JP2009206201A - セグメント型熱電素子、熱電モジュール、発電装置および温度調節装置 - Google Patents
セグメント型熱電素子、熱電モジュール、発電装置および温度調節装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】熱電材料を主成分とする第1部位23と、第1部位23の熱電材料とは異なる組成の熱電材料を主成分とする第2部位25とを有している。第1部位23の主面23aと第2部位25の主面25a同士は電気的に接続されている。第1部位23の主面23aは、第2部位25の主面25aと対向し電気的に接続された対向領域27と、対向領域27以外の非対向領域29とを備えている。
【選択図】図1
Description
熱電モジュールは、一対の支持基板の間に複数の熱電素子が電極により直列に接続されて構成されている。熱電素子に通電することにより一方の支持基板側が発熱し、他方の支持基板側が冷却されるので、熱電モジュールは冷却用素子又は発熱用素子として利用される。また、熱電モジュールは、熱電素子の両端に温度差をつけると電位差が発生することから、廃熱や排熱を利用した発電への応用が注目されている。
13a、13b 支持基板
15 電極
17a、17b 端子電極
19a、19b リード線
21、31、47、49、51 セグメント型熱電素子
23、33、53 第1部位
25、35、55 第2部位
27、37、41 対向領域
29、39、43 非対向領域
45 中間層
53d、55d 端面
Claims (10)
- 熱電材料を主成分とする第1部位と、前記第1部位の熱電材料とは異なる組成の熱電材料を主成分とする第2部位とを有し、前記第1部位の主面と前記第2部位の主面同士が電気的に接続されたセグメント型熱電素子であって、前記第1部位の前記主面は、前記第2部位の前記主面と対向し電気的に接続された対向領域と、前記対向領域以外の非対向領域とを備えていることを特徴とするセグメント型熱電素子。
- 前記第1部位の前記主面の面積が前記第2部位の前記主面の面積よりも大きい請求項1に記載のセグメント型熱電素子。
- 前記第2部位の前記主面は、前記第1部位の前記主面と対向し電気的に接続された対向領域と、前記対向領域以外の非対向領域とを備えている請求項1に記載のセグメント型熱電素子。
- 前記第1部位の前記対向領域および前記第2部位の前記対向領域の少なくとも一方には溝が形成されている請求項1〜3のいずれかに記載のセグメント型熱電素子。
- 互いに平行な一対の端面を有し、前記対向領域は、前記端面に対して傾斜している請求項1に記載のセグメント型熱電素子。
- 前記非対向領域は凸部を備えている請求項1に記載のセグメント型熱電素子。
- 前記第1部位の前記対向領域と前記第2部位の前記対向領域は接合されていない請求項1に記載のセグメント型熱電素子。
- 基板と、
前記基板の一方の主面に縦横に配列された、請求項1〜7のいずれかに記載の複数のセグメント型熱電素子と、
隣り合う前記セグメント型熱電素子間を電気的に接続する電極と、を備えた熱電モジュールであって、
前記基板の主面に配列された前記複数のセグメント型熱電素子のうち、前記主面の外周側に配置されたセグメント型熱電素子は、これらのセグメント型熱電素子よりも前記主面の中央側に配置されたセグメント型熱電素子と比較して、前記非対向領域の面積が大きいことを特徴とする熱電モジュール。 - 請求項8に記載の熱電モジュールを発電手段として搭載した発電装置。
- 請求項8に記載の熱電モジュールを温度調節手段として搭載した温度調節装置。
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