JP2009202311A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009202311A5 JP2009202311A5 JP2008049048A JP2008049048A JP2009202311A5 JP 2009202311 A5 JP2009202311 A5 JP 2009202311A5 JP 2008049048 A JP2008049048 A JP 2008049048A JP 2008049048 A JP2008049048 A JP 2008049048A JP 2009202311 A5 JP2009202311 A5 JP 2009202311A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- grooves
- groove
- workpiece
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008049048A JP5363746B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 切断装置及び切断方法 |
| PCT/JP2009/000377 WO2009107324A1 (ja) | 2008-02-29 | 2009-02-02 | 切断装置及び切断方法 |
| TW098104290A TWI451930B (zh) | 2008-02-29 | 2009-02-11 | Cutting device and cutting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008049048A JP5363746B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 切断装置及び切断方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012227358A Division JP2013010180A (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | 切断装置及び切断方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009202311A JP2009202311A (ja) | 2009-09-10 |
| JP2009202311A5 true JP2009202311A5 (enExample) | 2011-11-04 |
| JP5363746B2 JP5363746B2 (ja) | 2013-12-11 |
Family
ID=41015731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008049048A Active JP5363746B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 切断装置及び切断方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5363746B2 (enExample) |
| TW (1) | TWI451930B (enExample) |
| WO (1) | WO2009107324A1 (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5709370B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
| JP5468886B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2014-04-09 | アピックヤマダ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| DE102010031364A1 (de) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Träger für einen Siliziumblock, Trägeranordnung mit einem solchen Träger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Trägeranordnung |
| JP5627618B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2014-11-19 | Towa株式会社 | 固定治具の製造方法及び固定治具 |
| JP5975703B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-08-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6143668B2 (ja) * | 2013-12-28 | 2017-06-07 | Towa株式会社 | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 |
| JP6257360B2 (ja) * | 2014-02-04 | 2018-01-10 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー装置 |
| JP6228044B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2017-11-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
| JP6338478B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2018-06-06 | Towa株式会社 | 切断方法及び製品の製造方法 |
| KR20170112003A (ko) * | 2016-03-30 | 2017-10-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 시트형 필름 절단기 |
| CN111266911A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-06-12 | 南京鸿发有色金属制造股份有限公司 | 一种用于铝型材加工的铝屑回收装置 |
| CN115194840A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-10-18 | 内蒙合成化工研究所 | 一种绝热层裁剪装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6480506A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Hitachi Ltd | Dicer |
| JPH01101112A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Sony Corp | 半導体ウエハのダイシング方法 |
| JPH04240749A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Toshiba Corp | ダイシング装置 |
| JPH0745562A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Sony Corp | 半導体ウェーハのダイシング方法およびその装置 |
| JP2003309087A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
| JP2004055860A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP4657688B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-03-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP4943688B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-05-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008049048A patent/JP5363746B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-02 WO PCT/JP2009/000377 patent/WO2009107324A1/ja not_active Ceased
- 2009-02-11 TW TW098104290A patent/TWI451930B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5363746B2 (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
| JP2009202311A5 (enExample) | ||
| KR100225909B1 (ko) | 웨이퍼 소잉 장치 | |
| CN101590655B (zh) | 切削装置 | |
| KR101733290B1 (ko) | 절단 장치 및 절단 방법 | |
| JP2013010180A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
| KR102478797B1 (ko) | 절삭 장치 | |
| TWI543274B (zh) | A method and a device for cutting a substrate | |
| CN110620046A (zh) | 半导体锯切方法和系统 | |
| JP6096047B2 (ja) | 切削装置およびパッケージ基板の加工方法 | |
| US10818567B2 (en) | Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out | |
| JP2016082195A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
| JP6588215B2 (ja) | パッケージ基板の切削方法 | |
| KR20160010309A (ko) | 절단 장치 및 절단 방법 | |
| JP7391465B2 (ja) | パッケージチップの製造方法 | |
| JP4880267B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR101779701B1 (ko) | 제조 장치 및 제조 방법 | |
| JP2012004225A (ja) | 被切断基板の治具及び製品基板の製造方法 | |
| JP2004304194A (ja) | 半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法 | |
| KR100968530B1 (ko) | 반도체 패키지 기판 고정용 척 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단장치 | |
| JP2005167145A (ja) | 半導体装置の製造方法及びダイシング装置 | |
| JP2008254111A (ja) | ウォータージェット加工装置 | |
| JP4783568B2 (ja) | 切削装置及び被加工物の切削方法 | |
| US11090779B2 (en) | Method and tool to improve efficiency and effectiveness of waterjet de-burr process | |
| KR20000001843A (ko) | 웨이퍼 소잉 장치 |