JP2009158847A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２を封入する真空包装袋３５を、積層体３２（グリーンシート２３）の硬度より柔らかい柔軟なフィルム包装袋で構成した。真空包装袋３５が収縮して行くとき、真空包装袋３５が初期段階において、ベースプレート３１及びカバープレート３３の端部（角部）に接する真空包装袋３５の部分３５Ａが、同角部に対して引っ張る局所的な大きな力で引っ張ろうと作用する。このとき、グリーンシート２３の角部に接する真空包装袋の部分３５Ａが、伸びることによって、同角部を引っ張る局所的な大きな力を吸収する。その結果、この減圧包装工程において、真空包装袋３５の収縮による積層体３２の変形や潰れは抑制され、パターンの加工精度を向上させることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。

低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、グリーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。

ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して圧着する圧着工程と、圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。

描画工程には、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、該液滴の吐出位置の変更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。

前記圧着工程には、各グリーンシートの積層状態の安定化を図るため、該積層体に静水圧を加える、いわゆる静水圧成型法が提案されている（例えば、特許文献２〜４）。静水圧成型法は、積層体を減圧包装し、加熱した液体中に該積層体を静置して液体の静圧を上昇させる。これによって、積層体への等方的な加圧を可能にする。
特開２００５−５７１３９号公報 特開平５−３１５１８４号公報 特開平６−７７６５８号公報 特開２００７−２０１２４５号公報

ところで、積層体に静水圧を加える前段階において、積層体を真空包装袋の収容し、減圧包装が行われる。減圧包装は、真空包装機を使用して、積層体を収容した真空包装袋内の空気を抜き、真空包装袋を積層体に密着させる。これによって、積層体に静水圧を加える時、積層体への等方的な加圧を可能にしている。

しかしながら、減圧包装において、真空包装袋が収縮して行くとき、真空包装袋が初期段階において積層体の端部に、即ち、コーナー部分に接する真空包装袋から局所的に大きな力が加えられる。この力によって、積層体の端部が変形する。この積層体の端部が変形によって、各グリーンシート間にズレが生じグリーンシートに形成したパターンが潰れたり変形したりして、所望のパターン領域から食み出し、隣のパターンと接触しショートしてしまう問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供することである。

本発明のセラミック多層基板の製造方法は、導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にしてグリーンシートに吐出して、前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画工程と、前記液状パターンを乾燥させて前記グリーンシートに乾燥パターンを形成する乾燥工程と、前記乾燥パターンを形成した複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を真空包装袋に収容して、前記真空包装袋内を減圧して前記積層体を減圧包装する減圧包装工程と、前記真空包装袋内にて減圧包装された前記積層体に、静水圧を加えて圧着体を形成する圧着工程と、前記圧着体を焼成する焼成工程とを有したセラミック多層基板の製造方法であって、前記減圧包装工程において、前記真空包装袋内を減圧して前記積層体を減圧包装する際に、前記真空包装袋を、前記積層したグリーンシートより柔軟なフィルムで構成して前記積層体の外表面に密着させた後、前記積層体の全表面に対して外気圧が前記真空包装袋を介して均等に加わるようにした。

本発明のセラミック多層基板の製造方法によれば、真空包装袋が収縮して行くとき、真空包装袋が初期段階において、グリーンシートの角部に接する真空包装袋の部分が、同角部に対して引っ張る局所的な大きな力で引っ張ろうとする。このとき、真空包装袋を、前記グリーンシートより柔軟なフィルムで構成したので、グリーンシートの角部に接する真空包装袋の部分が、伸びることによって、同角部を引っ張る局所的な大きな力を吸収する。その結果、この減圧包装工程において、真空包装袋の収縮による積層体の変形や潰れは抑制され、パターンの加工精度を向上させることができる。

このセラミック多層基板の製造方法において、前記積層体は、その上下両側面をベースプレートとカバープレートとで挟持されて真空包装袋に収容してもよい。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、積層体は、ベースプレートとカバープレートとで挟持されているので、ベースプレートとカバープレートにて真空包装袋の収縮に伴う局所的な大きな力が緩和される。

このセラミック多層基板の製造方法において、前記液状体に含まれる導電性微粒子は、銀微粒子であってもよい。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、銀微粒子の集合体よりなる乾燥パターンは、減圧包装工程においてグリーンシートの変形による潰れはない。

このセラミック多層基板の製造方法において、前記真空包装袋内で減圧するとき、前記グリーンシートを加熱しながら減圧にしてもよい。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートを軟化でき、減圧包装時における乾燥パターンの押圧変形をより確実に抑えられる。

このセラミック多層基板の製造方法において、前記静水圧を加えて前記圧着体を形成するとき、前記グリーンシートを加熱しながら前記静水圧を加えてもよい。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートを軟化でき、積層体に静水圧を加えて圧着体を形成しているときでも乾燥パターンの押圧変形を、より確実に抑えられる。

以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図６に従って説明する。図１は、本発明の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板からなる回路モジュールの断面図である。

図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基
板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。

ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μ〜数百μｍで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。

そして、内部素子１４、内部配線１５は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。
次に、上記ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図６に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３〜図６はそれぞれＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示す工程図である。

図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であるグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）と、該液状パターンを乾燥し導電性微粒子の集合体よりなる乾燥パターンを形成する乾燥工程（ステップＳ１２）とが順に実行される。次に、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程（ステップＳ１３）と、該積層体を減圧包装する減圧包装工程（ステップＳ１４）と、該積層体を圧着して圧着体を形成する圧着工程（ステップＳ１５）と、該圧着体を焼成する焼成工程（ステップＳ１６）とが順に実行される。
（描画工程）
図３において、描画工程では、対象物としての積層シート２０と、液滴吐出装置２１とが用いられる。積層シート２０は、キャリアフィルム２２と、キャリアフィルム２２上に形成されたグリーンシート２３とからなる。

キャリアフィルム２２は、描画工程や乾燥工程においてグリーンシート２３を支持するためのフィルムであり、例えばグリーンシート２３との剥離性や各工程における機械的耐性に優れたプラスチックフィルムを用いることができる。キャリアフィルム２２には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。

グリーンシート２３は、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組成物からなる層である。グリーンシート２３の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍで形成される。このグリーンシート２３は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成形法を用い、分散媒でスラリー化したガラスセラミック組成物をキャリアフィルム２２の上に塗布し、該塗布膜をハンドリング可能な状態に乾燥することによって得られる。

分散媒としては、例えば界面活性剤やシランカップリング剤等を用いることができ、ガラスセラミック粉末を均一に分散させるものであれば良い。
ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。

バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、後工程の焼成工程で分解して容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系のバインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。

なお、バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。

積層シート２０の縁には、所定孔径からなる円形孔（以下単に、位置決め孔Ｈという。）が打ち抜き加工によって形成されている。各位置決め孔Ｈには、載置プレート２４の位置決めピン２４Ｐが挿入され、積層シート２０の描画面２０ａの各位置が液滴吐出装置２１に対して位置決めされる。

グリーンシート２３には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十μｍ〜数百μｍの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール２３ｈという。）が貫通形成されている。ビアホール２３ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が前工程で充填されている。

液滴吐出装置２１は、積層シート２０を載置するための載置プレート２４と、液状体としての導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２５と、インクタンク２５の導電性インクＩｋを描画面２０ａに吐出する吐出手段としての液滴吐出ヘッド２６とを有する。

載置プレート２４は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、積層シート２０を位置決めするための位置決めピン２４Ｐと、積層シート２０を加熱するためのヒータ２４Ｈとを有する。そして、積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、位置決めピン２４Ｐを位置決め孔Ｈに挿通させることにより、載置プレート２４は描画面２０ａの各位置を液滴吐出ヘッド２６に対して位置決めする。また、載置プレート２４に積層シート２０を載置しているとき、載置プレート２４は、ヒータ２４Ｈを駆動し、積層シート２０を予め定めた描画温度に加熱するようになっている。

導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｉａを分散媒Ｉｂに分散させた導電性微粒子Ｉａの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。

導電性微粒子Ｉａは、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。そして、本実施形態では、導電性微粒子Ｉａとして銀微粒子を用いている。

分散媒Ｉｂは、導電性微粒子Ｉａを均一に分散させるものであれば良く、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用
いることができる。

液滴吐出ヘッド２６は、インクタンク２５に連通するキャビティ２７と、キャビティ２７に連通するノズル２８と、キャビティ２７に連結される圧力発生素子２９とを備えている。キャビティ２７は、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを収容し、インクタンク２５からの該導電性インクＩｋをノズル２８に供給する。ノズル２８は、数十μｍの開口を有するノズルである。圧力発生素子２９は、キャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２７の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２７の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２９が駆動するとき、ノズル２８は、導電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を振動させ、該導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。

描画工程では、積層シート２０と液滴吐出ヘッド２６とが描画面２０ａの面方向に相対移動し、ノズル２８からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面２０ａに着弾して該描画面２０ａの上で合一する。これによって、所定方向に連続する液状パターンＰＬが描画面２０ａの上に形成される。この際、積層シート２０の温度が予め定めた描画温度であることから、液状パターンＰＬは、分散媒Ｉｂの一部の蒸発によって増粘して描画面２０ａに沿う濡れ広がりが抑えられるようになっている。

なお、予め定めた描画温度が過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３が熱変形を来たし、液滴Ｄの着弾精度が損なわれてしまう。そこで、予め定めた描画温度は例えば４０℃〜８０℃であって、液滴Ｄの着弾精度を十分に確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
（乾燥工程）
図４において、乾燥工程では、描画工程後の積層シート２０が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンＰＬを有する状態で予め定められた乾燥温度に加熱される。積層シート２０の温度が予め定められた乾燥温度で加熱されていることから、液状パターンＰＬは、その乾燥をさらに促進させる。これによって、液状パターンＰＬの分散媒Ｉｂの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｉａの集合体からなる乾燥パターンＰＤが描画面２０ａの上に形成される。

なお、予め定めた乾燥温度が過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３がより軟化し熱変形を来たし、積層工程時における他の積層シート２０との位置精度が損なわれてしまう。そこで、乾燥温度は例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。

このように、乾燥装置にて、積層シート２０（グリーンシート２３）に描画された液状パターンＰＬが乾燥されて乾燥パターンＰＤになると、次に積層工程に移る。
（積層工程）
図５において、積層工程では、複数のグリーンシート２３を積層するためのベースプレート３１が用いられる。ベースプレート３１は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、複数のグリーンシート２３を位置決めする位置決めピン３１Ｐを有する。

積層工程では、まず、１層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を上にした状態でベースプレート３１に載置される。位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって、１層目の積層シート２０がベースプレート３１に位置決めされる。

次いで、２層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を下にした状態でベースプレ
ート３１に載置される。２層目の積層シート２０は、位置決めピン３１Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることによって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、１層目のグリーンシート２３のみが１層目のグリーンシート２３の上に積層される。

以後同様に、所定層数のグリーンシート２３が順に積層され、複数のグリーンシート２３からなる積層体（以下単に、積層体３２という。）が形成される。
（減圧包装工程）
図６において、減圧包装工程では、カバープレート３３と真空包装袋３５とが用いられる。カバープレート３３は、ベースプレート３１と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、ベースプレート３１の各位置決めピン３１Ｐを挿通可能にする複数の挿通孔３３ｈを有する。

真空包装袋３５は、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２を封入可能な包装袋である。真空包装袋３５は、積層体３２（グリーンシート２３）の硬度より柔らかい柔軟なフィルム包装袋で構成されている。

減圧包装工程では、まず、図６（ａ）に示すように、位置決めピン３１Ｐがカバープレート３３の挿通孔３３ｈに挿通され、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって積層体３２が挟持される。ベースプレート３１とカバープレート３３は、積層体３２を挟持した状態で真空包装袋３５に収容され、シーラ等を用いた吸引によって真空包装袋３５の内部に真空封入される。

真空封入されたベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２は、図６（ｂ）に示すように、真空包装袋３５が密着する。その結果、真空包装袋３５を介して、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２の全表面に大気圧が均等に加えられる。

この減圧包装過程において、真空包装袋３５が収縮して行くとき、真空包装袋３５が初期段階において、ベースプレート３１及びカバープレート３３の端部（角部）に接する真空包装袋３５の部分３５Ａが、同端部を図６（ａ）に示す矢印方向に引っ張る局所的な大きな力が加えられる。この局所的な力は、積層体３２の端部（角部）に伝わり積層体３２を変形させようとする。

このとき、真空包装袋３５は、積層体３２の硬度より柔らかい柔軟なフィルム包装袋で構成されているため、その端部に位置する部分が伸びる。つまり、真空包装袋３５が伸びることによって、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２の端部に加わる力を吸収する。

これによって、この減圧包装工程において、真空包装袋３５による積層体３２の変形や潰れは抑制され、グリーンシート２３に形成した乾燥パターンＰＤが変形することがなく、所望のパターン領域から食み出し、隣の乾燥パターンＰＤと接触しショートしてしまこともない。
（圧着工程）
圧着工程では、減圧包装後の積層体３２が静水圧プレス装置に搬入され、該積層体３２に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。積層体３２は、静水圧を加えられる間、乾燥パターンＰＤはグリーンシート２３を介して押圧される。
（焼成工程）
焼成工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート３１から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度は、例えば８００℃〜１０００℃であって、グリーンシート２３の組成に応じて適宜変更される。

なお、乾燥パターンＰＤとしてＣｕを用いる場合には、酸化防止のため還元雰囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、圧着工程における静水圧よりも小さい圧力で圧着体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、各グリーンシート２３の反りや剥離を防止できる。

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、減圧包装工程において、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２を封入する真空包装袋３５を、積層体３２（グリーンシート２３）の硬度より柔らかい柔軟なフィルム包装袋で構成した。

従って、真空包装袋３５が収縮して行くとき、真空包装袋３５が初期段階において、ベースプレート３１及びカバープレート３３の端部（角部）に接する真空包装袋３５の部分３５Ａが、同端部を図６（ｂ）に示す矢印方向に引っ張る局所的な大きな力を、真空包装袋３５は伸びることによって、吸収する。

その結果、この減圧包装工程において、真空包装袋３５の収縮による積層体３２の変形や潰れは抑制され、グリーンシート２３に形成した乾燥パターンＰＤが変形することがなく、所望のパターン領域から食み出し、隣の乾燥パターンＰＤと接触しショートしてしまこともない。

（２）本実施形態によれば、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２の外表面は、真空包装袋３５が密着するため、真空包装袋３５を介して、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２の全表面に大気圧が均等に加えることができる。従って、積層体３２の変形や潰れを抑制することができる。

（３）本実施形態によれば、積層体３２の上下両側を、ベースプレート３１とカバープレート３３とで挟持して減圧包装したので、ベースプレート３１とカバープレート３３が真空包装袋３５の収縮に伴う局所的な大きな力を支えることから、積層体３２の変形や潰れが抑制される。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、積層体３２をベースプレート３１とカバープレート３３とで挟持して真空包装袋３５にいれるようにしたが、ベースプレート３１とカバープレート３３を省略して、積層体３２のみを真空包装袋３５に入れて減圧包装工程を行ってもよい。

・上記実施形態では、積層工程において、グリーンシート２３を加熱してグリーンシート２３の硬度を軟化させてもよい。
これによって、減圧包装時にグリーンシート２３が軟化する分だけ、大気圧による乾燥パターンＰＤにかかる負荷は低減し変形等が抑えられる。この結果、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。

・上記実施形態によれば、圧着工程において、グリーンシート２３を加熱してグリーンシート２３を軟化させてもよい。
これによって、グリーンシート２３が軟化する分だけ、静水圧による乾燥パターンＰＤにかかる負荷は低減し変形等が抑えられる。この結果、ＬＴＣＣ基板１３に形成するパターンの加工精度を向上できる。

・上記実施形態では、描画工程において、グリーンシート２３を描画温度に加熱したが
、これを省略してもよい。
・上記実施形態では、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって挟持された積層体３２を減圧包装した。これに限らず、例えばベースプレート３１に載置された積層体３２、すなわちカバープレート３３を用いない状態で積層体３２を減圧包装しても良く、また積層体３２のみを減圧包装する構成であっても良い。

回路モジュールを示す断面図。 セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。 セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 セラミック多層基板の製造方法を示す工程図。 （ａ）は減圧包装工程における減圧前の状態を示す工程図、（ｂ）は減圧後の状態を示す工程図。

符号の説明

Ｄ…液滴、Ｉｋ…導電性インク、Ｉａ…導電性微粒子、ＰＬ…液状パターン、ＰＤ…乾燥パターン、１１…セラミック多層基板、２３…グリーンシート、３１…ベースプレート、３２…積層体、３３…カバープレート、３５…真空包装袋。

Claims (5)

1. 導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にしてグリーンシートに吐出して、前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画工程と、
   前記液状パターンを乾燥させて前記グリーンシートに乾燥パターンを形成する乾燥工程と、
   前記乾燥パターンを形成した複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
   前記積層体を真空包装袋に収容して、前記真空包装袋内を減圧して前記積層体を減圧包装する減圧包装工程と、
   前記真空包装袋内にて減圧包装された前記積層体に、静水圧を加えて圧着体を形成する圧着工程と、
   前記圧着体を焼成する焼成工程と
   を有したセラミック多層基板の製造方法であって、
   前記減圧包装工程において、前記真空包装袋内を減圧して前記積層体を減圧包装する際に、
   前記真空包装袋を、前記積層したグリーンシートより柔軟なフィルムで構成して前記積層体の外表面に密着させた後、前記積層体の全表面に対して外気圧が前記真空包装袋を介して均等に加わるようにしたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
2. 請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記積層体は、その上下両側面をベースプレートとカバープレートとで挟持されて真空包装袋に収容されることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記液状体に含まれる導電性微粒子は、銀微粒子であることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記真空包装袋内で減圧するとき、前記グリーンシートを加熱しながら減圧にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記静水圧を加えて前記圧着体を形成するとき、前記グリーンシートを加熱しながら前記静水圧を加えることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

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