JP2003309294A - 熱電モジュール - Google Patents
熱電モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度が５００℃周辺の高温域まで優れた特性
を有するＮ型及びＰ型の熱電素子を用いた熱電モジュー
ルにおいて、接合部における元素の拡散等を防止する。 【解決手段】 Ｎ型の熱電素子とＰ型の熱電素子とを備
えた熱電モジュールにおいて、Ｎ型の熱電素子とＰ型の
熱電素子との内の少なくとも一方に１０μｍ以上の厚さ
を有するチタン層又はチタン合金層が形成されている。
を有するＮ型及びＰ型の熱電素子を用いた熱電モジュー
ルにおいて、接合部における元素の拡散等を防止する。 【解決手段】 Ｎ型の熱電素子とＰ型の熱電素子とを備
えた熱電モジュールにおいて、Ｎ型の熱電素子とＰ型の
熱電素子との内の少なくとも一方に１０μｍ以上の厚さ
を有するチタン層又はチタン合金層が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度差を利用して
発電を行ったり、その逆に、印加された電力に応じて温
度差を発生する熱電モジュールに関する。
発電を行ったり、その逆に、印加された電力に応じて温
度差を発生する熱電モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車や建設機械あるいは工場等
から排出される廃熱エネルギーを電気エネルギーに変換
して有効に利用しようとする試みが行われている。この
ような試みは、環境問題やエネルギー問題を解決する方
法の１つとして注目されている。熱エネルギーと電気エ
ネルギーを相互に変換する熱電モジュールは、トムソン
効果、ペルチェ効果、ゼーベック効果等と呼ばれる熱電
効果を利用した２種類の熱電素子を組み合わせて構成さ
れ、熱電対や電子冷却素子等もこれに該当する。熱電材
料として半導体が用いられる場合には、Ｐ型とＮ型の熱
電素子が組み合わされる。
から排出される廃熱エネルギーを電気エネルギーに変換
して有効に利用しようとする試みが行われている。この
ような試みは、環境問題やエネルギー問題を解決する方
法の１つとして注目されている。熱エネルギーと電気エ
ネルギーを相互に変換する熱電モジュールは、トムソン
効果、ペルチェ効果、ゼーベック効果等と呼ばれる熱電
効果を利用した２種類の熱電素子を組み合わせて構成さ
れ、熱電対や電子冷却素子等もこれに該当する。熱電材
料として半導体が用いられる場合には、Ｐ型とＮ型の熱
電素子が組み合わされる。
【０００３】熱電モジュールは、構造が簡単かつ取扱い
が容易で安定な特性を維持できることから、広範囲にわ
たる利用が注目されている。特に、電子冷却素子として
は、局所冷却や室温付近の精密な温度制御が可能である
ことから、オプトエレクトロニクス用デバイスや半導体
レーザ等の温度調節、並びに、小型冷蔵庫等への適用に
向けて、広く研究開発が進められている。
が容易で安定な特性を維持できることから、広範囲にわ
たる利用が注目されている。特に、電子冷却素子として
は、局所冷却や室温付近の精密な温度制御が可能である
ことから、オプトエレクトロニクス用デバイスや半導体
レーザ等の温度調節、並びに、小型冷蔵庫等への適用に
向けて、広く研究開発が進められている。
【０００４】熱電素子の性能を表す性能指数Ｚは、比抵
抗（抵抗率）ρ、熱伝導率κ、ゼーベック係数（熱電
能）αを用いて、次式で表される。 Ｚ＝α2／ρκ ・・・ （１） ここで、ゼーベック係数αは、Ｐ型素子においては正の
値をとり、Ｎ型素子においては負の値をとる。熱電素子
としては、性能指数Ｚの大きなものが望まれる。
抗（抵抗率）ρ、熱伝導率κ、ゼーベック係数（熱電
能）αを用いて、次式で表される。 Ｚ＝α2／ρκ ・・・ （１） ここで、ゼーベック係数αは、Ｐ型素子においては正の
値をとり、Ｎ型素子においては負の値をとる。熱電素子
としては、性能指数Ｚの大きなものが望まれる。
【０００５】また、熱電素子の変換効率の最大値ηmax
は、次式で表される。
は、次式で表される。
【数１】
ここで、Ｔhは高温側の温度であり、Ｔcは低温側の温度
であり、これらの温度差ΔＴは次式で表される。 ΔＴ＝Ｔh−Ｔc ・・・ （３） また、Ｍは、以下の（４）式〜（７）式で定義される。
であり、これらの温度差ΔＴは次式で表される。 ΔＴ＝Ｔh−Ｔc ・・・ （３） また、Ｍは、以下の（４）式〜（７）式で定義される。
【数２】
【数３】
【数４】
【数５】
【０００６】ところで、このような熱電素子を用いた熱
電モジュールを自動車の排気や工場等の廃熱を利用した
発電装置として用いる場合に、熱電モジュールに与えら
れる熱により、熱電モジュールの温度は、高温側におい
て５００℃〜６００℃に達する。従って、このような温
度領域において効率の良い熱電変換を行うためには、高
温域において優れた熱電特性を有する熱電素子を使用す
ると共に、熱電素子を接続する金属部材についても考慮
する必要がある。
電モジュールを自動車の排気や工場等の廃熱を利用した
発電装置として用いる場合に、熱電モジュールに与えら
れる熱により、熱電モジュールの温度は、高温側におい
て５００℃〜６００℃に達する。従って、このような温
度領域において効率の良い熱電変換を行うためには、高
温域において優れた熱電特性を有する熱電素子を使用す
ると共に、熱電素子を接続する金属部材についても考慮
する必要がある。
【０００７】一般に、熱電モジュールの製造工程におい
て、Ｐ型素子とＮ型素子とを電極によって接続する際
に、熱電素子と電極との接合は、半田等の接合層を介し
て行われる。しかしながら、熱電素子と接合層とが直接
接していると、長い間には、接合層に含まれる元素が熱
電素子の内部に拡散してしまい、熱電素子の性能が低下
してしまう。また、特に、上記のような高温域の環境に
おいては、熱電素子と電極との線膨張係数の差によって
熱応力が発生し、熱電素子が破損するおそれがある。こ
のため、熱電素子と電極との間には、接合層の他に拡散
防止層や応力緩和層等が形成される。
て、Ｐ型素子とＮ型素子とを電極によって接続する際
に、熱電素子と電極との接合は、半田等の接合層を介し
て行われる。しかしながら、熱電素子と接合層とが直接
接していると、長い間には、接合層に含まれる元素が熱
電素子の内部に拡散してしまい、熱電素子の性能が低下
してしまう。また、特に、上記のような高温域の環境に
おいては、熱電素子と電極との線膨張係数の差によって
熱応力が発生し、熱電素子が破損するおそれがある。こ
のため、熱電素子と電極との間には、接合層の他に拡散
防止層や応力緩和層等が形成される。
【０００８】例えば、特許文献１には、厚さ７μｍ以上
のニッケルメッキによって熱電素子に拡散防止層を形成
することが開示されている。しかしながら、上記のよう
な高温域の環境では、ニッケル自体が拡散してしまうお
それがある。
のニッケルメッキによって熱電素子に拡散防止層を形成
することが開示されている。しかしながら、上記のよう
な高温域の環境では、ニッケル自体が拡散してしまうお
それがある。
【０００９】一方、特許文献２には、熱電半導体材料に
よって構成された材料体と電極材料とを圧接させた状態
で、大電流通電によるプラズマ接合を行って、熱電変換
素子本体と電極とが一体化された熱電変換素子を得るこ
とが開示されている。また、特許文献３には、熱電半導
体材料と電極材料とを圧接させた状態で、放電プラズマ
焼結（spark plasma sintering：ＳＰＳ）を行うことに
より、熱電変換素子本体と電極とが一体化された熱電変
換素子の製造方法が開示されている。しかしながら、こ
のような接合方法によると、接合層を用いないで熱電素
子と電極とを接合できるが、熱電素子と電極との間で元
素の拡散が生じてしまうおそれがある。
よって構成された材料体と電極材料とを圧接させた状態
で、大電流通電によるプラズマ接合を行って、熱電変換
素子本体と電極とが一体化された熱電変換素子を得るこ
とが開示されている。また、特許文献３には、熱電半導
体材料と電極材料とを圧接させた状態で、放電プラズマ
焼結（spark plasma sintering：ＳＰＳ）を行うことに
より、熱電変換素子本体と電極とが一体化された熱電変
換素子の製造方法が開示されている。しかしながら、こ
のような接合方法によると、接合層を用いないで熱電素
子と電極とを接合できるが、熱電素子と電極との間で元
素の拡散が生じてしまうおそれがある。
【００１０】さらに、特許文献４には、Ｐ型熱電半導体
とＮ型熱電半導体との間に、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｕ、Ｎｉを
含む合金によって接合層を形成することが開示されてい
る。しかしながら、この文献においては、上記の合金を
接合層として使用した場合の熱応力緩和作用について
は、明らかになっていない。
とＮ型熱電半導体との間に、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｕ、Ｎｉを
含む合金によって接合層を形成することが開示されてい
る。しかしながら、この文献においては、上記の合金を
接合層として使用した場合の熱応力緩和作用について
は、明らかになっていない。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１０２６４５号公報
【特許文献２】特開平１０−６５２２２号公報
【特許文献３】特開平１０−７４９８６号公報
【特許文献４】特開平１０−８４１４０号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】そこで、上記の点に鑑
み、本発明は、温度が５００℃周辺の高温域まで優れた
特性を有するＮ型及びＰ型の熱電素子を用いた熱電モジ
ュールにおいて、接合層等に含まれる元素の拡散による
熱電性能の劣化や、熱応力等の影響による接合部の破損
を防ぎ、耐久性を向上させることを目的とする。
み、本発明は、温度が５００℃周辺の高温域まで優れた
特性を有するＮ型及びＰ型の熱電素子を用いた熱電モジ
ュールにおいて、接合層等に含まれる元素の拡散による
熱電性能の劣化や、熱応力等の影響による接合部の破損
を防ぎ、耐久性を向上させることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段及び作用効果】以上の課題
を解決するため、本発明に係る熱電モジュールは、Ｎ型
の熱電素子とＰ型の熱電素子とを備えた熱電モジュール
であって、上記Ｎ型の熱電素子と上記Ｐ型の熱電素子と
の内の少なくとも一方に１０μｍ以上の厚さを有するチ
タン層又はチタン合金層が形成されていることを特徴と
する。
を解決するため、本発明に係る熱電モジュールは、Ｎ型
の熱電素子とＰ型の熱電素子とを備えた熱電モジュール
であって、上記Ｎ型の熱電素子と上記Ｐ型の熱電素子と
の内の少なくとも一方に１０μｍ以上の厚さを有するチ
タン層又はチタン合金層が形成されていることを特徴と
する。
【００１４】本発明によれば、熱電素子に１０μｍ以上
の厚さを有するチタン層又はチタン合金層を設けること
により、熱電素子と電極又は熱電素子同士の接合を行
い、電極等との間における元素の拡散を防止し、熱電素
子と電極等との間に生じる熱応力を緩和することができ
る。
の厚さを有するチタン層又はチタン合金層を設けること
により、熱電素子と電極又は熱電素子同士の接合を行
い、電極等との間における元素の拡散を防止し、熱電素
子と電極等との間に生じる熱応力を緩和することができ
る。
【００１５】ここで、上記チタン層又はチタン合金層
は、１００μｍ以下の厚さを有することが望ましい。こ
れにより、接合部における電気抵抗及び熱抵抗の増加を
防ぐことができる。
は、１００μｍ以下の厚さを有することが望ましい。こ
れにより、接合部における電気抵抗及び熱抵抗の増加を
防ぐことができる。
【００１６】また、上記Ｎ型の熱電素子又は上記Ｐ型の
熱電素子は、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物又はＭｎ−Ｓｉ系の
化合物を含んでも良い。これらの化合物含む熱電素子は
高温域において優れた特性を有するので、高温域におい
て熱電変換効率の良い熱電モジュールを実現することが
できる。
熱電素子は、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物又はＭｎ−Ｓｉ系の
化合物を含んでも良い。これらの化合物含む熱電素子は
高温域において優れた特性を有するので、高温域におい
て熱電変換効率の良い熱電モジュールを実現することが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基いて本発明の実施
の形態について説明する。図１に、本発明の一実施形態
に係る熱電モジュールを示す。熱電モジュール１は、熱
交換基板として２枚の絶縁板３０及び４０を含んでい
る。２枚の絶縁板３０及び４０の間で、Ｐ型素子（Ｐ型
半導体）５０とＮ型素子（Ｎ型半導体）６０とを金属部
材７０を介して接合することにより、ＰＮ素子対が形成
される。
の形態について説明する。図１に、本発明の一実施形態
に係る熱電モジュールを示す。熱電モジュール１は、熱
交換基板として２枚の絶縁板３０及び４０を含んでい
る。２枚の絶縁板３０及び４０の間で、Ｐ型素子（Ｐ型
半導体）５０とＮ型素子（Ｎ型半導体）６０とを金属部
材７０を介して接合することにより、ＰＮ素子対が形成
される。
【００１８】このようなＰＮ素子対の一方の端のＮ型素
子と、他方の端のＰ型素子には、リード線８０が接続さ
れている。絶縁板４０側を冷却水等で冷やし、絶縁板３
０側に熱を加えると、起電力が発生して、２本のリード
線間に電気抵抗負荷を与えると、図１に示すように電流
が流れる。即ち、熱電モジュール１の両側（図中の上
下）に温度差をつけることにより、電力を取り出すこと
が出来る。
子と、他方の端のＰ型素子には、リード線８０が接続さ
れている。絶縁板４０側を冷却水等で冷やし、絶縁板３
０側に熱を加えると、起電力が発生して、２本のリード
線間に電気抵抗負荷を与えると、図１に示すように電流
が流れる。即ち、熱電モジュール１の両側（図中の上
下）に温度差をつけることにより、電力を取り出すこと
が出来る。
【００１９】図２は、図１の熱電モジュール１の一部を
拡大して示している。金属部材７０には、銅を母材とす
る電極７０ａと、拡散防止、応力緩和又は接合等のため
に電極と熱電素子との間に設けられる中間層７０ｂとが
含まれる。熱電素子５０又は６０は、中間層７０ｂを介
して電極７０ａと接続されている。
拡大して示している。金属部材７０には、銅を母材とす
る電極７０ａと、拡散防止、応力緩和又は接合等のため
に電極と熱電素子との間に設けられる中間層７０ｂとが
含まれる。熱電素子５０又は６０は、中間層７０ｂを介
して電極７０ａと接続されている。
【００２０】本発明においては、異なる種類の熱電素子
の間、又は、熱電素子と電極との間に、元素の拡散防止
や熱応力の緩和のために中間層が設けられる。異なる種
類の半導体や金属を直接接触させると、その接触面付近
において相互に元素が拡散して熱電材料としての性能が
低下してしまうからであり、また、熱電素子と電極とし
て用いられる材料とでは線膨張率が異なるため、例え
ば、高温側が５００℃周辺、低温側が５０℃周辺という
温度差が大きい使用条件の下では、いずれかの材料が大
きく膨張し、熱応力が発生して接合面が剥れたり熱電素
子にクラックが入る等の可能性が高いからである。中間
層の材料としては、チタン（Ｔｉ）、又は、チタンを含
む合金が適当である。この理由については、後で詳しく
述べる。
の間、又は、熱電素子と電極との間に、元素の拡散防止
や熱応力の緩和のために中間層が設けられる。異なる種
類の半導体や金属を直接接触させると、その接触面付近
において相互に元素が拡散して熱電材料としての性能が
低下してしまうからであり、また、熱電素子と電極とし
て用いられる材料とでは線膨張率が異なるため、例え
ば、高温側が５００℃周辺、低温側が５０℃周辺という
温度差が大きい使用条件の下では、いずれかの材料が大
きく膨張し、熱応力が発生して接合面が剥れたり熱電素
子にクラックが入る等の可能性が高いからである。中間
層の材料としては、チタン（Ｔｉ）、又は、チタンを含
む合金が適当である。この理由については、後で詳しく
述べる。
【００２１】図１においては２枚の絶縁板上に形成した
電極を用いてＰ型素子とＮ型素子とを接続しているが、
以下に述べるように、電極や基板の全部又は一部を省略
することも可能である。これについて、図３を参照しな
がら説明する。図３の（ａ）は、Ｐ型素子５１とＮ型素
子６１とを電極を用いないで接続している例を示してい
る。図に示すように、Ｐ型素子５１とＮ型素子６１の一
部に切り欠きを設けることにより、電流がマイナールー
プを形成して短絡して流れることを防止している。Ｐ型
素子５１とＮ型素子６１との間には、中間層７１が形成
される。この場合には、両側もしくは片側の電極を省略
することが出来る
電極を用いてＰ型素子とＮ型素子とを接続しているが、
以下に述べるように、電極や基板の全部又は一部を省略
することも可能である。これについて、図３を参照しな
がら説明する。図３の（ａ）は、Ｐ型素子５１とＮ型素
子６１とを電極を用いないで接続している例を示してい
る。図に示すように、Ｐ型素子５１とＮ型素子６１の一
部に切り欠きを設けることにより、電流がマイナールー
プを形成して短絡して流れることを防止している。Ｐ型
素子５１とＮ型素子６１との間には、中間層７１が形成
される。この場合には、両側もしくは片側の電極を省略
することが出来る
【００２２】図３の（ｂ）は、一方の側（図中の下側）
においてＰ型素子５２とＮ型素子６２とを、電極７２ａ
及び中間層７２ｂを含む金属部材７２を用いて接続し、
他方の側（図中の上側）においてＰ型素子５２とＮ型素
子６２とを電極を用いないで接続した例を示している。
ここでも、Ｐ型素子５２とＮ型素子６２の一部に切り欠
きを設け、Ｐ型素子５２とＮ型素子６２との間に中間層
７２ｂを形成している。この場合には、片側の電極を省
略することが出来る。
においてＰ型素子５２とＮ型素子６２とを、電極７２ａ
及び中間層７２ｂを含む金属部材７２を用いて接続し、
他方の側（図中の上側）においてＰ型素子５２とＮ型素
子６２とを電極を用いないで接続した例を示している。
ここでも、Ｐ型素子５２とＮ型素子６２の一部に切り欠
きを設け、Ｐ型素子５２とＮ型素子６２との間に中間層
７２ｂを形成している。この場合には、片側の電極を省
略することが出来る。
【００２３】図３の（ｃ）も、一方の側においてＰ型素
子５３とＮ型素子６３とを、電極７３ａ及び中間層７３
ｂを含む金属部材７３を用いて接続し、他方の側におい
てＰ型素子５３とＮ型素子６３とを電極を用いないで接
続した例を示している。ここでは、Ｐ型素子５３とＮ型
素子６３を湾曲した形状とし、Ｐ型素子５３とＮ型素子
６３との間に中間層７３ｂを形成している。この場合
も、片側の電極を省略することが出来る。
子５３とＮ型素子６３とを、電極７３ａ及び中間層７３
ｂを含む金属部材７３を用いて接続し、他方の側におい
てＰ型素子５３とＮ型素子６３とを電極を用いないで接
続した例を示している。ここでは、Ｐ型素子５３とＮ型
素子６３を湾曲した形状とし、Ｐ型素子５３とＮ型素子
６３との間に中間層７３ｂを形成している。この場合
も、片側の電極を省略することが出来る。
【００２４】本実施形態においては、Ｎ型素子６０の材
料として、スクッテルダイト型結晶構造を有する化合物
を用いている。特に、以下の組成を有する化合物が、Ｎ
型素子の材料として適している。
料として、スクッテルダイト型結晶構造を有する化合物
を用いている。特に、以下の組成を有する化合物が、Ｎ
型素子の材料として適している。
【００２５】（１）Ｍ1-AＭ’AＸBで表される化合物
ここで、Ｍは、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒの内のいずれかを表
し、Ｍ’は、Ｎ型とするためのドーパントであり、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、ＰｄＰｔの内のいずれかを表し、Ｘは、Ａ
ｓ、Ｐ、Ｓｂの内のいずれかを表しており、０＜Ａ≦
０．２、かつ、２．９≦Ｂ≦４．２の条件を満たすもの
が適している。特に、Ｂ＝３とすれば、簡単な組成比の
化合物が得られる。具体例としては、Ｃｏ−Ｓｂ系の化
合物、例えば、Ｃｏ0.9（ＰｄＰｔ）0.1Ｓｂ3を挙げる
ことができる。ここでは、Ｃｏ0.9（ＰｄＰｔ）0.1Ｓｂ
3に替えて、これと同様の構造を有するＣｏＳｂ3の結晶
構造を図４に示して説明する。この結晶構造は、スクッ
テルダイト構造と呼ばれるものである。図４に示すよう
に、ＣｏＳｂ3の単位格子は、８個のＣｏ原子と２４個
のＳｂ原子の合計３２個の原子を含む立方格子である。
Ｃｏ原子は、６個のＳｂ原子によって作られたＳｂ原子
の８面体の中心に位置する。１つの単位格子に、Ｓｂ原
子の８面体が８個存在する。この８個の８面体によっ
て、Ｓｂ原子の２０面体ができている。原子が存在しな
い空籠が、単位格子の中心と角に作られている。
し、Ｍ’は、Ｎ型とするためのドーパントであり、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、ＰｄＰｔの内のいずれかを表し、Ｘは、Ａ
ｓ、Ｐ、Ｓｂの内のいずれかを表しており、０＜Ａ≦
０．２、かつ、２．９≦Ｂ≦４．２の条件を満たすもの
が適している。特に、Ｂ＝３とすれば、簡単な組成比の
化合物が得られる。具体例としては、Ｃｏ−Ｓｂ系の化
合物、例えば、Ｃｏ0.9（ＰｄＰｔ）0.1Ｓｂ3を挙げる
ことができる。ここでは、Ｃｏ0.9（ＰｄＰｔ）0.1Ｓｂ
3に替えて、これと同様の構造を有するＣｏＳｂ3の結晶
構造を図４に示して説明する。この結晶構造は、スクッ
テルダイト構造と呼ばれるものである。図４に示すよう
に、ＣｏＳｂ3の単位格子は、８個のＣｏ原子と２４個
のＳｂ原子の合計３２個の原子を含む立方格子である。
Ｃｏ原子は、６個のＳｂ原子によって作られたＳｂ原子
の８面体の中心に位置する。１つの単位格子に、Ｓｂ原
子の８面体が８個存在する。この８個の８面体によっ
て、Ｓｂ原子の２０面体ができている。原子が存在しな
い空籠が、単位格子の中心と角に作られている。
【００２６】（２）Ｍ（Ｘ1-AＸ’A）3で表される化合
物 ここで、Ｍは、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒの内のいずれかを表
し、Ｘは、Ａｓ、Ｐ、Ｓｂの内のいずれかを表し、Ｘ’
は、Ｔｅ、Ｎｉ、Ｐｄの内のいずれかを表しており、０
＜Ａ≦０．１の条件を満たすものが適している。
物 ここで、Ｍは、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒの内のいずれかを表
し、Ｘは、Ａｓ、Ｐ、Ｓｂの内のいずれかを表し、Ｘ’
は、Ｔｅ、Ｎｉ、Ｐｄの内のいずれかを表しており、０
＜Ａ≦０．１の条件を満たすものが適している。
【００２７】（３）Ｍ1-AＭ’A（Ｘ1-BＸ’B）Cで表さ
れる化合物 ここで、Ｍは、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒの内のいずれかを表
し、Ｍ’は、Ｎ型とするためのドーパントであり、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、ＰｄＰｔの内のいずれかを表し、Ｘは、Ａ
ｓ、Ｐ、Ｓｂの内のいずれかを表し、Ｘ’は、Ｔｅ、Ｎ
ｉ、Ｐｄの内のいずれかを表しており、０＜Ａ≦０．
２、０≦Ｂ≦０．１、かつ、Ｃ＝３の条件を満たすもの
が適している。
れる化合物 ここで、Ｍは、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒの内のいずれかを表
し、Ｍ’は、Ｎ型とするためのドーパントであり、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、ＰｄＰｔの内のいずれかを表し、Ｘは、Ａ
ｓ、Ｐ、Ｓｂの内のいずれかを表し、Ｘ’は、Ｔｅ、Ｎ
ｉ、Ｐｄの内のいずれかを表しており、０＜Ａ≦０．
２、０≦Ｂ≦０．１、かつ、Ｃ＝３の条件を満たすもの
が適している。
【００２８】一方、Ｐ型素子５０の材料としては、Ｍｎ
−Ｓｉ系の化合物を用いている。特に、以下の組成を有
する化合物がＰ型素子の材料として適している。 （１）ＭｎＳｉA ここで、１．７２≦Ａ≦１．７５である。
−Ｓｉ系の化合物を用いている。特に、以下の組成を有
する化合物がＰ型素子の材料として適している。 （１）ＭｎＳｉA ここで、１．７２≦Ａ≦１．７５である。
【００２９】（２）ＭｎＳｉAに、ドーパントとして、
Ｇｅ、Ｓｎ、Ｍｏ、Ａｌの内の１つ以上を０〜５ａｔｍ
％添付した化合物 例えば、Ｍｎ1-BＭｏBＳｉA-C―DＧｅCＡｌDが該当す
る。ここで、０＜Ｂ、Ｃ、Ｄ≦０．１としても良い。
Ｇｅ、Ｓｎ、Ｍｏ、Ａｌの内の１つ以上を０〜５ａｔｍ
％添付した化合物 例えば、Ｍｎ1-BＭｏBＳｉA-C―DＧｅCＡｌDが該当す
る。ここで、０＜Ｂ、Ｃ、Ｄ≦０．１としても良い。
【００３０】チタンやチタン合金が中間層の材料として
最適な理由は、次のとおりである。図５は、Ｃｏ−Ｓｂ
系の熱電材料とチタン箔とを、ＳＰＳ（spark plasma s
intering：放電プラズマ焼結）法によって接合した場合
における境界部付近の断面を示す写真である。図５に示
すように、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物とチタンとが反応して
生じた反応層は、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物層とチタン層と
の境界を含む約１０μｍの範囲に留まっている。また、
図６は、Ｍｎ−Ｓｉ系の熱電材料とチタン箔とを、ＳＰ
Ｓによって接合した場合における境界部付近の断面を示
す写真である。図６に示すように、Ｍｎ−Ｓｉ系の化合
物とチタンとが反応して生じた反応層は、Ｍｎ−Ｓｉ系
の化合物層とチタン層との境界を含む約１０μｍの範囲
に留まっている。
最適な理由は、次のとおりである。図５は、Ｃｏ−Ｓｂ
系の熱電材料とチタン箔とを、ＳＰＳ（spark plasma s
intering：放電プラズマ焼結）法によって接合した場合
における境界部付近の断面を示す写真である。図５に示
すように、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物とチタンとが反応して
生じた反応層は、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物層とチタン層と
の境界を含む約１０μｍの範囲に留まっている。また、
図６は、Ｍｎ−Ｓｉ系の熱電材料とチタン箔とを、ＳＰ
Ｓによって接合した場合における境界部付近の断面を示
す写真である。図６に示すように、Ｍｎ−Ｓｉ系の化合
物とチタンとが反応して生じた反応層は、Ｍｎ−Ｓｉ系
の化合物層とチタン層との境界を含む約１０μｍの範囲
に留まっている。
【００３１】このように反応層が狭い範囲に留まってい
る最も簡単な理由は、チタンの融点がＣｏ−Ｓｂ系の化
合物やＭｎ−Ｓｉ系の化合物の融点に比較して高く、こ
れらの材料との間における元素の拡散が少ないからであ
る。これより、熱電材料としてＣｏ−Ｓｂ系の化合物や
Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物を用いる場合に、チタンやチタン
合金を中間層として用いれば、元素の拡散防止効果が期
待される。
る最も簡単な理由は、チタンの融点がＣｏ−Ｓｂ系の化
合物やＭｎ−Ｓｉ系の化合物の融点に比較して高く、こ
れらの材料との間における元素の拡散が少ないからであ
る。これより、熱電材料としてＣｏ−Ｓｂ系の化合物や
Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物を用いる場合に、チタンやチタン
合金を中間層として用いれば、元素の拡散防止効果が期
待される。
【００３２】また、チタンの線膨張係数は８．５×１０
-6／Ｋ（於２０℃）であり、これは、Ｃｏ−Ｓｂ系の化
合物やＭｎ−Ｓｉ系の化合物の線膨張係数８．０×１０
-6／Ｋ（於５０℃）の近傍であるので、チタン層と熱電
材料との間で大きな熱応力は生じにくい。これより、チ
タンやチタン合金を中間層として用いれば、熱電材料と
接合部における熱応力を抑制する効果が得られる。さら
に、電極の熱膨張・収縮に起因し、熱電材料とチタンや
チタン合金層との接合部に生じる熱応力も緩和すること
ができる。
-6／Ｋ（於２０℃）であり、これは、Ｃｏ−Ｓｂ系の化
合物やＭｎ−Ｓｉ系の化合物の線膨張係数８．０×１０
-6／Ｋ（於５０℃）の近傍であるので、チタン層と熱電
材料との間で大きな熱応力は生じにくい。これより、チ
タンやチタン合金を中間層として用いれば、熱電材料と
接合部における熱応力を抑制する効果が得られる。さら
に、電極の熱膨張・収縮に起因し、熱電材料とチタンや
チタン合金層との接合部に生じる熱応力も緩和すること
ができる。
【００３３】さらに、チタンは、真空や不活性ガス等の
酸化しにくい雰囲気において、他の材料と接合しやすい
という性質を有している。従って、熱電素子と電極や、
熱電素子同士の接合に用いることができる。以上のこと
から、チタン又はチタン合金は、元素の拡散防止、応力
抑制、緩和、及び、接合等のために設けられる中間層の
材料として好適である。
酸化しにくい雰囲気において、他の材料と接合しやすい
という性質を有している。従って、熱電素子と電極や、
熱電素子同士の接合に用いることができる。以上のこと
から、チタン又はチタン合金は、元素の拡散防止、応力
抑制、緩和、及び、接合等のために設けられる中間層の
材料として好適である。
【００３４】チタン又はチタン合金を中間層として用い
る場合の層厚は、１０μｍ〜１００μｍ程度とすること
が望ましい。下限を１０μｍとする理由は、図５や図６
に示すように、熱電材料と中間層との境界に生じる反応
層は１０μｍに留まっているからである。また、上限を
１００μｍとする理由は、次のとおりである。
る場合の層厚は、１０μｍ〜１００μｍ程度とすること
が望ましい。下限を１０μｍとする理由は、図５や図６
に示すように、熱電材料と中間層との境界に生じる反応
層は１０μｍに留まっているからである。また、上限を
１００μｍとする理由は、次のとおりである。
【００３５】図７は、電極母材として銅を用い、チタン
層の厚さを変化させた場合において、熱電素子に生じた
最大熱応力を示している。図７に示すように、厚さ３０
μｍのチタン層を設けた場合には、チタン層を設けない
場合（０μｍ）と比較して、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物及び
Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物のいずれにおいても、最大熱応力
が小さくなっている。即ち、熱応力緩和効果が現れてい
ることを示している。しかしながら、厚さ１００μｍの
チタン層を設けた場合には、Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物にお
いて最大熱応力が大きくなっている。Ｃｏ−Ｓｂ系の化
合物においても厚さ３０μｍのときよりも最大熱応力が
大きい。これより、中間層の厚さは、１００μｍを越え
ないことが望ましい。なお、中間層を厚くすることは、
熱電モジュールにおける電気的及び熱的抵抗を増やすこ
とにもなるので、この点からも、上記の範囲内であるこ
とが望ましい。
層の厚さを変化させた場合において、熱電素子に生じた
最大熱応力を示している。図７に示すように、厚さ３０
μｍのチタン層を設けた場合には、チタン層を設けない
場合（０μｍ）と比較して、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物及び
Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物のいずれにおいても、最大熱応力
が小さくなっている。即ち、熱応力緩和効果が現れてい
ることを示している。しかしながら、厚さ１００μｍの
チタン層を設けた場合には、Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物にお
いて最大熱応力が大きくなっている。Ｃｏ−Ｓｂ系の化
合物においても厚さ３０μｍのときよりも最大熱応力が
大きい。これより、中間層の厚さは、１００μｍを越え
ないことが望ましい。なお、中間層を厚くすることは、
熱電モジュールにおける電気的及び熱的抵抗を増やすこ
とにもなるので、この点からも、上記の範囲内であるこ
とが望ましい。
【００３６】熱電素子を金属部材と接合する方法として
は、溶射又は放電プラズマ焼結（spark plasma sinteri
ng：ＳＰＳ）法が優れている。まず、溶射による場合に
ついて説明する。Ｎ型素子としてＣｏ−Ｓｂ系の化合物
を、Ｐ型素子としてＭｎ−Ｓｉ系の化合物を用いる場合
の接合方法について、溶射、蒸着、ろう付け、固相接合
を含めて検討した。その結果、蒸着によれば、密着度が
低くなるという問題があった。また、ろう付けの場合に
は、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物に対しては、アンチモン（Ｓ
ｂ）の融点が６３１℃であるため、融点が６００℃前後
のろう材が望ましいが、このような温度領域のろう材は
極めて少ない。さらに、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物とＭｎ−
Ｓｉ系の化合物とでは融点が異なるため、低融点のＣｏ
−Ｓｂ系の化合物（例えばＣｏＳｂ3）に合わせてろう
材を選ぶと、Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物の熱電性能が発揮で
きない結果となる。固相接合は、Ｎ型及びＰ型の熱電素
子として強度や融点が近い材料を用いる場合に適してい
るが、強度も融点も異なるＣｏ−Ｓｂ系の化合物とＭｎ
−Ｓｉ系の化合物との両方に適応する接合条件を探すこ
とは難しい。
は、溶射又は放電プラズマ焼結（spark plasma sinteri
ng：ＳＰＳ）法が優れている。まず、溶射による場合に
ついて説明する。Ｎ型素子としてＣｏ−Ｓｂ系の化合物
を、Ｐ型素子としてＭｎ−Ｓｉ系の化合物を用いる場合
の接合方法について、溶射、蒸着、ろう付け、固相接合
を含めて検討した。その結果、蒸着によれば、密着度が
低くなるという問題があった。また、ろう付けの場合に
は、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物に対しては、アンチモン（Ｓ
ｂ）の融点が６３１℃であるため、融点が６００℃前後
のろう材が望ましいが、このような温度領域のろう材は
極めて少ない。さらに、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物とＭｎ−
Ｓｉ系の化合物とでは融点が異なるため、低融点のＣｏ
−Ｓｂ系の化合物（例えばＣｏＳｂ3）に合わせてろう
材を選ぶと、Ｍｎ−Ｓｉ系の化合物の熱電性能が発揮で
きない結果となる。固相接合は、Ｎ型及びＰ型の熱電素
子として強度や融点が近い材料を用いる場合に適してい
るが、強度も融点も異なるＣｏ−Ｓｂ系の化合物とＭｎ
−Ｓｉ系の化合物との両方に適応する接合条件を探すこ
とは難しい。
【００３７】以上に対し、溶射によれば、比較的低温環
境において熱電素子と金属部材とを接合できるので、過
度の温度上昇による熱電素子の特性変化を抑えることが
できる。また、大量の熱電素子と金属部材を一度に、し
かもＣｏ−Ｓｂ系の化合物及びＭｎ−Ｓｉ系の化合物に
対して同時に接合することもできると共に、高い密着度
が得られる。これより、熱電モジュールの製造工程を簡
略化することができ、製造コストを抑制することができ
ると共に、製品に対する信頼性を高めることができる。
境において熱電素子と金属部材とを接合できるので、過
度の温度上昇による熱電素子の特性変化を抑えることが
できる。また、大量の熱電素子と金属部材を一度に、し
かもＣｏ−Ｓｂ系の化合物及びＭｎ−Ｓｉ系の化合物に
対して同時に接合することもできると共に、高い密着度
が得られる。これより、熱電モジュールの製造工程を簡
略化することができ、製造コストを抑制することができ
ると共に、製品に対する信頼性を高めることができる。
【００３８】溶射による熱電モジュールの製造方法の一
例について、図８〜図１０を用いて説明する。図８は、
溶射によって製造される熱電モジュールの組立図であ
る。段差を付けた絶縁物の格子１００の中に、図９に示
すようにＰ型素子５４とＮ型素子６４が配置されてい
る。その上に、中間層７４ｂや電極７４ａが溶射され
る。
例について、図８〜図１０を用いて説明する。図８は、
溶射によって製造される熱電モジュールの組立図であ
る。段差を付けた絶縁物の格子１００の中に、図９に示
すようにＰ型素子５４とＮ型素子６４が配置されてい
る。その上に、中間層７４ｂや電極７４ａが溶射され
る。
【００３９】図１０は、このような熱電モジュールの製
造工程を説明するための図である。まず、図１０の
（ａ）に示すように、段差を付けた格子１００をアルミ
ナセラミック等の絶縁物で作製する。次に、図１０の
（ｂ）に示すように、絶縁物の格子１００の開口に、Ｐ
型素子５４とＮ型素子６４を配置する。次に、図１０の
（ｃ）に示すように、チタン又はチタン合金を溶射して
中間層７４ｂを形成する。さらに、図１０の（ｄ）に示
すように、中間層７４ｂの上から、隣接する素子を接続
するように電極７４ａを形成する。
造工程を説明するための図である。まず、図１０の
（ａ）に示すように、段差を付けた格子１００をアルミ
ナセラミック等の絶縁物で作製する。次に、図１０の
（ｂ）に示すように、絶縁物の格子１００の開口に、Ｐ
型素子５４とＮ型素子６４を配置する。次に、図１０の
（ｃ）に示すように、チタン又はチタン合金を溶射して
中間層７４ｂを形成する。さらに、図１０の（ｄ）に示
すように、中間層７４ｂの上から、隣接する素子を接続
するように電極７４ａを形成する。
【００４０】次に、ＳＰＳ法を用いて熱電素子を金属部
材と接合する場合について説明する。図１１は、ＳＰＳ
法を行う際に用いられるＳＰＳ装置の一部の断面を示し
ている。図１１に示すように、ＳＰＳ装置において、筒
状のダイ２と、上パンチ３と、下パンチ４によって囲ま
れる領域に粉末の熱電材料及び金属部材が積層して充填
され、圧接される。ＳＰＳ装置は、圧接された状態の粉
末熱電材料及び金属部材に大電流を通電してプラズマア
ークを発生することにより、粉末の熱電材料を焼結させ
ると共に、金属部材と接合する。
材と接合する場合について説明する。図１１は、ＳＰＳ
法を行う際に用いられるＳＰＳ装置の一部の断面を示し
ている。図１１に示すように、ＳＰＳ装置において、筒
状のダイ２と、上パンチ３と、下パンチ４によって囲ま
れる領域に粉末の熱電材料及び金属部材が積層して充填
され、圧接される。ＳＰＳ装置は、圧接された状態の粉
末熱電材料及び金属部材に大電流を通電してプラズマア
ークを発生することにより、粉末の熱電材料を焼結させ
ると共に、金属部材と接合する。
【００４１】また、ＳＰＳ法では、予め焼結した熱電素
子とチタン又はチタン合金材料とを接合することもでき
る。この場合には、チタン又はチタン合金を、Ｐ型素子
及びＮ型素子に対して同時に接合することができる。図
１２の（ａ）〜（ｃ）は、Ｐ型素子５４及びＮ型素子６
４と金属部材７４とを同時に接合した例を示す断面図で
ある。なお、ＳＰＳ法によれば、図１２に示すように、
中間層と共に電極を同時に接合することも可能である。
例えば、図１２の（ａ）に示すように、電極７４ａが連
続している熱電モジュールや、図１２の（ｂ）に示すよ
うに、電極７４ａ及び中間層７４ｂが連続している熱電
モジュールを作製することができる。これらの例によれ
ば、製造工程が簡略になる。また、図１２の（ｃ）に示
すように、Ｐ型素子５４とＮ型素子６４のそれぞれに対
して、最適な厚さを有するチタン又はチタン合金層を形
成することも可能である。
子とチタン又はチタン合金材料とを接合することもでき
る。この場合には、チタン又はチタン合金を、Ｐ型素子
及びＮ型素子に対して同時に接合することができる。図
１２の（ａ）〜（ｃ）は、Ｐ型素子５４及びＮ型素子６
４と金属部材７４とを同時に接合した例を示す断面図で
ある。なお、ＳＰＳ法によれば、図１２に示すように、
中間層と共に電極を同時に接合することも可能である。
例えば、図１２の（ａ）に示すように、電極７４ａが連
続している熱電モジュールや、図１２の（ｂ）に示すよ
うに、電極７４ａ及び中間層７４ｂが連続している熱電
モジュールを作製することができる。これらの例によれ
ば、製造工程が簡略になる。また、図１２の（ｃ）に示
すように、Ｐ型素子５４とＮ型素子６４のそれぞれに対
して、最適な厚さを有するチタン又はチタン合金層を形
成することも可能である。
【００４２】図１３は、ＳＰＳ法による熱電モジュール
の製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、
ステップＳ１において、所定の組成割合となるように原
材料を秤量し、容器に封入する。次に、ステップＳ２に
おいて、原材料を溶融し、さらに、凝固させることによ
り、溶製材インゴットを作製する。ステップＳ３におい
て、溶製材インゴットを粉砕し、粉末熱電材料を作製す
る。ステップＳ４において、図１１に示す順に金属部材
７５及び粉末熱電材料９０をＳＰＳ装置に積層して充填
し、ＳＰＳ装置を駆動する。これにより、粉末熱電材料
が焼結されると共に、金属部材が接合される。
の製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、
ステップＳ１において、所定の組成割合となるように原
材料を秤量し、容器に封入する。次に、ステップＳ２に
おいて、原材料を溶融し、さらに、凝固させることによ
り、溶製材インゴットを作製する。ステップＳ３におい
て、溶製材インゴットを粉砕し、粉末熱電材料を作製す
る。ステップＳ４において、図１１に示す順に金属部材
７５及び粉末熱電材料９０をＳＰＳ装置に積層して充填
し、ＳＰＳ装置を駆動する。これにより、粉末熱電材料
が焼結されると共に、金属部材が接合される。
【００４３】ここで、ステップＳ４におけるように、Ｓ
ＰＳ装置に金属部材７５を充填する際には、チタン材料
又はチタン合金材料として、チタン箔又はチタン合金箔
を用いることが望ましい。これにより、緻密なチタン層
又はチタン合金層を形成することができる。
ＰＳ装置に金属部材７５を充填する際には、チタン材料
又はチタン合金材料として、チタン箔又はチタン合金箔
を用いることが望ましい。これにより、緻密なチタン層
又はチタン合金層を形成することができる。
【００４４】ＳＰＳ法によれば、熱電材料を焼結するの
と同時に金属部材が接合されるので、熱電モジュールの
製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することが可能
となる。
と同時に金属部材が接合されるので、熱電モジュールの
製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することが可能
となる。
【００４５】本発明は、上記実施形態に限定されるもの
ではなく、本発明の範囲内において変更や修正を加えて
も構わない。例えば、上記実施形態においては、Ｎ型素
子６０の材料としてＣｏ−Ｓｂ系の化合物を用い、Ｐ型
素子５０の材料としてＭｎ−Ｓｉ系の化合物を用いるも
のとして説明したが、Ｐ型素子５０の材料としてＣｏ−
Ｓｂ系の化合物を用い、Ｎ型素子６０の材料としてＭｎ
−Ｓｉ系の化合物を用いても構わない。また、中間層で
ある１０μｍ以上の厚さを有するチタン層又はチタン合
金層は、Ｐ型素子５０及びＮ型素子６０のいずれか一方
のみに設けられても良い。
ではなく、本発明の範囲内において変更や修正を加えて
も構わない。例えば、上記実施形態においては、Ｎ型素
子６０の材料としてＣｏ−Ｓｂ系の化合物を用い、Ｐ型
素子５０の材料としてＭｎ−Ｓｉ系の化合物を用いるも
のとして説明したが、Ｐ型素子５０の材料としてＣｏ−
Ｓｂ系の化合物を用い、Ｎ型素子６０の材料としてＭｎ
−Ｓｉ系の化合物を用いても構わない。また、中間層で
ある１０μｍ以上の厚さを有するチタン層又はチタン合
金層は、Ｐ型素子５０及びＮ型素子６０のいずれか一方
のみに設けられても良い。
【図１】本発明の一実施形態に係る熱電モジュールを示
す図である。
す図である。
【図２】熱電材料と金属部材とが接合されている状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る熱電モジュールの変
形例を示す図である。
形例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態において使用したＣｏＳｂ
3の結晶構造を示す図である。
3の結晶構造を示す図である。
【図５】Ｃｏ−Ｓｂ系の熱電材料とチタン箔とを、ＳＰ
Ｓ法によって接合した場合における境界部付近の断面を
示す写真である。
Ｓ法によって接合した場合における境界部付近の断面を
示す写真である。
【図６】Ｍｎ−Ｓｉ系の熱電材料とチタン箔とを、ＳＰ
Ｓ法によって接合した場合における境界部付近の断面を
示す写真である。
Ｓ法によって接合した場合における境界部付近の断面を
示す写真である。
【図７】銅を母材とする電極を用い、チタン層の厚さを
変化させた場合における熱電素子に生じた最大熱応力を
示す表である。
変化させた場合における熱電素子に生じた最大熱応力を
示す表である。
【図８】溶射によって製造される熱電モジュールの組立
図である。
図である。
【図９】図８の熱電モジュールにおけるＰ型素子とＮ型
素子の配列例を示す斜視図である。
素子の配列例を示す斜視図である。
【図１０】図８の熱電モジュールの一部を製造工程に沿
って示す斜視図である。
って示す斜視図である。
【図１１】ＳＰＳ装置の一部を示す断面図である。
【図１２】Ｐ型素子及びＮ型素子と金属部材とを同時に
接合した例を示す断面図である。
接合した例を示す断面図である。
【図１３】ＳＰＳ法による熱電モジュールの製造方法を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
１ 熱電モジュール
２ ダイ
３ 上パンチ
４ 下パンチ
３０、４０ 絶縁板
５０〜５４ Ｐ型素子
６０〜６４ Ｎ型素子
７０〜７５ 電極部材
７０ａ、７２ａ〜７４ａ 電極
７０ｂ、７１、７２ｂ〜７４ｂ 中間層
９０ 粉末熱電材料
１００ 絶縁物の格子
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ２２Ｃ 22/00 Ｃ２２Ｃ 22/00
28/00 28/00 Ｂ
Ｚ
Ｈ０２Ｎ 11/00 Ｈ０２Ｎ 11/00 Ａ
(72)発明者 神田 俊夫
神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製
作所研究本部内
(72)発明者 石田 晃一
神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製
作所研究本部内
(72)発明者 海部 宏昌
神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製
作所研究本部内
(72)発明者 高橋 康夫
大阪府箕面市瀬川５−14−43
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｎ型の熱電素子とＰ型の熱電素子とを備
えた熱電モジュールであって、前記Ｎ型の熱電素子と前
記Ｐ型の熱電素子との内の少なくとも一方に１０μｍ以
上の厚さを有するチタン層又はチタン合金層が形成され
ていることを特徴とする熱電モジュール。 - 【請求項２】 前記チタン層又はチタン合金層が１００
μｍ以下の厚さを有する、請求項１記載の熱電モジュー
ル。 - 【請求項３】 前記Ｎ型の熱電素子又は前記Ｐ型の熱電
素子が、Ｃｏ−Ｓｂ系の化合物又はＭｎ−Ｓｉ系の化合
物を含む、請求項１又は２記載の熱電モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003032445A JP2003309294A (ja) | 2002-02-12 | 2003-02-10 | 熱電モジュール |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002033549 | 2002-02-12 | ||
| JP2002-33549 | 2002-02-12 | ||
| JP2003032445A JP2003309294A (ja) | 2002-02-12 | 2003-02-10 | 熱電モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309294A true JP2003309294A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29405053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003032445A Pending JP2003309294A (ja) | 2002-02-12 | 2003-02-10 | 熱電モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309294A (ja) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006043402A1 (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Yamaguchi University | 熱電変換モジュール |
| JP2006128522A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Toshiba Corp | 熱−電気直接変換装置 |
| JP2006339283A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toyota Motor Corp | 熱電モジュール |
| JP2006352023A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Toyota Motor Corp | 熱電モジュール |
| JP2007189501A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| WO2007105361A1 (ja) | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 電子部品モジュール |
| WO2009051085A1 (ja) * | 2007-10-15 | 2009-04-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 熱電変換モジュール |
| WO2009093455A1 (ja) | 2008-01-23 | 2009-07-30 | Furukawa Co., Ltd. | 熱電変換材料および熱電変換モジュール |
| JP2011003559A (ja) * | 2009-05-19 | 2011-01-06 | Furukawa Co Ltd | 熱電変換モジュール |
| WO2013076765A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 古河機械金属株式会社 | 熱電変換モジュール |
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