JP2013001943A - スパッタリング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパッタ室1aで基板Wと共に配置されるターゲット31〜34のスパッタ面3a側を上として、ターゲットの下側に配置されてこのターゲットの上方にトンネル状の漏洩磁場M1,M2を形成する磁石ユニット41〜44と、ターゲットの長手方向をX方向、このX方向に直交する方向をY方向とし、磁石ユニットをX方向及びY方向の少なくとも1方向にターゲットに対して相対移動させる移動手段6とを備える。ターゲットの外周縁部から所定の隙間を存してターゲットの周囲を囲うように配置される、電気的に絶縁されたフローティングシールド5を更に有する。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- スパッタ室で処理すべき基板と共に配置されるターゲットのスパッタ面側を上として、ターゲットの下側に配置されてこのターゲットの上方にトンネル状の漏洩磁場を形成する磁石ユニットと、
ターゲットの長手方向をX方向、このX方向に直交するターゲットの幅方向をY方向とし、磁石ユニットを所定の起点から、X方向及びY方向の少なくとも1方向にターゲットに対して相対移動させて前記起点に戻すことを繰り返す移動手段と、を備え、
前記ターゲットの外周縁部から所定の隙間を存してターゲットの周囲を囲うように配置される、電気的に絶縁されたフローティングシールドを更に有することを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記フローティングシールドは、スパッタ室を画成する真空チャンバの壁面に絶縁体を介して取り付けられていることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記フローティングシールドは、アルミナ製またはアルミ製の母材表面をアルミナ膜で覆ってなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のスパッタリング装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のスパッタリング装置であって、同一形状を有するターゲットの複数枚が所定間隔で並設され、この並設されたターゲットのうち、対をなすものに交流電源からの出力が夫々接続されることを特徴とするものにおいて、
前記ターゲット毎に、その周囲を囲うように前記フローティングシールドが配置されることを特徴とするスパッタリング装置。
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