JP2009191340A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2011148488A1 (ja) * 2010-05-27 2013-07-25 株式会社ナチュラテクノロジー ナチュラトロンスパッタ装置
KR20130035256A (ko) * 2010-06-03 2013-04-08 울박, 인크 스퍼터 성막 장치
WO2011152481A1 (ja) * 2010-06-03 2011-12-08 株式会社アルバック スパッタ成膜装置
CN103469165B (zh) * 2013-10-10 2016-06-08 黄志宏 基于分布式电磁铁的矩形平面阴极电弧靶
JP7150364B1 (ja) 2021-09-27 2022-10-11 株式会社アドバンスト・スパッタテック スパッタリング成膜源および成膜装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622122A (en) * 1986-02-24 1986-11-11 Oerlikon Buhrle U.S.A. Inc. Planar magnetron cathode target assembly
JPS63466A (ja) * 1986-06-18 1988-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパツタリングタ−ゲツト
JPH02236277A (ja) * 1989-03-09 1990-09-19 Fujitsu Ltd スパッタリング方法
JP2844669B2 (ja) * 1989-05-18 1999-01-06 ソニー株式会社 反応性マグネトロンスパッタ装置
JPH03100173A (ja) * 1989-09-14 1991-04-25 Mitsubishi Kasei Corp Ｄｃマグネトロン型反応性スパッタリング装置
JPH0375366A (ja) * 1989-08-17 1991-03-29 Mitsubishi Kasei Corp スパッタリングターゲット
JPH0397846A (ja) * 1989-09-07 1991-04-23 Kao Corp ケイ素化合物薄膜の形成方法
US5922176A (en) * 1992-06-12 1999-07-13 Donnelly Corporation Spark eliminating sputtering target and method for using and making same
US5637199A (en) * 1992-06-26 1997-06-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sputtering shields and method of manufacture
JPH07243039A (ja) * 1994-03-02 1995-09-19 Chugai Ro Co Ltd 直流マグネトロン型反応性スパッタ法

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