CN107072077B - 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板 - Google Patents

5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN107072077B
CN107072077B CN201710169494.XA CN201710169494A CN107072077B CN 107072077 B CN107072077 B CN 107072077B CN 201710169494 A CN201710169494 A CN 201710169494A CN 107072077 B CN107072077 B CN 107072077B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
wiring board
printed circuit
printed wiring
staking punch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710169494.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107072077A (zh
Inventor
唐浩乔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGZHOU ANTAINUO SPECIAL PCB CO LTD
Original Assignee
CHANGZHOU ANTAINUO SPECIAL PCB CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGZHOU ANTAINUO SPECIAL PCB CO LTD filed Critical CHANGZHOU ANTAINUO SPECIAL PCB CO LTD
Priority to CN201710169494.XA priority Critical patent/CN107072077B/zh
Publication of CN107072077A publication Critical patent/CN107072077A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107072077B publication Critical patent/CN107072077B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0723—Shielding provided by an inner layer of PCB

Abstract

本发明公开了5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率，同时采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，能够有效地减少信号衰减和干扰，提高了其可靠性、保证了较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。

Description

5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板
技术领域
本发明涉及通讯用高频多层印制线路板技术领域，特别是涉及5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法。
背景技术
第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。也是4G之后的延伸，正在研究中，网速可达5M/S - 6M/S。
从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求。
从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。
申请号为CN201120390144.4，公开了一种超高频多层印制线路板生产系统，包括超高频多层印制线路板内层制作设备、超高频多层印制线路板外层制作设备、通断测试机、OSP设备、终检设备、出厂检查设备、真空包装机和入库设备；所述超高频多层印制线路板内层制作设备与所述超高频多层印制线路板外层制作设备相连，所述超高频多层印制线路板外层制作设备与所述通断测试机相连，所述通断测试机与所述OSP设备相连，所述OSP设备与所述终检设备相连，所述终检设备与所述出厂检查设备相连，所述出厂检查设备与所述真空包装机相连，所述真空包装机与所述入库设备相连。本实用新型用以生产超高频多层印制板，实现了超高频线路板的自动化与批量化生产。实现了超高频多层印制线路板的自动化生产。
但是通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件 有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积， 会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种密实度高、抗干扰能力强、耐腐蚀、抗弯曲和散热性能良好的5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法以及使用该方法制成的5G通讯用高频多层印制线路板。
本发明所采用的技术方案是：5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺，包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块PTFE基板层分别热压在印刷电路板层的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：
S1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层，然后打开脉冲发生器，使用左伸缩冲压头和右伸缩冲压头将PTFE基板层热压在印刷电路板层上；
其中：一体化线路板打印机包括底座、工作平台、密闭式透明罩体、左打印机头、右打印机头、左伸缩冲压头和右伸缩冲压头，其中密闭式透明罩体设于工作平台的上方位置，并且左打印机头、右打印机头、左伸缩冲压头和右伸缩冲压头均穿过密闭式透明罩体延伸至工作平台的上方，同时工作平台上设有左模具和右模具，左打印机头与左伸缩冲压头对应工作平台的左模具，右打印机头和右伸缩冲压头对应工作平台的右模具；并且左伸缩冲压头和右伸缩冲压头朝向工作平台的位置处分别设有一个脉冲发生器和一个夹持抓手、两个喷涂嘴，其中一个喷涂嘴连接锡铈铋合金液喷涂装置，进而在印刷电路喷涂上锡铈铋合金层，另一个喷涂嘴连接金属箔液喷涂装置，进而在印刷电路喷涂上金属箔屏蔽层；
左打印机头、右打印机头、左伸缩冲压头和右伸缩冲压头、脉冲发生器、夹持抓手均连接PLC控制器，PLC控制器控制这些机构协调动作；
S2：在夹持抓手位于密闭式透明罩体内的位置处还设有平移机构，平移机构带动夹持抓手在左模具与右模具之间运动，进而实现将打印好的印刷电路板层以及热压好PTFE基板层的复合板料在这两个工位相互移动；
S3：将热压好PTFE基板层的印刷电路板层喷涂锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层结束后，在其周围喷涂氧化铝散热涂层；
S4：喷涂氧化铝散热层结束后，保持密闭式透明罩体密闭-分钟，然后打开密闭式透明罩体，保持高频多层印制线路板自然冷却。
进一步地，密闭式透明罩体对应夹持抓手的平移机构的位置处还设有滑槽。
使用上述工艺方法制得的G通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层和印刷电路板层组成的线路板主体；
每一层印刷电路板层，包括印刷电路以及填充在印刷电路侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层；
每一两个相邻的PTFE基板层和印刷电路板层之间还设有氧化铝散热涂层。
进一步地，线路板主体的表面还设有金属散热槽，金属散热槽沿线路板主体上印刷电路集中的部位设置。
进一步地，金属散热槽设有突出于线路板主体的金属包边，金属散热槽及其对应的金属包边均由铜锡制成。
进一步地，金属散热槽及其对应的金属包边表面上均涂有金属屏蔽层。
进一步地，金属屏蔽层由金属箔制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的5G通讯用高频多层印刷线路板，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率。
本发明的5G通讯用高频多层印刷线路板，采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，使得制得的高频通讯多层印刷电路具有较好的连接可靠性、较好的焊接性能，并且能够有效地减少信号衰减和干扰，提高可靠性。
此外，本发明的刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，不但保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也保证该线路板具有较好的抗弯曲性能。
附图说明
图1为5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法的中使用的一体化线路板打印机的一个实施例的结构图；
图2为使用图1的一体化线路板打印机和本发明的工艺方法制得的5G通讯用高频多层印制线路板的结构图；
其中：1-PTFE基板层，2-印刷电路板层，21-印刷电路，22-锡铈铋合金层，23-金属箔屏蔽层；3-线路板主体，4-氧化铝散热涂层，5-金属散热槽，6-金属屏蔽层，7-金属包边，8-底座，9-工作平台，10-密闭式透明罩体，101-滑槽；11-左打印机头，12-右打印机头，13-左伸缩冲压头，14-右伸缩冲压头，15-左模具，16-右模具，17-脉冲发生器，18-夹持抓手，19-PLC控制器，20-平移机构，24-喷涂嘴。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
如图1所示，5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺，包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块PTFE基板层分别热压在印刷电路板层2的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：
S1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层2，然后打开脉冲发生器17，使用左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14将PTFE基板层1热压在印刷电路板层2上；其中：一体化线路板打印机包括底座8、工作平台9、密闭式透明罩体10、左打印机头11、右打印机头12、左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14，其中密闭式透明罩体10设于工作平台9的上方位置，并且左打印机头11、右打印机头12、左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14均穿过密闭式透明罩体10延伸至工作平台9的上方，同时工作平台9上设有左模具15和右模具16，左打印机头11与左伸缩冲压头13对应工作平台9的左模具15，右打印机头12和右伸缩冲压头14对应工作平台9的右模具16；并且左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14朝向工作平台9的位置处分别设有一个脉冲发生器17和一个夹持抓手18、两个喷涂嘴24，其中一个喷涂嘴24连接锡铈铋合金液喷涂装置，进而在印刷电路21喷涂上锡铈铋合金层22，另一个喷涂嘴24连接金属箔液喷涂装置，进而在印刷电路21喷涂上金属箔屏蔽层23；
左打印机头11、右打印机头12、左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14、脉冲发生器17、夹持抓手18均连接PLC控制器19，PLC控制器19控制这些机构协调动作；
S2：在夹持抓手18位于密闭式透明罩体10内的位置处还设有平移机构20，平移机构20带动夹持抓手18在左模具15与右模具16之间运动，进而实现将打印好的印刷电路板层2以及热压好PTFE基板层1的复合板料在这两个工位相互移动；
S3：将热压好PTFE基板层的印刷电路板层喷涂锡铈铋合金层22和金属箔屏蔽层23结束后，在其周围喷涂氧化铝散热涂层4；
S4：喷涂氧化铝散热层结束后，保持密闭式透明罩体10密闭5-12分钟，然后打开密闭式透明罩体，保持高频多层印制线路板自然冷却。
在上述实施例中，密闭式透明罩体10对应夹持抓手18的平移机构20的位置处还设有滑槽101。
使用上述工艺方法制得的5G通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层1和印刷电路板层2组成的线路板主体3；每一层印刷电路板层2，包括印刷电路21以及填充在印刷电路21侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层22和金属箔屏蔽层23；每一两个相邻的PTFE基板层1和印刷电路板层2之间还设有氧化铝散热涂层4。
在上述实施例中，线路板主体3的表面还设有金属散热槽5，金属散热槽5沿线路板主体3上印刷电路21集中的部位设置，从而为线路板主体3提供更好的散热性能，进而提高其使用寿命。
在上述实施例中，金属散热槽5设有突出于线路板主体3的金属包边7，金属散热槽5及其对应的金属包边7均由铜锡制成，散热性能和屏蔽性能较好 。
在上述实施例中，金属散热槽5及其对应的金属包边7表面上均涂有金属屏蔽层6，屏蔽较能较好。
在上述实施例中，金属屏蔽层6由金属箔制成，屏蔽性能和抗干扰性更佳。
具体地说，发明中所说的PLC控制器指的是可编程程序控制器，而且PTFE指的是聚四氟乙烯。
本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺，其特征在于：包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块PTFE基板层分别热压在印刷电路板层（2）的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：
S1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层（2），然后打开脉冲发生器（17），使用左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）将PTFE基板层（1）热压在印刷电路板层（2）上；其中：一体化线路板打印机包括底座（8）、工作平台（9）、密闭式透明罩体（10）、左打印机头（11）、右打印机头（12）、左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14），其中密闭式透明罩体（10）设于工作平台（9）的上方位置，并且左打印机头（11）、右打印机头（12）、左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）均穿过密闭式透明罩体（10）延伸至工作平台（9）的上方，同时工作平台（9）上设有左模具（15）和右模具（16），左打印机头（11）与左伸缩冲压头（13）对应工作平台（9）的左模具（15），右打印机头（12）和右伸缩冲压头（14）对应工作平台（9）的右模具（16）；并且左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）朝向工作平台（9）的位置处分别设有一个脉冲发生器（17）和一个夹持抓手（18）、两个喷涂嘴（24），其中一个喷涂嘴（24）连接锡铈铋合金液喷涂装置，进而在印刷电路（21）喷涂上锡铈铋合金层（22），另一个喷涂嘴（24）连接金属箔液喷涂装置，进而在印刷电路（21）喷涂上金属箔屏蔽层（23）；所述左打印机头（11）、右打印机头（12）、左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）、脉冲发生器（17）、夹持抓手（18）均连接PLC控制器（19），所述PLC控制器（19）控制这些机构协调动作；
S2：在夹持抓手（18）位于密闭式透明罩体（10）内的位置处还设有平移机构（20），所述平移机构（20）带动夹持抓手（18）在左模具（15）与右模具（16）之间运动，进而实现将打印好的印刷电路板层（2）以及热压好PTFE基板层（1）的复合板料在这两个工位相互移动；
S3：将热压好PTFE基板层的印刷电路板层喷涂锡铈铋合金层（22）和金属箔屏蔽层（23）结束后，在其周围喷涂氧化铝散热涂层（4）；
S4：喷涂氧化铝散热层结束后，保持密闭式透明罩体（10）密闭5-12分钟，然后打开密闭式透明罩体，保持高频多层印制线路板自然冷却。
2.根据权利要求1所述的5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺，其特征在于：密闭式透明罩体（10）对应夹持抓手（18）的平移机构（20）的位置处还设有滑槽（101）。
3.使用权利要求1或2的工艺方法制得的5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括若干个间隔交替布置的PTFE基板层（1）和印刷电路板层（2）组成的线路板主体（3）；
每一层所述印刷电路板层（2），包括印刷电路（21）以及填充在印刷电路（21）侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层（22）和金属箔屏蔽层（23）；每一两个相邻的PTFE基板层（1）和印刷电路板层（2）之间还设有氧化铝散热涂层（4）。
4.根据权利要求3所述的5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：线路板主体（3）的表面还设有金属散热槽（5），所述金属散热槽（5）沿线路板主体（3）上印刷电路（21）集中的部位设置。
5.根据权利要求3所述的5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述金属散热槽（5）设有突出于线路板主体（3）的金属包边（7），所述金属散热槽（5）及其对应的金属包边（7）均由铜锡制成。
6.根据权利要求4或5所述的5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述金属散热槽（5）及其对应的金属包边（7）表面上均涂有金属屏蔽层（6）。
7.根据权利要求6所述的5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：金属屏蔽层（6）由金属箔制成。
CN201710169494.XA 2017-03-21 2017-03-21 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板 Active CN107072077B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710169494.XA CN107072077B (zh) 2017-03-21 2017-03-21 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710169494.XA CN107072077B (zh) 2017-03-21 2017-03-21 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107072077A CN107072077A (zh) 2017-08-18
CN107072077B true CN107072077B (zh) 2018-06-01

Family

ID=59617891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710169494.XA Active CN107072077B (zh) 2017-03-21 2017-03-21 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107072077B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111331859B (zh) * 2018-11-02 2021-10-26 北部湾大学 板形工件包边系统软件包带流程
CN113507781B (zh) * 2021-07-13 2022-06-24 吉安满坤科技股份有限公司 一种高频高速5g印制电路板制造工艺
CN114423148B (zh) * 2022-01-25 2024-02-27 江苏智纬电子科技有限公司 防断裂的5g高精密集成线路板

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0783848A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Nec Corp プリント基板パターン検査装置
JPH10303611A (ja) * 1997-04-22 1998-11-13 Kyocera Corp 高周波用伝送線路の結合構造およびそれを具備する多層配線基板
CN1460397A (zh) * 2001-03-29 2003-12-03 Tdk股份有限公司 高频模块
CN1620225A (zh) * 2003-11-20 2005-05-25 松下电器产业株式会社 叠层衬底及其制法和采用该衬底的模件的制造方法及装置
CN101940073A (zh) * 2008-02-05 2011-01-05 3M创新有限公司 挠性印制电路板与由其获得的电子设备的连接方法
CN102300398A (zh) * 2011-07-08 2011-12-28 中兴通讯股份有限公司 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
CN104858933A (zh) * 2015-04-21 2015-08-26 惠州市三协精密有限公司 用于fpc的全自动pi补强板冲切与贴合设备
CN105600437A (zh) * 2016-02-22 2016-05-25 苏州市亿利华电子有限公司 一种多层pcb板自动热压装置
CN107155265A (zh) * 2017-05-26 2017-09-12 维沃移动通信有限公司 一种刚挠结合板制作方法、刚挠结合板及移动终端

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0783848A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Nec Corp プリント基板パターン検査装置
JPH10303611A (ja) * 1997-04-22 1998-11-13 Kyocera Corp 高周波用伝送線路の結合構造およびそれを具備する多層配線基板
CN1460397A (zh) * 2001-03-29 2003-12-03 Tdk股份有限公司 高频模块
CN1620225A (zh) * 2003-11-20 2005-05-25 松下电器产业株式会社 叠层衬底及其制法和采用该衬底的模件的制造方法及装置
CN101940073A (zh) * 2008-02-05 2011-01-05 3M创新有限公司 挠性印制电路板与由其获得的电子设备的连接方法
CN102300398A (zh) * 2011-07-08 2011-12-28 中兴通讯股份有限公司 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
CN104858933A (zh) * 2015-04-21 2015-08-26 惠州市三协精密有限公司 用于fpc的全自动pi补强板冲切与贴合设备
CN105600437A (zh) * 2016-02-22 2016-05-25 苏州市亿利华电子有限公司 一种多层pcb板自动热压装置
CN107155265A (zh) * 2017-05-26 2017-09-12 维沃移动通信有限公司 一种刚挠结合板制作方法、刚挠结合板及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
CN107072077A (zh) 2017-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107072077B (zh) 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板
CN102883534B (zh) 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法
CN104363704B (zh) 一种厚孔铜pcb的制作方法
CN104918419B (zh) 厚铜电路板加工方法
CN105208789B (zh) 一种电池电路板的制作方法
CN101365298A (zh) 半挠性印制电路板的制造方法
CN110099507A (zh) 厚铜线路板及其制造方法
CN104125724A (zh) 一种pcb金属半孔产品的生产工艺
CN106973515A (zh) 一种用于线路板蚀刻不净的处理方法
CN107343354A (zh) 软硬结合半成品板及软硬结合板
CN107889351A (zh) 一种消费电子线路板及制作工艺
CN108145962A (zh) 一种多层谐振型超材料吸波体增材制造设备及制造方法
CN107529292A (zh) 一种任意层互联pcb的制作方法
CN204180377U (zh) 空腔电路板的压合结构
CN107864553A (zh) 一种pcb的制作方法和pcb
CN205946336U (zh) 高频混压板
CN104159397B (zh) 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法
CN204180376U (zh) 空腔pcb板的压合结构
CN109379840A (zh) 一种悬空金手指的加工方法及电路板
CN104981115B (zh) 电路板金手指的加工方法和金手指电路板
CN111885827B (zh) 一种fpc板导体线路的填充方法
CN207802545U (zh) 一种多层pcb板压合装置
CN210274737U (zh) 一种覆铜板的防滑动装置
CN208515187U (zh) 一种电路打印装置
CN208462132U (zh) 一种便于安装的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant