JP2009080421A5 - - Google Patents

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Claims (9)

  1. 透光性基板上にパターンを形成するための薄膜を有するマスクブランクにおいて、
    該マスクブランクは、ドライエッチング処理により前記薄膜及び前記基板をエッチング加工するインプリント用モールドの作製方法に対応するドライエッチング処理用のマスクブランクであって、
    前記薄膜は、少なくとも上層と下層の積層膜よりなり、前記上層は、クロム(Cr)と酸素を含む材料で形成され、前記下層は、タンタル(Ta)またはその化合物を含み、且つ、弗素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工が可能な材料で形成されていることを特徴とするマスクブランク。
  2. 前記薄膜の下層は、Ta単体、またはTaにB,Ge,Nb,Si,CおよびNから選ばれる少なくとも一種の元素を含有させたTa化合物からなることを特徴とする請求項1に記載のマスクブランク。
  3. 前記薄膜の下層の表面に酸化層が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のマスクブランク。
  4. 前記薄膜の上層は、酸素を実質的に含まないエッチングガスを用いたドライエッチング処理が可能な材料で形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載のマスクブランク。
  5. 前記薄膜の上層と下層との間に下層を形成する材料を含有する酸化膜を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載のマスクブランク。
  6. 前記透光性基板は、ガラス基板であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載のマスクブランク。
  7. 前記薄膜の上層の膜厚が、3nm〜12nmであり、前記下層の膜厚が、5nm〜40nmであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一に記載のマスクブランク。
  8. 前記薄膜上に形成するレジスト膜の膜厚が、90nm以下であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一に記載のマスクブランク。
  9. 請求項1乃至のいずれかに記載のマスクブランクにおける前記薄膜の上層を、酸素を実質的に含まない塩素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工し、続いて前記薄膜の下層及び前記基板を、弗素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工することを特徴とするインプリント用モールドの製造方法。
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