JP2009188114A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 複数の第１導体配線が配置された端子部分を有するフレキシブルプリント回路基板を用意する工程と、
前記第１導体配線に対応する複数の第２導体配線が配置された端子部分を有する第２の回路基板を用意する工程と、
前記フレキシブルプリント回路基板の端子部分と前記第２の回路基板の端子部分との間に接着フィルムが配置されるように、前記第２の回路基板の端子部分に向かい合わせて前記フレキシブルプリント回路基板の端子部分を位置合せして、積層体を形成する工程と、
複数の凸部が形成されている押圧面を有する硬質ヘッドを用いて、前記フレキシブルプリント回路基板の側から前記積層体を加熱押圧して、前記接着フィルムを軟化させかつ軟化した前記接着フィルムを前記硬質ヘッドの凸部で押圧した個所で局所的に前記フレキシブルプリント回路基板の第１導体配線と前記第２の回路基板の対応する第２導体配線との間から排除して、前記フレキシブルプリント回路基板の端子部分と前記第２の回路基板の端子部分とを前記個所で局所的に接触させるとともに、前記フレキシブルプリント回路基板の端子部分と前記第２の回路基板の端子部分とを前記個所以外の部分で接着することにより、前記フレキシブルプリント回路基板の第１導体配線と前記第２の回路基板の対応する第２導体配線とを電気接続する工程と
を含む、フレキシブルプリント回路基板を他の回路基板に電気接続する方法。 - 複数の第１導体配線が配置された端子部分を有するフレキシブルプリント回路基板と、前記第１導体配線に対応する複数の第２導体配線が配置された端子部分を有する第２の回路基板と、その端子部分の間に配置されて両者を接着する接着フィルムとを含み、前記フレキシブルプリント回路基板の各第１導体配線と前記第２の回路基板の対応する各第２導体配線とが、複数の凸部が形成されている押圧面を有する硬質ヘッドを用いた熱圧着によって、熱圧着時に前記硬質ヘッドの凸部に対応していた２以上の部分で局所的に接触して電気接続されている、電子機器。
- 前記フレキシブルプリント回路基板の第１導体配線と前記第２の回路基板の対応する第２導体配線とが、前記フレキシブルプリント回路基板の第１導体配線上、かつ該第１導体配線の長手方向と交わる複数の線上の位置で、直交格子散点状に電気接続している、請求項２に記載の電子機器。
- 前記フレキシブルプリント回路基板の第１導体配線と前記第２の回路基板の対応する第２導体配線とが、前記フレキシブルプリント回路基板の第１導体配線上、かつ該第１導体配線の長手方向と交わる複数の線上の位置で、千鳥格子散点状に電気接続している、請求項２に記載の電子機器。
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