JP2009202311A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009202311A5
JP2009202311A5 JP2008049048A JP2008049048A JP2009202311A5 JP 2009202311 A5 JP2009202311 A5 JP 2009202311A5 JP 2008049048 A JP2008049048 A JP 2008049048A JP 2008049048 A JP2008049048 A JP 2008049048A JP 2009202311 A5 JP2009202311 A5 JP 2009202311A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
grooves
groove
workpiece
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008049048A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009202311A (ja
JP5363746B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008049048A priority Critical patent/JP5363746B2/ja
Priority claimed from JP2008049048A external-priority patent/JP5363746B2/ja
Priority to PCT/JP2009/000377 priority patent/WO2009107324A1/ja
Priority to TW098104290A priority patent/TWI451930B/zh
Publication of JP2009202311A publication Critical patent/JP2009202311A/ja
Publication of JP2009202311A5 publication Critical patent/JP2009202311A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5363746B2 publication Critical patent/JP5363746B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008049048A 2008-02-29 2008-02-29 切断装置及び切断方法 Active JP5363746B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008049048A JP5363746B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 切断装置及び切断方法
PCT/JP2009/000377 WO2009107324A1 (ja) 2008-02-29 2009-02-02 切断装置及び切断方法
TW098104290A TWI451930B (zh) 2008-02-29 2009-02-11 Cutting device and cutting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008049048A JP5363746B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 切断装置及び切断方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012227358A Division JP2013010180A (ja) 2012-10-12 2012-10-12 切断装置及び切断方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009202311A JP2009202311A (ja) 2009-09-10
JP2009202311A5 true JP2009202311A5 (enExample) 2011-11-04
JP5363746B2 JP5363746B2 (ja) 2013-12-11

Family

ID=41015731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008049048A Active JP5363746B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 切断装置及び切断方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5363746B2 (enExample)
TW (1) TWI451930B (enExample)
WO (1) WO2009107324A1 (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5709370B2 (ja) * 2009-11-26 2015-04-30 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP5468886B2 (ja) * 2009-12-02 2014-04-09 アピックヤマダ株式会社 切断装置及び切断方法
DE102010031364A1 (de) * 2010-07-15 2012-01-19 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock, Trägeranordnung mit einem solchen Träger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Trägeranordnung
JP5627618B2 (ja) * 2012-02-23 2014-11-19 Towa株式会社 固定治具の製造方法及び固定治具
JP5975703B2 (ja) * 2012-04-09 2016-08-23 株式会社ディスコ 切削装置
JP6143668B2 (ja) * 2013-12-28 2017-06-07 Towa株式会社 電子部品製造用の切断装置及び切断方法
JP6257360B2 (ja) * 2014-02-04 2018-01-10 株式会社ディスコ ブレードカバー装置
JP6228044B2 (ja) * 2014-03-10 2017-11-08 株式会社ディスコ 板状物の加工方法
JP6338478B2 (ja) * 2014-07-18 2018-06-06 Towa株式会社 切断方法及び製品の製造方法
KR20170112003A (ko) * 2016-03-30 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 시트형 필름 절단기
CN111266911A (zh) * 2020-03-27 2020-06-12 南京鸿发有色金属制造股份有限公司 一种用于铝型材加工的铝屑回收装置
CN115194840A (zh) * 2022-07-19 2022-10-18 内蒙合成化工研究所 一种绝热层裁剪装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6480506A (en) * 1987-09-24 1989-03-27 Hitachi Ltd Dicer
JPH01101112A (ja) * 1987-10-15 1989-04-19 Sony Corp 半導体ウエハのダイシング方法
JPH04240749A (ja) * 1991-01-25 1992-08-28 Toshiba Corp ダイシング装置
JPH0745562A (ja) * 1993-07-30 1995-02-14 Sony Corp 半導体ウェーハのダイシング方法およびその装置
JP2003309087A (ja) * 2002-04-18 2003-10-31 Towa Corp 基板の切断方法及び装置
JP2004055860A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP4657688B2 (ja) * 2004-11-29 2011-03-23 株式会社ディスコ 切削装置
JP4943688B2 (ja) * 2005-10-21 2012-05-30 株式会社ディスコ 切削装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5363746B2 (ja) 切断装置及び切断方法
JP2009202311A5 (enExample)
KR100225909B1 (ko) 웨이퍼 소잉 장치
CN101590655B (zh) 切削装置
KR101733290B1 (ko) 절단 장치 및 절단 방법
JP2013010180A (ja) 切断装置及び切断方法
KR102478797B1 (ko) 절삭 장치
TWI543274B (zh) A method and a device for cutting a substrate
CN110620046A (zh) 半导体锯切方法和系统
JP6096047B2 (ja) 切削装置およびパッケージ基板の加工方法
US10818567B2 (en) Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out
JP2016082195A (ja) 切断装置及び切断方法
JP6588215B2 (ja) パッケージ基板の切削方法
KR20160010309A (ko) 절단 장치 및 절단 방법
JP7391465B2 (ja) パッケージチップの製造方法
JP4880267B2 (ja) 切削装置
KR101779701B1 (ko) 제조 장치 및 제조 방법
JP2012004225A (ja) 被切断基板の治具及び製品基板の製造方法
JP2004304194A (ja) 半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法
KR100968530B1 (ko) 반도체 패키지 기판 고정용 척 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단장치
JP2005167145A (ja) 半導体装置の製造方法及びダイシング装置
JP2008254111A (ja) ウォータージェット加工装置
JP4783568B2 (ja) 切削装置及び被加工物の切削方法
US11090779B2 (en) Method and tool to improve efficiency and effectiveness of waterjet de-burr process
KR20000001843A (ko) 웨이퍼 소잉 장치