200942115 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本揭示内容係關於一種連結一撓性印刷電路板與電氣設 備之方法。更特定而言，係關於一種使用熱衝壓來將該撓 性印刷電路板接合至另一電路板以形成電連結之方法。 • 【先前技術】 ·· 數位相機、行動電話及其他行動裝置、列印機、及其他 — 電子設備已變成更小及/或更薄"對於撓性印刷電路板（下 ❹ 稱"FPC")及印刷電路板或其他電路板之電連結，通常使用 使用黏合劑而不是習用連結器連結之電連結。
作為藉由一黏合劑之FPC電連結技術，通常已使用其中 樹脂中所含之導電粒子形成電連結之各向異性導電膜 (ACF)。一 ACF包含一上面添加有導電粒子之樹脂，該樹 脂隨後形成為一臈形狀。藉由堆疊兩個擬經由一臈彼此電 連結之端子部分並熱壓接合彼堆疊，經由該等導電粒子在 ㉟兩個料部分之間形成―電連結。然而，若使用一 ACF • 來電連結一具有-精細互連寬度及/或互連間距之電路 板，則一短路可出現在經由該等導電粒子之鄰接導電性互 連之間。另外，該等導電粒子中所包含之金屬（如，例如 銀、金及其他貴金屬）之成本可對電氣設備產生顯著成本 之影響。 因此，近年來已使用基本上不含導電粒子、賦予等效電 連結之非導電性黏合劑膜。在使用非導電性黏合劑膜來電 連結FPC之方法中’形成其間佈置有一非導電性黏合劑膜 138401.doc 200942115 之一 FPC與另一電路板之堆疊。熱衝壓該堆疊以軟化該非 導電性黏合劑膜《自該等導電性互連之間逐出經軟化非導 電性黏合劑膜，並使用存在於其他部分處之非導電性黏合 劑膜來接合FPC與另一電路板。使FPC之導電性互連及另 一電路板之導電性互連保持處於衝壓狀態下且因此在此等 導電性互連之間形成電連結。此方法不使用昂貴的導電粒 子、不造成短路，甚至在一精細互連間距之情況下，且進 一步地在成本方面亦係有利的，因此可預期一對各種類型 之電氣設備之製作過程之重大改進。 於該非導電性膜中，必須自該等導電性互連之間逐出該 樹脂’因此在一相對高溫及/或高壓下衝壓FPc。然而，使 用此一高溫及/或高壓有時不符合設計用於Acf及過去所使 用之硬體技術規範。此外，此等處理條件可因用於製作之 電量、冷卻所需之時間及該製造過程之其他因素而不具成 本效益。此外，若在一高溫下熱衝壓1^(：，則該基膜往往 伸長更多。特定而言，當該互連間距較小時，隨著彼伸長 而出現位置偏差且可導致不佳連結。 關於使用一非導電性黏合劑膜之電連結方法，第2〇〇4_ 221189號日本未經審查專利公開案（A)闡述"一種覆蓋並由 此連結一對各自由經佈置以在一大致平坦構件中對準之複 數個導體構成之平坦多導體電纜之方法，該方法之特徵在 於.在該對平坦多導體電纜中之至少一者之一覆蓋區中之 導體上沉積一在一低於該等導體之溫度下熔化之低熔點金 屬；在包含該等導體之該對平坦多導體電纔中之至少一者 138401.doc 200942115 之該覆蓋區上沉積一熱固化黏合劑；定位該等對應導體； 然後熱壓接合該等覆蓋區；及藉由該溶化之低熔點金屬來 橋接該等對應導體並藉由該熱固化黏合劑來接合除該等導 體以外之該等覆蓋區"。此文獻亦闡述一"在覆蓋之前賦予 該對平坦多導體電纜中之一者表面起伏"之實施例。 此外，第2007-5640號日本未經審查專利公開案（a)闞 述”一種將電路板彼此連結之方法，其包括如下步驟：⑴ 製備一將複數個導電性互連之一端子作為一連結部分之第 一電路板及一將一對應複數個導電性互連之一端子作為一 連結部分之擬與該第一電路板連結之第二電路板；（Η)面 向該第二電路板之該連結部分佈置該第一電路板之該連結 部分以便在該第一電路板之該連結部分與該第二電路板之 該連結部分之間存在一熱固化黏合劑膜；及（iii)充分地推 出該等電路板之該等面向連結部分之間的黏合劑膜以引起 電接觸並施加足夠的熱量及壓力以便該黏合劑固化至該等 連結部分及該熱固化黏合劑膜，在該等方法中形成該第 一電路板及第二電路板中之至少—者之該連結部分之=等 導電性互連包含非線性互連"。 【發明内容】 本揭示内容涉及確保-FPC與另—電路板之間的電連結 之足夠可靠性。此可靠性可出現而無需對導電性互連實施 -壓紋或其他額外處理步驟或改變該等導電性互連或其他 專用電路板料之形狀。該電連結可在—低溫及/或低壓 下使用一黏合劑膜’特定而言一非導電性黏合劑膜來實 138401.doc 200942115 現。 根據本揭示内容’提供―種將―撓性印 至另-電路板之方法，其包括如下步驟：製備一具有= 面佈置有複數個第-導電性互連之端子部分之撓性印刷電 路板；製備一具有一上面佈置有對應於該等第一導電性互 連之複數個第二導電性互連之端子部分之第二電路板；面 向該第二t路板之該料部分定位該撓性印刷電路板以便· 在該撓性印刷電路板之該端子部分與該第二電路板之該端 子部分之間佈置一黏合劑膜並形成一堆疊；及藉由使用一 〇 具有一上面形成有複數個凸面部分之衝壓面之剛性端頭來 連結該撓性印刷電路板之該等第一導電性互連與該第二電 路板之該等對應第二導電性互連以便自該撓性印刷電路板 侧熱衝壓該堆疊；軟化黏合劑膜並在該剛性端頭之該等凸 面部分所衝壓之若干位置處自該撓性印刷電路板之該等第 一導電性互連與該第二電路板之該等對應第二導電性互連 之間局部地逐出該經軟化黏合劑膜；使該撓性印刷電路板 之該端子部分及該第二電路板之該端子部分在該等位置處 〇 彼此局部接觸；及在除該等位置以外之若干部分處接合該 撓性印刷電路板之該端子部分與該第二電路板之該端子部 -分。 此外’根據本揭示内容，提供一種電子裝置，其包括： - 一撓性印刷電路板，其具有一上面佈置有複數個第一導電 性互連之端子部分；一第二電路板’其具有一上面佈置有 對應於該等導電性互連之複數個第二導電性互連之端子部 138401.doc 200942115 分；及一黏合劑膜，其佈置於該等端子部分之間並接合該 兩者，該撓性印刷電路板之該等第一導電性互連中之每一 者與該第二電路板之該等對應第二導電性互連中之每一者 係使用一具有一上面形成有複數個凸面部分之衝壓面之剛 性端頭藉由熱壓接合而彼此接觸並在兩個或兩個以上部分 處電連結，該兩個或兩個以上部分在熱壓接合時對應於該 剛性端頭之該等凸面部分。 根據本發明，可藉由一相對低溫及/或低壓來電連結一 具有直導電性互連之FPC與另一電路板。 /主意，上述說明不應該被認為揭示本揭示内容之所有實 施例及與本揭示内容相關之所有優點。 【實施方式】 下面，將參照圖式出於例示之目的詳細解釋本揭示内容 之典型之實施例，但本揭示内容不僅限於此等實施例。 圖la至圖lc示意性地顯示本說明中所揭示之電連結方法 之各步驟。首先，製備一撓性印刷電路板（Fpc)1〇及第二 電路板20。FPC 10係由一上面佈置有若干第一導電性互連 2之撓性臈1構成。其中佈置有該等第一導電性互連2且其 中另一個電路板擬與其接合之區域係端子部分3。第二電 路板20具有一上面佈置有對應於fpc 1〇之該等第一導電性 互連2之若干第二導電性互連22之端子部分33(步驟（a))。 接下來，對準FPC 10之端子部分3與第二電路板20之端子 部分33並在其之間佈置一黏合劑膜30以形成一堆疊（步驟 (b))。使用一具有一上面形成有複數個凸面部分之衝壓面 138401.doc 200942115 之剛性端頭（未顯示）自FPC側熱衝壓此堆疊以接合1^(： 1〇 之端子部分3與第二電路板20之端子部分33並形成Fpc 1〇 之該等第一導電性互連2與第二電路板2〇之該等第二導電 性互連22之間的電連結（步驟（c))。朝除端子部分3、”之 導電性互連2、22(如，例如在該等第一互連2與第二互連 22之間的區域中）以外之區域逐出黏合劑膜3〇並將Fpc 與第二電路板20接合於彼等區域處。 . 注意，黏合劑膜可由兩個或兩個以上條帶構成。該等條 帶可預先熱層壓於FPC或第二電路板之端子部分上以在該 〇 等條帶之間留下間隔並穿過該複數個導電性互連。在此種 情況下，當熱衝壓或逐出黏合劑膜時，該等條帶之間的空 間用於接納過剩黏合劑，因此可防止該黏合劑被從該等連 結部分中擠出。 作為撓性印刷電路板（FPC),可使用包含一作為一基板 之撓性膜且具有佈置於該端子部分上之複數個導電性互連 ❹ 之任-類型。作為撓性膜之材料，可㈣例如聚乙婦對苯 -甲酸(PET)、聚酿亞胺、聚醯胺及類似物。在此等膜 上，使用例如銅、銀、鎳、金、銅合金、石墨膏、焊料 (例如Sn-Ag-Cu)等來形成導電性互連。另夕卜，為了形成較 佳電連”’口之目的’可使用電鍍或無電電鍍來賦予該表面 錫、金、鎳、鎳/金（雙層電鍍）或另一材料。 通常，在FPC之端子部分處，該複數個導電性互連（不管 其係第一互連還係第-士， 一 一互連）具有大致相同之導體寬度且
以一恒定間距平行佈晋。I 置該等導電性互連之間距及寬度可 I38401.doc 200942115 用於典型之撓性印刷電路板。給出一個實例，該等導電性 互連之間距可為約20 μηι至約1 mm，而該等導電性互連之 寬度可為約10 μπι至約1 〇〇 μηι。如本文中所解釋，根據 本揭示内容之該連結方法之一實施例，當該等導電性互連 之間距極小（例如’甚至處於在高密度互連電路板中所看 到之約20 μιη至約50 μηι之間距下）時，基本上不會造成導 電性互連之間之短路且在一些情況下可形成較佳電連結。 擬與上述FPC連結之第二電路板可係一基於玻璃環氧樹 脂之電路板、一基於芳香族聚酿胺之電路板、一基於雙馬 來醯亞胺三嗪（BT樹脂）之電路板、一具有由IT〇或精細金 屬粒子形成之互連圖案的玻璃板或陶瓷板、一在其表面上 具有金屬導體連結部分之矽晶圓或其他剛性電路板、或— 包含一引線型或通孔型FPC之撓性電路板、或任一其他合 適之電路板。 ° 於一典型之電路板中，FPC之所有導電性互連一對一地 對應於第二電路板之所有導電性互連。然而，亦可存在未 連結之FPC之導電性互連且相反地亦可存在未連結之第二 電路板之第二導電性互連。第二電路板之導電性互連可由 一類似於FPC之導電性互連之材料及方法形成。通常，第 一電路板之導電性互連之間距可大致相同於Fpc之導電性 互連之間距’但考量在熱衝壓時FPC之伸長，Fpc之導電 性互連中任何一者之間距或第二電路板間距可加以適當改 變。舉例而言’可使FPC側處之導電性互連之間距窄於第 二電路板側之導電性互連之間距。此外，第二電路板之導 138401.doc -9- 200942115 電性互連之寬度可大致相同於FPC之導電性互連之寬度， ，可考量FPC與第二電路板之間的接合強度、電連結之穩 疋性及電路設計中之限制條件來加以適當改變。 用於連結FPC與第二電路板之黏合劑膜係任一黏合劑 膜，其在加熱至一預定溫度時軟化或熔化❶當施加壓力 時，該黏合劑自擬連結之FPC之導電性互連與第二電路板 之導電性互連之間逐出。因此，該等導電性互連在該等逐 出區域處接觸從而將FPC與第二.電路板接合於其他區域 中。 黏合劑膜之黏度在熱衝壓時較佳在約5〇〇至約200000 Pa’s範圍内。注意，"黏合劑膜之黏度"得自在將一具有一 半徑"a" (m)之黏合劑膜樣本佈置於兩個水平板之間並在量 測溫度T(。(：）下賦予其一負載f(N)之時間"t"(秒）之後的厚 度（h(t))且根據下列公式計算出： h(t)/h〇=:[(4h〇2Ft)/(37rT|a4)+l]"l/2 其中hG係黏合劑膜之初始厚度（m)，h⑴係在t秒之後黏合 劑膜之厚度（m)，F係負載（N)，t係最初自其施加負載F之 時間（秒），η係在量測溫度Tt：下之黏度（Pa.s)，且"a"係黏 合劑臈之半徑（π〇。 在熱衝壓時，若黏度為500 Pa.s或更小，則黏合劑膜將 流動且將能夠獲致較佳連結。另一方面，若黏合劑膜具有 一太高之黏度，即使施加一高壓，自擬連結之導電性互連 逐出樹脂將亦變得困難。 黏合劑膜亦可含有碳黑、銅、銀、鎳、金、焊料、鍍金 138401.doc •10- 200942115 樹知、鍍金銅或其他導電粒子，但如上文所解釋，從導電 性互連之間的短路、製造成本之觀點出發，較佳使用大致 =含任何導電粒子之非導電性黏合劑膜。特^而言，當將 高密度電路板與窄導電性互連粒子接合時，使用非導電性 黏合劑膜係有利的。如本文中所使用，術語"非導電性”係 才曰絕緣性質，其為黏合劑膜所具有，以便在將一具有一 既定厚度之黏合劑膜佈置於對置導電性互連之間時不會在 鄰接導電性互連之間出現成問題之短路。 作為較佳使用之非導電性黏合劑膜之一實例，可使用由 黏合劑組合物形成之黏合劑膜，該黏合劑組合物係由一 熱塑14樹脂與有機粒子構成。—熱塑性樹脂係—在受熱時 軟化或熔化之樹脂。軟化溫度或熔化溫度不受特別限制。 吏用根據應用或所需特性具有一適當及合適之軟化溫 度或熔化，里度之樹脂。有機粒子係由一如本文中所解釋之 材料構成之粒子且賦予該黏合劑組合物一塑性流動性質， 換句話說，賦予一在熱衝壓時在該溫度下施加壓力時黏度 降低之函數《當在1至30秒期間在一 100至250<)(:之溫度下 熱衝壓擬接合之電路板(例如，-玻璃環氧樹脂板(FR- ))然後在一25 C之溫度及一 6〇 mm/min之剝離速率下實 施90剝離測試時，黏合劑膜較佳呈現一約5 N/cm或更. 大之剝離接合強度。 形成呈現塑性流動之黏合劑臈之熱塑性樹脂不受特別限 制彳—亦可係一通常用於一熱溶性黏合劑之基礎聚合物、 作為此一熱塑性樹脂，可使用苯乙烯酚、乙烯-乙酸乙烯 138401.doc -11 - 200942115 s曰八聚物、低密度聚乙烯、乙烯_丙烯酸酯共聚物、聚丙 T、苯乙稀丁二婦嵌段共聚物、苯乙料戊二稀共聚物、 苯氧基樹脂等。該黏合劑組合物較佳包含一聚醋樹脂。此 乃因一聚酯樹脂使該黏合劑組合物能夠藉由在一短時間期 間對黏合劑膜加熱而呈現黏性。 用於一黏合劑膜之黏合劑組合物較佳包含相對於1〇〇重 量份之黏合劑組合物之約25至約90重量份之有機粒子。因. 添加有機粒子，故該樹脂呈現塑性流動。 作為等添加有機粒子，使用一以丙烯醛基為基礎的樹❿ 月曰以笨乙烯丁一烯基為基礎的樹脂、以苯乙烯丁二烯丙 烯醛基為基礎的樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺異氰酸絡 合物、聚醯亞胺、矽氧樹脂、聚醚醯亞胺、聚醚砜、聚 酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚苯並咪唑、聚烯丙基化、液 晶聚合物、以烯烴為基礎的樹脂、乙烯丙烯醛基共聚物或 其他粒子。彼粒度為約1〇 μηι或更小，較佳約5 或更 小 。 此外，作為黏合劑膜，可使用一包含一在被加熱至一預 〇 定溫度時軟化並在被進一步加熱時固化之樹脂之熱固化黏 合劑膜。一具有此軟化性質之熱固化樹脂包含熱塑性成分 -及熱固性成分兩者且包含：⑴一熱塑性樹脂與一熱固性樹 脂之一混合物、（ii) 一由一熱塑性成分修改之熱固性樹脂 . (例如，一聚已酸内酯修改之樹脂、或（iii)一在一熱塑性樹 脂之一基礎結構中具有一環氧基團或其他熱固化基團之聚 合物樹脂，例如’一由乙烯與縮水甘油基（甲）丙烯酸鹽組 138401.doc 12- 參 參 200942115 成的共聚物。 知夠特別適合用於此一黏合劑膜之熱固化黏合劑組合物 係' 包含一已内醋修改之環氧樹脂之熱固化黏合劑組合 該已内s曰修改之環氧樹脂賦予該熱固化黏合劑組合物 口適之撓性且可改善該熱固化黏合劑之黏彈特性。因此， 該熱固化黏合劑甚至在固化之前就提供有内聚力性且一旦 加熱即刻表現黏性。此外，此經修改環氧樹脂，類似於普 通的環氧樹脂，一旦加熱即刻成為固化具有一3維網狀結 構且可賦予該熱固化黏合劑内聚力。 當使用-已内S旨修改之環氧樹脂作為—熱固化樹脂時， 該熱固化黏合劑組合物可進一步包含一苯氧基樹脂或其他 熱塑性樹脂以改善可修性。"可修性"係指在連結步驟之後 藉由加熱至例至20(rc剝離黏合劑膜被並重建連結 之能力。而且，例如，根據對於改善耐熱性之需求，該熱 固化黏合劑組合物可結合上述苯氧基樹脂或與其無關地進 一步含有一第二環氧樹脂。此環氧樹脂可係（例如）雙酚A 型環氧樹脂、-雙酚F型環氧樹脂、一雙酚A二環氧甘油醚 型環氧樹脂及一酚醛型環氧樹脂。 此外，為了引起環氧樹脂之一固化反應，可視需要將一 固化劑添加至該熱固化黏合劑組合物。作為固化劑，可提 及（例如）胺固化劑、酸酐、雙氰胺、陽離子聚合催化劑、 咪唑化合物、聯氨化合物等。 而且，該熱固化黏合劑組合物可相對於1〇〇重量份之黏 合劑組合物含有約15至約1〇〇重量份之上述有機教=之^ 138401.doc •13· 200942115 添加有機粒子’故樹脂呈現塑性流動，而在固化之後有機 粒子保持該熱固化黏合劑組合物之撓性。 可藉由一通常用於一 FPC之電連結之方法來對準FPc之 端子部分與第二電路板之端子部分。作為一實例，可提及 藉由一顯微鏡利用影像識別來對準該等端子部分本身之導 電性互連或在除該等端子部分之導電性互連以外之部分處 作出對準標記。佈置於FPC之端子部分與第二電路板之端 子部分之間的黏合劑膜可預先附著至FPC或第二電路板之 端子部分。在對準時，其亦可佈置於砰^與第二電路板之 間。以此方式，一堆疊由其間佈置有一黏合劑膜之FPC之 端子部分與第二電路板之端子部分形成。 熱衝壓可較佳藉由一實現衝壓及類似於加熱之脈衝之陶 瓷接合機或稱作"脈衝熱接合機"之另一接合機來實施。舉 例而言，可使用一由航空電子日本公司製造之熱壓接合機 (產品號：TCW-125B)。 該接合機之端頭包含一加熱器。在熱衝壓時，可升高該 端頭之溫度。該端頭具有一上面形成有複數個凸面部分之 衝壓面》上面形成有該複數個凸面部分之衝壓面可與該端 頭整趙地形成。亦可使用提供有複數個凸面部分之另一構 件作為該衝壓面並分別地將其附著至一提供有一加熱器之 端頭。在後一種情況下，可在用作該衝壓面之提供有該複 數個凸面部分之另一構件與該端頭之間放入例如一用於固 定其之額外構件。從有效地自擬連結之導電性互連之間逐 出點合劑膜之觀點出發，形成具有該複數個凸面部分之衝 1384〇1.^〇ς •14· 200942115 壓面之材料由-硬質材料構成。舉例而言，其較佳由在使 用溫度下具有足夠抗熱性之陶瓷、不銹鋼、銅或另一種金 屬構成。此外，由於類似緣故，該端頭亦可由一硬質材料 製成。上文針對形成具有複數個凸面部分之衝壓面之材料 所解釋之材料係較佳的。此外’形成具有複數個凸面部分 之衝壓面之材料及該端頭之材料可相同或不同。當具有複 數個凸面部分之衝壓面與該端頭整體地形成時通常其在 材料方面係相同的。此外，當使用一額外構件時該材料 較佳係上文針對該端頭之材料及形成該衝壓面之材料所解 釋之材料。 該複數個凸面部分經設計以與該端頭之面積相比較減小 與FPC之實際接觸面積且由此升高熱衝壓時之有效壓力及/ 或降低熱衝壓時之溫度。由於彼緣故，藉由使用一具有在 一衝壓面處之複數個凸面部分之剛性端頭，可自欲在一般 熱衝壓條件或比該一般熱衝壓條件溫和之條件下連結之導 電性互連之間局部地逐出在該剛性端頭之凸面部分所衝壓 之若干位置處軟化之黏合劑膜並使FPC與第二電路板彼此 局部接觸且由此在該等板之間形成電連結。此外，在熱衝 壓時，在該等凸面部分之間的區域處，施加至FPC之壓力 相對低。因此，可在FPC與第二電路板之間形成供經軟化 黏合劑膜流動之空間，因此與在使用一平坦端頭來進行熱 衝壓時相比較，可容易自擬連結之導電性互連之間逐出經 軟化之膜。 該等凸面部分可規則地或不規則地佈置，只要將此等複 138401.doc •15- 200942115 數個凸面部分推靠在在FPC上促成FPC之所有導電性互連 與第二電路板之導電性互連電連結。舉例而言，當具有不 同寬度及/或間距之導電性互連之兩種類型之端子部分（例 如，一用於信號用途之端子部分及一用於電力供應之端子 部分）彼此鄰接且同時連結此等端子部分時’亦可改變對 應於該等端子部分中之每一者之部分處之該複數個凸面部 分之接觸面積及/或間隔或間距。舉例而言，如下文所解 釋，當該複數個凸面部分係複數個脊時，該等脊之間距及 /或寬度可沿該等脊之延伸方向變化或可在任何兩個鄰接 脊之間變化《此等複數個凸面部分較佳經佈置以在熱衝壓 時相對於擬電連結之FPC之所有導電性互連針對每一導電 性互連在兩個或兩個以上位置處接觸Fpc。藉由佈置該複 數個凸面部分以針對每一導電性互連在兩個或兩個以上位 置處接觸FPC，FPC之導電性互連與第二電路板之對應導 電性互連電連結於兩個或兩個以上部分處。由於此緣故， 對於任一導電性互連，即使在製造期間或在製造之後的使 用中出現有缺陷的電連結，所需之導電亦可由其餘電連結 部分確保。因此，以此方式設計凸面部分之佈置有助於改 善藉由本揭示内容之方法所獲致之電連結之可靠性。 圖2至4藉由一透視圖來顯示凸面部分41之規則佈置之若 干實施例，其中剛性端頭40之衝壓面向上。於圖2中，具 有恒定寬度之該複數個脊42以一恒定間距p i平行於剛性端 頭40之衝壓面佈置。在此圖中，脊之垂直截面顯示為半圓 形。於圖3中，該複數個凸出部43基於由該圖中之箭頭所 138401.doc -16- 200942115 不之FPC之導電性互連之長方向佈置成一正交狀態。於此 圖中，該等凸出部顯示為圓柱形且以一間距h沿一垂直於 FPC之導電性互連之長方向之方向佈置。於圖4中該複數 個凸出部44基於由該圖中之箭頭所示之Fpc之導電性互連 之長方向佈置成一鋸齒狀態。於此圖中，該等凸出部顯示 為圓柱形且以一間距Pa沿一垂直於Fpc之導電性互連之長 方向之方向佈置。 於一其中該複數個凸面部分係複數個脊之實施例中在 熱衝壓時，由該複數個脊之長方向與Fpc之導電性互連之 長方向所形成之角OC可係任一角^圖5示意性地顯示此狀 態。於圖5中，為了便於理解形成於剛性端頭4〇之衝壓面 上之該複數個脊42與FPC 10之導電性互連2之間的位置關 係，省略掉第二電路板及黏合劑且顯示一自Fpc之導電性 互連之佈置平面所看到之平面圖。此外，在此處，為了例 不性目的’放大地繪製導電性互連之寬度及間距以及脊之 寬度及間距。本揭示内容不僅限於此等尺寸及比例。該圖 中所顯示的係由該複數個脊之長方向與Fpc之導電性互連 之長方向所形成之角α。此意味在對應於整個fpc之導電 性互連之位置處將該複數個脊推靠在FPC上，藉此電連結 該等導電性互連。此外，若角α係例如9〇度，則此意味當 將該複數個脊推靠在FPC上時該等導電性互連電連結於其 中該複數個脊與FPC之導電性互連垂直相交之位置處。 較佳以大於〇度（例如，45度、60度、90度）之該角α或另 一角使用該複數個脊以使FPC之導電性互連與第二電路板 138401.doc -17- 200942115 之對應導電性互連電連結於兩個或兩個以上部分處。藉由 如上文所解釋將其電連結成此狀態，可改善電連結之可靠 性。 可使角（X變成任一角，但若角〇^變成大到某種程度，則脊 與導電性互連之對準成為不必要。此外，角α越大，則由 一具有相同脊間距之端頭所獲致之連結點之數量就越大， 因此角α較佳更大。更佳使角α變成約90度。在圖6中藉由 一簡單透視圖來顯示其中使角α變成90度並熱衝壓FPC及 第二電路板之狀態。此圖顯示一在其中剛性端頭40之脊42 與FPC 10之導電性互連2及第二電路板2〇之導電性互連22 垂直相交之狀態下經由一黏合劑膜來熱衝壓一由FPC丨〇與 第二電路板20構成之堆疊。在此圖中，脊42之間距繪製成 大於導電性互連2、22之間距。而且，在圖7及圖8中顯示 以此方式熱衝壓並熱壓接合之堆疊之沿相對於紙張表面之 水平方向及垂直方向之電極之長方向之截面圖。於圖7 中’示意性地顯示其中該複數個脊42接觸FPC 10，藉此撓 性膜1及導電性互連2稍微彎曲，FPC 10與第二電路板20接 合，並電連結形成於導電性互連2與22之間的狀態。圖8示 意性地顯示其中將經軟化膜逐出至除導電性互連2、22以 外之區域之狀態。注意，於圖7及圖8中，顯示具有整體地 形成之剛性端頭40及脊42之陶瓷之一實施例，但剛性端頭 及凸面部分之形狀及材料不僅限於此等圖式。除非另有提 及’上述情況亦適用於圖解闡釋剛性端頭及凸面部分之下 列圖式。在囷6至8中所示之實施例中，脊42與剛性端頭4〇 138401.doc -18· 200942115 成一整體，因此在圖8中未顯示脊42，但大致對應於剛性 端頭40之底部。如根據圖7及圖8將理解，在此實施例中， 除FPC 10上之鄰接導電性互連2、22之間的空間（在圖8 中’其中存在黏合劑膜30之區域）以外，亦在脊42之間的 對應區域中形成供經軟化膜流動之空間（在圓7中，其中存 ' 在黏合劑膜30之區域）。由於此緣故，經軟化膜之流動方 -· 向之自由度增大且經軟化膜可流過更短之路徑且自導電性 * 互連之連結部分逐出。因此，即使在一低溫及/或低壓下 © 進行熱衝壓，亦可形成足夠之電連結。 在以一 0度之角α進行熱衝壓之實施例中，使該複數個脊 之間距變成與FPC導電性互連之間距相同或變成FPC導電 性互連之間距之一整數之一倒數之1/2、丨/3或另一倍數。 藉由以此方式設定脊之間距並在熱衝壓時適當對準，電連 結所有導電性互連。另一方面，在一其中使角α變成一除〇 度以外之角之實施例中，不必使該複數個脊之間距相同於 或小於導電性互連之間距。更特定而言，在一其中使角α 馨 變成一除0度以外之角之實施例中，若一其中複數個脊當 中的兩個鄰接脊如上文所解釋交越端子部分之一個導體， 則FPC之導電性互連與第二電路板之對應導電性互連可電 連結於兩個或兩個以上部分處。因此，在此實施例之情況 下’只要滿足與角相關之上述條件，則該複數個脊之間距 可與導電性互連之間距無關地設定。舉例而言，即使設法 連結一具有導電性互連之一極窄間距之高密度電路板，舉 例而言’當角α為90時，亦可使用一具有脊之一相對大的 138401.doc -19- 200942115 間距之端頭，條件係脊之間距小於FPC之端子部分之長 度。由於此使得能夠減輕在一剛性端頭上形成脊時所需之 處理精度之問題，因此端頭之獲得變得更容易。因此，可 更簡單地且代價更低地實施高密度電路板之電連結。 此外，脊之間距越大，在對應於脊之區域，即從待連接 導電互連之間排出的樹脂（非導電黏合劑膜）流入的空間越 . 大’且更易於在一低溫及/或低壓連結。因此，基於Fpc之 - 導電性互連之長方向之該複數個脊之間距較佳相同於或大 於FPC之導電性互連之間距。FPC之導電性互連間距之兩❹ 倍或兩倍以上更佳，而FPC之導電性互連間距之四倍或四 倍以上更更佳。另一方面，若該複數個脊之間距太大，則 針對每導電性互連之接觸位置數變得更小，因此該該複 數個脊之間距較佳短於端子部分之長度。端子部分之長度 之一分之一或以下更佳，四分之一或以下更更佳。 此外，若擬連結所有導電性互連，則該複數個脊不需要 沿其延伸方向為連續的且可被劃分成具有任何長度之複數 個區域段。 © 於另一實施例中，可使該複數個凸面部分變成佈置成一 — 正交點陣狀態或鋸齒狀態之複數個凸出部。於彼實施例 . 中’該複數個凸面部之接觸面可係圓形、正方形或任何其 他形狀。此外，該複數個凸出部可在熱衝壓時以一視為點 - 接觸或線接觸之方式接觸FPC。與垂直相交Fpc之導電性互 連之長方向之方向（亦即，導電性互連之間距方向）相關之該 複數個凸出部之間距（Pa、I)通常在佈置成一正交點陣狀態 13840I.doc •20· 200942115 (P2)之情況下設定為與導電性互連之間距相同面在佈置成一 鋸齒狀態（P3)之複數個凸出部之情況下設定成導電性互連之 間距之兩倍。然而，如上文在一以0度之角α進行熱衝壓之 實施例中所解釋，可使該複數個凸出部之間距匕或匕變成 FPC之導電性互連之間距之一整數之一倒數之1/2、ι/3或另 倍數。若使用一具有以此方式佈置成一正交點陣狀態或 •— 鋸齒狀態之複數個凸出部之剛性端頭來進行熱衝壓，則電 . 連結可在FPC之導電性互連及交越導電性互連之長方向之複 ❹ 數個線上之位置處呈一正交點陣散射狀態或鋸齒點陣散射 狀態形成於導電性互連之間。彼狀態顯示於圖9及圖1〇中。 其中形成有電連結之部分顯示由圓形標記5〇環繞。 特疋而s，若形成散射成一鋸齒點陣之電連結，則由於 熱衝壓點或部分相對於鄰接導電性互連交替佈置，因此在 熱衝壓時，FPC之撓性膜之伸長消除相當於導電性互連之 間距，且電連結之穩定性及接合強度可預期得到改善。此 • 外若使用佈置成一鑛齒狀態之複數個凸出部，則可沿垂 直於導電性互連之長方向之方向（亦即，上述導電性互連 之間距方向）在兩個鄰接凸出部之間確保一大的空間，因 此與一正交點陣狀態佈置相比較被逐出樹脂（黏合劑膜）可 經由其流出之空間變得更寬。 於將該複數個凸出部佈置成一鋸齒狀態之另一實施例中， 關於導電性互連之間距方向，藉由使凸出部間距&小於凸出 部寬度W (P3<2xW)之兩倍，甚至在不對導電性互連及凸出 部進行精確定位之情況下，凸出部亦可在某一部分或複數個 138401.doc 21 200942115 部分處壓靠在所有導電性互連上。因此，在此實施例中，當 期望使凸出部寬度變小時，可使凸出部間距變小。 此外，較佳使沿導電性互連之間距方向之凸出部大於擬 連結之兩個面向導電性互連當中之窄導體互連之寬度。若 這樣做，則兩個或兩個以上凸出部決不會佈置成沿導電性 互連之間距方向對準於一單個導電性互連上。因此，導電 性互連之間距方向之任何一個方向可成為擬逐出之樹脂之 流動路徑，因此此更有利於自擬連結之導電性互連之間逐 出樹脂。 如上述，該複數個凸面部分之佈置係針對佈置成一正交 點陣狀態或鋸齒狀態之複數個脊及凸出部而解釋，但該複 數個凸面部分之佈置並不僅限於其。舉例而言，如圖"中 所示，該複數個凸面部分可佈置成一組複數個導電性互連 之一規則圖案。于圖11及下方所示圖12至14中，為了簡化 說明’僅示意性顯示由六個FPC側導電性互連2與所佈置之 凸面部分所形成之電連結部分5〇。 甚至一其中在任一位置處沿導電性互連之長方向存在兩 個或兩個以上凸面部分之隨機或規則佈置亦可係有利的， 因為導電性互連與凸面部分之精確對準在一些情況下並非 必要，如針對鋸齒狀態佈置所述。舉例而言，如圖12中所 示’藉由提供各自由沿導電性互連之間距方向以一與導電 性互連間距相同之間距（P4)佈置之複數個凸面部分構成之 複數條列並將此等線佈置成沿導電性互連之間距方向彼此 偏置正好小於與導電性互連之間距方向相關之凸面部分之 138401.doc •22· 200942115 寬度之長度d (d<w) ’可享有更簡單對準之上述優點。此 外’如圖13中所示’即使該複數個凸面部分之間距p5短於 導電性互連之間距Pc (PS<PC) ’即使該複數個凸面部分之間 距長於導電性互連之間距（未顯示），亦可享有類似優點。 作為另一實施例，舉例而言，如圖14中所示，可提及一其 中使該複數列凸面部分之間距不同（1>6至！>9)並將衝壓區域 中之所有該等列之凸面部分佈置成決不沿導電性互連之長 方向對準之實施例。 如作為實例之圖15a至d中所示，該複數個凸面部分之至 少一個垂直截面可係一塊形狀（圖15a)、圓錐形狀（圖 ^b)、截頭圓錐體形狀（圖15c)、一圓之一部分（圖15句' 或其之一組合。此外，"該複數個凸面部分之至少一個垂 直截面"係指當至少在一個包含沿衝壓方向之端頭之抽線 之平面處切削該複數個凸面部分時之截面。從處於剛性端 頭之觀點出發，將垂直截面形成為一塊形狀通常係簡單 的。另一方面，藉由例如使垂直截面呈一圓錐形狀、截頭 圓錐體形狀或半圓形狀，可增大其中凸面部分接觸FpC2 部分處之壓力，且隨後可自導電性互連之間逐出經軟化黏 合劑膜並容易使其流至其他區域。由於類似緣故，較佳使 塊形狀或截頭圓錐體形狀之接觸區為凸出之彎曲表面。 熱衝壓時之溫度及壓力取決於所選擇之黏合劑膜之樹脂 組合物。其不受特別限制，但可使壓力為約1至4 Μ”並使 溫度為約70°(：至170。匚。若處於此溫度及壓力範圍内，則 可適當地利用-通常可從市場上購得之熱接合機。此外， 138401.doc -23· 200942115 根據本揭示内容，與使用平坦端頭來進行熱衝壓之習用方 法相比較，即使使用更厚之黏合劑膜，亦可在等效之溫度 及壓力條件下保持使等效之電連結，因此在其中需要高接 合強度之應用中’亦可在相對高溫及/或高壓之條件下使 用更厚之黏合劑膜。注意，當使用一熱固化黏合劑膜時， 在熱衝壓之後，可在例如約150°C至約250。(：對該膜進行後 · 固化。 藉由使用上述連結方法，可產生含有FPC及電路板之各 種電子裝置（例如，電漿顯示器、液晶顯示器、或其他平❹ 板顯示器、有機EL顯示器、筆記本式電腦、行動電話數 位相機、數位攝像機或其他電子設備），其中撓性印刷電 路板之導電性互連與第二電路板之對應導電性互連係在兩 個或兩個以上部分處熱壓接合並電連結且其中電連結具有 足夠可靠性。 實例 下面，將詳細解釋一典型之實例，但熟習此項技術者很 清楚，可在本申請案之申請專利範圍之範疇内修改並改變 ◎ 該實例。 在該實例中，為了使處理剛性端頭時之工作負荷保持至· -最小限度並證明本揭示内容’一具有複數個凸面部分之 衝壓面係藉由下述方式製作而成：將具有圓截面(㈣之 銅線以-約0.4 mm之間距對準並固定於一聚醯亞胺帶上， 使該等銅線面向外部以接觸該Fpc，並將該衝壓面與該整 個聚酿亞胺帶固定至一平坦端頭。在此種情況下，該等脊 138401.doc •24· 200942115 在垂直截面中係圓形，但實質上含有FPC之該等部分可視 為圓之下半部。接下來，一寬度2 mmx長度18 5 mm之非 導電性黏合劑膜（Sumitomo 3M之商標名稱REX7132)在 120°C及2 Mpa下接合達4秒以將其暫時固定至一FPC：，該 FPC在一25 μιη厚聚醯胺膜之一端子部分上提供有51個具 ' 有一 0.2 mm之導電性互連間距、一 50 μπι之導體寬度及一 -· 18 之導體厚度之導電性互連。在此之後，一在該端子 . 部分處提供有與FPC之導電性互連相同之尺寸、相同之材 ❹ 料及相同之數量的導電性互連之玻璃環氧樹脂板堆疊於該 非導電性黏合劑膜上。此堆疊由一設定至一 i 7〇它之溫度 及一 4 MPa之壓力之熱接合器熱衝壓達5秒以形成Fpc與玻 璃環氧樹脂板之導電性互連之間的電連結。 此外，作為一比較實例，除了壓紋FPC之導電性互連之 表面以形成表面起伏並在熱衝壓時使用一具有平坦衝壓面 之端頭，相同之程序用於熱衝壓一堆疊並形成Fpc與破璃 φ 環氧樹脂之導電性互連之間的電連結。該壓紋形成跨過沿 . 冑電性互連之長方向之導想之2.4 mm之長度從而使導電性 互連之壓紋高度變成約5 μπι。 初始電導率（針對總共51個包含導體電阻之導電性互連） 經量測，由此其高於針對該比較實例之Fpc/破璃環氧樹脂 板之量測極限值（10 Ω或更高）且當其係—針對該實例之 FPC/玻璃環氧樹脂板之3,71 8 Ω之最大值時不可量測。 此外，該實例之FPC/玻璃環氧樹脂板經受一在一 Μ。。之 溫度及一 85%相對濕度下達5〇〇小時之可靠性測試，由此 138401.doc -25- 200942115 在500小時流逝之後電阻之增大僅為約30 γπΩ。 【圖式簡單說明】 圖l(a)-(c)藉由一戴面圖來示意性地顯示一根據本揭示 内容之一實施例之方法之各步驟。 圖2係一根據本揭示内容之一實施例具有複數個脊之剛 性端頭之透視圖。 . 圖3係一根據本揭示内容之一實施例具有複數個佈置成 -一直角點陣之凸出部之剛性端頭之透視圖。 圖4藉由一透視圖來顯示一根據本揭示内容之一實施例 ❹ 具有複數個佈置成一鋸齒狀態之凸出部之剛性端頭。 圖5顯示在本揭示内容之一個在一剛性端頭上具有複數 個脊之實施例中由該複數個脊之長方向與Fpc之導電性互 連之長方向形成之角α。 圖6藉由一透視圖來顯示在本揭示内容之一在一剛性端 頭上具有複數個脊之實施例中以一 9〇度之角α進行熱衝壓 之狀態。 圖7係一以於圖6之熱衝壓時電極之長方向作為相對於紙 ® 張表面之水平方向之截面圖。 - 圖8顯不一以於圖6之熱衝壓時電極之長方向作為垂直於 -紙張表面之方向之截面圖。 圖9藉由一平面圖來顯示根據本揭示内容之一實施例形 成成正父點陣散射狀態之電連結位置。 藉由平面圖來顯示根據本揭示内容之一實施例形 成成一鋸齒點陣散射狀態之電連結位置。 138401,doc -26· 200942115 圖π顯示根據本揭示内容之一實施例由佈置成某一圖案 之複數個凸面部件形成之電連結位置。 圖12顯示根據本揭示内容之一實施例由佈置成某一圖案 之複數個凸面部件形成之電連結位置。 圖13顯示根據本揭示内容之一實施例由佈置成某一圖案 之複數個凸面部件形成之電連結位置。 圖14顯示根據本揭示内容之一實施例由佈置成某一圖案 之複數個凸面部件形成之電連結位置。 ❹
圖15 a係根據本揭示内容之一實施例之複數個凸面部分 之一垂直截面圖。 圖15b係根據本揭示内容之一實施例之複數個凸面部分 之一垂直截面圖。 圖1 5 c係根據本揭示内容之一實施例之複數個凸面部分 之一垂直截面圖。 圖15d係根據本揭示内容之一實施例之複數個凸面部分 之一垂直截面圖。 【主要元件符號說明】 1 撓性膜 2 導電性互連 3 端子部分 10 撓性印刷電路板 20 第二電路板 22 導電性互連 30 黏合劑膜 138401.doc -27- 200942115 33 端子部分 40 剛性端頭 41 凸面部分 42 脊 43 凸出部 50 圓形標記 d 長度 Pi 間距 p2 間距 p3 間距 p4 間距 p5 間距 Pc 間距 p6 間距 p7 間距 p8 間距 p9 間距 w 凸出部寬度 138401.doc