JP2009120843A - 多孔質誘電材料とその製造方法 - Google Patents
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- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 132
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 135
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 131
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 43
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 30
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 26
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 26
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 22
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000003113 dilution method Methods 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 6
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 6
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 6
- OOVQLEHBRDIXDZ-UHFFFAOYSA-N 7-ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)CC2=C1 OOVQLEHBRDIXDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 5
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 4
- GMHHTGYHERDNLO-UHFFFAOYSA-N 4-bromobicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-triene Chemical compound BrC1=CC=C2CCC2=C1 GMHHTGYHERDNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical group C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 4
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012038 nucleophile Substances 0.000 description 4
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 4
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- DTGDMPJDZKDHEP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-triene Chemical compound C=CC1=CC=C2CCC2=C1 DTGDMPJDZKDHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 3
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005262 alkoxyamine group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical group C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 3
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical class C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 239000012039 electrophile Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 3
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 3
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1 DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical class O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000023 Kugelrohr distillation Methods 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007630 basic procedure Methods 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 2
- ILLHQJIJCRNRCJ-UHFFFAOYSA-N dec-1-yne Chemical compound CCCCCCCCC#C ILLHQJIJCRNRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N lactide Chemical compound CC1OC(=O)C(C)OC1=O JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 2
- PZYDAVFRVJXFHS-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-pyrrolidone Chemical compound O=C1CCCN1C1CCCCC1 PZYDAVFRVJXFHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 150000004762 orthosilicates Chemical group 0.000 description 2
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibromoethane Chemical compound CC(Br)Br APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGKAYWMGPDWLQZ-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(bromomethyl)benzene Chemical compound BrCC1=CC=CC=C1CBr KGKAYWMGPDWLQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C(C)=C HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISRGONDNXBCDBM-UHFFFAOYSA-N 2-chlorostyrene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C=C ISRGONDNXBCDBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C=C)=C1 DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KURPPWHPIYBYBS-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1C=C KURPPWHPIYBYBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWNCDHYYJATYOG-UHFFFAOYSA-N 2-phenylquinoxaline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CN=C(C=CC=C2)C2=N1 QWNCDHYYJATYOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFSSSYDVRQSDSG-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=C)=C1 IFSSSYDVRQSDSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPZYLEIWHTWHCU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CN=C1 DPZYLEIWHTWHCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- OIVKWICRTVJWFO-UHFFFAOYSA-N O=Cc1cc(CC2)c2cc1 Chemical compound O=Cc1cc(CC2)c2cc1 OIVKWICRTVJWFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000292 Polyquinoline Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001348 alkyl chlorides Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229940126575 aminoglycoside Drugs 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N bromoethene Chemical compound BrC=C INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 235000014633 carbohydrates Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000007806 chemical reaction intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013270 controlled release Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQQOMPOPYZIROF-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-2,4-dien-1-one Chemical group O=C1C=CC=C1 FQQOMPOPYZIROF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEZRYPDIMOWBDS-UHFFFAOYSA-N dcm dichloromethane Chemical compound ClCCl.ClCCl DEZRYPDIMOWBDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- UXGNZZKBCMGWAZ-UHFFFAOYSA-N dimethylformamide dmf Chemical compound CN(C)C=O.CN(C)C=O UXGNZZKBCMGWAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- BQUDLWUEXZTHGM-UHFFFAOYSA-N ethyl propaneperoxoate Chemical compound CCOOC(=O)CC BQUDLWUEXZTHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000003818 flash chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910052806 inorganic carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001504 inorganic chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001853 inorganic hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002540 isothiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002561 ketenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- COTNUBDHGSIOTA-UHFFFAOYSA-N meoh methanol Chemical compound OC.OC COTNUBDHGSIOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004530 micro-emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000002751 molybdenum Chemical class 0.000 description 1
- BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N n-phenylprop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NC1=CC=CC=C1 BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002976 peresters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000003012 phosphoric acid amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000933 poly (ε-caprolactam) Polymers 0.000 description 1
- 229920000765 poly(2-oxazolines) Polymers 0.000 description 1
- 229920000885 poly(2-vinylpyridine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000075 poly(4-vinylpyridine) Polymers 0.000 description 1
- 229920003366 poly(p-phenylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical class [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- WHRNULOCNSKMGB-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran thf Chemical compound C1CCOC1.C1CCOC1 WHRNULOCNSKMGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- 150000008648 triflates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 架橋粒子は、合成ポリマーの架橋可能な基を活性化させることにより製造
される。架橋可能な基は、活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆
的に分子内架橋反応し、架橋粒子を形成する。また、架橋粒子は、分子間架橋に関して架
橋条件下で前記ポリマー分子に対して不活性とされ、また、架橋粒子は、分子間の架橋に
関して架橋条件下で互いに不活性とされている。こうして得られた架橋粒子の分解温度が
ホスト・マトリックス材料の分解温度より低い架橋粒子を、ほすと・マトリックス材料と
混合し、架橋粒子の分解温度まで化合物を加熱し、架橋粒子を分解して多孔質誘電性材料
を生成する。
【選択図】 図1
Description
詳細には、有機材料のナノ粒子を利用した多孔質誘電材料の製造に関する。
使用されている。様々な製造プロセスが重合体ナノ粒子を製造するために開発されている
が、そのようなプロセスは、典型的に20nmより小さい直径を有する微小サイズのナノ
粒子による不都合を依然として有している。官能性のナノ粒子は、医薬物質やDNA供給
系のためのベクターからナノ多孔質マイクロ・エレクトリニック・マテリアルのためのテ
ンプレート剤にわたって、様々なナノテクノロジーに応用するための基礎的要素として考
えられており、官能性のナノ粒子を具現化するためにナノ粒子およびそれらの製造につい
ては新たな関心が寄せられている。
の2つに大きく分類することができる。トップ−ダウン・アプローチは、エマルジョン重
合技術を含んでおり、そのエマルジョン重合技術は、直径が100nmを超えるナノ粒子
の製造に有用である。上述したエマルジョン技術は、製造されるべき粒子直径が20nm
〜50nmの範囲となる微小エマルジョン技術を開発できるように、さらに改善され、最
適化されている。
5,514,764号、フレシェら、米国特許第5,041,516号)または10nm
〜50nmの大きさを有する最終ナノ粒子を与えるために化学架橋を受けて球状構造に変
化した自己整合線状ブロック共重合体(Wooley、Journal of Polymer Science Part A:P
olymer Chemistry 38(9):1397-1407(2000))といった個々の球状ナノ粒子の合成に依存
している。
のアプローチは、個々のナノ粒子を与えるために、単一ポリマーの鎖の分子内架橋と意図
的な凝集とを含んだものである(Mecerreyesら、Advanced Materials 13(3):204-208(20
01))。この方法は、有望ではあるものの、例えば、
競合する分子間架橋反応が、これらのナノ粒子の大規模合成を実現不可能にしてしまうこ
とになる極めて希釈された反応条件を使用することが必要とされるなど、多くの不都合に
直面している。加えて、これら極めて希釈された条件でさえ、分子間架橋は明らかに存在
してしまうので、単一の直鎖を凝集させることにより、単一ナノ粒子を与えるという最終
の目的が実現されない。
る。本発明は、分子内架橋により、それぞれが良好に分離され、機能性を有するナノ粒子
の合成を可能にする擬似高希釈プロセスによって、上述の要求に対応しようとするもので
ある。
性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応する複数の架橋可能な基を有
する合成ポリマー分子を与えるステップと、(b)前記ポリマー分子の不可逆的な分子内
架橋が起こる架橋条件の下で前記架橋可能な基を活性化させて、架橋粒子を形成するステ
ップとを含む。
であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応する複数の架橋可能な基を有す
る合成ポリマー分子を与えるステップと、(b)前記分子内架橋反応を促進する条件下で
前記架橋可能な基を活性化させるステップとを含み、前記(b)のステップの前記条件は
、前記ポリマー分子間の分子間架橋を実質的に抑制するのに有効なものであり、前記(b
)のステップでは、単一の対応するポリマー分子から単一の架橋粒子を形成することを特
徴とする。
れるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応する複数の架橋
可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、(b)前記架橋可能な基を活性
化させるステップと、(c)前記不可逆的な分子内架橋反応を可能にするのに有効な条件
下で溶媒に合成ポリマー分子を加え、実質的に分子間反応を抑制させつつ、前記溶媒中の
対応するポリマー分子からの単一の架橋粒子の形成を開始させるステップとを含む。
で不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応する複数の架橋可能な
基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、(b)前記ポリマー分子の不可逆的な
分子内架橋が起こる架橋条件下で前記架橋可能な基を活性化させて、架橋粒子を形成する
ステップと、(c)前記架橋粒子の分解温度が前記ホスト・マトリックス材料の分解温度
より低い該架橋粒子をホスト・マトリックス材料と混合して混合物を形成するステップと
、(d)前記架橋粒子の前記分解温度まで前記混合物を加熱し、前記架橋粒子を分解して
多孔質誘電性材料を生成するステップとを含む。
スト・マトリックス材料の分解温度より低い25nm未満の直径を有する前記架橋粒子と
前記ホスト・マトリックス材料との混合物層を基板上に配置するステップと、(b)前記
架橋粒子の分解温度まで前記混合物を加熱して該架橋粒子を分解し、多孔質誘電層を生成
するステップと、(c)前記誘電層をリソグラフィによりパターニングするステップと、
(d)前記パターニングした誘電層上に金属膜を付着するステップと、(e)前記膜を平
坦化して集積回路を形成するステップとを含む。
に揃ったクローズド・セル・ポアを有する多孔質誘電性マトリックスである。
、誘電性マトリックスには有機材料が含まれ、直径が2nm〜25nmの範囲に実質的に
揃ったクローズド・セル・ポアを有する集積回路に関するものである。
、広く様々な構造および化学成分を有する架橋粒子の製造を可能とする。これは、擬似高
希釈法を用いて得られる精密制御により達成されるものである。合成ポリマー開始材料の
分子内架橋の量を制御することで、分子間結合のない、またはわずかに分子間結合を有す
る良好に分離されたナノ粒子を与えることができる。加えて、これらのナノ粒子のサイズ
および架橋密度は、ポリマーの初期重合度および架橋可能な官能基の結合レベルによって
制御することができる。
され、擬似高希釈系で生じるポリマー自身に対しては要求されない。後続する架橋により
、分子内架橋されたナノ粒子は、反応性を失うので、その濃度は、極めて高いレベル、例
えば、通常の超高希釈技術を使用して得られるマイクロモル濃度と比較しても極めて高い
モル濃度まで増加させることができる。
に有用である。しかしながら、いくつかの実施の形態では、ナノ粒子は、約2nm〜25
nmの範囲の直径を有し、さらには約2nm〜10nmの範囲の直径を有する。
与えるものであって、本発明は実施例に限定されるものではない。例えば、実施例に特定
の特徴を「含む」ことが記載されている場合でも、本発明の実施にあたって、すべてが当
該特徴を含むことを意味するものではない。
(合成ポリマー分子)
本発明の方法に使用される合成ポリマー分子としては、典型的には、直鎖状の、または
分枝鎖ポリマーを挙げることができ、分枝鎖ポリマーとしては、星形ポリマー、高分枝鎖
ポリマー、グラフト・ポリマー、樹枝状ポリマー、またはこれらを組み合わせたものを挙
げることができる。合成ポリマー分子は、ブロック共重合体でも良く、典型的には、架橋
可能な基がポリマー分子の少なくとも1つのブロックに含まれている。
有し、さらに典型的には、約10,000〜500,000の範囲の数平均分子量を有す
る。ポリマー分子の分子量は、典型的には、約2nm〜100nmの直径の架橋粒子を与
えるように選択される。1つの実施の形態では、分子量を選択して、約2nm〜25nm
の直径の架橋粒子を与え、さらに別の実施の形態では、分子量を選択して、約2nm〜1
0nmの直径のものを与える。
ー、含窒素ポリマー、オレフィン、縮合性モノマー、エポキシドおよびノルボルネン(no
rbornene)を含む開環重合性モノマー、エステル、スルホン、ラクチド、ラクトン、カー
ボネート、イミド、アリーレン(arylene)、アミド、プロピレン、エーテル、ウレタン
、ビニルおよびビニル誘導体、有機ポリシリカからなる群から選択されるモノマー単位を
含む骨格を有する合成ポリマーを挙げることができる。これらについて以下に例示するが
、本発明は、下記のものに限定されるものではない。
酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、アルキル
・アクリレート(例えば、メチル・アクリレート、エチル・アクリレート、ブチル・アク
リレート)、アリール・アクリレート(例えば、ベンジル・アクリレート)、アルキル・
メタクリレート、アリール・メタクリレート(例えば、メチル・メタクリレート、n−ブ
チル・メタクリレート、t−ブチル・メタクリレート、2−エチルヘキシル・メタクリレ
ート、ベンジル・メタクリレート、N−フェニル・アクリルアミド)、α−オレフィン(
例えば、エチレン、プロピレン)、およびこれらの混合物を挙げることができる。
)、N,N−ジアルキル・ポリ(アクリルアミド)(特にここでは、窒素を有する置換基が
C1〜C12アルキルである。)、N,N−ジアルキル・ポリ(メタクリルアミド)(特に
ここでは、窒素を有する置換基がC1〜C12アルキルである。)、ポリ(アルコキシル
化ポリアミド)(例えば、N−メトキシメチル化ポリアミド、ヒドロキシエチル化ポリア
ミド)、ポリ(ε−カプロラクタム)、ポリプロピオラクタム、ポリカプリルラクタム、
ポリラウリルラクタム、ポリ(ピロリジン−2−オン(pyrrolidin-2-one))、ポリ(ビ
ニルアミン)、ポリ(ビニル・ピロリドン)、ポリ(2−ビニルピリジン)、ポリ(3−
ビニルピリジン)、ポリ(4−ビニルピリジン)、ポリ(o−アミノスチレン)、ポリ(
m−アミノスチレン)、ポリ(p−アミノスチレン)、ポリオキサゾリン、ポリエチレン
イミン、N−アルキル化ポリエチレンイミン(特に、C1〜C12アルキル置換基でアル
キル化されたポリエチレン・イミン)、N−アシル化ポリエチレン・イミン(特に、窒素
を有する置換基がC1〜C12アルキルである。)、ポリ(p−フェニレン・テレフタル
アミド)、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリヒドラジド、ポリベン
ズイミダゾール、ポリ(1,2,4−トリアゾール)、ポリヒダントイン、ポリイミジン
、ポリ(スチレン−アクリロニトリル共重合体)、ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体)、およびこれらの混合物を挙げることができる。
テトラシクロドデシン(tetracyclododecene)といったC3〜C20(一般的にはC3〜
C15)のシクロ・オレフィン・モノマーを挙げることができる。
エステル、アミノカルボン酸、アミノカルボン酸ラクタム、ヒドロキシカルボン酸、ヒド
ロキシカルボン酸ラクトン、ジオール、ポリエーテル・ジオール、ポリエステル・ジオー
ル、ジイソシアネート、およびこれらの混合物を挙げることができる。
5つの炭素原子を含む環状炭素化合物(2以下のヘテロ原子を有する。)を挙げることが
でき、例えば、エポキシドおよびノルボルネン(norbornene)を挙げることができる。
tallic dianhydride)、ベンゾフェノン二無水物、9,9−ビス−(トリフルオロメチル
)キサンチンテトラカルボン酸二無水物からなる群から選択された二無水物から形成され
るポリ(アミック酸エステル)と、p−フェニレン・ジアミン、4,4’−ジアミノ−ジ
フェニル・エーテル、1,3−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[
4−アミノフェニル]ヘキサ−フルオロプロパンからなる群から選択されたジアミンとの
イミド化によって形成されるポリアミドを挙げることができる。
ーレン・エーテル(arylene ether)、およびこれらを混合物を挙げることができる。
ン、アクリル酸ブチルの非置換スチレン、1または2の低級アルキル基、ハロゲンまたは
ヒドロキシ基で置換されたスチレン(例えば、4−ビニルトルエン、4−ビニルフェノー
ル、α−メチルスチレン、2,5−ジメチルスチレン、4−t−ブチルスチレン、2−ク
ロロスチレン)、およびこれらの混合物を挙げることができる。
O1.5)nで示される重合シリケート材料で、Rは、有機置換基である。)、アルコキ
シシラン(特に、部分縮合したアルコキシシランで、例えば、約500〜20,000の
Mnのテトラエトキシシランの加水分解を制御して部分縮合させたアルコキシシラン)、
組成RSiO3およびR2SiO2を有し、Rが有機置換基である、有機基で修飾された
シリケート、オルトシリケート(特に、組成SiOR4を有する部分縮合したオルトシリ
ケート)、およびこれらの混合物を挙げることができる。
本発明の方法で使用可能な合成ポリマー分子としては、活性化されるまで不活性であり
、活性化された場合に、急速かつ不可逆的に分子内架橋反応する複数の架橋可能な基を有
するものを挙げることができる。本発明の擬似高希釈法により実施するためには、架橋性
基は、速い速度で反応し、架橋の化学反応が不可逆的に生じ、生成した結合構造が架橋に
必要とされる条件下において不活性であることが必要である。このため、本発明の架橋性
基は、活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応
を生じさせるものであり、架橋可能な基を意味する。
典型的には、与えられたポリマー分子内で1以上のモノマー単位に共有結合されている。
これらの基は、モノマーに直接、または連結基を介して間接的に結合されていてもよい。
架橋可能な基は、熱により活性化されてもよく、光分解により活性化されてもよく、紫外
線、電離放射線、または電子ビーム放射線により活性化されてもよく、または化学活性剤
により活性化されてもよい。架橋可能な基の数は、多数の基がより多くの分子内架橋を生
じさせ、この結果、より小さな粒子を与えるため、粒子サイズとは反比例し、ポリマー分
子の架橋可能な基の数を選択して、好適なサイズの架橋粒子を与えることができる。例え
ば、架橋可能な基の数を選択して、約2nm〜100nmの直径の粒子を与えることがで
きる。別の実施の形態では、架橋可能な基の数を適宜選択して、約2nm〜25nm、ま
たは約2nm〜10nmの範囲の望ましい直径の粒子を与えることができる。同様の方法
において、ポリマー分子の架橋密度を選択して、例えば、約2nm〜100nm、約2n
m〜25nm、約2nm〜10nmの範囲の望ましい直径の粒子を与えることができる。
ビニル基、置換ビニル基、環状エーテル基、環状エステル基、活性エステル基、シクロア
ルケニル基、酸ハロゲン化物基、アミノ基、アルコール基、フェノール基、カルボン酸基
、ジアセチレン基、非置換および置換アセチレン基(例えば、1以上のアルキル基、アリ
ール基、エステル基、酸またはアミド基で選択的に置換されたもの)、エオノフィル(eo
nophile)基、ジエノフィル基、置換および非置換ビシクロ(4.2.0)オクタ−1,
3,5−トリエニル基を例示することができるが、これらに限定されるものではない。特
に好ましい架橋可能な基としては、ベンゾシクロブテン官能基および置換誘導体(特に、
オキシ置換)を挙げることができ、この基は、熱に架橋可能な基として熱硬化性材料の形
成において広く使用される基である。
H=CH2、−O(CO)−C(アルキル)=CH2(例えば、−O(CO)−C(低級アルキル
)=CH2)、−(CH2)m−O(CO)−CH=CH2、−(CH2)m−O(CO)−C(ア
ルキル)=CH2(例えば、−(CH2)m−O(CO)−C(低級アルキル)=CH2)、−(
CO)−O−CH=CH2、−O−CH=CH2、−C(CH3)=CH2、−C(CF3)
=CH2、−C(CH2CH3)=CH2、−C(CH2CF3)=CH2、−C(C6H5)
=CH2、−C=CH(C6H5)、−C≡C(C6H5)、−(CH2)m−CH=CH2、
−(CH2)m−O−CH=CH2、−(CH2)m−(CO)−O−CH=CH2、−(CH
2)m−C(CH3)=CH2、−(CH2)m−C(CF3)=CH2、−(CH2)m−C(C
H2CH3)=CH2、−(CH2)m−C(CH2CF3)=CH2、−(CH2)m−(C6
H5)=CH2を含むものを挙げることができる。他の好適な架橋可能な基としては、下
記のものを挙げることができる。
〜C6のアルキル基である。
本発明の方法のいくつかの実施の形態では、溶媒を使用し、本発明に使用することがで
きる好適な溶媒が数多く存在する。本発明に使用することができる溶媒は、ポリマー分子
および製造された架橋粒子に関して不活性であることが好ましい。
ル・エーテル、N−シクロヘキシルピロリジノン(N−cyclohexylpyrrolidinone)、N
−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフェニル・ウレア、N,N−ジメチ
ルトリメチレン・ウレア、ブチル・アセテート、2−エトキシエタノール、シクロペンタ
ノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、エチル・ラクテートといったラクテート
・エステル、エトキシエチル・プロピオネート、プロピレン・グリコール・メチル・エー
テル・アセテートといったアルキレン・グリコール・アルキル・エーテル・エステル、プ
ロピレン・グリコール・メチル・エーテルやプロピレン・グリコール・n−プロピル・エ
ーテルといったアルキレン・グリコール・アルキル・エーテル、メチル・セロソルブ、ブ
チル・アセテート、2−エトキシエタノール、およびエチル・3−エトキシプロピオネー
トといったアルキレン・グリコール・モノアルキル・エステル、ポリエチレン・グリコー
ル、アルキル誘導体およびアリール誘導体、ジフェニル・エーテル、ジフェニル・スルホ
ン、エチレン・カーボネート、およびこれらの混合物を例として挙げることができるが、
これらのものに限定されるものではない。
機溶媒としては、p−キシレン、トルエン、アニソール、メシチレン、1,3−ジメトキ
シベンゼン、トリクロロエチレン、およびこれらの混合物を挙げることができるが、これ
らのものに限定されるものではない。
本発明の方法においては、カップリング剤を含むことが望ましく、従来から既知の多く
の好ましいカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤としては、
エステル、1,2−ジブロモエタンといったジハロゲン化アルカン、ヨウ素、ビス(ブロ
モメチル)ベンゼン、四塩化シリコン、四塩化スズ、ジ(イソプロペニル)ベンゼン、ジ
ビニル・ベンゼン、アルキルトリクロロシラン、ジアルキルジクロロシランを例として挙
げることができるが、これらのものに限定されるものではない。好適なカップリング剤は
、従来からよく知られているように、合成されるポリマーの種類および使用されるモノマ
ーに応じて決定することができる。
種々の化学官能基による結合は、適合するナノ粒子の製造を可能にする。化学官能基は
、予め形成されたポリマー分子に、または形成中の粒子に結合させることができる。後者
の場合には、化学官能基が架橋粒子に結合されるように、活性化ステップを化学官能基の
存在下で行うことができる。例えば、架橋粒子は、骨格上に少なくとも1つの官能基を有
しており、化学官能基は、この官能基を使用して架橋粒子に共有結合することができる。
nsor group)、光応答単位(photoresponsive unit)を挙げることができる。例えば、ポ
リマー分子は、まず、短鎖のカルボキシ官能性ポリスチレン・ブロックを製造することに
より製造することができる。この短鎖のカルボキシ官能性ポリスチレン・ブロックを使用
して、スチレンとビニルベンゾシクロブテンとの混合物の重合を開始させる。生成したポ
リマーはその後、架橋ナノ粒子の製造において開始物質として使用することができ、単一
のカルボキシ官能基と直鎖状のブロックとを結合させることができる。合成特有の汎用性
により、直鎖状ブロックの長さ、繰り返し単位の性質、官能基の数を容易に変更すること
が可能となる。
コシドを挙げることができる。
できる。
、アミド、イミン、ニトリル、エーテル、アセチレン、アルケン、複素環式化合物を挙げ
ることができる。
本発明の1つの実施の形態では、架橋粒子は、次のステップ、すなわち、(a)活性化
されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応する複数の架
橋可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、(b)ポリマー分子の不可逆
的な分子内架橋が起こる架橋条件下で架橋可能な基を活性化させて、架橋粒子を形成する
ステップとによって製造される。
実質的に抑制するような速度で起こることを意味している。加えて、「実質的に」という
用語は、分子間架橋が合成ポリマー分子間でわずかに起こることを意味している。「わず
かに」という用語は、本発明においては、10%未満、好ましくは5%未満、さらに好ま
しくは1%未満のポリマー分子が分子間架橋に関与することを意味している。
上記架橋条件下で不活性であることが好ましい。加えて、架橋粒子は、互いに分子間架橋
に関して架橋条件下で不活性であることが好ましい。この不活性という特性により、粒子
が形成された後のさらなる反応が最小限とされ、またはなくすことができる。
ダム」であることによって、与えられる架橋粒子の形成を、合成ポリマー分子の架橋可能
な基の性質や配置とは無関係なものとすることができる。
例えば、ポリマー分子を、ポリマー分子溶液を形成するために架橋可能な基の活性化に先
立って溶媒に加えておくことができ、架橋可能な基は、溶媒中で活性化され、溶媒中で架
橋粒子を形成させることができる。このことは、架橋可能な基が化学的に活性である場合
に特に有用となる。例えば、分子内架橋を促進させるように、ポリマー分子溶液に化学活
性基を徐々に添加することにより、活性化ステップ(b)を行うことができる。溶媒の使
用は、カップリング剤を使用する場合にも有用である。例えば、分子内架橋を促進するよ
うに、ポリマー分子溶液にカップリング剤を徐々に添加することにより、ステップ(b)
を行うことができる。「徐々に」という用語は、不活性の架橋可能な基が、低濃度中に存
在し、次第に活性化またはアンマスキングされるような速度で、化学活性基またはカップ
リング剤を添加することを意味している。
ために、ポリマー分子と架橋可能な基との両方を選択することができる。例えば、1つの
実施の形態では、溶媒中で生じた架橋粒子の流体力学的容積が、架橋する前のポリマー分
子の流体力学的容積の80%よりも小さくなるように、ポリマー分子および架橋可能な基
を選択する。好ましい実施の形態では、架橋粒子の流体力学的容積が架橋する前のポリマ
ー分子の流体力学的容積の、5%〜60%とされる。他の実施の形態では、粒子の流体力
学的容積が架橋する前のポリマー分子の流体力学的容積の、35%〜50%とされる。よ
り小さい容積変化(約5%〜30%)は、官能性の分枝ポリマー、星状、高分枝または樹
枝状巨大分子を使用することにより達成することができる。
可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、(b)分子内架橋反応を促進す
るのに有効な条件下で架橋可能な基を活性化させるステップとにより製造される。これら
の条件は、ポリマー分子間の分子間架橋を実質的に抑制するのに有効であるように選択さ
れる。この方法では、単一の対応するポリマー分子から単一の架橋粒子を形成するために
活性を与える。いくつかの例では、単一の架橋粒子は、2つ以上のポリマー分子が分子間
架橋する場合に形成される場合もある。しかしながら、上述したように、上記分子間架橋
の量は、本発明ではわずかなものであり、本発明の方法により形成される大部分の粒子は
、開始ポリマー分子材料と実質的に同じ分子量を有していることが判明した。
与える。好ましい実施の形態では、混合物中の架橋粒子の濃度が約5質量%を超え、より
好ましくは20質量%を超える。本発明の方法には、分離ステップも含めることができ、
架橋粒子を貯蔵部内に配置するために、またはさらなる使用のために分離することができ
る。分離は、従来から知られた方法による過剰ポリマー分子、カップリング剤、活性剤な
どの除去と同様の、これまでに知られた技術により溶媒を除去することを含むものである
。
えるステップと、(b)架橋可能な基を活性化させるステップと、(c)実質的に分子間
反応を抑制させつつ、不可逆的な分子内架橋反応を生じさせる有効な条件下で溶媒に合成
ポリマー分子を添加するステップとによって架橋粒子を製造する、溶媒ベースの方法に関
するものである。上述した方法と同様に、対応するポリマー分子から単一の架橋粒子を形
成させることができる。
プ(c)に先立って行うことができる。加えて、上述した方法は、溶媒を希釈し、または
生成した架橋粒子を取り除くことなく、ステップ(a)、ステップ(b)、ステップ(c
)を繰り返すステップを含んでいてもよい。
えることができる。架橋性基の活性を伴う分子間反応を実質的に抑制するために、ポリマ
ー溶液を、十分に希釈された濃度とすることが好ましい。
に、ステップ(c)において合成ポリマー分子を徐々に溶媒に添加することができる。同
様に、合成ポリマー分子が溶液中に与えられる場合、その後の添加するステップ(c)は
、ポリマー分子間の分子間架橋を実質的に抑制するように溶媒にポリマー分子溶液を徐々
に添加して行くことを含むことができる。
使用される架橋可能な基を熱により活性化する場合には、活性化ステップを、ポリマー
分子を加熱することにより行うことができる。例えば、ポリマー分子を、架橋可能な基を
活性化するために充分に高い温度で、架橋可能な基を活性化するのに有効な温度に保った
溶媒に添加することができる。架橋可能な基を光分解により活性化する場合、活性化ステ
ップは、ポリマー分子に光子エネルギーを保持させるように放射することを含むことがで
きる。
ては、適切な放射線にポリマー分子を照射することにより活性化させることができる。例
えば、分子内架橋を促進するためには、ポリマー分子を放射線が照射された溶媒に徐々に
添加して行くことができる。
分子を接触させることにより活性化させることができる。例えば、分子内架橋を促進する
ためには、化学活性剤をポリマー分子に徐々に添加して行くことができる。
ば、フリーラジカル重合開始剤、酸、塩基、有機触媒、有機金属触媒、金属触媒、求核試
薬、求電子試薬を挙げることができるが、本発明においては、これらのものに限定される
ものではない。
トリアジン、1,1,1−トリクロロ−t−ブチル・アセトフェノン、過酸化物、パーエ
ステル(perester)、アゾ系重合開始剤および酸素を挙げることができる。
ロ酢酸、ルイス酸、塩酸といった強酸を挙げることができる。
リン酸アミド、フェノキシド、無機カーボネートを挙げることができる。
、チオカーボネート、オキサゾール、イミダゾール、チアゾール、複素環式カルベン、ア
ルコールを挙げることができる。
h、Ni、Pd、Snおよび希土類の錯体を挙げることができる。
リ金属およびアルカリ土類金属を挙げることができる。
、チオフェノキシド、炭素求核剤、カルボン酸塩、アンモニウム塩を挙げることができる
。
ネート、カルボジイミド、無水物、酸ハロゲン化物、シリル誘導体、アルキル塩化物、ス
ルホン酸塩、トリフレート(triflate)を挙げることができる。
できる。架橋粒子の分解温度は、ホスト・マトリックス材料の分解温度より低く、一度形
成されたマトリックスは、架橋粒子の分解温度まで加熱することができる。この方法にお
いて、架橋粒子は分解し、多孔質マトリックスを生成する。粒子は、プロセスの間、ドメ
インの成長を制限するように硬化して、マトリックスに結合することが理想的である。こ
れは、マトリックスと粒子とのどちらかに含まれる官能基を介して、または、硬化中のマ
トリックスと粒子とを結びつける適切なカップリング剤の添加により生じるものである。
カップリング剤は特に、ホスト・マトリックス材料および粒子の官能基に適合させること
ができる。好適なカップリング剤は、従来技術において知られたものを挙げることができ
、Hawkerらによる米国特許第6,107,357号に記載されており、これらを本願に含
ませることができる。典型的なホスト・マトリックス材料としては、ポリイミド、ポリベ
ンザゾール、ポリアリーレン(polyarylene)、ポリアリーレン・エーテル(polyarylene
ether)およびポリキノリンといった高温熱可塑性ポリマーを挙げることができる。また
、シルセスキオキサン(silsesquioxane)、ゾル−ゲル・シリケート、エポキシ樹脂、イ
ソシアネート、ポリアセチレン、ポリアリーレン(polyarylene)、ポリアリーレン・エ
ーテル(polyarylene ether)といった高温熱硬化性ポリマーを利用することもできる。
熱硬化は、熱または触媒の使用によって誘導することができる。
合なことに、小さいポア・サイズを有する有機誘電性材料を製造するのは困難であった。
有機マトリックス・ホスト材料と結合した本発明の架橋粒子を使用することにより、直径
が実質的に2nm〜25nmの範囲、より好ましくは2nm〜10nmの範囲に揃ったク
ローズド・セル・ポアを有する多孔質有機誘電性マトリックスが得られる。集積回路は、
一度パターン化され、平坦化された金属膜が結合された誘電性マトリックスにより作製す
ることができる。粒子サイズに関連して本発明において使用されている、「実質的に」と
いう用語は、かなりの数のポアが指定された範囲内の直径を有することを意味する。「か
なりの」という用語は、ポアの約90%を超えることを意味し、好ましくは95%を超え
、さらに好ましくは99%を超えることを意味する。
ンド名の半導体誘電性樹脂といった有機材料を使用することは、特に興味深いものである
。典型的なSiLK材料は、Godschalxらによる米国特許第5,965,679号および
米国特許第6,288,188号に記載されるポリフェニレン・オリゴマーおよびポリフ
ェニレン・ポリマーを含み、これらの開示は、本願に含めることができる。これらの材料
は、2以上のシクロペンタジエノン基を含む少なくとも1つの多官能性化合物、および2
以上の芳香族アセチレン基を含む少なくとも1つの多官能性化合物の反応生成物であるオ
リゴマー、硬化していないポリマー、または硬化したポリマーであって、少なくとも1つ
の多官能性化合物がアセチレン基およびシクロペンタジエノン基といった3個以上の反応
基を含んでいる。
多孔質重合マトリックスを与える。このマトリックスは、25℃で、誘電定数(k)が3
.0より小さいことが好ましく、2.8より小さいことがより好ましく、2.5より小さ
いことがさらに好ましい。加えて、上記マトリックスは、クローズド・セル・ポアの直径
が、概ね25nmより小さい(例えば、250Åより小さい)ことが好ましく、10nm
より小さい(例えば、100Åより小さい)ことがより好ましい。上記マトリックスは、
概ね約5%〜35%の範囲の空隙率を有し、機械的強度を向上させ、かつクラック抵抗と
改善された等方性の光学特性を付与する。誘電性組成物(例えば、100ppmより小さ
く、好ましくは40ppmより小さく、さらに好ましくは30ppmより小さい。)は、
温度上昇につれて熱膨張係数が低くなり、熱プロセスの間、フィルム・クラッキングを回
避し易くさせる。さらに、誘電性組成物は、多層集積回路デバイスにおいて化学的/機械
的な平坦化を可能とする機械的特性を有するので、多数の回路レベルのリソグラフ形成を
容易にする。誘電性組成物は、視覚的に透明で、基板に良好に接着する。
デバイスの製造において特定の用途に使用することができる。本発明による集積回路デバ
イスを図1に例示的に示す。図1に示したデバイスは、基板2、金属回路配線4、および
本発明の誘電材料6が内部に形成されている。基板2には、鉛直方向金属スタッド8が内
部に形成されている。回路配線は、デバイス内の電気信号を分配し、デバイスからの信号
出力、デバイスへの入力を与えるために機能する。集積回路デバイスは、概ね鉛直方向金
属スタッドにより相互に連結された多層の回路配線を含むことが好ましい。
窒化シリコン、セラミックス、アルミニウム、銅およびガリウムヒ素を挙げることができ
る。回路配線は、一般に、銅、アルミニウム、タングステン、金、銀、またはこれらの合
金といった金属であることが好ましく、導電性材料も好ましい。状況に応じて、回路配線
は、ニッケル、タンタルまたはクロムといった金属ライナ、またはバリア層または接着層
(例えば、SiN、TiN、または類似のもの)といった他の層でコーティングすること
ができる。
する方法に関するものである。図2に示すように、プロセスの実施の形態の1つでは、第
1のステップは、上述したように、(i)本発明の架橋粒子とホスト・マトリックス材料
との混合物の層10を、基板2上に配設するステップを含む。混合物は、スピン・コーテ
ィング、スプレー・コーティング、またはドクター・ブレーディングといった、従来から
知られた方法により基板に塗布することができる。層10は、架橋粒子を効果的に分解す
る温度になるまで加熱され、層10が本発明の誘電性組成物に変化する。
フィによりパターン化して、トレンチ12(くぼみ)を形成することを含んでいる。図3
で示されるトレンチ12は、基板2および金属スタッド8に伸びている。リソグラフィに
よるパターニングは、一般に、(i)例えば、ShipleyまたはHoechst Celanese(AZフ
ォトレジスト)として販売されるポジ型フォトレジストまたはネガ型フォトレジストを有
する誘電性組成物の層10をコーティングするステップと、(ii)電磁気、例えば、U
Vまたは深UVといった放射線にフォトレジストを(マスクを介して)露光するステップ
と、(iii)例えば、好適な塩基性現像液を用いてレジスト内のイメージを現像するス
テップと、(iv)反応性イオン・ブランケットまたはビーム・エッチングといった好適
な転写技術を用いて基板2に誘電性組成物の層10を介してイメージを転写するステップ
とを含む。好適なリソグラフィによるパターニング技術は、ThompsonによるIntroduction
to Microlithography, 2 nd Ed.,eds.(Washington,D.C.:American Chemical Society
, 1994)に開示されるように、従来からよく知られた技術である。
4がパターン化された誘電層10に付着される。好ましい金属材料としては、銅、タング
ステンおよびアルミニウムを挙げることができる。金属は、化学的蒸着(CVD)、プラ
ズマ−エンハンスドCVD、電解めっき、無電解めっき(シード−触媒反応による原位置
還元)、スパッタリングなどといった従来から知られた技術によりパターン化された誘電
層上に付着されることが好ましい。
10とともに、概ね略面一となるように、金属膜14を「平坦化する」ことにより、余分
な金属材料を除去することを含む。平坦化は、化学的/機械的ポリッシング、または選択
的ウェットまたはドライ・エッチングを使用して実行することができる。化学的/機械的
ポリッシングのための好適な方法は、当業者により従来から知られたものである。
態のプロセスにおける第1のステップは、基板18上に金属膜16を付着することを含ん
でいる。基板18には、鉛直方向金属スタッド20も設けられている。図7に示すプロセ
スの第2のステップでは、金属膜をマスクを介してリソグラフィによりパターン化し、ト
レンチ22が形成されている。図8に示すプロセスの第3のステップでは、本発明の架橋
粒子およびホスト・マトリックス材料の層24をパターン化した金属膜16上に付着させ
る。プロセスの最終ステップでは、混合物を加熱して、架橋粒子を分解する。状況に応じ
て、上述したようにして与えられる誘電層は、多層集積回路において後続のプロセスにお
いて必要に応じ、平坦化することができる。
路パッケージング・デバイス(多チップ・モジュール)にも関するものであり、集積回路
パッケージング・デバイスは、(i)回路ボードに接続するための導電手段を有する基板
と、(ii)少なくとも1つの層が本発明の誘電性材料の膜を含む基板上に交互に配置さ
れる複数の絶縁層および導電層と、(iii)導電手段と導電層と集積回路チップとに電
気的に内部接続するための複数のバイアとを含んでいる。
ルのパッケージングに相当する。集積回路チップは、集積回路パッケージング・デバイス
に搭載され、これはまた、回路ボードに搭載される。
った不活性基板とされ、好適な不活性基板としては、エポキシ組成物、ポリイミド、フェ
ノール類ポリマー、高融点ポリマーなどを挙げることができる。基板は、典型的には、配
置された集積回路を備えている。基板には、入力/出力ピン(I/Oピン)といった導電
手段が与えられており、回路ボードにパッケージング・デバイスを電気的に接続させてい
る。複数の絶縁層および導電層(誘電絶縁材料内に配置された導電回路を有する層)は、
基板上に交互に積層されている。これらの層は、概ね、別々のプロセス・ステップで形成
されるそれぞれの層を、層ごとに基板上に形成される。
。好適な収容手段としては、チップI/Oピンを収容するためのピン・ボード、またはチ
ップにはんだ接続するための金属パッドを挙げることができる。概ね、パッケージング・
デバイスは、I/Oピン、導電層、収容手段に配置される集積回路チップに電気的に内部
接続する鉛直方向に配列された複数の電気的バイアを含んでいる。その機能、構造および
上述した集積回路パッケージ・デバイスの製造方法は、従来から知られており、例えば、
米国特許第4,489,364号、米国特許第4,508,981号、米国特許第4,6
28,411号、米国特許第4,811,082号に開示されている。
よび製造方法の完全な開示と内容とを、当業者に提供するために提示するものである。特
に示さない限り、質量を単位とするものであり、温度は℃、圧力は略大気圧である。
市販の試薬を、Aldrich社から入手し、精製することなく使用した。シリカゲルGF(
0.24mm厚さ)でコーティングされた市販のメルク・プレート上で、TLCを行い、
分析した。フラッシュ・クロマトグラフィに使用するシリカゲルは、Merck Kieselgel 60
(230〜400メッシュ、ASTM)である。重水素を含む溶媒とリファレンスのため
の溶媒ピークとを使用し、バルカーAM200FT−NMRスペクトロメータ上で核磁気
共鳴分析を行った。ポア・サイズが増加するように(100Å、1,000Å、100,
000Å、1,000,000Å)、直列に接続した4つの5μmWatersカラム(300
mm×7.7mm)を備えるWaters社のクロマトグラフを使用してTHFによりゲル・パ
ーミエーション・クロマトグラフィ分析を行った。Waters410示差屈折率検出器および
996フォトダイオード・アレイ検出器を使用した。ポリ(n−ブチル・アクリレート)
の分子量は、ポリ(n−ブチル・アクリレート)スタンダードを基準にして計算し、ポリ
スチレンの分子量は、直鎖状ポリスチレンを基準にして計算した。
BCB ベンゾシクロブテン
nBuLi n−ブチル・リチウム
DCM ジクロロメタン
DMF N,N−ジメチルホルムアミド
MeOH メタノール
PD 多分散性指数
THF テトラヒドロフラン
RT 室温
SEC サイズ・エグゼキューション・クロマトグラフィ
500mlフラスコに、ジブロモエタン4滴とともに、50mlの無水THFと2.8
8g(120mmol)のMg薄片とを加えた。その後、反応混合物を15分間、還流下
で加熱し、25mlのTHFで希釈した20g(108mmol)の4−ブロモベンゾシ
クロブテン(1)を、グリニャール試薬に滴下漏斗を使用して添加した。添加後、25m
lの無水THFで滴下漏斗を洗浄し、反応混合物を還流下でさらに45分間加熱して、緑
茶色の溶液を得た。反応混合物をRTまで冷却し、その後、0℃まで冷却し、15ml(
210mmol)のDMFを溶液に滴下して加え、その反応混合物をさらに15分間、還
流下で加熱した。反応混合物を150gの氷に注いでpH=4の酸性とし、飽和NaHC
O3溶液で中和した。酢酸エチルで抽出し、有機相をセライト上で濾過し、溶媒を蒸発さ
せて粗生成物を得た。その粗生成物を、抽出溶媒として10%のジエチルエーテル/ヘキ
サンを使用してカラム・クロマトグラフィによって分離し、キューゲルロール蒸留(Kuge
lrohr distillation)により最終的に精製した。無色の液体(2)の収率は、81%であ
った。
5(dd、1H、J=7.4Hz、J’=1.2Hz、ArH)、7.50(s、1H、
ArH)、7.14(dd、1H、J=7.4Hz、J’=1.2Hz、ArH)、3.
15(s、4H、CH2)であった。
500mlの丸底フラスコに、24.3g(68.1mmol)の(Ph)3PCH3
Brと110mlの無水THFとを加え、−78℃まで冷却した。26.4ml(66m
mol)のnBuLi(ヘキサン中、2.5M)を滴下して加え、反応混合物をRTまで
暖めた。黄−オレンジ色の溶液を再度−78℃まで冷却し、34mlの無水THFで希釈
した7.16g(54.2mmol)の化合物2を徐々に加え、RTで2時間撹拌した。
終了後、飽和NH4Cl溶液および飽和NaHCO3溶液で順次、反応物を処理した。セ
ライト上で濾過し、ジエチル・エーテル/ヘキサン(1:1)を使用して抽出し、(加熱
なしで)溶媒を蒸発させることにより粗生成物(3)を得た。抽出溶媒として5%のジエ
チル・エーテル/ヘキサンを使用し、カラム・クロマトグラフィ、キューゲルロール蒸留
(Kugelrohr distillation)により、さらに精製して、収率78%の無色の液体の純粋な
生成物(3)を得た。
、ArH)、7.20(s、1H、ArH)、7.04(d、1H、J=7.4Hz、A
rH)、6.74(dd、1H、J=17.5Hz、J’=10.8Hz、CH)、5.
70(d、1H、J=17.5Hz、CH2)、5.20(d、1H、J=10.8Hz
、CH2)、3.19(s、4H、CH2)であった。
<スチレン(90%スチレン/10%BCB(60K))を用いたビニル−ベンゾシクロ
ブテンのランダム共重合体>
当量のスチレンおよび60当量の化合物3に溶解した。凍結および解凍を3度繰り返した
後、アルゴン下でアンプルをシールし、125℃で9時間加熱した。生じたポリマーをD
CMで溶解し、MeOHに沈殿させることにより精製し、Mn=57,000、PD=1
.10の無色の粉末を得た。
rH)、3.05(bs、4H、CH2)、1.83−1.26(m、39H、CH2、
CH)であった。
テンのランダム共重合体>
合成(上記化学式5に示す。)により95:5のスチレン/BCBランダム共重合体(M
w=80,000、PD=1.11)(6)を得た。
を使用したスチレンを用いたビニル−ベンゾシクロブテンのブロック共重合体>
ガラス・アンプル内の540当量のスチレンおよび60当量の化合物3に溶解した。凍結
および解凍を3度繰り返した後、アルゴン下でアンプルをシールし、125℃で3時間加
熱した。生じたポリマーをジクロロメタンに溶解し、メタノールに沈殿させて精製し、M
n=61,000、PD=1.10の無色の粉末を得た。
rH)、3.65(s、4H、OCH2)、3.05(bs、4H、CH2)、1.83
−1.26(m、39H、CH2、CH)であった。
−ブチル・アクリレートおよび60当量の化合物3に溶解した。凍結および解凍を3度繰
り返した後、アルゴン下でアンプルをシールし、125℃で15時間加熱した。生じたポ
リマーをDCMに溶解し、MeOH/H2O(3:1)に沈殿させて、Mn=54,00
0、PD=1.08の無色の粘性物質を得た。
H)、4.10−3.83(m、9H、CH2CH)、3.05(bs、4H、CH2)
、2.22−1.01(m、55H、CH2、CH3)であった。
次に、本発明のナノ粒子を提供するための分子内架橋反応の基本手順の概略を説明する
。
の三つ口フラスコ内で250℃まで加熱した。ベンジル・エーテル(40ml)(架橋す
る基の合計に応じて1〜10質量%)に溶解した、望ましいベンゾシクロブテン官能性線
状ポリマーの溶液を、アルゴン下で強制的に撹拌し、約12.8ml/hrでシリンジ・
ポンプを使用して添加した。添加後、減圧下
で溶媒を留去し、MeOH中に残留した粗生成物を沈殿させた。無色の沈殿物を濾過し、
真空下で乾燥した。
おいて、3.05でベンゾシクロブテンのプロトンが消失することである。
従来の高希釈法の手順に従い、ベンジル・エーテル内の95:5スチレン/BCBラン
ダム共重合体(6)の溶液を、種々の濃度で、250℃で8時間、シールしたチューブ内
で加熱した。低濃度(約2.5×10−4M)でさえ、かなりの量の分子間架橋が生じる
ことが観測され、ナノ粒子の分子量の増加によって証明された。約9.0×10−3Mの
濃度で、膨潤したゲルへと架橋が急速(約1分)に発生した。
、ベンジル・エーテル内の同じ開始線状ポリマーの0.2M溶液を、250℃に加熱した
ベンジル・エーテルに連続的に供給する本発明の擬似高希釈法とは正反対に、これらの条
件の下では、架橋は観察されず、従来の高希釈法と比較した場合に2ケタ大きい、最終的
に全体濃度3.0×10−2Mでのみ、わずかな量の分子間架橋が観察された。
ナノ粒子の流体力学的容積は、分子内架橋によって減少する。元の直鎖状ポリマー(6)
は、分子量が80,000であった。従来の高希釈法による場合、ポリマーは、分子内架
橋においてサイズ収縮を受け、流体力学的容積が約20%減少したMw=65,000の
ポリスチレンと等しいナノ粒子が得られた。
技術は、流体力学的容積と架橋する基の数との間の関係を評価する機会を与える。直鎖状
ポリスチレン誘導体は、同じ分子量のものを製造することができるものの、2.5モル%
〜20モル%の範囲でBCB結合レベルが異なるものであった。観察された流体力学的容
積の変化は、飛躍的であり、BCB結合レベルとナノ粒子の最終サイズとの間には、ほぼ
直線関係が得られた。
本発明の方法は、初期の直鎖状ポリマーの長さを増加させることにより、または官能基
を含有させることにより、ナノ粒子の官能性およびサイズの正確な制御を可能とする。分
子量Mn=270,000、PD=1.13を有する90%/10%のスチレン/BCB
ランダム共重合体を製造した。ポリマー分子から、分子内架橋後、ポリスチレンの分子量
110,000、PD=1.08を有する単分子ナノ粒子を得た。これは、ナノ粒子/分
子につき、約140の分子内架橋が存在し、かつ分子間架橋がないことにより、サイズが
約60%収縮することを示している。開始材料(ポリマー)と製品(架橋粒子)とのSE
Cトレースの比較において最終ナノ粒子の分散度を観察した。
書の各々は、その全体を参照することにより本明細書に含めることができるものである。
のでない限り、種々の変更例、均等な置換が可能であることは、当業者により理解される
であろう。加えて、本発明の範囲であれば、多くの変形例は特定の状況、材料、物質の成
分、プロセス、プロセスのステップに適合するようになされうるものである。したがって
、本発明の範囲は、権利範囲と均等な最大の範囲である、添付の特許請求の範囲に基づい
て決定されるべきものである。
(1)架橋粒子を製造する方法であって、
(a)活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反
応する複数の架橋可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、
(b)前記ポリマー分子の不可逆な分子内架橋が起こる架橋条件下で前記架橋可能な基
を活性化させて、架橋粒子を形成するステップと、
を含む方法。
(2)前記架橋粒子は、分子間架橋に関して前記架橋条件下で前記ポリマー分子に対して
不活性である、上記(1)に記載の方法。
(3)前記架橋粒子は、分子間の架橋に関して前記架橋条件下で互いに不活性である、上
記(1)に記載の方法。
(4)前記ポリマー分子は、前記架橋可能な基を活性化する前に、ポリマー分子溶液を形
成するために溶媒に加えられ、前記架橋可能な基が前記溶媒中で活性化され、前記溶媒中
において前記架橋粒子が形成される、上記(1)に記載の方法。
(5)前記(b)のステップは、分子内架橋を促進するように、前記ポリマー分子溶液に
カップリング剤を添加して行くことにより行われる、上記(4)に記載の方法。
(6)前記架橋可能な基は、熱により活性化され、前記(b)のステップが前記ポリマー
分子を加熱することにより行われる、上記(1)に記載の方法。
(7)前記(b)のステップは、前記架橋可能な基に高い活性を与える温度に保った溶媒
に前記ポリマー分子を添加することにより行われる、上記(6)に記載の方法。
(8)前記架橋可能な基は、光分解により活性化され、前記(b)のステップが前記ポリ
マー分子に放射線照射することにより行われる、上記(1)に記載の方法。
(9)前記架橋可能な基は、紫外線、電離放射線、または電子ビーム放射線を用いて活性
化される、上記(1)に記載の方法。
(10)前記(b)のステップは、分子内の架橋を促進するために、放射線照射された溶
媒に前記ポリマー分子を添加して行くことにより行われる、上記(9)に記載の方法。
(11)前記架橋可能な基は、化学活性剤により活性化され、前記(b)のステップが前
記化学活性剤を前記ポリマー分子に接触させることにより行われる、上記(1)に記載の
方法。
(12)前記(b)のステップは、分子内の架橋を促進するために、前記ポリマー分子に
前記化学活性剤を添加して行くことにより行われる、上記(11)に記載の方法。
(13)前記(b)のステップは、分子内の架橋を促進するために、前記化学活性剤に前
記ポリマー分子を添加して行くことにより行われる、上記(11)に記載の方法。
(14)前記化学活性剤は、フリー・ラジカル重合開始剤、酸、塩基、有機触媒、有機金
属触媒、金属触媒、求核試薬、求電子試薬からなる群から選択される、上記(11)に記
載の方法。
(15)前記ポリマー分子の分子量を選択して、直径2nm〜100nmの架橋粒子を与
える、上記(1)に記載の方法。
(16)前記ポリマー分子の前記分子量を選択して、直径2nm〜25nmの架橋粒子を
与える、上記(15)に記載の方法。
(17)前記ポリマー分子の前記分子量を選択して、直径2nm〜10nmの架橋粒子を
与える、上記(16)に記載の方法。
(18)前記ポリマー分子の架橋可能な基の数を選択して、直径2nm〜100nmの架
橋粒子を与える、上記(1)に記載の方法。
(19)前記ポリマー分子の架橋可能な基の数を選択して、直径2nm〜25nmの架橋
粒子を与える、上記(18)に記載の方法。
(20)前記ポリマー分子の架橋可能な基の数を選択して、直径2nm〜10nmの架橋
粒子を与える、上記(19)に記載の方法。
(21)前記ポリマーの架橋密度を選択して、直径2nm〜100nmの架橋粒子を与え
る、上記(1)に記載の方法。
(22)前記ポリマーの架橋密度を選択して、直径2nm〜25nmの架橋粒子を与える
、上記(21)に記載の方法。
(23)前記ポリマーの架橋密度を選択して、直径2nm〜10nmの架橋粒子を与える
、上記(22)に記載の方法。
(24)前記ポリマー分子および前記ポリマー分子の架橋可能な基を、前記溶媒中の前記
架橋粒子の流体力学的容積が架橋する前の前記ポリマー分子の流体力学的容積の80%以
下となるように選択する、上記(4)に記載の方法。
(25)前記流体力学的容積は、架橋する前の前記ポリマー分子の前記流体力学的容積の
5%〜60%とされる、上記(24)に記載の方法。
(26)前記流体力学的容積は、架橋する前の前記ポリマー分子の前記流体力学的容積の
35%〜50%とされる、上記(25)に記載の方法。
(27)前記流体力学的容積は、架橋する前の前記ポリマー分子の前記流体力学的容積の
5%〜30%とされる、上記(25)に記載の方法。
(28)前記ポリマー分子が直鎖状ポリマーである、上記(1)に記載の方法。(29)
前記ポリマー分子が分枝鎖ポリマーである、上記(1)に記載の方法。(30)前記ポリ
マー分子が星状ポリマー、高分枝鎖ポリマー、グラフト・ポリマー、または樹枝状ポリマ
ーである、上記(29)に記載の方法。
(31)前記ポリマー分子は、ブロック共重合体であり、前記架橋可能な基は、前記ポリ
マー分子の少なくとも1つのブロックに含まれる、上記(1)に記載の方法。
(32)前記ポリマー分子は、エチレン不飽和重合モノマー、含窒素ポリマー、オレフィ
ン、縮合性モノマー、開環重合性モノマー、エステル、スルホン、ラクチド、ラクトン、
カーボネート、イミド、アリーレン、アミド、プロピレン、エーテル、ウレタン、ビニル
、ビニル誘導体、有機ポリシリカからなる群から選択されるモノマー単位を含む骨格を有
する、上記(1)に記載の方法。
(33)各架橋可能な基は、モノマー単位に直接結合される、上記(32)に記載の方法
。
(34)各架橋可能な基は、連結基を介してモノマー単位に結合される、上記(32)に
記載の方法。
(35)前記架橋可能な基は、アクリロイル基、低アルキル置換アクリロイル基、ビニル
基、置換ビニル基、環状エーテル基、環状エステル基、活性エステル基、シクロアルケニ
ル基、酸ハロゲン化物基、アミノ基、アルコール基、フェノール基、カルボン酸基、ジア
セチレン基、非置換および置換アセチレン基、エオノフィル基、ジエノフィル基、置換お
よび非置換ビシクロ(4.2.0)オクタ−1,3,5−トリエニル基からなる群から選
択される、上記(1)に記載の方法。
(36)前記架橋粒子は、ランダムに形成される、上記(1)に記載の方法。
(37)前記ポリマー分子は、化学官能基をさらに含む、上記(1)に記載の方法。
(38)前記化学官能基は、医薬物質、触媒、官能基、界面活性剤、センサー群、または
光応答単位である、上記(37)に記載の方法。
(39)前記(b)のステップは、化学官能基の存在中で行われ、前記化学官能基が前記
架橋粒子に結合される、上記(1)に記載の方法。
(40)前記架橋粒子は、骨格に少なくとも1つの官能基を有し、前記化学官能基が前記
官能基において前記架橋粒子に結合される、上記(39)に記載の方法。
(41)前記化学官能基は、医薬物質、触媒、官能基、界面活性剤、センサー群、光応答
単位である、上記(40)に記載の方法。
(42)マトリックス中に前記架橋粒子を結合するステップをさらに含む、上記(1)に
記載の方法。
(43)前記架橋粒子の分解温度は、前記マトリックスの前記分解温度より低く、前記方
法は、前記架橋粒子の前記分解温度まで前記マトリックスを加熱するステップを含み、前
記架橋粒子を分解して多孔質マトリックスを生成する、上記(42)に記載の方法。
(44)架橋粒子を製造する方法であって、
(a)活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反
応する複数の架橋可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、
(b)前記分子内架橋反応を促進する条件下で前記架橋可能な基を活性化させて、架橋
粒子を形成するステップと
を含み、前記(b)のステップの前記条件は、前記ポリマー分子間の分子間架橋を抑制す
るものであり、前記(b)のステップでは、単一の対応するポリマー分子からの単一の架
橋粒子を形成する方法。
(45)前記ポリマー分子の10%未満が分子間架橋に関与する、上記(44)に記載の
方法。
(46)前記ポリマー分子の5%未満が分子間架橋に関与する、上記(45)に記載の方
法。
(47)前記架橋可能な基は、熱により活性化され、光分解により活性化され、紫外線、
電離放射線、または電子ビーム放射線を用いて活性化され、または化学活性剤により活性
化される、上記(44)に記載の方法。
(48)前記ポリマー分子は、エチレン不飽和重合モノマー、含窒素ポリマー、オレフィ
ン、縮合性モノマー、開環重合性モノマー、エステル、スルホン、ラクチド、ラクトン、
カーボネート、イミド、アリーレン、アミド、プロピレン、エーテル、ウレタン、ビニル
、ビニル誘導体、有機ポリシリカからなる群から選択されるモノマー単位を含む骨格を有
する、上記(44)に記載の方法。
(49)前記架橋可能な基は、アクリロイル基、低アルキル置換アクリロイル基、ビニル
基、置換ビニル基、環状エーテル基、環状エステル基、活性エステル基、シクロアルケニ
ル基、酸ハロゲン化物基、アミノ基、アルコール基、フェノール基、カルボン酸基、ジア
セチレン基、非置換および置換アセチレン基、エオノフィル基、ジエノフィル基、置換お
よび非置換ビシクロ(4.2.0)オクタ−1,3,5−トリエニル基からなる群から選
択される、上記(44)に記載の方法。
(50)前記架橋粒子は、ランダムに形成される、上記(44)に記載の方法。(51)
マトリックス中に前記架橋粒子を結合するステップをさらに含む、上記(44)に記載の
方法。
(52)前記架橋粒子の分解温度は、前記マトリックスの分解温度より低く、前記方法は
、前記架橋粒子の前記分解温度まで前記マトリックスを加熱するステップをさらに含み、
前記架橋粒子を分解して多孔質マトリックスを生成する、上記(51)に記載の方法。
(53)溶媒中で架橋粒子を製造する方法であって、
(a)活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反
応する複数の架橋可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、
(b)前記架橋可能な基を活性化させるステップと、
(c)前記不可逆的な分子内架橋反応が可能な条件下で溶媒に合成ポリマー分子を加え
、分子間反応を抑制させつつ、前記溶媒中の対応するポリマー分子からの単一の架橋粒子
の形成を開始させるステップとを含む方法。
(54)前記(b)のステップは、前記(c)のステップより前に行われる、上記(53
)に記載の方法。
(55)前記(b)のステップは、前記(c)のステップ中、または前記(c)のステッ
プに続いて行われる、上記(53)に記載の方法。
(56)前記溶媒を希釈し、または架橋粒子を除去せずに、前記(a)のステップ、前記
(b)のステップおよび前記(c)のステップを繰り返すステップを含む、上記(53)
に記載の方法。
(57)前記(a)のステップにおいて、前記合成ポリマー分子が溶液中に与えられる、
上記(53)に記載の方法。
(58)前記条件は、低濃度の前記溶液を使用することにより、前記架橋する基の活性に
伴って分子間反応を抑制する、上記(57)に記載の方法。
(59)前記条件は、前記溶媒に前記合成ポリマー分子を添加して、前記分子内架橋反応
が生じる速度に関連して前記ポリマー分子間の分子間架橋を抑制するステップを含む、上
記(53)に記載の方法。
(60)前記条件は、前記溶媒に前記合成ポリマー分子溶液を添加して、前記ポリマー分
子間の分子間架橋を抑制するステップを含む、上記(53)に記載の方法。
(61)前記溶媒は、ベンジル・エーテル、N−シクロヘキシルピロリジノン、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフェニル・ウレア、N
,N−ジメチルトリメチレン・ウレア、ブチル・アセテート、2−エトキシエタ
ノール、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチルロラクトン、ラクテート・エ
ステル、エトキシエチル・プロピオネート、アルキレン・グリコール・アルキル・エーテ
ル・エステル、アルキレン・グリコール・アルキル・エーテル、アルキレン・グリコール
・モノアルキル・エステル、ブチル・アセテート、2−エトキシエタノール、エチル・3
−エトキシプロピオネート、ポリエチレン・グリコール、アルキル誘導体、アリール誘導
体、ジフェニル・エーテル、ジフェニル・スルホン、エチレン・カーボネート、およびこ
れらの混合物からなる群から選択される、上記(53)に記載の方法。
(62)前記架橋可能な基は、熱により活性化され、前記溶媒は、前記架橋可能な基に高
い活性を与える温度とされる、上記(53)に記載の方法。
(63)マトリックスの中に前記架橋粒子を結合するステップをさらに含む、上記(53
)に記載の方法。
(64)前記架橋粒子の分解温度は、前記マトリックスの分解温度より低く、前記方法は
、前記架橋粒子の前記分解温度まで前記マトリックスを加熱するステップをさらに含み、
前記架橋粒子を分解して多孔質マトリックスを生成する、上記(63)に記載の方法。
(65)多孔質誘電性材料を製造する方法であって、
(a)活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反
応する複数の架橋可能な基を有する合成ポリマー分子を与えるステップと、
(b)前記ポリマー分子の不可逆的な分子内架橋が起こる架橋条件下で前記架橋可能な
基を活性化させて、架橋粒子を形成するステップと、
(c)前記架橋粒子の分解温度がホスト・マトリックス材料の分解温度より低い該架橋
粒子を前記ホスト・マトリックス材料と混合して混合物を形成するステップと、
(d)前記架橋粒子の前記分解温度まで前記混合物を加熱し、前記架橋粒子を分解して
多孔質誘電性材料を生成するステップとを含む方法。
(66)2nm〜25nmの直径を有するクローズド・セル・ポアを与えることを特徴と
する、上記(65)に記載の方法。
(67)集積回路を形成する方法であって、
(a)架橋粒子の分解温度がホスト・マトリックス材料の分解温度より低い25nm未
満の直径を有する該架橋粒子と前記ホスト・マトリックス材料との混合物の層を基板上に
配置するステップと、
(b)前記架橋粒子の分解温度まで前記混合物を加熱して該架橋粒子を分解し、多孔質
誘電層を生成するステップと、
(c)前記誘電層をリソグラフィによりパターニングするステップと、
(d)前記パターニングした誘電層上に金属膜を付着するステップと、
(e)前記膜を平坦化して集積回路を形成するステップと
を含む方法。
(68)有機材料を含み、直径が2nm〜25nmの範囲のクローズド・セル・ポアを有
する、多孔質誘電性マトリックス。
(69)前記直径が2nm〜10nmの範囲である、上記(68)に記載の多孔質誘電性
マトリックス。
(70)前記有機材料は、ポリフェニレン・オリゴマー、またはポリフェニレン・ポリマ
ーである、上記(68)に記載の多孔質誘電性マトリックス。
(71)パターン化された誘電層と、平坦化された金属膜とを含み、誘電性マトリックス
には、有機材料が含まれ、直径が2nm〜25nmの範囲のクローズド・セル・ポアを有
することを特徴とする、集積回路。
(72)前記マトリックスは、直径が2nm〜10nmの範囲のクローズド・セル・ポア
を有する、上記(71)に記載の集積回路。
(73)前記有機材料は、ポリフェニレン・オリゴマー、またはポリフェニレン・ポリマ
ーである、上記(72)に記載の方法。
Claims (3)
- 多孔質誘電性材料を製造する方法であって、
(a)活性化されるまで不活性であり、活性化された場合に、不可逆的に分子内架橋反応する複数の架橋可能な基を有する合成ポリマー分子を用意するステップと、
(b)前記ポリマー分子の不可逆的な分子内架橋が起こる架橋条件下で前記架橋可能な基を活性化させて、架橋粒子を形成するステップと、
(c)前記架橋粒子の分解温度がホスト・マトリックス材料の分解温度より低い該架橋粒子を前記ホスト・マトリックス材料と混合して混合物を形成するステップと、
(d)前記架橋粒子の前記分解温度まで前記混合物を加熱し、前記架橋粒子を分解して多孔質誘電性材料を生成するステップとを含む方法。 - 2nm〜25nmの直径を有するクローズド・セル・ポアを与えることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 集積回路を形成する方法であって、
(a)分子内架橋された粒子の分解温度がホスト・マトリックス材料の分解温度より低い25nm未満の直径を有する該分子内架橋された粒子と前記ホスト・マトリックス材料との混合物の層を基板上に配置するステップと、
(b)前記分子内架橋された粒子の分解温度まで前記混合物を加熱して該分子内架橋された粒子を分解し、多孔質誘電層を生成するステップと、
(c)前記誘電層をリソグラフィによりパターニングするステップと、
(d)前記パターニングした誘電層上に金属膜を付着するステップと、
(e)前記膜を平坦化して集積回路を形成するステップとを含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/092641 | 2002-03-06 | ||
US10/092,641 US6890703B2 (en) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | Preparation of crosslinked particles from polymers having activatible crosslinking groups |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005215082A Division JP4308176B2 (ja) | 2002-03-06 | 2005-07-25 | 多孔質誘電材料とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009120843A true JP2009120843A (ja) | 2009-06-04 |
JP5153609B2 JP5153609B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=27787858
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003052870A Expired - Fee Related JP4034666B2 (ja) | 2002-03-06 | 2003-02-28 | 活性可能な架橋性基を有するポリマーからの架橋粒子の製造 |
JP2005215082A Expired - Lifetime JP4308176B2 (ja) | 2002-03-06 | 2005-07-25 | 多孔質誘電材料とその製造方法 |
JP2008329614A Expired - Lifetime JP5153609B2 (ja) | 2002-03-06 | 2008-12-25 | 多孔質誘電材料とその製造方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003052870A Expired - Fee Related JP4034666B2 (ja) | 2002-03-06 | 2003-02-28 | 活性可能な架橋性基を有するポリマーからの架橋粒子の製造 |
JP2005215082A Expired - Lifetime JP4308176B2 (ja) | 2002-03-06 | 2005-07-25 | 多孔質誘電材料とその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6890703B2 (ja) |
JP (3) | JP4034666B2 (ja) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-03-06 US US10/092,641 patent/US6890703B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-28 JP JP2003052870A patent/JP4034666B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-09 US US10/775,713 patent/US6992115B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-07-25 JP JP2005215082A patent/JP4308176B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008329614A patent/JP5153609B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5153609B2 (ja) | 2013-02-27 |
JP2005330495A (ja) | 2005-12-02 |
US6992115B2 (en) | 2006-01-31 |
JP4308176B2 (ja) | 2009-08-05 |
US20050202338A1 (en) | 2005-09-15 |
US20030168251A1 (en) | 2003-09-11 |
JP4034666B2 (ja) | 2008-01-16 |
JP2003313305A (ja) | 2003-11-06 |
US6890703B2 (en) | 2005-05-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20120522 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |