JP2009188150A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. アイランドと前記アイランドに近接された複数のリードから成るユニットが配置され、周辺部に設けた枠状の支持部により前記ユニットが機械的に支持されるリードフレームであり、
   前記ユニット同士の境界に規定された分割線の延長線上に対応する前記支持部に、前記支持部を部分的に貫通する貫通溝または前記支持部を部分的に肉薄にしたハーフ溝を設けることを特徴とするリードフレーム。
2. 前記支持部は、長手方向で対向する第１支持部と、短手方向で対向する第２支持部とからなり、
   前記第１支持部には前記貫通溝が設けられ、前記第２支持部には前記ハーフ溝が設けられることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
3. マトリックス状に配置された前記ユニットから構成されるブロックが、前記支持部に囲まれる領域に複数個配置され、
   前記ブロック同士の間にも前記第２支持部が設けられることを特徴とする請求項２記載のリードフレーム。
4. 前記ユニット同士の間には、端部が前記支持部に連結されると共に、隣接する前記ユニットの前記リードおよび前記アイランドが一体的に連結されるタイバーが設けられ、
   前記貫通溝または前記ハーフ溝の幅は、前記タイバーの幅よりも広く形成されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載のリードフレーム。
5. 前記ユニットは前記支持部に囲まれる領域にマトリックス状に配置され、
   前記貫通溝または前記ハーフ溝は、前記支持部に等間隔に設けられることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のリードフレーム。
6. アイランドと前記アイランドに近接された複数のリードから成るユニットが配置され、周辺部に設けた枠状の支持部により前記ユニットが機械的に支持され、前記ユニット同士の境界に規定された分割線の延長線上に対応する前記支持部に、前記支持部を部分的に貫通する貫通溝または前記支持部を部分的に肉薄にしたハーフ溝が設けられたリードフレームを用意する工程と、
   前記各ユニットの前記アイランドに回路素子を固着すると共に、前記回路素子と前記リードとを電気的に接続する工程と、
   前記ユニットを構成する前記アイランド、前記リードおよび前記回路素子が被覆されるように封止樹脂を形成する工程と、
   前記ユニット同士の境界にて前記封止樹脂を分離すると共に、前記リードフレームの前記支持部を、前記貫通溝または前記ハーフ溝が設けられた箇所にて分離する工程と、
   を具備することを特徴とする回路装置の製造方法。
7. 前記分離する工程では、前記リードフレームをダイシングシートに貼着した状態で、前記ユニットと共に前記リードフレームの前記支持部をダイシングにより分離することを特徴とする請求項６記載の回路装置の製造方法。