JP2009206339A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- ガラス基板と該ガラス基板上に形成された薄膜とを有してなり、前記薄膜及び前記ガラス基板をエッチング加工してインプリントモールドを作製するためのインプリントモールド用マスクブランクであって、
前記薄膜は、少なくとも上層および下層の積層膜よりなり、
前記上層は、タンタル(Ta)又はタンタル化合物、あるいはケイ素(Si)又はケイ素化合物のいずれかを主成分とする材料で形成され、
前記下層は、クロム(Cr)又はクロム化合物で形成されていることを特徴とするインプリントモールド用マスクブランク。 - 前記薄膜の上層は、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工が可能な材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 前記薄膜の上層は、タンタルの窒化物を主成分とする材料で形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 前記薄膜の上層は、モリブデン(Mo)のケイ素化合物を主成分とする材料で形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 前記薄膜の上層の膜厚が、5nm〜20nmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 前記薄膜の下層は、クロムの窒化物で形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 前記薄膜の下層の膜厚が、5nm〜20nmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 前記薄膜上に形成するレジスト膜の膜厚が、100nm以下であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のインプリントモールド用マスクブランク。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載のインプリントモールド用マスクブランクにおける前記薄膜上に形成したレジストパターンをマスクとして前記薄膜の上層を、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工して前記上層のパターンを形成する工程と、該上層パターンをマスクとして前記薄膜の下層を、酸素及び塩素の混合ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工して前記下層のパターンを形成する工程と、該下層パターンをマスクとして前記ガラス基板を、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工する工程と、を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載のインプリントモールド用マスクブランクにおける前記薄膜上に形成したレジストパターンをマスクとして前記薄膜の上層を、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工して前記上層のパターンを形成する工程と、
前記上層のパターンを形成する工程後に前記レジストパターンを除去する工程と、
前記上層パターンをマスクとして前記薄膜の下層を、酸素及び塩素の混合ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工して前記下層のパターンを形成する工程と、
前記下層パターンをマスクとして前記ガラス基板を、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工し、かつ前記上層のパターンを除去する工程と、
を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
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