JP2009146983A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性微粒子Ｉａを含む導電性インクに間隔保持粒子Ｉｓを分散させた。そして、各グリーンシート２３を積層する前であって、グリーンシート２３に液状パターンＰＬを描画するとき、液状パターンＰＬに間隔保持粒子Ｉｓを散在させた。液状パターンＰＬを乾燥させて間隔保持粒子Ｉｓが散在する乾燥パターンを形成する。そして、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによるグリーンシート２３から乾燥パターンにかかる押圧力が間隔保持粒子Ｉｓにて支持される。その結果、押圧力による乾燥パターンの変形や潰れが防止される。その結果、精度の高いパターンを形成することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、多層基板の製造方法に関する。

低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、グリーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。

ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して圧着する圧着工程と、圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。

描画工程には、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、該液滴の吐出位置の変更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。

前記圧着工程には、各グリーンシートの積層状態の安定化を図るため、該積層体に静水圧を加える、いわゆる静水圧成型法が提案されている（例えば、特許文献２〜４）。静水圧成型法は、積層体を減圧包装し、加熱した液体中に該積層体を静置して液体の静圧を上昇させる。これによって、積層体への等方的な加圧を可能にする。
特開２００５−５７１３９号公報 特開平５−３１５１８４号公報 特開平６−７７６５８号公報 特開２００７−２０１２４５号公報

図１０（ａ）は描画工程によるパターンの平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）は圧着工程によるパターンの平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

インクジェット法に利用される導電性インクは、導電性微粒子の分散系であり、導電性粒子の粒径としては、一般的に、数ｎｍ〜数十ｎｍが用いられる。図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、描画工程を経てグリーンシート１００に形成されたパターン１０１は、導電性微粒子１０２の集合体であり、焼成工程によって焼成されるまで、その状態を維持し続ける。

上記圧着工程においては、パターン１０１を挟むグリーンシート１００が大気圧によって押圧される。焼成前の導電性微粒子１０２は、グリーンシート１００との密着力や粒子間の結合力が弱いため、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、減圧包装時の大気圧によって容易に押し潰されてしまう。この結果、上記圧着工程では、パターン１０１がグリーンシート１００の主面１００ａに沿って延びるように変形し、所望のパターン領域１０４（図１０及び図１１における二点鎖線）から食み出し、隣のパターン１０１と接触しショー
トしてしまう問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供することである。

本発明の多層基板の製造方法は導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にして熱可塑性基板に吐出して、前記熱可塑性基板の描画面に液状パターンを描画する描画工程と、前記熱可塑性基板の描画面に描画した前記液状パターンを乾燥させて、乾燥パターンを形成する乾燥工程と、前記乾燥パターンを形成した複数の前記熱可塑性基板を積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を加圧し圧着体を形成する圧着工程と、前記圧着体を焼成する焼成工程とを有した多層基板の製造方法であって、前記積層工程の前に、前記描画面に複数の間隔保持粒子を散布する。

本発明の多層基板の製造方法によれば、各熱可塑性基板を積層する前に、描画面に複数の間隔保持粒子を散布し、間隔保持粒子を描画面上に配置した。従って、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによる熱可塑性基板から乾燥パターンにかかろうとする押圧力が間隔保持粒子にて支持される。その結果、押圧力にて乾燥パターンの変形や潰れが防止される。

この多層基板の製造方法において、前記間隔保持粒子の散布は、前記熱可塑性基板の描画面に形成した前記液状パターン中に散布してもよい。
この多層基板の製造方法によれば、乾燥パターン中に配置された複数の間隔保持粒子が、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによる熱可塑性基板から乾燥パターンにかかろうとする押圧力を支持する。

この多層基板の製造方法において、前記間隔保持粒子の散布は、前記熱可塑性基板の描画面全体に散布してもよい。
この多層基板の製造方法によれば、描画面全体に配置された複数の間隔保持粒子が、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによる熱可塑性基板から乾燥パターンにかかろうとする押圧力を支持する。

この多層基板の製造方法において、前記間隔保持粒子の散布は、前記熱可塑性基板の描画面であって、前記液状パターン形成以外の領域に散布してもよい。
この多層基板の製造方法によれば、乾燥パターンの周囲に配置された複数の間隔保持粒子が、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによる熱可塑性基板から乾燥パターンにかかろうとする押圧力を支持する。

この多層基板の製造方法において、前記間隔保持粒子の散布は、前記液状体に前記間隔保持粒子を含有させ、前記吐出手段にて前記導電性微粒子及び前記間隔保持粒子を含む前記液滴にして前記熱可塑性基板の描画面に吐出してもよい。

この多層基板の製造方法によれば、液状パターンの描画と間隔保持粒子の散布が、同時に行える。
この多層基板の製造方法において、前記間隔保持粒子は、金属粒子であってもよい。

この多層基板の製造方法によれば、間隔保持粒子は焼成することによって、導電性微粒子とともに内部配線に寄与される。
この多層基板の製造方法において、前記間隔保持粒子は、絶縁性粒子であってもよい。

この多層基板の製造方法によれば、間隔保持粒子は、焼成することによって、内部配線同士を電気的接続させることはない。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図７に従って説明する。図１は、本発明の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板からなる回路モジュールの断面図である。

図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。

ＬＴＣＣ多層基板１１は、複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μ〜数百μｍで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが形成されるとともに、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。

そして、内部素子１４、内部配線１５、及びビア配線１６は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。
次に、上記ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図７に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３〜図７はそれぞれＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示す工程図である。

図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であるグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）と、該液状パターンを乾燥し導電性微粒子の集合体よりなる乾燥パターンを形成する乾燥工程（ステップＳ１２）とが順に実行される。次に、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程（ステップＳ１３）と、該積層体を減圧包装する減圧包装工程（ステップＳ１４）と、該積層体を圧着して圧着体を形成する圧着工程（ステップＳ１５）と、該圧着体を焼成する焼成工程（ステップＳ１６）とが順に実行される。
（描画工程）
図３において、描画工程では、積層シート２０と、液滴吐出装置２１とが用いられる。積層シート２０は、キャリアフィルム２２と、キャリアフィルム２２上に形成された熱可塑性基板としてのグリーンシート２３とからなる。

キャリアフィルム２２は、描画工程や乾燥工程においてグリーンシート２３を支持するためのフィルムであり、例えばグリーンシート２３との剥離性や各工程における機械的耐性に優れたプラスチックフィルムを用いることができる。キャリアフィルム２２には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。

グリーンシート２３は、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組成物からなる層である。グリーンシート２３の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍで形成される。このグリーンシート２３は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成形法を用い、分散媒でスラリー化したガラスセラミック組成物をキャリアフィルム２２の上に塗布し、該塗布膜をハンドリング可能な状態に乾燥することによって得ら
れる。

分散媒としては、例えば界面活性剤やシランカップリング剤等を用いることができ、ガラスセラミック粉末を均一に分散させるものであれば良い。
ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。

バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、後工程の焼成工程で分解して容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系のバインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。

なお、バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。

積層シート２０の縁には、円形孔（以下単に、位置決め孔Ｈという。）が打ち抜き加工によって形成されている。各位置決め孔Ｈには、載置プレート２４の位置決めピン２４Ｐが挿入され、積層シート２０の描画面２０ａの各位置が液滴吐出装置２１に対して位置決めされる。

グリーンシート２３には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十μｍ〜数百μｍの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール２３ｈという。）が貫通形成されている。ビアホール２３ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が前工程で充填されている。

液滴吐出装置２１は、積層シート２０を載置するための載置プレート２４と、液状体としての導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２５と、インクタンク２５の導電性インクＩｋを描画面２０ａに吐出する吐出手段としての液滴吐出ヘッド２６とを有する。

載置プレート２４は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、積層シート２０を位置決めするための位置決めピン２４Ｐと、積層シート２０を加熱するためのヒータ２４Ｈとを有する。そして、積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、位置決めピン２４Ｐを位置決め孔Ｈに挿通させることにより、載置プレート２４は描画面２０ａの各位置を液滴吐出ヘッド２６に対して位置決めする。

また、載置プレート２４に積層シート２０を載置しているとき、載置プレート２４は、ヒータ２４Ｈを駆動し、積層シート２０を予め定めた描画温度に加熱するようになっている。

導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｉａ及び間隔保持粒子Ｉｓを分散媒Ｉｂに分散させた導電性微粒子Ｉａ及び間隔保持粒子Ｉｓの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。

導電性微粒子Ｉａは、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいは、これらの合金を用いることができる。そして、本実施形態では、導電性微粒子Ｉａとして銀微粒子を用いている。

間隔保持粒子Ｉｓは、５μｍ〜１０μｍの粒径を有する粒子であって、本実施形態では液滴吐出装置２１が形成した液状パターンＰＬを乾燥工程で乾燥させて形成した乾燥パターンＰＤの膜厚より少し大きい粒径に設定している。間隔保持粒子Ｉｓは、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属粒子、或いは、これらの中から選択される１つがガラス、又は、セラミック等でコーティングされた粒子を用いることができる。

分散媒Ｉｂは、導電性微粒子Ｉａ及び間隔保持粒子Ｉｓを均一に分散させるものであれば良く、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。

液滴吐出ヘッド２６は、インクタンク２５に連通するキャビティ２７と、キャビティ２７に連通するノズル２８と、キャビティ２７に連結される圧力発生素子２９とを備えている。キャビティ２７は、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを収容し、インクタンク２５からの該導電性インクＩｋをノズル２８に供給する。

ノズル２８は、間隔保持粒子Ｉｓの粒径より遙かに大きい数十μｍの開口を有するノズルである。圧力発生素子２９は、キャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２７の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２７の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２９が駆動するとき、ノズル２８は、導電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を振動させ、該導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。

描画工程では、積層シート２０と液滴吐出ヘッド２６とが描画面２０ａの面方向に相対移動し、ノズル２８からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面２０ａに着弾して該描画面２０ａの上で合一する。これによって、所定方向に連続する液状パターンＰＬが描画面２０ａの上に形成される。そして、液滴Ｄが導電性微粒子Ｉａとともに間隔保持粒子Ｉｓを含むことから、この描画面２０ａ上に形成される液状パターンＰＬは、図４（ａ）（ｂ）に示すように、複数の間隔保持粒子Ｉｓが散在する。

また、積層シート２０の温度は予め定めた描画温度に加熱されていることから、液状パターンＰＬは、分散媒Ｉｂの一部の蒸発によって増粘して描画面２０ａに沿う濡れ広がりが抑えられるようになっている。

なお、予め定めた描画温度が過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３が熱変形を来たし、液滴Ｄの着弾精度が損なわれてしまう。そこで、予め定めた描画温度は例えば４０℃〜８０℃であって、液滴Ｄの着弾精度を十分に確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
（乾燥工程）
図５において、乾燥工程では、描画工程後の間隔保持粒子Ｉｓが散在する液状パターンＰＬが形成された積層シート２０が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、該液状パターンＰＬを有する状態で予め定められた乾燥温度に加熱される。積層シート２０の温度が予め定められた乾燥温度で加熱されていることから、液状パターンＰＬは、その乾燥をさらに促進させる。これによって、液状パターンＰＬの分散媒Ｉｂの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｉａの集合体からなる乾燥パターンＰＤが描画面２０ａの上に形成される。

このとき、乾燥パターンＰＤは、複数の間隔保持粒子Ｉｓが散在する。そして、導電性微粒子Ｉａの集合体からなる乾燥パターンＰＤの膜厚は、間隔保持粒子Ｉｓの粒径より僅かに小さくなるように、本実施形態では液滴Ｄの吐出量を設定しているので、乾燥パターンＰＤに散在している複数の間隔保持粒子Ｉｓは、乾燥パターンＰＤの上面から僅かに突出するようになっている。

なお、予め定めた乾燥温度が過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３が熱変形を来たし、積層工程時における他の積層シート２０との位置精度が損なわれてしまう。そこで、乾燥温度は例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。

このように、乾燥装置にて、積層シート２０（グリーンシート２３）に描画された液状パターンＰＬが乾燥されて乾燥パターンＰＤになると、次に積層工程に移る。
（積層工程）
図６において、積層工程では、複数のグリーンシート２３を積層するためのベースプレート３１が用いられる。ベースプレート３１は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、複数のグリーンシート２３を位置決めする位置決めピン３１Ｐを有する。

積層工程では、まず、１層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を上にした状態でベースプレート３１に載置される。位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって、１層目の積層シート２０がベースプレート３１に位置決めされる。

次いで、２層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を下にした状態でベースプレート３１に載置される。２層目の積層シート２０は、位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、１層目のグリーンシート２３のみが１層目のグリーンシート２３の上に積層される。

以後同様に、所定層数のグリーンシート２３が順に積層され、複数のグリーンシート２３からなる積層体（以下単に、積層体３２という。）が形成される。
複数のグリーンシート２３が積層されるとき、各グリーンシート２３に形成された乾燥パターンＰＤは、上下方向のグリーンシート２３に押圧される。このとき、グリーンシート２３からの押圧力が乾燥パターンＰＤに局所的に伝えられようとする。このとき、乾燥パターンＰＤ中に散在する間隔保持粒子Ｉｓがグリーンシート２３を支持して、グリーンシート２３の押圧力が乾燥パターンＰＤ（導電性微粒子Ｉａの集合体）にできるだけ直接に加わらないようにする。その結果、乾燥パターンＰＤは、重ね合わされるグリーンシート２３に潰されてばらばらになったり変形することはない。
（減圧包装工程）
図７において、減圧包装工程では、カバープレート３３と真空包装袋３５とが用いられる。カバープレート３３は、ベースプレート３１と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、ベースプレート３１の各位置決めピン３１Ｐを挿通可能にする複数の挿通孔３３ｈを有する。真空包装袋３５は、ベースプレート３１、カバープレート３３、及び積層
体３２を封入可能な柔軟性を有する包装袋である。

減圧包装工程では、まず、位置決めピン３１Ｐがカバープレート３３の挿通孔３３ｈに挿通され、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって積層体３２が挟持される。ベースプレート３１とカバープレート３３は、積層体３２を挟持した状態で真空包装袋３５に収容され、シーラ等を用いた吸引によって真空包装袋３５の内部に真空封入される。真空封入された積層体３２は、真空包装袋３５、ベースプレート３１、及びカバープレート３３を介した大気圧を受けて圧着される。

積層体３２を真空封入する間、乾燥パターンＰＤはグリーンシート２３を介して大気圧が加えられる。本実施形態では、乾燥パターンＰＤ中に間隔保持粒子Ｉｓが散在しているため、前記と同様に、この減圧包装工程において、乾燥パターンＰＤの潰れや変形は抑制される。
（圧着工程）
圧着工程では、減圧包装後の積層体３２が静水圧プレス装置に搬入され、該積層体３２に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。積層体３２は、静水圧を加えられる間、乾燥パターンＰＤはグリーンシート２３を介して押圧される。このとき、前記と同様に、乾燥パターンＰＤ中に間隔保持粒子Ｉｓが散在しているため、この圧着工程においても、乾燥パターンＰＤの潰れや変形は抑制される。
（焼成工程）
焼成工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート３１から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度は、例えば８００℃〜１０００℃であって、グリーンシート２３の組成に応じて適宜変更される。

そして、金、銀等の金属粒子又はこれら金、銀等の中から選択される１つがガラス、又は、セラミック等でコーティングされた粒子で形成されている間隔保持粒子Ｉｓは、この焼成工程において、導電性微粒子Ｉａによって形成される内部配線１５の一部として寄与する。

なお、乾燥パターンＰＤとして銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、圧着工程における静水圧よりも小さい圧力で圧着体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、グリーンシート２３の反りや剥離を防止できる。

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、導電性微粒子Ｉａを含む導電性インクＩｋに間隔保持粒子Ｉｓを分散させた。そして、各グリーンシート２３を積層する前に、即ち、グリーンシート２３に液状パターンＰＬを描画するとき、液状パターンＰＬに間隔保持粒子Ｉｓを散在させた。

従って、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによるグリーンシート２３から乾燥パターンＰＤにかかろうとする押圧力が間隔保持粒子Ｉｓにて支持されることから、前記押圧力による乾燥パターンＰＤの変形や潰れを防止するこができる。その結果、精度の高いパターンを形成することができる。

（２）本実施形態によれば、グリーンシート２３に液状パターンＰＬを描画するとき、液滴吐出ヘッド２６にて、間隔保持粒子Ｉｓを含ませた液滴Ｄを吐出させて液状パターンＰＬに間隔保持粒子Ｉｓを散在させた。

従って、間隔保持粒子Ｉｓをグリーンシート２３（積層シート２０の描画面２０ａ）に
散布する独立した作業が、省略され生産効率を上げることができる。
（３）本実施形態によれば、間隔保持粒子Ｉｓを液状パターンＰＬに散在させるようにしたので、少ない量の間隔保持粒子Ｉｓで乾燥パターンＰＤの変形や潰を防止するこができコストダウンを図ることができる。

（４）本実施形態によれば、間隔保持粒子Ｉｓを金、銀等の金属粒子で構成したので、焼成することによって、導電性微粒子Ｉａによって形成される内部配線１５の一部として寄与することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、本実施形態では、間隔保持粒子Ｉｓの散布の方法が第１実施形態と相違する。そのため、説明の便宜上、相違する部分についてのみ説明する。

図８（ａ）はグリーンシート２３に描画された液状パターンＰＬを示す要部平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図８（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態では、間隔保持粒子Ｉｓは、グリーンシート２３（積層シート２０の描画面２０ａ）に形成された液状パターンＰＬ以外の位置（非描画領域）に散布するようにした。この場合、乾燥パターンＰＤの近傍位置に高密度に間隔保持粒子Ｉｓを配置することが好ましい。さらに、本実施形態の間隔保持粒子Ｉｓは、隣のパターン（内部配線１５）と電気的に接続されないために、樹脂、シリカ、ガラス等の絶縁性粒子である。

間隔保持粒子Ｉｓの散布方法は、揮発性溶媒に間隔保持粒子Ｉｓを分散させた液状体を、別の液滴吐出ヘッドにて、液滴にして非描画領域に吐出することにより行う。この非描画領域への液滴の吐出は、描画工程の前、又は、描画工程と乾燥工程の間のどちらのタイミングで行ってもよい。

本実施形態では、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによるグリーンシート２３からの押圧力がかかるとき、該押圧力は乾燥パターンＰＤの周囲に配置された複数の間隔保持粒子Ｉｓが支持する。従って、第１実施形態と同様に、前記押圧力から乾燥パターンＰＤ（導電性微粒子Ｉａの集合体）の変形や潰れを防止することができる。その結果、精度の高いパターンを形成することができる。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。なお、本実施形態では、間隔保持粒子Ｉｓの散布の方法が第１実施形態及び第２実施形態と相違する。そのため、説明の便宜上、相違する部分についてのみ説明する。

図９（ａ）はグリーンシート２３に描画された液状パターンＰＬを示す要部平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図９（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態では、グリーンシート２３（積層シート２０の描画面２０ａ）全体に、間隔保持粒子Ｉｓを一様に散布するようにした。この場合、間隔保持粒子Ｉｓは、隣のパターン（内部配線１５）と電気的に接続されないためにも、樹脂、シリカ、ガラス等の絶縁性粒子である。

そして、間隔保持粒子Ｉｓの散布方法は、揮発性溶媒に間隔保持粒子Ｉｓを分散させた液状体を、別の液滴吐出ヘッドにて、液滴にして非描画領域に吐出することにより行う。この非描画領域への液滴の吐出は、描画工程の前、又は、描画工程と乾燥工程の間のどちらのタイミングで行ってもよい。

本実施形態では、多くの間隔保持粒子Ｉｓが、グリーンシート２３（積層シート２０の
描画面２０ａ）全体に配置され、これらが大きな押圧力を広く分散して支持する。従って、前記押圧力から乾燥パターンＰＤの変形や潰れを防止することができる。その結果、精度の高いパターンを形成することができる。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記第１実施形態では、内部配線１５に散在した間隔保持粒子Ｉｓを、金、銀等の金属粒子で構成し、導電性微粒子Ｉａによって形成される内部配線１５の一部として寄与させた。これを、間隔保持粒子Ｉｓを絶縁材料で形成し、絶縁体よりなる間隔保持粒子Ｉｓを内部配線１５に散在させるようにしてもよい。また、絶縁材料としては、例えばガラス、セラミック等の絶縁粒子や、酸化・窒化されたセラミック粒子を用いることができる。

また、間隔保持粒子Ｉｓを、樹脂系材料にて形成してもよい。樹脂系材料として、例えば、ブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。

また、アクリル系のバインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。

さらに、上記以外として、液晶パネルに用いられるスペーサを間隔保持粒子Ｉｓとして流用してもよい。
・上記第３実施形態において、グリーンシート２３（積層シート２０の描画面２０ａ）全体に、間隔保持粒子Ｉｓを一様に散布する場合、その散布方法は特に限定されないが、例えば、スプレーを用いて、間隔保持粒子Ｉｓをグリーンシート２３全面を散布してもよい。

・上記実施形態では、積層工程において、グリーンシート２３を加熱してグリーンシート２３の硬度を軟化させてもよい。
これによって、減圧包装時にグリーンシート２３が軟化する分だけ、大気圧による乾燥パターンＰＤにかかる負荷は低減し変形等が抑えられる。この結果、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。

・上記実施形態によれば、圧着工程において、グリーンシート２３を加熱してグリーンシート２３を軟化させてもよい。
これによって、グリーンシート２３が軟化する分だけ、静水圧による乾燥パターンＰＤにかかる負荷は低減し変形等が抑えられる。この結果、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。

・上記実施形態では、描画工程において、グリーンシート２３を描画温度に加熱したが、これを省略してもよい。
・上記実施形態では、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって挟持された積層体３２を減圧包装した。これに限らず、例えばベースプレート３１に載置された積層体３２、すなわちカバープレート３３を用いない状態で積層体３２を減圧包装しても良く、また積層体３２のみを減圧包装する構成であっても良い。

・上記実施形態では、液滴吐出手段を、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド２６に具体化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の吐出ヘッドに
具体化してもよい。

回路モジュールを示す断面図。 セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。 セラミック多層基板の製造方法の描画工程を示す図。 液状パターンを説明する図であって、（ａ）は液状パターンの要部平面図、（ｂ）は乾燥パターンの断面図。 セラミック多層基板の製造方法の乾燥工程を示す図。 セラミック多層基板の製造方法の積層工程を示す図。 セラミック多層基板の製造方法の減圧包装工程を示す図。 第２実施形態を説明する図であって、（ａ）は液状パターンの要部平面図、（ｂ）は液状パターンの断面図。 第３実施形態を説明する図であって、（ａ）は液状パターンの要部平面図、（ｂ）は液状パターンの断面図。 従来例のセラミック多層基板の製造方法の描画工程を示す図であって、（ａ）はグリーンシートの平面図、（ｂ）はグリーンシートの断面図。 従来例のセラミック多層基板の製造方法の圧着行程を示す図であって、（ａ）はグリーンシートの平面図、（ｂ）はグリーンシートの断面図。

符号の説明

Ｄ…液滴、Ｉａ…導電性微粒子、Ｉｋ…導電性インク、Ｉｓ…間隔保持粒子、ＰＬ…液状パターン、ＰＤ…乾燥パターン、１１…セラミック多層基板、２０ａ…描画面、２１…液滴吐出装置、２３…グリーンシート、２６…液滴吐出ヘッド、３２…積層体、３５…真空包装袋。

Claims (7)

1. 導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にして熱可塑性基板に吐出して、前記熱可塑性基板の描画面に液状パターンを描画する描画工程と、
   前記熱可塑性基板の描画面に描画した前記液状パターンを乾燥させて、乾燥パターンを形成する乾燥工程と、
   前記乾燥パターンを形成した複数の前記熱可塑性基板を積層して積層体を形成する積層工程と、
   前記積層体を加圧し圧着体を形成する圧着工程と、
   前記圧着体を焼成する焼成工程と
   を有した多層基板の製造方法であって、
   前記積層工程の前に、前記描画面に複数の間隔保持粒子を散布することを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の多層基板の製造方法において、
   前記間隔保持粒子の散布は、前記熱可塑性基板の描画面に形成した前記液状パターン中に散布することを特徴とする多層基板の製造方法。
3. 請求項１に記載の多層基板の製造方法において、
   前記間隔保持粒子の散布は、前記熱可塑性基板の描画面全体に散布することを特徴とする多層基板の製造方法。
4. 請求項１に記載の多層基板の製造方法において、
   前記間隔保持粒子の散布は、前記熱可塑性基板の描画面であって、前記液状パターン形成以外の領域に散布することを特徴とする多層基板の製造方法。
5. 請求項２に記載の多層基板の製造方法において、
   前記間隔保持粒子の散布は、前記液状体に前記間隔保持粒子を含有させ、前記吐出手段にて前記導電性微粒子及び前記間隔保持粒子を含む前記液滴にして前記熱可塑性基板の描画面に吐出することを特徴とする多層基板の製造方法。
6. 請求項２又は５に記載の多層基板の製造方法において、
   前記間隔保持粒子は、金属粒子であることを特徴とする多層基板の製造方法。
7. 請求項３又は４に記載の多層基板の製造方法において、
   前記間隔保持粒子は、絶縁性粒子であることを特徴とする多層基板の製造方法。

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