JP5103146B2 - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
布されたグリーンシート23とを有する。
まう。そこで、乾燥温度Tdは例えば40℃〜80℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート20の組成や導電性インクIkの組成に応じて適宜選択される。
。真空封入された積層体32は、真空包装袋35、ベースプレート31、及びカバープレート33を介した大気圧を受けて圧着される。
(1)第一実施形態は、減圧包装におけるグリーンシート23の温度を積層温度Tsにする。したがって、減圧包装時のグリーンシート23が軟化する分だけ、大気圧による乾燥パターンPDの変形が抑えられる。この結果、第一実施形態は、LTCC基板13に形成するパターンの加工精度を向上できる。
プレート31の熱量で減圧包装時のグリーンシート23を加熱状態にする。したがって、ベースプレート31の熱量の分だけ、減圧包装時におけるグリーンシート23の加熱状態を安定させられる。この結果、第一実施形態は、乾燥パターンPDの押圧変形を確実に抑えられる。
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図8に従って説明する。第二実施形態は、第一実施形態における減圧包装工程を変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。
(6)第二実施形態は、減圧包装する前の積層体32を加熱し、該加熱による熱量で減圧包装時の各グリーンシート23を加熱状態にする。したがって、積層体32を予め加熱する分だけ、減圧包装を開始するときにグリーンシート23を確実に軟化させられる。よって、第二実施形態は、乾燥パターンPDの変形を確実に抑えられる。
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図9に従って説明する。第三実施形態は、第一実施形態における積層工程と減圧包装工程を変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。
積層体32を積層温度Tsまで加熱する。
(8)第三実施形態は、真空包装袋35に収容された積層体32を加熱し、該加熱の熱量で減圧時のグリーンシートを加熱状態にする。したがって、包装後の積層体32を加熱する分だけ、減圧を開始するときのグリーンシートの温度を高い精度で調整できる。よって、第三実施形態は、乾燥パターンPDの変形を、より確実に抑制できる。
・上記実施形態では、ヒータ31Hを駆動することによって積層体32を加熱するが、これに限らず、例えば減圧包装する雰囲気温度を加熱することによって積層体32に加熱しても良い。すなわち、本発明は、積層体32を加熱するための熱源に限定されるものではない。
5…真空包装袋。
Claims (5)
- セラミック多層基板の製造方法であって、
複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、
前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する前記各グリーンシートを支持板上に積層して積層体を形成し、減圧包装した前記積層体に加熱下で静水圧を加えることにより圧着体を形成する工程と、
前記圧着体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有し、
前記圧着体を形成する工程は、
前記減圧包装するときに、前記支持板を加熱して前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
前記減圧包装しながら前記支持板を加熱し、該加熱の熱量で前記減圧包装時の前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1又は2に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
前記減圧包装する前に前記支持板を加熱し、該加熱の熱量で前記減圧包装時の前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
真空包装袋に前記積層体を収容して前記支持板を加熱し、前記真空包装袋内を減圧するときに該加熱の熱量で前記グリーンシートを加熱状態にすることを特徴とするセラミック
多層基板の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記圧着体を形成する工程は、
前記グリーンシートの加熱状態によって前記減圧包装時の前記グリーンシートの硬度を前記乾燥パターンの硬度よりも低くすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
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