JP2009152531A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンＰＬを描画する工程と、該液状パターンＰＬを乾燥させて乾燥パターンを形成する工程と、該乾燥パターンを有する複数のグリーンシート２３を積層して積層体を形成し、該積層体を減圧包装した後に圧着する工程と、圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、グリーンシート２３の面内において、乾燥させると配線用の乾燥パターンとなる配線用の液状パターンＰＬａを描画するとともに、配線用の液状パターンＰＬａの両側に略平行に乾燥させるとダミーの乾燥パターンを形成するダミーの液状パターンＰＬｂを描画する。
【選択図】図４

Description

本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。

低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ
Ｃｅｒａｍｉｃｓ）技術は、グリーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。

ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して圧着する圧着工程と、同圧着工程で得られた圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。

描画工程には、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。このインクジェット法によれば、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴によりパターンが描画されるために、該液滴の吐出位置を変更することによってパターンの微細化や狭ピッチ化が実現できる。

圧着工程には、各グリーンシートの積層状態の安定化を図るため、該積層体に静水圧を加える、いわゆる静水圧成型法が提案されている（例えば、特許文献２〜４）。この静水圧成型法は、積層体を減圧包装した後に加熱した液体中に該積層体を静置して液体の静圧を上昇させる。これによって、積層体への等方的な加圧が可能になる。
特開２００５−５７１３９号公報 特開平５−３１５１８４号公報 特開平６−７７６５８号公報 特開２００７−２０１２４５号公報

上述する描画工程及び圧縮工程におけるパターンの形を図１４〜図１７に示す。図１４（ａ）は描画工程におけるパターンの形を例示する平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）の１４−１４線断面図である。図１５（ａ）は図１４に例示したパターンの圧着工程における形を例示する平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の１５−１５線断面図である。

図１６（ａ）は描画工程におけるパターンの形を積層された他のパターンとともに例示する平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）の１６−１６線断面図である。図１７（ａ）は図１６に例示したパターンの圧着工程における形を例示する平面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）の１７−１７線断面図である。

上記描画工程におけるインクジェット法に利用される導電性インクは導電性微粒子の分散系であり、この導電性粒子の粒径としては、一般に数ｎｍ〜数十ｎｍが用いられる。図１４及び図１６に示すように、描画工程を経て形成されたパターン１０１は、導電性微粒
子１０２の集合体であるために、仮に溶媒や分散媒が蒸発した場合であっても、焼成工程によって焼成されるまでは高い流動性を持ち続ける。

上記圧着工程においては、例えば図１５に示すように、パターン１０１を挟むグリーンシート１０３が大気圧によって押圧される。このとき、焼成前の導電性微粒子１０２は、グリーンシート１０３との密着力や粒子１０２間の結合力が弱いため、減圧包装時の大気圧を受けることにより容易に押し潰されてしまう。この結果、上記圧着工程では、パターン１０１の形がグリーンシート１０３の主面１０３ａに沿って延びるように変形して所望のパターン領域１０４（図１４及び図１５における二点鎖線）から食み出してしまい、隣接するパターン１０１の間を電気的に接続してしまう問題を招いていた。

また例えば、図１６に示すようにグリーンシート１０３を積層して積層体を形成すると、上層のグリーンシート１０３のパターン１０１（導電性微粒子１０２）と、下層のグリーンシート１０３のパターン１０１（導電性微粒子１０２）とが積層方向において重なり合う部分が生じる。こうした積層体において各グリーンシート１０３のパターン１０１が重なり合う部分は、積層体が上下方向から押圧されたときにその押圧力がパターン１０１の他の部分に比べて相対的に大きく作用する。そのため、図１７に示すように、積層方向において重なり合うパターン１０１の形は、積層方向において重なり合わない部分に比べて特に大きく変形して所望のパターン領域１０４（図１６及び図１７における二点鎖線）から大きく食み出してしまう。その結果、積層方向において重なり合うパターン１０１では、上述するパターン１０１間の電気的な接続を一層加速させる問題を招いていた。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板を提供することである。

本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、前記圧着体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有したセラミック多層基板の製造方法であって、前記描画する工程は、配線用の液状パターンと、前記配線用の液状パターンの近傍に沿ってダミーの液状パターンとを描画することにより前記液状パターンを描画することを特徴とする。

本発明のセラミック多層基板の製造方法によれば、配線用の液状パターンの近傍にダミーの液状パターンを描画した。従って、配線用の液状パターンとダミーの液状パターンは、乾燥パターンを形成する工程にて、それぞれ乾燥された配線用の乾燥パターンとダミーの乾燥パターンに加工される。そして、これら配線用の乾燥パターンとダミーの乾燥パターンとは、圧着体を形成する工程にて、上下のグリーンシートから受ける押圧力を相互に分散する。また、これからも明らかなように、例えば積層される各グリーンシートにおいては、配線用の乾燥パターンが積層方向で重畳する領域であっても、こうしたダミーパターンであれば積層方向における他の配線用の乾燥パターンによる押圧力も分散できるようになる。その結果、グリーンシートの押圧による配線用の乾燥パターンとダミーの乾燥パターンの変形を小さくすることができて、セラミック多層基板に形成するパターンの加工精度を向上できる。

このセラミック多層基板の製造方法は、前記描画する工程は、積層される前記各グリー
ンシートの配線用の液状パターンにおいて、他のグリーンシートに描画した配線用の液状パターンが積層方向に重畳する場合に、その重なる領域の近傍にダミーの液状パターンをあわせて描画することが望ましい。

このセラミック多層基板の製造方法によれば、積層方向に重畳する他の配線用の液状パターンがある場合に、その重なる領域の近傍にダミーの液状パターンを描画する。従って、圧着体が形成されるときに、各グリーンシートはその配線用の乾燥パターンに加えられる重畳する他の乾燥パターンからの押圧力をダミーの乾燥パターンへ分散することができる。その結果、各グリーンシートは、配線用の乾燥パターンが特に変形し易い領域において同乾燥パターンの変形を小さくすることができて、セラミック多層基板に形成するパターンの加工精度を向上できる。

本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、前記圧着体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有したセラミック多層基板の製造方法であって、前記描画する工程は、積層される前記各グリーンシートの配線用の液状パターンにおいて、他のグリーンシートに描画した配線用の液状パターンが積層方向に重畳する場合に、その重なる領域の近傍にダミーの液状パターンをあわせて描画することを特徴とする。

本発明のセラミック多層基板の製造方法によれば、各グリーンシートの配線用の液状パターンにおいて、積層方向に重畳する他のグリーンシートに描画した配線用の液状パターンがあるとき、その重なる領域の近傍にダミーの液状パターンをあわせて描画する。これにより、各グリーンシートは、他のグリーンシートに描画した液状パターンと重畳する領域において、その配線用の液状パターンを乾燥させた配線用の乾燥パターンと、各ダミーの液状パターンを乾燥させた各ダミーの乾燥パターンとが形成される。従って、圧着体が形成されるときに、各グリーンシートは、その配線用の乾燥パターンに加えられる重畳する他の乾燥パターンからの押圧力をダミーの乾燥パターンへ分散させることができる。その結果、各グリーンシートは、配線用の乾燥パターンが特に変形し易い領域において同乾燥パターンの変形を小さくすることができて、セラミック多層基板に形成するパターンの加工精度を向上できる。

このセラミック多層基板の製造方法において、前記描画する工程は、前記配線用の液状パターンと前記ダミーの液状パターンとの間が所定距離以下になるように、前記配線用の液状パターンと前記ダミーの液状パターンを描画することが望ましい。

このセラミック多層基板の製造方法によれば、配線用の液状パターンとダミーの液状パターンの間を所定距離より短くなるようにする。従って、乾燥パターンを形成する工程にて形成される配線用の乾燥パターンとダミーの乾燥パターンの間が所定距離以下になり高い密度で配設されるので、圧着体を形成する工程において上下のグリーンシートから受ける押圧力をより好適に相互に分散して支持することができる。その結果、グリーンシートの押圧による配線用の乾燥パターン及びダミーの乾燥パターンの変形をより小さくすることができる。

このセラミック多層基板の製造方法において、前記描画する工程は、前記配線用の液状パターンの両側に前記ダミーの液状パターンを描画することが好適である。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、配線用の液状パターンの両側にダミーの液状パターンを描画したので、配線用の乾燥パターンの両側にダミーの乾燥パターンが形
成され、配線用の乾燥パターンとその両側のダミーの乾燥パターンにて相互にグリーンシートから受ける押圧力を分散して支持することができる。その結果、ダミーの乾燥パターンに挟まれて配設された配線用の乾燥パターンの変形を特に小さくすることができる。

このセラミック多層基板の製造方法は、前記乾燥パターンを形成する工程は、前記配線用の液状パターンを乾燥させて配線用の乾燥パターンを形成し、前記ダミーの液状パターンを乾燥させてダミーの乾燥パターンを形成する工程であり、前記配線用の乾燥パターンと前記ダミーの乾燥パターンとは、前記圧着体を形成する工程において前記積層体に静水圧を加えたときに、接触しないことが望ましい。

このセラミック多層基板の製造方法によれば、積層体に静水圧を加えても配線用の乾燥パターンとダミーの乾燥パターンは接触しないので、配線用の乾燥パターンにダミーの乾燥パターンが接触するなどして電気的な影響を与えることがないようにすることができる。

このセラミック多層基板の製造方法は、前記描画する工程は、前記各グリーンシートを加熱して前記ダミーの液状パターンを描画することが好ましい。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、各グリーンシートを加熱してダミーの液状パターンを描画する。従って、ダミーの液状パターンは、乾燥により増粘されて濡れ広がりが抑制される。その結果、配線用の液状パターンとダミーの液状パターンとの間隔の長さの精度をより向上させる事ができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図８に従って説明する。図１は、本発明の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジュールの断面図である。

図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。

ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μｍ〜数百μｍで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。内部配線１５のうち、その配線幅に高い精度が要求される内部配線１５の両側には、その内部配線１５から所定距離だけ離間した位置にダミー線１７が配設されている。内部素子１４、内部配線１５、ビア配線１６、及びダミー線１７は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。尚、本実施形態では、ダミー線１７は、内部配線１５と同様の部材にて形成されるが、内部配線１５の加工精度を向上させるために設けられるものであって、配線としては用いられない。

次に、上記ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図８に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３〜図８はそれぞれＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示す工程図である。

図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であ
るグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）と、該液状パターンを乾燥する乾燥工程（ステップＳ１２）とが順に実行される。また、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程（ステップＳ１３）と、該積層体を減圧包装する減圧包装工程（ステップＳ１４）と、積層体を圧着して圧着体を形成する圧着工程（ステップＳ１５）と、該圧着体を焼成する焼成工程（ステップＳ１６）とが順に実行される。
（描画工程）
図３において、描画工程では、積層シート２０と、液滴吐出装置２１とが用いられる。積層シート２０は、キャリアフィルム２２と、キャリアフィルム２２に塗布されたグリーンシート２３とを有する。

キャリアフィルム２２は、描画工程や乾燥工程においてグリーンシート２３を支持するためのフィルムであり、例えばグリーンシート２３との剥離性や各工程における機械的耐性に優れたプラスチックフィルムを用いることができる。キャリアフィルム２２には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。

グリーンシート２３は、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組成物からなる層である。グリーンシート２３の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍで形成される。グリーンシート２３は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成形法を用い、分散媒でスラリー化したガラスセラミック組成物をキャリアフィルム２２の上に塗布し、該塗布膜をハンドリング可能な状態に乾燥することによって得られる。分散媒としては、例えば界面活性剤やシランカップリング剤等を用いることができ、ガラスセラミック粉末を均一に分散させるものであれば良い。

ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。

バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系のバインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。尚、バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。

積層シート２０の縁には、所定孔径からなる円形孔（以下単に、位置決め孔Ｈという。）が打ち抜き加工によって形成されている。各位置決め孔Ｈには、載置プレート２４の位置決めピン２４Ｐが挿入され、描画面２０ａの各位置が液滴吐出装置２１に対して位置決めされる。

グリーンシート２３には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十μｍ〜数百μｍの孔径からなる図示しない円形孔や図示しない円錐孔（以下単に、ビアホールという。）が貫通形成されている。ビアホールには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が前工程で充填されている。

液滴吐出装置２１は、積層シート２０を載置するための載置プレート２４と、導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２５と、インクタンク２５の導電性インクＩｋを描画面２０ａに吐出する液滴吐出ヘッド２６とを有する。

載置プレート２４は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、積層シート２０を位置決めするための位置決めピン２４Ｐと、積層シート２０を加熱するためのヒータ２４Ｈとを有する。積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、位置決めピン２４Ｐが位置決め孔Ｈに挿通され、載置プレート２４が描画面２０ａの各位置を液滴吐出ヘッド２６に対して位置決めする。また、積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、載置プレート２４は、ヒータ２４Ｈを駆動し、積層シート２０を少なくとも室温（２０℃）よりも高い描画温度に加熱する。

導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｉａを分散媒Ｉｂに分散させた導電性微粒子Ｉａの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。

導電性微粒子Ｉａは、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。分散媒Ｉｂは、導電性微粒子Ｉａを均一に分散させるものであれば良く、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。

液滴吐出ヘッド２６は、インクタンク２５に連通するキャビティ２７と、キャビティ２７に連通するノズル２８と、キャビティ２７に連結される圧力発生素子２９とを有する。キャビティ２７は、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを受けてノズル２８に該導電性インクＩｋを供給する。ノズル２８は、数十μｍの開口を有するノズルであり、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを収容する。

圧力発生素子２９は、キャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２７の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２７の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２９が駆動するとき、ノズル２８は、導電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を振動させ、該導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。

描画工程では、積層シート２０と液滴吐出ヘッド２６とが描画面２０ａの面方向に相対移動し、ノズル２８からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面２０ａに着弾して該描画面２０ａの上で合一する。これによって、所定方向に連続する液状パターンＰＬが描画面２０ａの上に形成される。この際、積層シート２０の温度が描画温度であることから、液状パターンＰＬは、分散媒Ｉｂの一部の蒸発によって増粘して描画面２０ａに沿う濡れ広がりを抑えられる。

図４は、描画面２０ａ上に描画された液状パターンＰＬを示す。描画面２０ａに描画された液状パターンＰＬは、配線用の液状パターンＰＬａと、該配線用の液状パターンＰＬ
ａの両側に描画されたダミーの液状パターンＰＬｂとから構成されている。

配線用の液状パターンＰＬａは、ＬＴＣＣ基板１３において内部配線１５を形成させるパターンであり、その幅は、ＬＴＣＣ基板１３に所望の幅の内部配線１５を形成させる幅（以下単に、パターン幅Ｄ１という。）であって、予め実験で求められた値である。

各ダミーの液状パターンＰＬｂは、それぞれ対応する配線用の液状パターンＰＬａに略平行に形成される。ダミーの液状パターンＰＬｂは、ＬＴＣＣ基板１３において配線としては用いられないダミー線１７を形成させるパターンであり、その幅は、ＬＴＣＣ基板１３に所望の幅のダミー線１７を形成させる幅（以下単に、パターン幅Ｄ２という。）であって、予め実験で求められた値である。

配線用の液状パターンＰＬａとそれに対応するダミーの液状パターンＰＬｂとは所定距離離間しており、その所定距離はＬＴＣＣ基板１３に形成された内部配線１５とダミー線１７とを電気的に接触させない距離（以下単に、幅ＤＳという。）であって、予め実験により求められた値である。
（乾燥工程）
図５において、乾燥工程では、描画工程後の積層シート２０が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンＰＬを有する状態で少なくとも室温（２０℃）よりも高い乾燥温度に加熱される。積層シート２０の温度が乾燥温度であることから、液状パターンＰＬは、その乾燥をさらに促進させる。これによって、液状パターンＰＬの分散媒Ｉｂの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｉａの集合体からなる乾燥パターンＰＤが描画面２０ａの上に形成される。

図６において、乾燥工程では、配線用の液状パターンＰＬａを乾燥させて配線用の乾燥パターンＰＤａが形成され、ダミーの液状パターンＰＬｂを乾燥させてダミーの乾燥パターンＰＤｂが形成される。すなわち、描画面２０ａ上には複数の配線用の乾燥パターンＰＤａと複数のダミーの乾燥パターンＰＤｂが形成される。そして、配線用の乾燥パターンＰＤａとその両側に形成されたダミーの乾燥パターンＰＤｂとの間には、それぞれ幅ＤＳの溝１８が形成される。
（積層工程）
図７において、積層工程では、複数のグリーンシート２３を積層するためのベースプレート３１が用いられる。ベースプレート３１は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、複数のグリーンシート２３を位置決めする位置決めピン３１Ｐと、複数のグリーンシート２３を加熱するヒータ３１Ｈとを有する。

積層工程では、まず、１層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を上にした状態でベースプレート３１に載置される。位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって、１層目の積層シート２０がベースプレート３１に位置決めされる。次いで、２層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を下にした状態でベースプレート３１に載置される。２層目の積層シート２０は、位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、２層目のグリーンシート２３のみが１層目のグリーンシート２３の上に積層される。以後同様に、所定層数のグリーンシート２３が順に積層され、乾燥パターンＰＤを内蔵するグリーンシート２３の積層体（以下単に、積層体３２という。）が形成される。積層体３２を形成する間、ベースプレート３１は、ヒータ３１Ｈを駆動して各グリーンシート２３を少なくとも室温（２０℃）よりも高い積層温度に加熱する。

グリーンシート２３が他のグリーンシート２３に積層されるとき、層間の各乾燥パターンＰＤ（配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂ）は、上下方向のグ
リーンシート２３に押圧される。この際、配線用の乾燥パターンＰＤａの両側にダミーの乾燥パターンＰＤｂがそれぞれ配設されているため、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂは上下方向のグリーンシート２３からの上記押圧力を双方に分散することができる。それゆえダミーの乾燥パターンＰＤａが無い場合に比べて配線用の乾燥パターンＰＤａへの押圧力が軽減されるために、配線用の乾燥パターンＰＤａが同押圧力により変形し難くなり、さらにはダミーの乾燥パターンＰＤｂまでもがその押圧力により変形し難くなる。特に、配線用の乾燥パターンＰＤａは、その両側にダミーの乾燥パターンＰＤｂが配設されることにより、その変形の度合いを効果的に縮小させることができる。

ところで、ダミーの乾燥パターンＰＤｂを挟んで配線用の乾燥パターンＰＤａと反対側である外側端部Ｓｂ１の側では、その近傍に乾燥パターンＰＤが配設されていないために、外側端部Ｓｂ１にてグリーンシート２３が撓み、その応力によって外側端部Ｓｂ１が変形してしまう。一方、配線用の乾燥パターンＰＤａの両側には、幅ＤＳの溝１８を挟んでダミーの乾燥パターンＰＤｂが配設されているために、配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂとによりグリーンシート２３を支持できる。これにより、グリーンシート２３は配線用の乾燥パターンＰＤａの両側端部Ｓａやダミーの乾燥パターンＰＤｂにおける配線用の乾燥パターンＰＤａの側の内側端部Ｓｂ２では撓み難くなる。そのため、各側端部Ｓａ，Ｓｂ２は、グリーンシート２３の撓による応力を受け難いために、その変形を抑制することができる。なお、溝１８の幅ＤＳが長い場合には、グリーンシート２３が撓み易くなるため、幅ＤＳは、予め実施する実験等に基づいてグリーンシート２３が溝１８にて撓まない最大長さ（所定距離）以下とすることが好ましい。このことにより、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂの変形を一層に抑制することができる。

また、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂは、幅ＤＳの距離だけ離間されていることから、押圧により若干変形されても相互に電気的に接触しない。（減圧包装工程）
図８において、減圧包装工程では、カバープレート３３と真空包装袋３５とが用いられる。カバープレート３３は、ベースプレート３１と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、各位置決めピン３１Ｐを挿通可能にする複数の挿通孔３３ｈを有する。真空包装袋３５は、ベースプレート３１、カバープレート３３、及び積層体３２を封入可能な柔軟性を有する包装袋である。

減圧包装工程では、まず、位置決めピン３１Ｐがカバープレート３３の挿通孔３３ｈに挿通され、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって積層体３２が挟持される。ベースプレート３１とカバープレート３３とは、積層体３２を挟持した状態で真空包装袋３５に収容され、シーラ等を用いた吸引によって真空包装袋３５の内部に真空封入される。真空封入された積層体３２は、真空包装袋３５、ベースプレート３１、及びカバープレート３３を介した大気圧を受けて圧着される。

この際に、各乾燥パターンＰＤ（配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂ）が上下方向のグリーンシート２３に押圧されるものの、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂが上下方向のグリーンシート２３からの押圧力を分散するためにその変形を抑制することができる。

積層体３２を真空封入する間、ベースプレート３１は、ヒータ３１Ｈを駆動して各グリーンシート２３をそれぞれ少なくとも室温（２０℃）よりも高い積層温度に加熱する。
（圧着工程）
圧着工程では、減圧包装後の積層体３２が静水圧プレス装置に搬入され、該積層体３２
に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。この際に、各乾燥パターンＰＤ（配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂ）が上下方向のグリーンシート２３に押圧されるものの、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂが上下方向のグリーンシート２３からの押圧力を分散するためにその変形を抑制することができる。

積層体３２は、静水圧を加えられる間、ヒータ３１Ｈあるいは温水層からの熱量を受けて少なくとも室温（２０℃）よりも高い圧着温度に加熱される。
（焼成工程）
焼成工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート３１から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成温度にて焼成される。

焼成工程においては、温度変化によるグリーンシート２３と各乾燥パターンＰＤとの相対的な硬度の変化や、グリーンシート２３のバインダが分解除去される過程等において、溝１８内にグリーンシート２３が充填される。例えば、温度変化においてグリーンシート２３が各乾燥パターンＰＤに対して相対的にやわらかくなると、グリーンシート２３は押圧力により各溝１８内を埋めるように変形する。そして、ＬＴＣＣ多層基板１１においては、各溝１８の位置に隙間が形成されないようになっている。

焼成温度は、例えば８００℃〜１０００℃であって、グリーンシート２３の組成に応じて適宜変更される。乾燥パターンＰＤとしてＣｕを用いる場合には、酸化防止のため還元雰囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、圧着工程における静水圧よりも小さい圧力で圧着体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、各グリーンシート２３の反りや剥離を防止できる。

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、配線用の液状パターンＰＬａの近傍にダミーの液状パターンＰＬｂを描画した。従って、乾燥工程にて配線用の液状パターンＰＬａから形成された配線用の乾燥パターンＰＤａと、ダミーの液状パターンＰＬｂから形成されたダミーの乾燥パターンＰＤｂとは、積層工程、減圧包装工程及び圧着工程にて上下のグリーンシート２３から受ける押圧力を相互に分散することができる。その結果、グリーンシート２３の押圧による配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂの変形を小さくすることができ、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上することができる。

（２）本実施形態によれば、配線用の液状パターンＰＬａとダミーの液状パターンＰＬｂとの幅ＤＳを、溝１８内にグリーンシート２３が撓む最大長さ（所定距離）以下にする。従って、配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂとが高い密度で配設されるために、積層工程、減圧包装工程及び圧着工程において上下のグリーンシート２３から受ける押圧力をより好適に相互に分散することができる。その結果、グリーンシート２３の押圧による配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂの変形を小さくすることができる。

（３）本実施形態によれば、配線用の液状パターンＰＬａの両側にダミーの液状パターンＰＬｂを描画するために、配線用の乾燥パターンＰＤａは、その両側においてグリーンシート２３から受ける押圧力をダミーの乾燥パターンＰＤｂへ分散することができる。それゆえ、配線用の乾燥パターンＰＤａの変形を特に小さくすることでき、層間に内蔵するパターンの加工精度をより一層に向上することができる。

（４）本実施形態によれば、積層体３２に静水圧を加えても配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂとの間が幅ＤＳだけ離間しているために、配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂとの接触などによる電気的な不都合を来たすことがない。この結果、ダミーの乾燥パターンＰＤｂを別途形成するものの、回路モジュール１０において電気的な特性劣化を来たすことがない。

（５）本実施形態によれば、各グリーンシート２３（描画シート２０）を描画温度に加熱してダミーの液状パターンＰＬｂを描画した。従って、ダミーの液状パターンＰＬｂは、乾燥によって増粘するために描画面２０ａに沿った濡れ広がりを抑制することができる。その結果、配線用の液状パターンＰＬａとダミーの液状パターンＰＬｂとの間隔の長さ（幅ＤＳ）の精度をより向上させることができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明を具体化した第２の実施形態について、主に図９〜図１３に従って説明する。なお、図９〜図１３において、先の第１の実施形態と同様の部材には同じ符号を付して示しており、その説明を割愛する。

ＬＴＣＣ多層基板１１を構成するＬＴＣＣ基板１３において、内部配線１５のうち積層方向において他層に配設された内部配線１５等と重なり合う部分であって、その配線幅に高い加工精度が要求される部分には、その内部配線１５の両側の近傍にダミー線１７が配設されている。ＬＴＣＣ多層基板１１は、第１の実施形態と同様に、ＬＴＣＣ多層基板１１を製造するための各製造工程を通じて製造される。次に、各製造工程について第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
（描画工程）
図９は、描画工程において液状パターンＰＬが形成された２つのグリーンシート２３を示す。図９（ａ）に示すグリーンシート２３（以下単に、第１シート２３ａという。）と、図９（ｂ）に示すグリーンシート２３（以下単に、第２シート２３ｂという。）は、それぞれ別個の積層シート２０に形成されたグリーンシート２３である。

第１シート２３ａ、及び第２シート２３ｂには、それぞれの描画面２０ａ上にそれぞれの液状パターンＰＬがそれぞれ描画され、それらの液状パターンＰＬは、配線用の液状パターンＰＬａと、該配線用の液状パターンＰＬａの所定領域の両側の近傍に描画されたダミーの液状パターンＰＬｂとからそれぞれ構成されている。

配線用の液状パターンＰＬａは、第１の実施形態と同様に、ＬＴＣＣ基板１３において内部配線１５を形成させるパターンであり、その幅は予め実験で求められたパターン幅Ｄ１である。ダミーの液状パターンＰＬｂは、ＬＴＣＣ基板１３において配線としては用いられないダミー線１７を形成させるパターンであり、その幅は予め実験で求められたパターン幅Ｄ２である。また、配線用の液状パターンＰＬａとそれに対応するダミーの液状パターンＰＬｂとは、ＬＴＣＣ基板１３に形成された内部配線１５とダミー線１７とを電気的に接触させない予め実験により求められた距離（幅ＤＳ）だけ離間している。

各ダミーの液状パターンＰＬｂは、上下方向において他層に配設された他の内部配線１５等と重なり合う部分（重畳する領域）の近傍に所定の長さで、それぞれ対応する配線用の液状パターンＰＬａに略平行に配設される。ダミーの液状パターンＰＬｂの長さは、内部配線１５の加工精度を向上させて、ＬＴＣＣ基板１３に所望の幅の内部配線１５を形成させるために必要な長さ（以下単に、ダミーパターン長ＤＣ１又はダミーパターン長ＤＣ２という。）であって、予め実験で求められた値である。
（乾燥工程）
乾燥工程では、乾燥パターンＰＤが描画面２０ａの上に凸形状に形成される。詳しくは、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、乾燥工程では、第１の実施形態と同様に、配線
用の液状パターンＰＬａを乾燥させて配線用の乾燥パターンＰＤａが形成され、ダミーの液状パターンＰＬｂを乾燥させてダミーの乾燥パターンＰＤｂが形成される。すなわち、第１シート２３ａ及び第２シート２３ｂのそれぞれの描画面２０ａ上には複数の配線用の乾燥パターンＰＤａと複数のダミーの乾燥パターンＰＤｂがそれぞれ凸形状に形成される。また、配線用の乾燥パターンＰＤａと、その所定領域（重畳する領域）の両側に形成された各ダミーの乾燥パターンＰＤｂとの間には、それぞれ幅ＤＳの溝１８が形成される。（積層工程）
図１１において、積層工程では、複数のグリーンシート２３が積層される。詳しくは、第１の実施形態と同様に、１層目の積層シート２０がベースプレート３１に位置決めされてから、２層目の積層シート２０が、グリーンシート２３（第２シート２３ｂ）を下にした状態でベースプレート３１に載置される。２層目の積層シート２０は、位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、２層目のグリーンシート２３（第２シート２３ｂ）のみが１層目のグリーンシート２３の上に積層される。

さらに、３層目の積層シート２０が、グリーンシート２３（第１シート２３ａ）を下にした状態でベースプレート３１に載置される。３層目の積層シート２０は、位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、３層目のグリーンシート２３（第１シート２３ａ）のみが２層目のグリーンシート２３（第２シート２３ｂ）の上に積層される。このようにして、所定層数のグリーンシート２３が順に積層され、乾燥パターンＰＤを内蔵するグリーンシート２３の積層体（以下単に、積層体３２という。）が形成される。

この積層工程では、図１２（ｂ）に示すように、第２シート２３ｂの描画面２０ａの反対側の面に第１シート２３ａの描画面２０ａが積層され、ベースプレート３１側から見ると図１２（ａ）に示すように、第１シート２３ａの配線用の乾燥パターンＰＤａと第２シート２３ｂの配線用の乾燥パターンＰＤａとが所々で重なる。

第１シート２３ａの配線用の乾燥パターンＰＤａは、第２シート２３ｂの配線用の乾燥パターンＰＤａと重なり合う部分において、その両側にダミーパターン長ＤＣ１のダミーの乾燥パターンＰＤｂを有している。また、第２シート２３ｂの配線用の乾燥パターンＰＤａは、第１シート２３ａの配線用の乾燥パターンＰＤａと重なり合う部分において、その両側にダミーパターン長ＤＣ１又はダミーパターン長ＤＣ２のダミーの乾燥パターンＰＤｂを有している。

尚、第１シート２３ａのダミーパターン長ＤＣ１は、上下方向に重なる第２シート２３ｂの配線用の乾燥パターンＰＤａ及びその両側のダミーの乾燥パターンＰＤｂとに跨る長さに形成されている。また、第２シート２３ｂの各ダミーパターン長ＤＣ１，ＤＣ２は、上下方向に重なる第１シート２３ａの各配線用の乾燥パターンＰＤａ及びその両側のダミーの乾燥パターンＰＤｂとに跨る長さに形成されている。

グリーンシート２３が他のグリーンシート２３に積層されるとき、層間の各乾燥パターンＰＤ（配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂ）は、上下方向のグリーンシート２３に押圧される。この際、配線用の乾燥パターンＰＤａとダミーの乾燥パターンＰＤｂからなる乾燥パターンＰＤは、グリーンシート２３に対して凸設されているため強く押圧される。詳述すると、第１シート２３ａの乾燥パターンＰＤと、第２シート２３ｂの乾燥パターンＰＤとが上下方向において重なる部分は、その部分に上下方向から押圧される力が上下方向に重なる２つの乾燥パターンＰＤの厚みに応じて集中するために相対的に強く押圧されてしまう。

この際、第１の実施形態と同様に、配線用の乾燥パターンＰＤａの両側にダミーの乾燥パターンＰＤｂが配設されているため、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂは上下方向のグリーンシート２３からの押圧力を双方に分散することができる。その結果、ダミーの乾燥パターンＰＤｂが無い場合に比べて配線用の乾燥パターンＰＤａへの押圧力が軽減されるために、配線用の乾燥パターンＰＤａが同押圧力により変形し難くなり、さらにはダミーの乾燥パターンＰＤｂまでもがその押圧力により変形し難くなる。特に、配線用の乾燥パターンＰＤａは、その両側にダミーの乾燥パターンＰＤｂが配設されることにより、その変形の度合いを効果的に縮小させることができる。

ところで、各ダミーの乾燥パターンＰＤｂは、第１の実施形態と同様に、その外側端部Ｓｂ１を変形させる。一方、配線用の乾燥パターンＰＤａは、その両側に幅ＤＳの溝１８を挟んでダミーの乾燥パターンＰＤｂを有しており、その両側端部Ｓａと、ダミーの乾燥パターンＰＤｂの内側端部Ｓｂ２との間においてグリーンシート２３が撓み難いために、各側端部Ｓａ，Ｓｂ２がグリーンシート２３の撓による応力を受け難くなり、それゆえ変形し難くなる。
（減圧包装工程）
図１３において、減圧包装工程では、真空封入された積層体３２は、真空包装袋３５、ベースプレート３１、及びカバープレート３３を介した大気圧を受けて圧着される。この際に、各層の各乾燥パターンＰＤ（配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂ）が重なる部分では、各乾燥パターンＰＤが上下方向のグリーンシート２３に押圧されるものの、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂがその押圧力を分散することにより同押圧力による自身の変形を抑えることができる。
（圧着工程）
圧着工程では、減圧包装後の積層体３２が静水圧プレス装置に搬入され、該積層体３２に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。この際に、各層の各乾燥パターンＰＤ（配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂ）が重なる部分では、各乾燥パターンＰＤが上下方向のグリーンシート２３に押圧されるものの、配線用の乾燥パターンＰＤａ及びダミーの乾燥パターンＰＤｂが押圧力を分散することにより自身の変形を抑制することができる。
（焼成工程）
焼成工程では、第１の実施形態と同様に、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート３１から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成温度にて焼成される。

以上説明したように、上記のように構成した実施形態によっても先の第１の実施形態の前記（１）〜（５）の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、次のような効果が得られるようになる。

（６）本実施形態の第２シート２３ｂには、第１シート２３ａに描画した液状パターンＰＬと重なり合う部分（重畳する領域）に配線用の乾燥パターンＰＤａが形成され、その重畳する領域の近傍にはダミーの乾燥パターンＰＤｂが形成される。従って、圧着体が形成されるときに、上記重畳する領域においては第２シート２３ｂに形成された配線用の乾燥パターンＰＤａの厚みに応じた押圧力が第１シート２３ａから第２シート２３ｂへ加えられるものの、その押圧力を配線用の乾燥パターンＰＤａと各ダミーの乾燥パターンＰＤｂとに分散することができる。その結果、上記重畳する領域においては、第１シート２３ａからの押圧による配線用の乾燥パターンＰＤａの変形とダミーの乾燥パターンＰＤｂの変形とを小さくすることができて、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。

（７）本実施形態の第１シート２３ａには、第２シート２３ｂの液状パターンＰＬと重畳する領域に配線用の乾燥パターンＰＤａが形成され、その重畳する領域の近傍にはダミ
ーの乾燥パターンＰＤｂが形成される。従って、圧着体が形成されるときに、上記重畳する領域においては第２シート２３ｂに形成された配線用の乾燥パターンＰＤａの厚みに応じた押圧力が第２シート２３ｂから第１シート２３ａへ加えられるものの、その押圧力を配線用の乾燥パターンＰＤａと各ダミーの乾燥パターンＰＤｂとに分散することができる。その結果、上記重畳する領域においては、第１シート２３ａと第２シート２３ｂとの間で相互に作用する配線用の乾燥パターンＰＤａへの押圧力が各ダミーの乾燥パターンＰＤｂへ分散されるために、それぞれの配線用の乾燥パターンＰＤａの変形を小さくすることができ、ひいてはＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。

尚、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、ヒータ３１Ｈを駆動することによって積層体３２を加熱するが、これに限らず、積層体３２を加熱しなくても良い。

・上記各実施形態では、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって挟持された積層体３２を減圧包装する。これに限らず、例えばベースプレート３１に載置された積層体３２、すなわちカバープレート３３を用いない状態で積層体３２を減圧包装しても良く、また積層体３２のみを減圧包装する構成であっても良い。

・上記各実施形態の焼成工程は、バインダを酸素雰囲気の下で分解・飛散させた後に、乾燥パターンＰＤを水素の還元雰囲気の下で焼成することにより、酸化した導電性パターンを還元する構成であっても良い。すなわち、本発明は、焼成工程の温度、時間、雰囲気等に限定されるものではない。

・上記各実施形態では、配線用の液状パターンＰＬａ（配線用の乾燥パターンＰＤａ）とダミーの液状パターンＰＬｂ（ダミーの乾燥パターンＰＤｂ）との間の距離を幅ＤＳとしたが、ＬＴＣＣ基板１３において内部配線１５とダミー線１７とが電気的に接続しない距離であれば良い。

・上記各実施形態では、配線用の液状パターンＰＬａの両側にダミーの液状パターンＰＬｂを描画したが、配線用の液状パターンＰＬａの片側のみにダミーの液状パターンＰＬｂを描画しても良い。

・上記各実施形態では、配線用の液状パターンＰＬａから幅ＤＳだけ離間した位置にダミーの液状パターンＰＬｂを描画したが、配線用の液状パターンＰＬａから幅ＤＳだけ離間した位置に他の配線用の液状パターンＰＬａを描画しても良い。そうすれば、配線用の液状パターンＰＬａだけでも、グリーンシート２３の押圧に対して変形の少ない乾燥パターンＰＤを形成することができる。

・上記第２の実施形態では、第１シート２３ａに第２シート２３ｂが直接積層される形態を説明したが、第１シート２３ａと第２シート２３ｂとの間には、他のグリーンシート２３が介在する態様であっても上記と同様の効果を得ることができる。

・上記第２の実施形態では、第１シート２３ａにおける配線用の液状パターンＰＬａの近傍と、第２シート２３ｂにおける配線用の液状パターンＰＬａの近傍とにそれぞれダミーの液状パターンＰＬｂを描画する形態を説明した。これに限らず、配線用の液状パターンの近傍に他の配線用の液状パターンがある場合や乾燥パターンの変形に十分な設計上の余裕を持たせてある場合等においては第１シート２３ａと第２シート２３ｂのいずれか一方の配線用の液状パターンＰＬａの近傍のみにダミーの液状パターンＰＬｂを描画する形態であっても良い。

回路モジュールを示す断面図。 セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。 セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 第１の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法における液状パターンを示す平面図。 第１の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 第１の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法における乾燥パターンを示す平面図。 第１の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 第１の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 第２の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法における液状パターンを示す平面図であって、（ａ）は一つのグリーンシートに描画された液状パターンを示す図、（ｂ）は他のグリーンシートに描画された液状パターンを示す図。 第２の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法における乾燥パターンを示す平面図であって、（ａ）は一つのグリーンシートに形成された乾燥パターンを示す図、（ｂ）は他のグリーンシートに形成された乾燥パターンを示す図。 第２の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 第２の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法を説明する説明図であって、（ａ）は２つのグリーンシートを積層したときの平面図、（ｂ）は（ａ）の１２−１２線断面図。 第２の実施形態にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。

符号の説明

Ｄ…液滴、Ｈ…位置決め孔、ＤＳ…幅、Ｉａ…導電性微粒子、Ｉｂ…分散媒、Ｉｋ…導電性インク、ＰＤ…乾燥パターン、ＰＤａ…配線用の乾燥パターン、ＰＤｂ…ダミーの乾燥パターン、ＰＬ…液状パターン、ＰＬａ…配線用の液状パターン、ＰＬｂ…ダミーの液状パターン、Ｓａ…側端部、Ｓｂ１…外側端部、Ｓｂ２…内側端部、１０…回路モジュール、１１…低温焼成セラミック多層基板（ＬＴＣＣ多層基板）、１２…半導体チップ、１３…ＬＴＣＣ基板、１４…内部素子、１５…内部配線、１６…ビア配線、１７…ダミー線、１８…溝、２０…積層シート、２０ａ…描画面、２１…液滴吐出装置、２２…キャリアフィルム、２３…グリーンシート、２４…載置プレート、２４Ｈ…ヒータ、２４Ｐ…位置決めピン、２５…インクタンク、２６…液滴吐出ヘッド、２７…キャビティ、２８…ノズル、２９…圧力発生素子、３１…ベースプレート、３１Ｈ…ヒータ、３１Ｐ…位置決めピン、３２…積層体、３３…カバープレート、３３ｈ…挿通孔、３５…真空包装袋。

Claims (7)

1. 複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、
   前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
   前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、
   前記圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程と
   を有したセラミック多層基板の製造方法であって、
   前記描画する工程は、
   配線用の液状パターンと、該配線用の液状パターンの近傍に沿ってダミーの液状パターンとを描画することにより前記液状パターンを描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
2. 請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記描画する工程は、
   積層される前記各グリーンシートの配線用の液状パターンにおいて、他のグリーンシートに描画した配線用の液状パターンが積層方向に重畳する場合に、その重なる領域の近傍にダミーの液状パターンをあわせて描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
3. 複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、
   前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
   前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、
   前記圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程と
   を有したセラミック多層基板の製造方法であって、
   前記描画する工程は、
   積層される前記各グリーンシートの配線用の液状パターンにおいて、他のグリーンシートに描画した配線用の液状パターンが積層方向に重畳する場合に、その重なる領域の近傍にダミーの液状パターンをあわせて描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記描画する工程は、
   前記配線用の液状パターンと前記ダミーの液状パターンとの間が所定距離以下になるように、前記配線用の液状パターンと前記ダミーの液状パターンを描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記描画する工程は、
   前記配線用の液状パターンの両側に前記ダミーの液状パターンを描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記乾燥パターンを形成する工程は、
   前記配線用の液状パターンを乾燥させて配線用の乾燥パターンを形成し、前記ダミーの液状パターンを乾燥させてダミーの乾燥パターンを形成する工程であり、
   前記配線用の乾燥パターンと前記ダミーの乾燥パターンとは、前記圧着体を形成する工
   程において前記積層体に静水圧を加えたときに、接触しないことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記描画する工程は、
   前記各グリーンシートを加熱して前記ダミーの液状パターンを描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

Images