CN102300398A - 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端 - Google Patents

两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端 Download PDF

Info

Publication number
CN102300398A
CN102300398A CN2011101908903A CN201110190890A CN102300398A CN 102300398 A CN102300398 A CN 102300398A CN 2011101908903 A CN2011101908903 A CN 2011101908903A CN 201110190890 A CN201110190890 A CN 201110190890A CN 102300398 A CN102300398 A CN 102300398A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
layer printed
pad
mobile communication
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101908903A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102300398B (zh
Inventor
刘玉鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZTE Corp
Original Assignee
ZTE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZTE Corp filed Critical ZTE Corp
Priority to CN201110190890.3A priority Critical patent/CN102300398B/zh
Priority claimed from CN201110190890.3A external-priority patent/CN102300398B/zh
Priority to KR1020137033731A priority patent/KR20140010991A/ko
Priority to PCT/CN2011/083665 priority patent/WO2013007083A1/zh
Publication of CN102300398A publication Critical patent/CN102300398A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102300398B publication Critical patent/CN102300398B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种两层印制电路板及其印刷方法以及一种移动通信终端，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷，其中该两层印制电路板基于MT6251平台，焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。本发明实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。

Description

两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
技术领域
本发明涉及移动通信技术，尤其涉及一种移动通信终端及其中的两层印制电路板，以及该两层印制电路板的印制方法。
背景技术
印制电路就是按照预先设计的电路，利用印刷法在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形。印制电路板在电子产品中占有很重要的地位。
印制电路板的主要应用之一就是低端的移动通信终端。低端的移动通信终端的竞争，主要集中在性能的稳定和价格的低廉上。目前，低端的移动通信终端中所使用的印制电路板，主要是六层印制电路板(简称六层板)和四层印制电路板(简称四层板)。
总体上看，两层印制电路板的成本只有四层印制电路板的一半，只有六层印制电路板的三分之一，因此将两层印制电路板应用到低端的移动通信终端上，将会明显降低移动通信终端的成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是需要提供一种可以应用到移动通信终端中的两层印制电路板，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：
焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。
优选地，所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。
优选地，所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。
优选地，所述第二电容为钽电容。
优选地，在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，所述存储器的时钟线和数据线的背面为完整的地平面。
本发明还提供了一种两层印制电路板的印刷方法，用于印刷基于MT6251平台的两层印制电路板，该方法包括：
将两层印制电路板上的焊盘直径设置为0.27毫米，将两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075毫米，将走线与焊盘之间的最小间距设置为0.075毫米，内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来，将主芯片的主要地焊盘背面设置为完整的地平面，将C7管脚和C8管脚引出到外面打地孔。
优选地，在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第一电容。
优选地，在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第二电容。
优选地，在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面。
本发明还提供了一种移动通信终端，包含如权利要求1至5中任一项权利要求所述的两层印制电路板。
与现有技术相比，本发明实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，可以保证移动通信终端功能正常，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。在附图中：
图1是本发明实施例中主芯片出线示意图。
图2是本发明实施例中VBAT线路上第一电容和第二电容的示意图。
图3是本发明实施例中主芯片地焊盘示意图。
图4是本发明实施例中高速信号线的设置示意图。
图5是本发明实施例印刷二层印制电路板的流程示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
本发明的实施例基于MT6251平台，所实现的两层印制电路板中，相比现有技术缩小了球栅列阵(BGA)外围焊盘直径，减小了线和焊盘之间的间距。如此处理方便里面的焊盘从表层出线。
由于两层印制电路板上只能打机械孔，而机械孔的孔径又比较大，所以不能在BGA焊盘上直接打孔，所有焊盘需要从表层把线拉到外面，再在外面打孔换层。这样，在焊盘之间就不可避免的要穿线。
现有的BGA焊盘的直径是0.3毫米mm，两个焊盘之间的中心距离是0.5mm。按照目前行业内的规定，走线的宽度是0.1mm，走线和焊盘之间的安全距离是0.1mm。这样在两个焊盘之间没有办法穿线出来。
本发明的实施例如图1所示，焊盘与焊盘之间的中心距离与现有技术一样同为0.5mm，将焊盘直径设置为0.27mm，BGA两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075mm，其余不是从BGA焊盘之间走的线，线宽设置为0.1mm；并且将走线和焊盘之间的最小间距规则设为0.075mm。通过更改焊盘直径和焊盘之间走线的宽度，走线和焊盘之间的间距是(0.5mm-0.27mm-0.075mm)/2＝0.0775mm，可以满足走线和焊盘之间最小间距是0.075mm的要求，实现了将内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来。经过验证，调整焊盘直径以及走线与焊盘之间的间距，可以满足移动通信终端的功能需求和量产需求。
图1所示的主芯片中，两个椭圆所标识的位置较多地采用了上述将焊盘直径设置为0.27mm以及BGA两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075mm的工艺。当然图1所示的主芯片，其余地方也有该种工艺的应用。
本发明实施例的两层印制电路板中，VBAT线路在表层，在VBAT线路上设置容量大于等于22微法(uF)的第一电容，该第一电容比如是钽电容或者陶瓷电容。该第一电容可以有效消除电源上的干扰，防止VBAT电压下降明显影响射频相位，对射频指标和系统的稳定性均有很大程度的提升。在本实施例中，VBAT线路上的该第一电容尽量靠近电池连接器。
另外，在两层印制电路板中，PCBA(Printed Cirruit Board+Assembly，PCB空板经过表面组装技术上件，再经过DIP插件的整个制程)线路在上电后，存在着板子发出声音的可能。本发明的实施例在VBAT线路上再设置容量大于等于22uF的第二电容，可以有效消除PCBA线路可能发出的声响；其中该第二电容为钽电容。图2为本发明的实施例设置有第一电容和第二电容的结构示意图，其中第二电容设置在尽量靠近基带处理芯片的位置。图2所示的实施例中，左侧的椭圆标识的是第一电容的位置，右侧的椭圆标识的是第二电容的位置，其中第一电容和第二电容均为钽电容。
在本发明的实施例中，主芯片的主要地焊盘背面是一个完整的地平面。另外，将有些容易受到干扰的地焊盘引出到外面打孔，比如将C7管脚和C8管脚拉到外面打地孔。如此处理，避免了音频上产生时分双工(Time DivisionDistortion，TDD)NOISE(时分双工通讯方式下产生的一种因射频模块周期性地发送和接收信息而引起的噪声)。图3中的椭圆中的铺铜区是地平面，椭圆中的接地管脚是芯片的主要接地管脚。
存储器(MEMEORY)的时钟频率比较高，可以达到几十或上百兆赫兹(MHz)。如果存储器的时钟线和数据线暴露在外面，或者跟其它敏感走线背靠背地设置在一起，则可能会给系统的稳定性带来一定风险。在本发明的实施例如图4所示，存储器(MEMORY)的时钟线和数据线(图4中椭圆内显示的高亮度线)在从基带芯片引出来时，其背面是完整的地平面。
图5是本发明实施例印刷二层印制电路板的流程示意图。如图5所示，本发明的实施例在印刷基于MT6251平台的两层印制电路板中的过程中，主要包含了如下步骤：
将两层印制电路板上的焊盘与焊盘之间的中心距离设置为与现有技术一样同为0.5mm，将焊盘直径设置为0.27mm，且将两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075mm，将走线与焊盘之间的最小间距设置为0.075毫米。这样，走线和焊盘之间的间距是(0.5mm-0.27mm-0.075mm)/2＝0.0775mm，将内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来。
在两层印制电路板上的VBAT线路上尽量靠近电池连接器的位置设置第一电容(比如钽电容，也可以是陶瓷电容等)，其容量大于等于22uF，可以有效消除电源上的干扰，对射频指标和系统的稳定性均有很大程度的提升。
在两层印制电路板上的VBAT线路上尽量靠近基带处理芯片的位置设置第二电容(钽电容)，其容量大于等于22uF，可以有效消除PCBA线路可能发出的声响。
将两层印制电路板上主芯片的主要地焊盘背面设置为完整的地平面，将有些容易受到干扰的地焊盘引出到外面打孔，比如将C7管脚和C8管脚引出到外面打地孔，有效避免了音频上产生TDD NOISE。
在两层印制电路板上存储器(MEMORY)的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面，降低了存储器的时钟线和数据线暴露在外面，或者跟其它敏感走线背靠背地设置在一起而带来的系统稳定性方面的风险。
本发明的实施例还包括将前述的二层印制电路板应用到移动通信终端中。详情参见前述实施例中二层印制电路板的描述，此处不做赘述。
本发明的实施例通过缩小焊盘直径以及BGA内部部分走线的线宽，实现了将内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来，保证了移动通信终端的功能需求和量产需求。本发明的实施例通过在VBAT线路上设置第一钽电容，有效消除了电源上的干扰，对射频指标和系统的稳定性均有很大程度的提升。本发明的实施例通过在VBAT线路上设置第二钽电容，有效消除了PCBA线路可能发出的声响。本发明的实施例通过将主芯片的地焊盘背面设置成相对完整的地平面，避免了音频上产生TDD NOISE。本发明的实施例通过在MEMORY的时钟和数据线的背面设置完整的地平面，提高了系统的稳定性。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：
焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。
2.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：
所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。
3.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：
所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。
4.根据权利要求3所述的两层印制电路板，其中：
所述第二电容为钽电容。
5.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：
在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，所述存储器的时钟线和数据线的背面为完整的地平面。
6.一种两层印制电路板的印刷方法，用于印刷基于MT6251平台的两层印制电路板，该方法包括：
将两层印制电路板上的焊盘直径设置为0.27毫米，将两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075毫米，将走线与焊盘之间的最小间距设置为0.075毫米，内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来，将主芯片的主要地焊盘背面设置为完整的地平面，将C7管脚和C8管脚引出到外面打地孔。
7.根据权利要求6所述的印刷方法，其中：
在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第一电容。
8.根据权利要求6所述的印刷方法，其中：
在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第二电容。
9.根据权利要求6所述的印刷方法，其中：
在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面。
10.一种移动通信终端，包含如权利要求1至5中任一项权利要求所述的两层印制电路板。
CN201110190890.3A 2011-07-08 2011-07-08 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端 Expired - Fee Related CN102300398B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110190890.3A CN102300398B (zh) 2011-07-08 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
KR1020137033731A KR20140010991A (ko) 2011-07-08 2011-12-08 2층 인쇄회로기판, 2층 인쇄회로기판의 인쇄방법, 및 이동통신 단말기
PCT/CN2011/083665 WO2013007083A1 (zh) 2011-07-08 2011-12-08 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110190890.3A CN102300398B (zh) 2011-07-08 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102300398A true CN102300398A (zh) 2011-12-28
CN102300398B CN102300398B (zh) 2016-12-14

Family

ID=

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106973487A (zh) * 2017-04-27 2017-07-21 晶晨半导体(上海)有限公司 一种双层印制电路板及电子设备
CN107072077A (zh) * 2017-03-21 2017-08-18 常州安泰诺特种印制板有限公司 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005048311A2 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Chippac, Inc. Bump-on-lead flip chip interconnection
CN2886982Y (zh) * 2006-04-26 2007-04-04 华为技术有限公司 印刷电路板
CN201063970Y (zh) * 2007-06-28 2008-05-21 华为技术有限公司 一种终端产品主板
CN101365291A (zh) * 2007-03-23 2009-02-11 华为技术有限公司 印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
US20100007019A1 (en) * 2008-04-03 2010-01-14 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Composite Bump-on-Lead Interconnection
CN201789682U (zh) * 2010-07-23 2011-04-06 中兴通讯股份有限公司 四层通孔印刷电路板及应用该印刷电路板的移动终端

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005048311A2 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Chippac, Inc. Bump-on-lead flip chip interconnection
CN2886982Y (zh) * 2006-04-26 2007-04-04 华为技术有限公司 印刷电路板
CN101365291A (zh) * 2007-03-23 2009-02-11 华为技术有限公司 印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
CN201063970Y (zh) * 2007-06-28 2008-05-21 华为技术有限公司 一种终端产品主板
US20100007019A1 (en) * 2008-04-03 2010-01-14 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Composite Bump-on-Lead Interconnection
CN201789682U (zh) * 2010-07-23 2011-04-06 中兴通讯股份有限公司 四层通孔印刷电路板及应用该印刷电路板的移动终端

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
龙子夜等: "印制电路板的设计", 《武汉工业学院学报》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072077A (zh) * 2017-03-21 2017-08-18 常州安泰诺特种印制板有限公司 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板
CN107072077B (zh) * 2017-03-21 2018-06-01 常州安泰诺特种印制板有限公司 5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板
CN106973487A (zh) * 2017-04-27 2017-07-21 晶晨半导体(上海)有限公司 一种双层印制电路板及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140010991A (ko) 2014-01-27
WO2013007083A1 (zh) 2013-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102548210B (zh) 内藏电容基板模块
CN104377439B (zh) 天线电路及制造方法
CN202269097U (zh) 印刷电路板及电子设备
CN103052258B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN201789682U (zh) 四层通孔印刷电路板及应用该印刷电路板的移动终端
CN105101642B (zh) 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板
US20160270214A1 (en) Printed circuit board and electronic device
CN202949638U (zh) 印刷电路板
CN103092445A (zh) 一种电容式触控板的制作方法
CN102300398A (zh) 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
US8772644B2 (en) Carrier with three-dimensional capacitor
CN102365006A (zh) 多层电路板加工方法
US20150366051A1 (en) Printed Circuit Board
CN102300398B (zh) 两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
CN104869762A (zh) 一种印刷电路板的制备方法、结构和电子设备
CN204810695U (zh) 一种插装结构及集成电路板
CN217470384U (zh) 一种表面粗糙度非对称的pcb芯板及pcb层叠
WO2012142866A1 (zh) 两层的印刷电路板及移动通讯终端
CN102333415B (zh) Pcb板及基站通信设备
CN104254191A (zh) 无芯层封装基板及其制作方法
CN202077197U (zh) 一种usb无线网卡
CN204560029U (zh) 具有埋入电容的印制电路板
CN103379748A (zh) 高频混压板及其制作方法
CN206879217U (zh) 移动终端及其电路板组件
CN203407011U (zh) 麦克风线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160923

Address after: 210012 Nanjing, Yuhuatai District, South Street, Bauhinia Road, No. 68

Applicant after: Nanjing Zhongxing Software Co., Ltd.

Address before: 518057 Nanshan District Guangdong high tech Industrial Park, South Road, science and technology, ZTE building, Ministry of Justice

Applicant before: ZTE Corporation

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180416

Address after: 518057, A building, Zhongxing building, Nanshan District science and Technology Park, Shenzhen, Guangdong, five

Patentee after: ZTE Corporation

Address before: 210012 Nanjing, Yuhuatai District, South Street, Bauhinia Road, No. 68

Patentee before: Nanjing Zhongxing Software Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161214

Termination date: 20200708

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee