JP2009152329A - 電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】スタッドバンプの高さ制御やリードバーの位置制御などのような複雑な工程を経ることなく、リードフレームを加工することにより、パッケージの上下面に端子が形成された電子部品装置を提供するものであり、同時に、外部接続端子の面積を十分にとるように設計することで、電子部品装置とその上部の部品との接続信頼性が向上し安定する電子部品装置を提供する。
【解決手段】複数の外部接続端子8が端子上部8aと端子中間部8bと端子下部8cとを一体に形成し、かつ少なくとも端子上部8aで一方の主面50に露出し、端子中間部8bが一方の主面50に対して傾斜し、端子上部8aと端子下部8cが端子中間部8bの両端で屈曲して一方の主面50と実質的に平行をなす。
【選択図】図1
【解決手段】複数の外部接続端子8が端子上部8aと端子中間部8bと端子下部8cとを一体に形成し、かつ少なくとも端子上部8aで一方の主面50に露出し、端子中間部8bが一方の主面50に対して傾斜し、端子上部8aと端子下部8cが端子中間部8bの両端で屈曲して一方の主面50と実質的に平行をなす。
【選択図】図1
Description
本発明はPOP(Package On Package)やSip(System in Package)のような3次元実装タイプの電子部品装置に関するものである。さらに詳しくは、電子部品装置の上下に端子を引き出すことにより、上下方向で部品を実装していき、実装面積の縮小・電子部品の小型化・実装基板上の設計の多様性の確保を目的とする電子部品装置に関するものである。
これまで、電子部品装置は薄型化・小型化の傾向にあった。例えば、携帯端末やノートパソコンを考えてみると、商品自体が軽く薄いことを特徴とするものが多く、それらに電子部品を搭載すると、個々の電子部品も必然的に軽く薄くなければならないという業界の傾向があった。
近年、この軽薄短小化傾向がさらに強くなっている。電子部品を実装するための実装基板面積が限られているため、従来のように実装基板に縦横に2次元に配置するだけでなく、高さ方向に配置する3次元配置である。3次元に電子部品を実装することで面積が限られた実装基板上により多くの部品を実装することが可能になる。
また、特に薄型化を特徴とする携帯端末などの携帯用製品においては、たとえば液晶部、ボタン部、実装基板部など製品内で幾層もの部品を積み上げていくように搭載する必要があるため、実装基板上に搭載された他の実装部品と高さをそろえる必要性があり、実装基板上の電子部品全体の高さの制約も大きく、個々の実装部品を実装した際の実装部品全体の薄型化は大きな課題である。
従来の積層型パッケージの場合、例えば特許文献1(特開2007−27526号公報)に示すように、リードフレームまたは基板を用いて下面端子を形成し、下面の各端子上にスタッドバンプを接続し、上面にバンプ先端を露出させることにより上面に端子を形成し、上下端子を有する半導体装置および製造方法がある。
この特許文献1の構成を図17に示す。図17(a)に示すパッケージは、リードフレームのダイパッド51の上にLSIチップ52をダイボンド材53で接着し、LSIチップ52とリードフレームのインナーリード部54を接続し、LSIチップ52をモールド樹脂55により封止すると共に、裏面側にリードフレームのアウターリード部56を裏面側電極として露出させたものである。インナーリード部54にはスタッドバンプ57が接続してあり、スタッドバンプ57の頭部面が面側電極をなし、パッケージのおもて面側と裏面側の両面に外部接続用の電極を備えている。
また、図17(b)および図17(c)に例示す構成では、LSIチップ52を基板58の配線パターン59に接続しており、基板58には各層の配線パターン58を接続するためのビア60を形成している。
他の従来例としては、特許文献2(特許3388609号公報)に示すように、接着テープ上にL字型のリード部を配置・固定し、そのリード部の上に半導体チップを搭載し、樹脂封止してリードの上部と下部を封止樹脂から露出することにより、上下の端子を有した半導体装置を得る方法がある。
この特許文献2の構成を図18に示す。図18(a)に示すパッケージは、階段状をなす複数個のリードバー61を所定間隔で対向して配置し、リードバー61の下段面に半導体チップ62を接続し、モールド樹脂63で封止したものであり、各リードバー61がパッケージの表面に露出している。
このような半導体パッケージの製造工程は、複数個のリードバー61を接着テープ上に所定間隙をおいて接着する工程と、リードバー61の上面に半導体チップ62を絶縁性接着剤または絶縁性テープを利用して接着させる工程と、モールド樹脂63で封止するモールディング工程と、リードバー61の底面に接着された接着テープを除去する工程を備えている。
そして、半導体パッケージの容量を拡大する場合は、図18(b)に示すように、半導体パッケージのリードバー61の下面を導電性バンプを用いてソルダーリングし、半導体パッケージを積層して積層型パッケージを形成する。
特開2007−27526号公報
特許3388609号公報
特許文献1のような従来例によると、図17(a)に示すような半導体装置の下面側に形成される端子、または図17(b)に示すような基板の上にスタッドバンプを形成する構造・製造方法となっている。
しかしながら、半導体装置の上面に形成される端子部の面積は小さく、また、上面に露出する端子の面積を均一にするくらいにスタッドバンプの高さを制御することは困難であるために、上面に露出する端子部の面積も不均一となり、パッケージ上部に接続する基板や素子との接続信頼性および強度は不安定なものとなる。
また、基板を用いる従来例では、基板内部において電気的導通をとるために、基板内配線・ビア・ランドが配置されるが、これらをおのおの接続する箇所が複数あり、この接続部による信頼性低下が懸念される。
図17(c)では、一例として基板の表裏面に配線とランドを配置し、内部に表裏面の電気的導通をとるためのビアを配置した構成を示すが、この例では、上面から下面へ向けて、スタッドバンプ同士の接続部、スタッドバンプと基板内配線との接続部、基板内配線とビアとの接続部、ビアとランドとの接続部とがあり、リードフレームに比べて4箇所も接続部が多いことになる。
接続部は応力が集中するところであり、接続信頼性向上のためには少ないほうが良いことは周知である。また、この半導体装置の製造方法を考えると、スタッドバンプの高さを制御するのは難しく、均一な高さを得るのは困難である。さらに、スタッドバンプが上面から出ない場合には、上面を研削または研磨が必要になるため、工程が増えてしまうという課題がある。
また、特許文献2による従来例では、図18(a)に示すように、半導体装置内でL字型リード部を鉛直方向に直線的に貫通させているため、この半導体装置の上にさらに半導体装置や素子を搭載すると、接続部の鉛直方向がすべて金属のような硬い材質となり、接続部にかかる曲げ応力や熱応力を緩和することができず、製品の接続信頼性が著しく低下する。
図18(b)では、半導体装置を3段積層した状態の構成を示しているが、この場合、上面から下面へ向かうリード部がすべて金属であり、応力を緩和できない状態である。また、製造方法では、個々のリード部を接着テープに接着する工程および接着テープから剥がす工程が必要になり、製造工程数が増加する。
また、接着テープを剥がした後にリード部底面の糊残りがある場合、実装基板との電気的接続が良好に保てず、また、機械的強度の低下も懸念される。また、接着テープを用いた工法では、リード部が接着テープ上に点在しているために、製造方法が複雑になる。リード部を接着テープ上に1つ1つ配置する為には、配置のための位置制御プログラミングか、もしくは品種ごとに治具を必要とするためである。
本発明の目的は、上述のように、スタッドバンプの高さ制御やリード部の位置制御などのような複雑な工程を経ることなく、リードフレームを加工することにより、上下の端子が形成された電子部品装置を得ることである。同時に、外部接続端子の面積を十分にとるように設計することにより、電子部品装置とその上部の部品との接続信頼性が向上・安定する電子部品装置を得ることである。
本発明による電子部品装置は、半導体チップを内部に有しており、第1の主面と対向する第2の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第1の主面と前記第2の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子中間部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記第1の主面と略平行であり、前記端子中間部は前記第1の主面から前記第2の主面の方向へ伸びており、前記端子上部と前記端子中間部と前記端子下部が一体であり、前記外部接続端子は前記第1の主面側から前記第2の主面の方向へ屈曲して伸びており、前記第2の主面に露出することを特徴とする。
また、半導体チップを内部に有しており、第1の主面と対向する第2の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第1の主面と前記第2の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記外部接続端子の厚み方向に、前記外部接続端子の一部が段差を有して一体となっていることを特徴とする。
また、前記外部接続端子がリードフレームによって形成されていることを特徴とする。
また、前記半導体チップが複数であり、前記第1の主面に近い側の前記半導体チップは前記第1の主面側の前記外部接続端子に、前記第2の主面に近い側の前記半導体チップは前記第2の主面側の前記外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、前記半導体チップが複数であり、前記第1の主面に近い側の前記半導体チップは前記第1の主面側の前記外部接続端子に、前記第2の主面に近い側の前記半導体チップは前記第2の主面側の前記外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、少なくとも1つ以上の前記第1の主面側の前記外部接続端子が前記第2の主面側の前記外部接続端子と電気的に接続していることを特徴とする。
また、前記上部端子と、前記下部端子とが、前記第1の主面から前記第2の主面に向かう鉛直方向でみたときに位置がずれていることを特徴とする。
また、前記上部端子と、前記下部端子とが、前記第1の主面から前記第2の主面に向かう鉛直方向でみたときに位置がずれていることを特徴とする。
また、前記第1の主面と前記第2の主面の面積が違うことを特徴とする。
また、前記第1の主面と前記第2の主面とがなす側面のうち、少なくとも二辺には段差がついていることを特徴とする。
また、前記第1の主面と前記第2の主面とがなす側面のうち、少なくとも二辺には段差がついていることを特徴とする。
また、前記第2の主面側の前記下部端子は前記第2の主面の周囲に配置しており、前記第1の主面側の前記上部端子は前記第1の主面内で前記第1の主面の中心側に配置されていることを特徴とする。
本発明では、上下に接続端子を形成するのにスタッドバンプに用いるような複雑な制御を必要としないため、上下端子を有する電子部品装置の製造方法が簡易である。
接続端子の形成にスタッドバンプを用いることがないため、上面にスタッドバンプ上部が露出しない場合に必要となる電子部品装置上部の研削や研磨などの工程も、本発明では不要である。
接続端子の形成にスタッドバンプを用いることがないため、上面にスタッドバンプ上部が露出しない場合に必要となる電子部品装置上部の研削や研磨などの工程も、本発明では不要である。
さらに、本発明ではリードフレームにより外部接続端子を形成するために、電子部品装置上面の外部接続端子面積を広くとることができ、電子部品装置上面に接続する電子部品装置、電子部品などとの接続信頼性を確保することが可能である。
また、本発明においては、製造工程で接着テープを用いることなく、電子部品装置を製造することができるため、接着テープにリード部を接着する工程や接着テープからリード部を剥がす工程も不要である。接着テープを用いることがないため、接着テープを用いる場合に懸念される接着部の糊残りなどもないため、接続端子部の電気的信頼性および機械的強度が十分に保たれる。リードフレームを用いてリードを形成することにより、1つ1つのリード部を接着テープ上に配置することがなく、位置制御や位置規制のために治具も不要である。
また、本発明による電子部品装置は、上下端子を有していることから、電子部品装置の上に部品を搭載する3次元実装が可能である。さらに、リードフレームを屈曲させて電子部品装置の上下の外部接続端子の位置をずらして形成することで、種々の応力を緩和し、接続信頼性を確保することが可能となる。
また、リードフレーム1枚から製造できることから、余計な材料費をかけることなく上下端子を有する電子部品装置を得ることができる。
また、リードフレームの設計により、上下端子面積を自由に選択できるため、接続強度を調節することが可能である。
また、リードフレームの設計により、上下端子面積を自由に選択できるため、接続強度を調節することが可能である。
また、電子部品装置の外部接続端子を千鳥配置にすることで狭ピッチに対応が可能である。千鳥配列にした面に部品を搭載することにより、電子部品装置の反りの少ない箇所に部品を搭載することができるので、電子部品装置と他の電子部品との接続信頼性を高めることが可能である。
また、ステップカット工法などを用いることにより、製造時の電子部品装置の歩留まりを安定させることが可能である。
また、複数の半導体チップを搭載した際には、半導体チップの電気的接続を上下に分けて出すことで、電子部品装置内のワイヤクロスなどを防ぐことができ、製造歩留まりを安定させることが可能である。
また、複数の半導体チップを搭載した際には、半導体チップの電気的接続を上下に分けて出すことで、電子部品装置内のワイヤクロスなどを防ぐことができ、製造歩留まりを安定させることが可能である。
本発明による電子部品装置の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
(第1の実施例)
まず、第1の実施例の説明を図1、図2を用いてする。図1は、電子部品装置の断面図であり、図2は電子部品装置の上面図である。
(第1の実施例)
まず、第1の実施例の説明を図1、図2を用いてする。図1は、電子部品装置の断面図であり、図2は電子部品装置の上面図である。
ここで、図1において、実際の断面図では奥行き方向に並ぶ下面外部端子7は封止樹脂4により見えないが、本発明を理解しやすくする為に、奥行き方向に並ぶ下面外部端子7も記載している。実際の断面図により見えるのは、図3、図4のように、断面をとった箇所に配置している下面外部端子7、外部接続端子8のみである。
また、図2においても、本発明を理解しやすくするため封止樹脂を透過している図を示している。
ここで、図13を用いて、第1の実施例の電子部品装置の製造方法を説明する。
ここで、図13を用いて、第1の実施例の電子部品装置の製造方法を説明する。
図13(a)に示すように、まず、リードフレーム5を準備する。リードフレーム5は、後述する上面(第1の主面)50と下面(第2の主面)51の両方に外部接続端子8(端子上部8a、端子中間部8b、端子下部8c)を形成するように、屈曲させられる部分を含むが、詳細は後述する。
次に、図13(b)に示すように、リードフレーム5の所定の位置に下側(第2)の半導体チップ2を搭載する。半導体チップを搭載する際は、通常、樹脂に銀粉末を混ぜた銀ペーストを用いることが多いが、他の接着方法を用いてもよい。
次に、上側(第1)の半導体チップ1を下側(第2)の半導体チップ2の上に搭載する。ここでは一例として、下側(第2)の半導体チップ2よりも小さな上側(第1)の半導体チップ1を用いたが、スペーサー(図示なし)を上側(第1)の半導体チップ1と下側(第2)の半導体チップ2の間にいれるなどのことをすると、上側(第1)の半導体チップ1の大きさは下側(第2)の半導体チップ2の大きさに制限されることはなくなり、比較的自由に選択できる。
次に、図13(c)に示すように、上側(第1)の半導体チップ1および下側(第2)の半導体チップ2と、リードフレームの所定の箇所に、金属細線3を用いて電気的接続をおのおのとる。金属細線3は直径が25μm程度の金線を用いることが多いが、直径が50μm程度のアルミ線を用いる事もある。
次に、図13(d)に示すように、端子上部8aが上面(第1の主面)50に、端子下部8cおよび下面接続端子7が下面(第2の主面)51にそれぞれ露出するように樹脂封止を行ない、所要の外形サイズを得るようにリードフレーム5および封止樹脂4の不要な部分をカットして、上下端子を有する電子部品装置100を得る。
このようにして製造された電子部品装置100は、図1、図2に示すようになる。今回はリードフレーム厚み150μm、金属細線として25μm径の金線を用い、半導体チップ2、1は外形サイズ5mm角で厚み120μmと、3mm角で厚み120μmとを積層し、外形サイズ7mm角で厚みが約550μmの電子部品装置100を製造した。チップサイズやリードフレーム5の厚み・サイズが最適化されると、さらなる小型化・薄型化が可能となる。
ここで、リードフレーム5に含まれる外部接続端子8、下部接続端子7について、図3、図4の断面図を用いて詳しく説明する。
まず、外部接続端子8であるが、これは、上面50に露出する部分である端子上部8aと、下面51に露出する部分である端子下部8cと、端子上部8aと端子下部8cとをつなげる端子中間部8bとを含んでいる。
まず、外部接続端子8であるが、これは、上面50に露出する部分である端子上部8aと、下面51に露出する部分である端子下部8cと、端子上部8aと端子下部8cとをつなげる端子中間部8bとを含んでいる。
図3は図2のA−A断面であるが、図3のように端子上部8aと端子下部8cとを形成させるには、リードフレーム5を製造する際に、所定の高さに屈曲させる。屈曲させることにより、樹脂封止されたあとに、上面50には端子上部8aが、下面51には端子下部8cが封止樹脂4からそれぞれ露出し、外部との電気的・機械的接続をとることが可能となる。
今回は、電子部品装置100が約550μmの厚みであるために、端子下部8cの下面の高さを0μmとしたときに、端子上部8aの上面が550μmとなるように屈曲させた。このように電子部品装置100に上下端子を形成させることで、電子部品装置100の上に、例えばコンデンサなどの他の電子部品を搭載するような3次元実装が可能となり、実装基板の面積の縮小、ひいては製品の小型化が可能となる。
図12に3次元実装を実施した状態を図示する。例として、本発明の電子部品装置100を実装基板101に2つ搭載し、さらにその上にコンデンサ102を搭載している。なお、ここでは例としてコンデンサ102の搭載の例を示したが、コンデンサ以外の半導体装置や受動部品など、電子部品であれば本発明内容に含まれることはいうまでもない。
また、端子上部8aの上面や、端子下部8cの下面の面積をどの程度封止樹脂4から露出させるかによって接続強度が変わってくるが、それらはリードフレーム5の設計によって種々変更が可能であり、設計により接続強度の高い電子部品装置を得ることが可能である。
また、図3に図示したように本発明による電子部品装置100の断面をみると、端子上部8aと端子下部8cは、断面でみると鉛直方向で位置がずれており、間に封止樹脂という緩衝材料が介在することになるため、実装時および実装後に加えられる熱応力や曲げ応力などの種々の応力を緩和することが可能となり接続強度の高い電子部品装置を得ることが可能である。
なお、本発明では、樹脂封止部分が緩衝材をなすとともに、外部接続端子8が端子上部8aと端子中間部8bと端子下部8cとに屈曲することにより、バネ作用を持たせて信頼性を高めている。このため、端子上部8aと端子中間部8bと端子下部8cとをZ状態に配置することも可能である。
また、図16に示すように、端子中間部8bを曲線状に形成し、端子上部8aと端子中間部8bとの屈曲部、および端子中間部8bと端子下部8cとの屈曲部を曲線状に形成することも可能である。この形状は金型に丸みを持たせるだけで形成することが可能である。
次に、下部接続端子7であるが、図4を用いて説明する。図4は図2のB−B断面であるが、これは従来からあるQFN(Quad Flat Non−Leaded Package)のリードのように略平坦であり、端子上部8a、端子中間部8cを形成することなく電子部品装置の下面51にのみ露出している。
なお、下部接続端子7や外部接続端子8は、封止樹脂からの抜け落ち防止や、実装時の熱応力の緩和や実装基板に実装されたあとに生じる応力の緩和などの種々の目的のため、溝や段差などを設ける事もある。
(第2の実施例)
また、第2の実施例を図5に示す。第1の実施例では、外部接続端子8として、上面(第1の主面)50と下面(第2の主面)51に、端子上部8aと、端子下部8cをそれぞれ形成させた。しかしながら、第2の実施例では屈曲のさせ方を変え、端子下部8cを下面(第2の主面)51から露出させないことにより、端子上部8aのみを形成させることも可能である。
(第2の実施例)
また、第2の実施例を図5に示す。第1の実施例では、外部接続端子8として、上面(第1の主面)50と下面(第2の主面)51に、端子上部8aと、端子下部8cをそれぞれ形成させた。しかしながら、第2の実施例では屈曲のさせ方を変え、端子下部8cを下面(第2の主面)51から露出させないことにより、端子上部8aのみを形成させることも可能である。
なお、第2の実施例では、第2の半導体チップ2と端子下部8cとの電気的接続をとるためにバンプ6を用いているが、このようにバンプ6を用いることも、本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。
また、他の実施例として、1つの電子部品装置の中で、図3のような上面(第1の主面)50と下面(第2の主面)51の両方に外部接続端子8を露出させる部分と、図5のように屈曲のさせ方を変えることで上面(第1の主面)50のみに外部接続端子8を形成させる部分の両方を混在させることも可能である。
リードフレーム5により外部接続端子8や下部接続端子7を形成する方法として金型を用いるプレス工法が一般的であるが、曲げや切断の位置を比較的自由に行えるため、上述のように屈曲のさせ方を変えることが容易である。
金型を用いてリードフレームを設計、製造する工法は従来から広く行われており、この工法を用いることで従来と同等の加工コストで本発明を実現することが可能である。また、リードフレーム1枚で上下端子を形成することが可能となるため、余計な材料費がかからないというメリットもある。
なお、屈曲のさせ方を変えることで上面(第1の主面)50のみに外部接続端子8を露出させた場合、下部端子8cの高さは平面上にはないことになる。そのため、金属細線3を張る工程において、通常の平坦なステージ(図示していない)では安定して金属細線3を張ることが困難となること場合があるが、その場合は下部端子8cの高さにあわせたステージが必要になる。
また、外部接続端子8の加工方法であるが、屈曲ではなく、他の方法を用いても良い。他の方法として、例えば図6に示すような半切断という工法を用いる事もできる。通常、切断は、切断箇所にせん断力を金属の厚み方向に加えて切断を行うが、半切断は、金属の厚みの途中までせん断力を加えて切断を途中で終わらせることにより、せん断力を加えた箇所で高さ方向に変形を行う工法である。
ここでは外部接続端子8の厚みの途中までせん断力を加えて、電子部品装置の中心側と外周側で外部接続端子8の高さを変えて、端子上部8aと端子下部8cを形成している。せん断力を加えて高さを変えるため、端子上部8aと端子下部8cの境目付近には段差部が形成される。
なお、今回はリードフレームとチップの厚みが最適化されず、電子部品装置中心部において、金属細線が露出しないように封止樹脂を厚くしたため、上面は平らにならなかったが、リードフレームとチップの厚みの最適化を行うことにより、上面を平らにすることも可能である。
なお、このように中心部が平らではない場合でも、BGA(Ball Grid Array)など、電子部品装置の下面に端子電極が凸となって形成されているような電子部品装置を本発明の電子部品装置の上部に搭載することで3次元実装は可能である。
次に、図7、図8を用いて、上面から見た電子部品装置を説明する。リードフレームに屈曲などの加工を施すことにより、上下端子を形成した場合、電子部品装置の上面(第1の主面)50と下面(第2の主面)51はそれぞれ図7、図8のようになる。
ここでは、一例として、上面8ピン、下面20ピンの電子部品装置を示しているが、このピン数とは違う数の電子部品装置を製造することも可能であることは言うまでもない。
また、各辺において下部接続端子7と、外部接続端子8を交互に配置している。このような配置にすることにより、上面(第1の主面)50に露出する外部接続端子8の配列は周囲に配置され、下部接続端子7と外部接続端子8の配列は、下面(第2の主面)51内で、部分的に下面の中心側に配置されている状態となる。このような配置を千鳥配置といい、千鳥配置にすることで外部接続端子8の狭ピッチ化にも対応できる。
また、各辺において下部接続端子7と、外部接続端子8を交互に配置している。このような配置にすることにより、上面(第1の主面)50に露出する外部接続端子8の配列は周囲に配置され、下部接続端子7と外部接続端子8の配列は、下面(第2の主面)51内で、部分的に下面の中心側に配置されている状態となる。このような配置を千鳥配置といい、千鳥配置にすることで外部接続端子8の狭ピッチ化にも対応できる。
例えば、図9(a)、(b)に示すような端子ピッチeの状態で多数の外部接続端子を設けた場合、外部接続端子間距離を狭くする必要があるが、外部接続端子間距離を狭くすると、図9(c)に示すようなハンダブリッジという不良が発生しやすい。
ハンダブリッジとは、外部接続端子間距離が狭いために、ハンダが所定の位置よりも大きく濡れ広がり、近くに配置している外部接続端子が電気的に接続してしまう不良である。千鳥配置にすることにより、端子ピッチがe/2の状態でも、図9(d)のようにハンダブリッジの発生を抑制し、良品とすることができる。
また、図7に示す構成では、上面内で一様にペリフェラル配置となっており、図8においては下面内で一様に千鳥配置となっているが、これに限定されるわけではない。図10(a)(b)のように部分的に外部接続端子を配置することも可能である。
また、電子部品装置内に複数の半導体チップを搭載した際には、ピン数が多くなり、金属細線3を張る工程が複雑になる。上述した実施例では外部接続端子8と下部接続端子7を交互に配置するように設計を行ったが、搭載高さの違う複数のチップから張られる金属細線が交差することでワイヤクロスというショート不良が生じる可能性もある。
それを防ぐ為に、例えば電子部品装置を上面からみたときに、上下左右の4辺のうち、上辺と左辺を第1の半導体チップ1のために外部接続端子8を配置し、右辺と下辺を第2の半導体チップ2のために下部接続端子7のために配置する設計にすると、ワイヤクロスが発生しにくい設計となり、製品の歩留まりが安定する。
ところで、リードフレームや封止樹脂の不要部分をカットする工法として、一般にダイシングブレードを用いた個片化が行われている。これは、ダイシングブレードという薄い砥石を高速で回転させて、所定の箇所を削り落とし、所定の外形寸法を得る工法である。
しかし、本発明の電子部品装置の製造時にダイシングブレードを用いた工法を用いると、ダイシングブレードに偏磨耗が生じる。これは切断面が上面から下面に向かって金属、樹脂、金属という、上下端子を有する電子部品装置特有の切断面となるためである。
ダイシングブレードは被研削物によって、種類や材質が最適化されることでダイシングブレードの磨耗を制御し、ひいては電子部品装置の外形寸法の精度を保つ。しかし、切断面が金属や樹脂などの異種材料が複合された状態では、最適化は難しく、磨耗を制御しきれないためダイシングブレードに偏磨耗が生じ、ダイシングブレードの寿命が短くなる。
これを避けるためには、ステップカット工法を用いる方がよい。ダイシングブレードの長寿命化が図れ、ひいては寸法精度も制御でき、製品製造時の歩留まりの向上が期待できる。ステップカット工法とは、1つの切断面にダイシングブレードを複数種類用いる工法であり、材質により切り分けを行うことによりダイシングブレードの磨耗を制御できることからダイシングブレードの長寿命化が可能となる。
また、材質ごとにダイシングブレードの最適化が行えるので、被研削物に加わる研削時の応力も低減できることから、リードフレームのバリの低減・抑制が可能で、かつリードフレームと封止樹脂との境目などにおける剥離などの不具合も低減・抑制でき、製造時の電子部品装置の歩留まりが安定する。また、ステップカット工法を用いた場合、寸法精度を制御できるよう、通常、ダイシングブレードごとに幅も変える。1枚目のダイシングブレードでは、上面50から途中までを幅の太いダイシングブレードでカットし、次に幅の細いダイシングブレードで途中から下面51までをカットする。
その結果、図11のように切断面の途中で段差4aがつき、上面(第1の主面)50が下面(第2の主面)51よりも小さい電子部品装置となる。ここでは、工程の滞留時間を考慮してダイシングブレード2枚での図を示したが、さらに寸法精度を向上させることを考えるならば、ダイシングブレード3枚を用いるのでもよい。
1つ目は、上面側に配置している端子上部8aを切断するためのダイシングブレードで一番厚く、2つ目は樹脂を切断するためのダイシングブレードで二番目に厚く、3つ目は端子下部8cおよび下部接続端子7を切断するための一番薄いダイシングブレードとする。この場合、切断面における段差は2箇所つくことになる。
ダイシングブレードを複数種類用いるステップカット工法において、電子部品装置の外形寸法精度は、最後にカットする部分で決まる。つまり下面側の金属部分をカットするダイシングブレードの磨耗の制御、管理で行う。ダイシングブレードを複数種類用いるステップカット工法においては、下面側のリードフレーム部をカットするダイシングブレードが、リードフレームの材質を切断するように条件が最適化されるため、寸法精度も制御でき、ダイシングブレードも長寿命化が可能である。
さらに、リードフレームや封止樹脂の不要部分をカットする際に、封止樹脂部分を焼ききるレーザーを用いることも可能である。レーザーを用いて封止樹脂を焼ききり、切断面に封止樹脂をなくした後に、リードフレームの材質をカットする条件に合わせたダイシングブレードでリードフレームをカットすることで、寸法精度が制御できる。
次に、本発明によって、得られた電子部品装置の上に部品を搭載した場合の実施例について図14を用いて説明する。ここでは、実装基板101上に本発明の電子部品装置100の下面側の下部接続端子7を実装基板101との接続に、上面側の外部接続端子8の端子上部8aを電子部品装置100の上に搭載する部品との接続に使用している。電子部品装置100の上に搭載するのはコンデンサ102などの部品でもよく、また、半導体チップを有する電子部品装置を搭載することも可能である。
さらに、図15に示すように、図14とは上下反対に本発明の電子部品装置100を実装基板101に搭載する事も可能である。上面と下面とを逆にすると、つまり第1の主面50を下面とし、第2の主面51を上面とすると、千鳥配列となった下部接続端子7および外部接続端子8の端子下部8cが上面にくることになるが、この千鳥配列になっている部分に部品を搭載することも可能である。通常、電子部品装置は、中心部は反りが小さく、周辺に向かうほど反りが大きいため、反りの小さい中心側での実装により、電子部品装置と部品との搭載ミスが抑制できる。
なお、上述した各実施例においては便宜的に図の上側を第1の主面50として、図の下側を第2の主面51として説明したが、本発明は上下端子を有する電子部品装置であるため、上下面のどちらを第1の主面とみてもよく、第2の主面を上面とし、第1の主面を下面とした場合でも本発明内容に含まれる。
ところで、リードフレームは、通常、封止樹脂内側のインナーリードと、封止樹脂外側のアウターリードとに区別されており、さらに細かくは、半導体チップ部を支持するダイパッド部、ダイパッド部を支える役割を持つ吊りリード部など、リードフレームの位置や役割により名称が区別されている。本発明においては区別する必要がないので、すべてリードフレームとの名称にて意味を包含させている。
1 第1の半導体チップ
2 第2の半導体チップ
3 金属細線
4 封止樹脂
4a 段差
5 リードフレーム
6 バンプ
7 下部接続端子
8 外部接続端子
8a 端子上部
8b 端子中間部
8c 端子下部
50 上面
51 下面
100 電子部品装置
101 実装基板
102 コンデンサ
2 第2の半導体チップ
3 金属細線
4 封止樹脂
4a 段差
5 リードフレーム
6 バンプ
7 下部接続端子
8 外部接続端子
8a 端子上部
8b 端子中間部
8c 端子下部
50 上面
51 下面
100 電子部品装置
101 実装基板
102 コンデンサ
Claims (9)
- 半導体チップを内部に有しており、第1の主面と対向する第2の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第1の主面と前記第2の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子中間部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記第1の主面と略平行であり、前記端子中間部は前記第1の主面から前記第2の主面の方向へ伸びており、前記端子上部と前記端子中間部と前記端子下部が一体であり、前記外部接続端子は前記第1の主面側から前記第2の主面の方向へ屈曲して伸びており、前記第2の主面に露出することを特徴とする電子部品装置。
- 半導体チップを内部に有しており、第1の主面と対向する第2の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第1の主面と前記第2の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記外部接続端子の厚み方向に、前記外部接続端子の一部が段差を有して一体となっていることを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1または2に記載の電子部品装置において、前記外部接続端子がリードフレームによって形成されていることを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品装置において、前記半導体チップが複数であり、前記第1の主面に近い側の前記半導体チップは前記第1の主面側の前記外部接続端子に、前記第2の主面に近い側の前記半導体チップは前記第2の主面側の前記外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載の電子部品装置において、少なくとも1つ以上の前記第1の主面側の前記外部接続端子が前記第2の主面側の前記外部接続端子と電気的に接続していることを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の電子部品装置において、前記上部端子と、前記下部端子とが、前記第1の主面から前記第2の主面に向かう鉛直方向でみたときに位置がずれていることを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1〜6の何れか1項に記載の電子部品装置において、前記第1の主面と前記第2の主面の面積が違うことを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1〜7の何れか1項に記載の電子部品装置において、前記第1の主面と前記第2の主面とがなす側面のうち、少なくとも二辺には段差がついていることを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1〜8の何れか1項に記載の電子部品装置において、前記第2の主面側の前記下部端子は前記第2の主面の周囲に配置しており、前記第1の主面側の前記上部端子は前記第1の主面内で前記第1の主面の中心側に配置されていることを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014132601A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | 株式会社デンソー | 圧力センサおよびその製造方法 |
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-
2007
- 2007-12-20 JP JP2007328090A patent/JP2009152329A/ja not_active Withdrawn
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