JP2009117798A - 温度制御方法、温度補正値取得方法、半導体製造方法、基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理炉1において目標温度が与えられ、前記目標温度に従って複数のヒータ2を制御する温度制御方法であって、熱処理炉1の熱処理領域9内に備えられたプロファイル温度センサ15の検出温度に基づき仮想温度を算出し、前記仮想温度を前記目標温度に一致させるようヒータ2を制御する。
【選択図】図1
Description
ボート11は例えば石英からなり、処理基板を水平姿勢かつ互いに中心を揃え縦列多段に整列させた状態で保持する。ボート11はスペーサ12を介してキャップ8上に設置されて支持されている。
実施の形態1では、図1において、プロファイル温度センサ15の検出温度に基づく仮想温度を与えられた目標温度に一致させるよう制御する。実施の形態1における仮想温度とは、複数の炉内温度センサ21のそれぞれに対応して求められ、多数存在するプロファイル温度センサ15の検出温度のうち適切なものを選択し、それら温度を平均したものである。上記炉内温度センサ21は、ゾーン毎に設けられるので、各ゾーンに対応して、上記仮想温度が求められてもよい。
実施の形態1においては、各ゾーンの領域内に含まれるプロファイル温度センサ15の検出温度を各炉内温度センサ21に対応する仮想温度としたが、仮想温度を各炉内温度センサ21に影響を及ぼす範囲のプロファイル温度センサ15のそれぞれを選択し、選択された各プロファイル温度センサ15の平均温度としてもよい。
実施の形態3おける仮想温度とは、複数の炉内温度センサ21のそれぞれに対応して求められ、プロファイル温度センサ15の検出温度それぞれの値と、各検出温度に対応する予め設定された重み係数(例えば炉内温度センサ21aの位置近傍のプロファイル温度センサ15−1、15−2に対しては数値を大きく、プロファイル温度センサ15−7、15−8等、遠くなるにつれ数値を小さくする係数)との積を求め、それらを総和したものである。
図1に示した熱処理炉1において、近年においては、熱処理領域9の全領域を単一の目標温度に温度制御するのではなく、長軸方向に勾配をつけた目標温度を設定して温度制御することがある。例えば、aゾーン、bゾーン、cゾーンの目標温度に勾配をつけてY+ΔYa、Y+ΔYb、Y+ΔYcとし、より具体的な例としてΔYa=1℃、ΔYb=0℃、ΔYc=−1℃とする。
熱処理炉1において、熱処理領域9内に炉内温度センサ21とプロファイル温度センサ15がある場合、温度コントローラ14において行われる制御アルゴリズムにカスケード制御が用いられることがある。図4は、カスケード制御を使用したときの温度コントローラ内の機能構成について図示したものである。図4の101〜106は図では簡単のため1セットしか描いていないが、それぞれがaゾーン、bゾーン、cゾーンについて備わっており、電力供給手段13を介してヒータ20a、20b、20cのそれぞれに独立して電力を供給している。
熱処理炉1において、炉内温度センサ21で炉内の温度を検出する代わりに、ヒータ2の発熱体の温度またはそれに準じた温度を検出する温度検出手段を設けることがある。
プロファイル温度センサ15は、実際の熱処理において、常時設置することができれば高精度に温度を制御することができる。但し、ボート11とインナーチューブ5の隙間が狭くそれらと接触するリスクが大きいこと、また一定期間ごとに行われるメンテナンスの煩雑さ等の理由により、実際の熱処理を行う際においては設置されないこともある。
Claims (9)
- 熱処理炉内で目標温度が与えられ、前記目標温度に従って複数のヒータを制御する温度制御方法であって、
前記ヒータと前記熱処理炉内に備えられた複数のプロファイル温度センサとの相関関係を求め、前記各プロファイル温度センサのそれぞれの検出温度と前記相関関係から算出される重み係数に基づき仮想温度を算出し、
該仮想温度を前記目標温度に一致させるよう前記ヒータを制御する温度制御方法。 - 前記仮想温度は、複数のプロファイル温度センサから選択されたプロファイル温度センサの検出温度の平均値であることを特徴とする請求項1記載の温度制御方法。
- 前記仮想温度は、複数のゾーンに分割されたヒータに対向する複数のプロファイル温度センサの検出温度の平均値であることを特徴とする請求項2記載の温度制御方法。
- 前記仮想温度は、複数のプロファイル温度センサの検出温度と予め設定された重み係数との積を求め、求められた積の総和であることを特徴とする請求項1記載の温度制御方法。
- 前記重み係数は、前記相関関係と積算して算出される行列が対角行列になるように設定されることを特徴とする請求項4記載の温度制御方法。
- 前記重み係数は、作業者が任意に設定可能であることを特徴とする請求項4または請求項5記載の温度制御方法。
- 熱処理炉内で目標温度が与えられ、前記熱処理炉の熱処理領域内の温度を前記目標温度と一致させるための補正値を取得する温度補正値取得方法であって、
ヒータと前記熱処理炉内に備えられた複数のプロファイル温度センサとの相関関係を求め、前記各プロファイル温度センサのそれぞれの検出温度と前記相関関係から算出される重み係数に基づき仮想温度を算出し、
該仮想温度を前記目標温度に一致させ、一致したときにおける前記熱処理炉の熱処理領域外に備えられた炉内温度センサの検出温度と前記目標温度との差を前記補正値として取得することを特徴とする温度補正値取得方法。 - 熱処理炉内で目標温度が与えられ、前記目標温度に従って複数のヒータを制御することで半導体を製造する半導体製造方法であって、
前記ヒータと前記熱処理炉内に設けられた複数のプロファイル温度センサとの相関関係を求め、前記各プロファイル温度センサのそれぞれの検出温度と前記相関関係から算出される重み係数に基づき仮想温度を算出し、
該仮想温度を前記目標温度に一致させるよう前記ヒータを制御することで前記半導体を製造する半導体製造方法。 - 熱処理炉内で目標温度が与えられ、前記目標温度に従って複数のヒータを制御することで基板を製造する基板処理装置であって、
前記ヒータと前記熱処理炉内に設けられた複数のプロファイル温度センサとの相関関係を求め、前記各プロファイル温度センサのそれぞれの検出温度と前記相関関係から算出される重み係数に基づき仮想温度を算出する温度コントローラと、
前記仮想温度を前記目標温度に一致させるように前記ヒータを制御する電力供給手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
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