에 적층시킴으로써 제1의 소정의 패턴과 정합되도록 배치한다.
본원에서, "콘트라스트"는 구체화된 화학식으로 계산된 수로서 표현된, 두 영역의 휘도와 같은 측정된 양의 비유사성의 정도를 의미한다. 이 정의는 ASTM 표준 E284, "외관의 표준 용어"로부터 나온다 가장 광범위한 의미에서, "낮은 콘트라스트 잉크"는 소정의 패턴과 직접 정합되도록 기판 상에서 제2 작업을 허용하기 위해 기판으로부터 불충분하게 광학적으로 식별가능한 임의의 잉크이다. 보다 공식적인 정의는 이하 실시예 3에서 논의된 광학 시험과 관련하여 제시된다.
본원에서, "소정의 패턴"은 예로써, 라인, 반복 라인, 흔적, 기호, 문자, 숫자, 도형, 수 또는 이의 조합을 포함할 수 있는 패턴을 의미하고; 그것은 적합한 복제 방법, 예를 들면, 인쇄로 기판 위에 배치되도록 미리 결정되거나 선택된다. 소정의 패턴이 20, 10 또는 5 마이크로미터 미만의 크기 치수를 갖는 특징부를 포함할 수 있다.
본원에서, "기준 마크"는 웹 치환, 웹 속도 또는 웹 위치에 대한 정보를 수득하기 위한 기준점으로서 영상 시스템에 의해 사용하기 위해 기판 상에 배치된 기호, 라인, 점 또는 다른 형상의 패턴을 의미한다.
당업자는 상세한 설명, 실시예 및 청구의 범위를 포함한 기재된 내용의 나머지를 고려하면 본 발명의 본질을 보다 완전히 이해할 것이다.
당업자는 본 개시 내용이 전형적인 실시 형태의 설명일뿐 본 개시 내용의 보다 넓은 양태들을 한정하려는 것은 아니며, 이 전형적인 구성에서 보다 넓은 양태들이 구현된다는 것을 이해할 것이다.
도 1은 이의 교차 웹 너비를 따라서 영역으로 분할되는 닥터 블레이드 어셈블리에 인접하는 인쇄 롤을 포함하는 인쇄 장치의 투시도이고;
도 2는 도 1의 인쇄 장치의 개략적인 측면도이고;
도 3은 본 발명의 하나의 실시 형태에 따르는 대안의 인쇄 장치의 투시도이고;
도 4는 본 발명에 따르는 장치에 의해 제1 및 제2 영역에서 인쇄된 제1 및 제2 잉크를 갖는 불명확한 길이 스티어링의 웹의 평면도이다.
본 명세서 및 도면에서 참조 부호를 반복하여 사용하는 것은 본 개시 내용의 동일하거나 유사한 특징부나 요소를 나타내려는 것이다.
이하 도 1을 참조하면, 본 발명을 수행하기에 적합한 인쇄 장치(20)가 예시된다. 인쇄 장치(20)는 인쇄 롤(22)과 인쇄 롤(22)에 인접하는 닥터 블레이드 어셈블리(24)를 포함한다. 일부 대안의 실시 형태에서, 롤(22)은 개별적 인쇄 롤을 간접적으로 잉크칠하는 아닐록스 롤(anilox roll)과 같은 이동 롤이다. 인쇄 롤(22)은 샤프트(22a)를 갖는 라이브 샤프트 롤 또는 데드 샤프트 롤일 수 있다. 인쇄 롤(22)은 편리하게는 아닐록스 롤이지만, 본 발명은, 예를 들면, 플렉소 인쇄, 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크 젯 인쇄 및 이중 오프셋 인쇄용 장비로 실행가능하다. 닥터 블레이드 어셈블리(24)는 편리하게는 지지체(25) 및 블레이드 지지체(26)를 포함한다. 블레이드 지지체(26)는 실제 닥터 블레이드(27)를 유지시킨다. 예시된 블레이드 지지체(26)는 블레이드 지지체(26)의 교차 웹 너비를 제1 영역(42) 및 제2 영역(40)으로 분할하는 장벽들(28, 30 및 32)을 포함한다. 장벽들(28, 30 및 32)은 편리하게는 그것을 긁힘 없이 인쇄 롤(22)의 측면에 대해 밀봉할 수 있는 연질의 탄성 재료로 형성된다.
인쇄 롤(22)이 마이크로플렉소 인쇄 롤일 경우, PCT 국제 공보 제WO 2013/003412호에 개시된 제조 방법이 유리하게 사용될 수 있다. 거기에 언급된 바와 같이, 예를 들면, 전기 회로 소정 패턴을 인쇄하는 마이크로 접촉 인쇄 스탬프는 20, 10 또는 심지어 5 마이크로미터 미만의 인쇄 흔적을 유도할 수 있다. 추가로, 기준 마크 및 소정의 패턴은 20, 10 또는 심지어 5 마이크로미터 미만의 치수 정밀도로 정합하여 정할 수 있다. 인쇄 롤(22)에 마이클로플렉소 스탬프를 탑재하는 것은 PCT 국제 공보 제WO 2013/040319호에 기재된 기술을 사용하여 유리하게 달성할 수 있다.
이하 도 2를 참조하면, 도 1의 인쇄 장치(20)의 측면도가 예시된다. 이 측면도에서, 닥터 블레이드(27)가 블레이드 지지체(26)에 의해 지지되는 방법을 보다 잘 이해할 수 있다. 이 도면에 시각적 명료함을 위해 도 1로부터 생략된 제1 잉크 분배기(60a)가 또한 도시된다. 제1 잉크 분배기(60a)는 제1 잉크를 블레이드 지지체(26)의 제1 영역(도 1에서 42)으로 분배시키기 위한 제1 잉크 공급원(62)에 접속되어 있다. 이 도면에서, 유사한 제2 잉크 분배기(60b)가 제1 잉크 분배기(60a) 뒤에 배치되고, 제2 잉크를 제2 영역(도 1의 40)으로 분배하는 도면으로부터 숨겨진다. 사용자 선호도 및/또는 예상되는 인쇄 종류에 따라, 잉크 분배기의 형태는, 예를 들면, 분출, 분무기, 공급 브러시, 공급 롤러 등의 다수의 형태를 취할 수 있다.
이하 도 3을 참조하면, 본 발명을 수행하기에 적합한 대안의 인쇄 장치(120)가 예시된다. 인쇄 장치(120)는 인쇄 롤(122)을 포함한다. 인쇄 롤(122)은 샤프트(122a)를 갖는 라이브 샤프트 롤 또는 데드 샤프트 롤일 수 있다. 상기 인쇄 장치(120)와 유사하게, 인쇄 롤(122)은 편리하게는 아닐록스 롤이지만, 본 발명은, 예를 들면, 플렉소그래픽 인쇄, 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크 젯 인쇄 및 이중 오프셋 인쇄용 장치로 실행가능하다. 예시된 실시 형태에서, 인쇄 롤(122)은 샤프트(170a) 주위를 회전가능한 주요 잉크 롤(170)에 인접한다. 잉크 롤(170)은 주요 잉크롤러(174)에 의해 제1 영역(172)에서 제1 잉크로 잉크칠한다. 제1 영역(172)에서 제1 잉크는 제1 수용 영역(176) 중의 인쇄 롤(122)로 전송된다.
지지체(178)는 각각 제2 잉크롤러(182a 및 182b)에 의해 각각 제2 잉크로 잉크칠해진 적어도 하나(이 예시된 양태에서, 둘)의 보조 잉크 롤(180a 및 180b)을 동반한다. 제2 잉크는 두 개의 제2 수용 영역(184a 및 184b) 중의 인쇄 롤(122)로 전송된다. 기판, 다수의 편리한 실시 형태에서, 불명확한 길이 재료의 웹을 이어서 통상적인 방식으로 인쇄 롤(122)과 접촉되게 할 수 있다.
이하 도 4를 참조하면, 상기 논의된 바와 같은 장치 중의 하나에 의해 각각 제1 영역(202) 및 제2 영역(204)에서 인쇄된 제1 및 제2 잉크를 갖는 불명확한 길이의 웹(200)의 평면도가 예시된다. 제1 영역(202)에서, 소정의 패턴(206)이 인쇄된다(아마도 낮은 콘트라스트 잉크 중의 안전 마킹 또는 가용성 잉크 중의 전자 회로의 패턴). 한쌍의 기준 마크(208)가 제2 영역(204)에서 인쇄된다. 다양한 실시 형태에서, 기준 마크 및 소정의 패턴은 20, 10 또는 심지어 5 마이크로미터 미만의 치수 정밀도로 정합한다.
소정의 패턴의 위치의 결정을 허용하는 기준 마크의 임의의 패턴이 실행가능하지만, 일부 가능성은 명확한 이점을 제공한다. 특히, 이동 웹의 하향 웹 및/또는 교차 웹 위치를 결정하는데 유용한 기준 마크들, 및 이들 패턴에 관련된 방법은 미국 특허 출원 공보 제2010/0196607호, 제2010/0188668호 및 제2011/0247511호에서 찾을 수 있다. 특히, 도 4에서 208로서 예시된 기준 마크는 미국 특허 출원 공보 제2011/0257779호에 개시되어 있다.
실시예 1
일반적으로 도 1 및 2에 예시된 바와 같은 인쇄 장치를 구축하였다. 인쇄 롤의 직경은 12cm였다. 롤은 제1 및 제2 영역 둘 다에 접속된 다이아몬드의 소정의 패턴을 가졌다. 스테인레스 강 닥터 블레이드 상에, 3개의 장벽을 미네소타주 세인트 폴의 3M 캄파니(3M Company of St. Paul. MN)로부터 3M ESPE 7302 EXPRESS로서 시판되는 비닐 폴리실록산 인쇄 재료로부터 롤에 대해 형성시켰다.
미국 특허 제4,895,631호에 개시되어 있는 수용성 잉크는 제1 영역에서 닥터 블레이드 상에 분배시키는 반면, KS 쇼니의 나즈다르 잉크 테크놀로지스(Nazdar Ink Technologies)로부터 9301 불투명한 백색 UV 플렉소로서 시판되는 UV 경화성 비수용성 잉크는 제2 영역에서 닥터 블레이드 상에 분배시켰다. 롤이 잉크칠해지는 것을 허용하는 것을 중단 후, 인쇄는 2m/분의 선속 및 1파운드/리니아 인치(1.75 N/cm)의 장력으로 전송된 통상의 폴리에스테르 테레프탈레이트(PET) 필름의 기판 상에 시작하였다. 웹을 메릴랜드주 가이터스버그의 퓨전 유브이 시스템즈, 인코포레이티드(Fusion UV Systems, Inc. of Gaithersburg, MD)로부터 모델 VPS-48로서 시판되는 전원에 접속된, 또한 퓨전 유브이 시스템즈, 인코포레이티드로부터 모델 I250B로서 시판되는 마이크로웨이브 광원을 갖는 UV 경화 스테이션을 통해 통과시켰다. 이 스테이션은 40% 전력으로 설정하였고, 질소 8 SCFM을 공급하였다. 이는 제2 잉크가 비가용성으로 되게 하는 원인이었다.
실시예 2
실시예 1에 따르는 필름을, 예를 들면, 미국 특허 제5,440,446호(Shaw et al.) 및 제7,018,713호(Padiyath, et al.)에 기재된 시스템과 유사한 롤-대-롤 진공 챔버와 같은 통상적인 형태의 스퍼터 침착 장치를 통해 통과시켰다. 40nm 두께의 산화인튬주석(ITO) 층을 제1 영역에서 기판 상에 침착시켰다. 이어서, 필름을 물로 세정하여 수용성 잉크가 제1 영역에서 용해 제거되도록 하고, 이와 함께 소정의 패턴 위의 스퍼터링 층의 일부를 동반한다. UV 경화성 잉크로 인쇄된 제2 영역 중의 기준 마크는 물로 세정 후 필름 상에 잔류하였다. 이러한 방식으로 형성된 소정의 패턴은 20mils(0.5 mm) 미만의 치수를 갖는 특징부를 가질 수 있다.
실시예 3
일반적으로 도 3에 묘사된 바와 같은 장치를 구축하였다. 나즈다르 잉크 테크놀로지스로부터 9301 불투명 백색 UV 플렉소 잉크로서 시판되는 제1 잉크를 제1 영역에서 마이크로플렉소 인쇄 롤 상에 제1 잉크롤러로부터 분배하였다. 마이크로플렉소 인쇄 롤은 제1 영역에서 간격을 둔 직사각형의 소정의 패턴을 가졌다. 나즈다르 잉크 테크놀로지스로부터 9319 기본 공정 블루 UV 플렉소 잉크로서 시판되는 제2 잉크는 제2 영역에서 마이크로플렉소 인쇄 롤 상에 제2 잉크롤러로부터 분배하였다. 마이크로플렉소 인쇄 롤은 제2 영역에서 간격을 둔 직사각형의 소정의 패턴을 가졌다. 이러한 잉크는 실리콘 이형 라이너로 코팅된 다음, 구체적으로 90중량%의 이소-옥틸 아크릴레이트와 10중량%의 아크릴산의 랜덤 공중합체인 감압성 접착제의 박층으로 코팅된 백지의 기판 상에 아닐록스 롤로부터 인쇄하였다. 인쇄 후, 웹을 퓨전 유브이 시스템즈, 인코포레이티드(Fusion UV Systems, Inc.)로부터 모델 VPS-48로서 시판되는 전원에 접속된, 또한 퓨전 유브이 시스템즈, 인코포레이티드로부터 모델 I250B로서 시판되는 마이크로웨이브 광원을 갖는 UV 경화 스테이션을 통해 통과시켰다. 이 스테이션은 40% 전력으로 설정하였고, 질소 8 SCFM을 공급하였다. 이 특정 필름 및 잉크 조성물은 특정 보안 마크 적용의 모의이고; 잉크를 건조시킨 후, 제1 영역 내의 패턴은 정상적인 실내 조명에서 육안으로는 거의 보이지 않았다. 그러나, 제2 영역 중의 잉크는 예리하고 명백히 눈에 보였다.
영역 1 내에서 잉크칠한 영역과 기판 사이의 이러한 낮은 콘트라스트는 인접한 잉크칠한 영역 및 잉크칠하지 않은 영역의 반사율을 뉴저지주 트렌톤의 프린스턴 인스트루먼츠(Princeton Instruments of Trenton, NJ)로부터 시판되는 MICROMAX 광도측정 카메라를 사용하여 측정함으로써 평가하였다. 데이터는 최대 각 구경 8.6, 17.5 및 30.0도에서 조명추와 수집추가 동일한 조건하에 수집하였다. 결과는 표 1에 제시되고, 각각의 기재사항은 잉크칠한 기판의 상이한 랜덤 부분에서 5회 실험의 평균을 나타낸다. Rs은 임의 단위의 기판의 반사율이다. Ri은 임의 단위의 잉크칠한 영역의 반사율이다. 3개의 값은 이러한 값들로부터 계산했다: Cc는 Rs/Ri이고, Ca = (Rs - Ri)/ Ri이고, Cb = (Rs - Ri)/((Rs + Ri)/2)이다.
[표 1]
Figure 112015069260137-pct00001
"낮은 콘트라스트 잉크"의 하나의 정의는 Rs 및 Ri 값이 수집추와 동일한 조명추로 30.0° 구경에서 측정될 때 계산된 Cc 값이 약 0.9 내지 1.1인 것으로 기술될 수 있다.
실시예 4
실시예 3의 인쇄된 웹을 소정의 패턴에 대한 특별한 최종 용도에 호의적이도록 의도된 제2 패턴을 갖는 통상의 인쇄 롤에 대해 전송시켰다. 실제로 눈에 보이지 않지만, 제1의 소정의 패턴의 위치는 가시적인 기준 마크를 통해 공지되었다. 이어서, 제2 패턴을, 예를 들면, 인쇄 또는 적층을 통해 웹에 적용한다. 웹은, 예를 들면, PCT 국제 공보 제WO 2013/090134호의 기술을 사용하여 제1의 소정의 패턴과 제2 패턴 사이의 적합한 정합으로 편리하게 스티어링(steer)한다.
본 개시 내용에 대한 다른 수정 및 변형은 첨부하는 특허청구의 범위에 보다 구체적으로 개시된 본 개시 내용의 정신 및 범위로부터 일탈함 없이 당업자에 의해 실시될 수 있다. 다양한 실시 형태의 국면들은 전체적으로 또는 부분적으로 상호 교환될 수 있거나 또는 다양한 실시 형태의 다른 국면과 결합될 수 있음이 이해된다. 특허증을 위한 상기 출원에서 모든 인용된 참고 문헌, 특허 또는 특허 출원들은 그 전체 내용이 일관된 방식으로 본원에 참조로 혼입된다. 혼입된 참고 문헌의 부분들과 본 출원 사이에 불일치나 모순이 있는 경우, 선행 설명의 정보를 조정한다. 당업자가 특허청구된 기재내용을 실시할 수 있도록 하기 위해 제공된 선행 설명은 특허청구범위 및 이에 대한 모든 등가물에 의해 한정되는 본 기재 내용의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims (11)

  1. 소정의 패턴을 위에 갖는 기판을 제공하는 방법에 있어서,
    인쇄 롤, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기를 제공하는 단계로서, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기는 각각 별도의 제1 및 제2 영역에서 인쇄 롤 상에 제1 잉크 및 제2 잉크를 분배하도록 배치되는, 제공하는 단계;
    선택된 용매에 가용성인 제1 잉크를 제1 잉크 분배기를 사용하여 제1 영역으로 분배하고, 선택된 용매에 비가용성인 제2 잉크를 제2 잉크 분배기를 사용하여 제2 영역으로 분배하는 단계;
    인쇄 롤에 대해서 기판을 전진시켜서 제2 잉크로 기판 상에 기준 마크를 인쇄하는 동시에, 소정의 패턴을 제1 잉크로 기판 상에 인쇄하는 단계;
    소정의 패턴 위로 기판 상에 전도성 재료의 층을 스퍼터링하는 단계; 및
    기판을 선택된 용매로 세정하여 제1 잉크 및 소정의 패턴을 제거하면서 기판 상에 기준 마크를 잔류시키는 단계를 포함하는, 기판 제공 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 선택된 용매가 물인, 기판 제공 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 잉크가 UV 경화성이고, 상기 방법은 제2 잉크를 자외선(UV radiation)으로 경화시키는 단계를 추가로 포함하는, 기판 제공 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 소정의 패턴은 특징부를 포함하고, 상기 특징부의 크기가 20 마이크로미터 미만인, 기판 제공 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기준 마크 및 소정의 패턴이 20 마이크로미터 미만의 위치 정밀도로 정합하여 있는, 기판 제공 방법.
  6. 소정의 패턴을 위에 갖는 기판을 제공하는 방법에 있어서,
    인쇄 롤, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기를 제공하는 단계로서, 제1 잉크 분배기 및 제2 잉크 분배기는 각각 별도의 제1 및 제2 영역에서 인쇄 롤 상에 제1 잉크 및 제2 잉크를 분배하도록 배치되는, 제공하는 단계;
    상기 제1 잉크로서 낮은 콘트라스트 잉크를 제1 영역으로 분배하고, 상기 제2 잉크로서 가시 잉크를 제2 영역으로 분배하는 단계로서, 상기 낮은 콘트라스트 잉크는 기판으로부터 광학적으로 식별되지 않는 잉크인, 분배하는 단계;
    인쇄 롤에 대해서 기판을 전진시켜서 가시 잉크로 기판 상에 기준 마크를 인쇄하는 동시에, 제1의 소정의 패턴을 낮은 콘트라스트 잉크로 기판 상에 인쇄하는 단계;
    후속적으로, 가이드로서 기준 마크를 사용하여 제1의 소정의 패턴과 정합하여 제2 패턴을 기판 상에 배치시키는 단계를 포함하는, 기판 제공 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
KR1020157019371A 2012-12-20 2013-12-11 후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄 KR102157170B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261739992P 2012-12-20 2012-12-20
US61/739,992 2012-12-20
PCT/US2013/074231 WO2014099507A1 (en) 2012-12-20 2013-12-11 Printing of multiple inks to achieve precision registration during subsequent processing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150094773A KR20150094773A (ko) 2015-08-19
KR102157170B1 true KR102157170B1 (ko) 2020-09-18

Family

ID=50979037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157019371A KR102157170B1 (ko) 2012-12-20 2013-12-11 후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9322093B2 (ko)
EP (1) EP2934768B1 (ko)
JP (1) JP6385362B2 (ko)
KR (1) KR102157170B1 (ko)
CN (1) CN104870105B (ko)
BR (1) BR112015015027A2 (ko)
SG (1) SG11201504816WA (ko)
WO (1) WO2014099507A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9807871B2 (en) 2013-08-28 2017-10-31 3M Innovative Properties Company Electronic assembly with fiducial marks for precision registration during subsequent processing steps
EP3517308B1 (en) 2014-06-20 2022-03-16 3M Innovative Properties Company Printing of multiple inks to achieve precision registration during subsequent processing
CN109963716B (zh) 2016-10-18 2020-12-11 旭化成株式会社 印刷装置
WO2018106489A1 (en) 2016-12-07 2018-06-14 3M Innovative Properties Company Methods of passivating adhesives
US11534346B2 (en) 2019-10-01 2022-12-27 Essity Hygiene And Health Aktiebolag Absorbent article
TWI701081B (zh) * 2019-12-11 2020-08-11 群翊工業股份有限公司 具有薄板導引功能的塗佈裝置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4361089A (en) * 1980-10-20 1982-11-30 Magna-Graphics Corporation Multi-color rotary press
JPS6024990A (ja) * 1983-07-21 1985-02-07 Dainippon Ink & Chem Inc レジストパタ−ンの形成方法
JPS63142324A (ja) * 1986-12-04 1988-06-14 Alps Electric Co Ltd 液晶表示素子の多層膜形成方法
DE3709177A1 (de) * 1987-03-20 1988-09-29 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur regelung der reaktiven schichtabscheidung auf substraten mittels magnetronkatoden
JPH05327178A (ja) * 1991-03-28 1993-12-10 Unitika Ltd 透明導電性基体の連続製造方法
JPH06286120A (ja) * 1993-03-30 1994-10-11 Toppan Printing Co Ltd 印刷塗布装置
US5440446A (en) * 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US6772683B2 (en) * 2002-02-19 2004-08-10 Sun Chemical Corporation Method and apparatus for wet trapping with energy-curable flexographic liquid inks
US7261920B2 (en) * 2002-04-24 2007-08-28 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure on a substrate
US20070224398A1 (en) * 2006-03-21 2007-09-27 Jds Uniphase Corporation Brand Protection Label With A Tamper Evident Abrasion-Removable Magnetic Ink
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
KR100959130B1 (ko) * 2005-12-29 2010-05-25 엘지디스플레이 주식회사 롤 인쇄 장비, 롤 인쇄 방법 및 그를 이용한액정표시소자의 제조방법
EP2073973A4 (en) * 2006-10-20 2009-12-16 Soligie Inc SAMPLE PRINTING PLATES AND METHOD FOR PRINTING ELECTRICAL COMPONENTS
EP2115543B1 (en) * 2007-01-11 2012-10-31 3M Innovative Properties Company Web longitudinal position sensor
JP2010530544A (ja) * 2007-06-19 2010-09-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 全反射変位スケール
KR20100037089A (ko) * 2007-06-19 2010-04-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 변위 스케일을 제조하는 시스템 및 방법
EP2178673A1 (en) * 2007-07-24 2010-04-28 Flisom AG Method and apparatus for laser beam processing of an element with total transmission for light of at least 10-5
JP4260870B1 (ja) * 2008-03-05 2009-04-30 太洋電機産業株式会社 見当マーク検出装置
WO2010002519A1 (en) * 2008-06-30 2010-01-07 3M Innovative Properties Company Method of forming a patterned substrate
US20100015329A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 National Semiconductor Corporation Methods and systems for packaging integrated circuits with thin metal contacts
CN102317882B (zh) * 2008-12-29 2015-04-22 3M创新有限公司 使用幅材基准的锁相的幅材位置信号
JP5580337B2 (ja) * 2008-12-30 2014-08-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 基材上に基準を作製するための装置
US8900915B2 (en) * 2010-04-06 2014-12-02 Thin Film Electronics Asa Epitaxial structures and methods of forming the same
CN103635330B (zh) * 2011-06-30 2016-06-29 3M创新有限公司 用于制备、着墨和安装用于微接触印刷的压模的方法
EP2755821B1 (en) * 2011-09-16 2016-08-10 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for applying a stamp for micro-contact printing to a stamping roll
KR102017359B1 (ko) * 2011-12-15 2019-09-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 이동 웨브를 안내하기 위한 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP2934768A1 (en) 2015-10-28
EP2934768A4 (en) 2016-08-10
US20160200095A1 (en) 2016-07-14
KR20150094773A (ko) 2015-08-19
SG11201504816WA (en) 2015-07-30
US9322093B2 (en) 2016-04-26
BR112015015027A2 (pt) 2017-07-11
US20150329958A1 (en) 2015-11-19
CN104870105B (zh) 2017-03-01
CN104870105A (zh) 2015-08-26
JP6385362B2 (ja) 2018-09-05
JP2016509528A (ja) 2016-03-31
WO2014099507A1 (en) 2014-06-26
US9556510B2 (en) 2017-01-31
EP2934768B1 (en) 2017-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102157170B1 (ko) 후속 처리 동안 정확한 정합을 달성하기 위한 복수의 잉크의 인쇄
US9158144B2 (en) Polarizer capacitive touch screen
KR102182751B1 (ko) 후속 처리 단계 동안의 정확한 정합을 위한 기준 마크를 갖는 전자 조립체
EP3007901B1 (en) Printing process using soft photopolymer plates
TW201337705A (zh) 偏光膜電阻式觸控螢幕
CN103481662B (zh) 激光工艺对准测量方法
KR20140088171A (ko) Ｕｖ 경화의 최적화
JP2016509528A5 (ko)
US20180304611A1 (en) Three dimensional pattern printing device and method for manufacturing micro-optical film structure by using same
KR102399443B1 (ko) 후속 처리 동안 정밀 정합을 달성하기 위한 다수의 잉크들의 인쇄
US20140230677A1 (en) Method of aligning a stamp to a stamp backing plate
US20140230675A1 (en) System of aligning a stamp to a stamp backing plate
US20140230674A1 (en) System for mounting a flexographic printing plate
US20140230676A1 (en) Flexographic plate mounting
Hrehorova et al. Suitability of gravure printing for high volume fabrication of electronics
US20220048286A1 (en) Printing patterns via die cutting
TW201410482A (zh) 使用有機金屬油墨和帶狀的傳墨輥之高解析傳導圖案的製造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right