JP2009109553A - 露光装置及び基板の矯正装置 - Google Patents
露光装置及び基板の矯正装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009109553A JP2009109553A JP2007278850A JP2007278850A JP2009109553A JP 2009109553 A JP2009109553 A JP 2009109553A JP 2007278850 A JP2007278850 A JP 2007278850A JP 2007278850 A JP2007278850 A JP 2007278850A JP 2009109553 A JP2009109553 A JP 2009109553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- plate
- exposure
- sealed space
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 13
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0508—Flood exposure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】 基板の矯正が可能な露光装置を提供する。
【解決手段】
パッキン3に正圧をかけ伸張させ、露光テーブル1と接触させて密閉空間90を生成し、真空吸引孔40と真空ポンプ4により密閉空間90を吸引し、大気圧によりプレート20を押圧し、プレート20と露光テーブル1により基板99に荷重をかけ、基板99を矯正する。吸引ポンプ11による基板吸着圧力が所定の設定値に達したら、真空ポンプ4を停止し、パッキン3を収縮させて搬送装置2を搬入コンベア53上に退避させ、露光を実行する。
【選択図】 図2
Description
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
また本発明の基板の矯正装置は、基板を載置するテーブルと、該テーブルに基板を搬送する搬送装置と、該搬送装置に設けられ、前記基板を前記テーブルに押しつけて変形基板を矯正する昇降可能なプレートと、前記テーブルとプレートとの間を密閉し、密閉空間を形成するシール装置と、前記シール装置により形成された密閉空間を吸引して負圧にする吸引装置と、を備え、前記プレートは前記密閉空間の負圧により下降して前記基板を前記テーブルに押しつけて基板を矯正する、ことを特徴とする。
しかも、大きな荷重をかけるために大型の装置を必要とせず、装置の小型化が実現できる。
また、プレートの大きさを適用する最大の基板サイズに合わせておけば、基板サイズに関係なく、基板をエッジ部まで確実に挟み込み、基板全面へ均等な荷重をかけることが可能である、等の効果がある。
図1において、露光テーブル1は露光すべき被露光対象であるプリント配線用の基板99を載置し、該基板99に対して光源50、マスク51,投影レンズ52により露光が行われる。露光テーブル1は駆動装置(図示せず)により、XYZ方向移動可能であり、且つθ方向に回転可能になっている。
プレート20の周囲にはパッキン3が設けられており、露光テーブル1に接触して、露光テーブル1と吸引孔10との間に密閉空間90を形成できるようになっている。
パッキン3はパッキンポンプ31により伸縮可能になっており、パッキン3に空気が充填されたときに膨らんでパッキンとして機能するようになっている。
なお、2’は搬出用の搬送装置、54は搬出コンベアである。
搬送装置2が搬入コンベア53より基板99を受け取り、保持吸引孔21と保持吸引ポンプ22により吸引保持し、露光テーブル1に搬送する。(a)
次に露光テーブル1が基板99を受け取るため上昇し、プレート20を押し上げる位置まで上昇したら、吸引孔10と吸引ポンプ11により基板99を吸引して基板吸着を行う。同時に保持吸引ポンプ22からブローして搬送装置2による保持を解く。(b)
基板99は真空圧力により大きな荷重を掛けられるため、効果的に変形が矯正される。
搬送装置2が基板99を露光テーブル1に搬送し、載置すると(ステップS1)、吸引ポンプ11を稼働して基板99を吸引して基板吸着を行う(ステップS2)。圧力センサ12からの検出圧力をチェックし、所定値以上であれば、吸着が正常に行われていると判断し、ステップS7に飛び露光動作を行う(ステップS3)。検出圧力が所定値に達していない場合、吸着が正常に行われていないと判断し、パッキンポンプ31を稼働しパッキン3に正圧をかけて膨張させ、密閉空間90を生成させ(ステップS4)、プレート20により基板99に荷重をかけ、基板99を矯正する(ステップS5)。基板99が矯正され、正常な吸着が行われ、圧力センサ12からの検出圧力が所定の設定値に達したら(ステップS6)、真空ポンプ4を停止し、搬送装置2を退避させ、露光処理を実行する(ステップS7)。
Claims (3)
- プリント配線用の基板を載置する露光テーブルと、
該露光テーブルに基板を搬送する搬送装置と、
該搬送装置に設けられ、前記基板を前記露光テーブルに押しつけて変形基板を矯正する昇降可能なプレートと、
前記テーブルとプレートとの間を密閉し、密閉空間を形成するシール装置と、
前記シール装置により形成された密閉空間を吸引して負圧にする吸引装置と、を備え、
前記プレートは前記密閉空間の負圧により下降して前記基板を前記露光テーブルに押しつけて基板を矯正する、
ことを特徴とする基板の露光装置。 - 前記プレートに基板を保持するための吸引装置が設けられ、
前記搬送装置は、該吸引装置に基板を保持して基板の搬送を行う、
請求項1に記載の露光装置。 - 基板を載置するテーブルと、
該テーブルに基板を搬送する搬送装置と、
該搬送装置に設けられ、前記基板を前記テーブルに押しつけて変形基板を矯正する昇降可能なプレートと、
前記テーブルとプレートとの間を密閉し、密閉空間を形成するシール装置と、
前記シール装置により形成された密閉空間を吸引して負圧にする吸引装置と、を備え、
前記プレートは前記密閉空間の負圧により下降して前記基板を前記テーブルに押しつけて基板を矯正する、
ことを特徴とする基板の矯正装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007278850A JP4949195B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 露光装置及び基板の矯正装置 |
KR1020080089216A KR101450908B1 (ko) | 2007-10-26 | 2008-09-10 | 노광장치 및 기판의 교정장치 |
TW097135948A TWI427441B (zh) | 2007-10-26 | 2008-09-19 | 曝光裝置及基板之矯正裝置 |
CN2008101680238A CN101419409B (zh) | 2007-10-26 | 2008-09-25 | 曝光装置和基板的矫正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007278850A JP4949195B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 露光装置及び基板の矯正装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009109553A true JP2009109553A (ja) | 2009-05-21 |
JP4949195B2 JP4949195B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=40630242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007278850A Active JP4949195B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 露光装置及び基板の矯正装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4949195B2 (ja) |
KR (1) | KR101450908B1 (ja) |
CN (1) | CN101419409B (ja) |
TW (1) | TWI427441B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102607772A (zh) * | 2012-03-06 | 2012-07-25 | 常熟金像电子有限公司 | 一种曝光机曝光台密合度的测试方法 |
JP2017156525A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ウシオ電機株式会社 | プリント基板用露光装置 |
KR20180011710A (ko) | 2016-07-25 | 2018-02-02 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 워크 스테이지 및 노광 장치 |
JP2020057018A (ja) * | 2019-12-25 | 2020-04-09 | 株式会社アドテックエンジニアリング | プリント基板用露光装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6840223B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2021-03-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および基板の保持方法 |
CN109571892A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 东方电气集团东方汽轮机有限公司 | 一种注射成型工件冷却胎具及冷却方法 |
JP7456399B2 (ja) * | 2021-02-12 | 2024-03-27 | 株式会社村田製作所 | シート搬送装置 |
CN114265287A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-04-01 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种单面数字光刻系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01312547A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Toshiba Corp | シャドウマスクの露光方法及びその露光装置 |
JPH07239551A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Seikosha Co Ltd | 露光装置 |
JP2001209192A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Orc Mfg Co Ltd | 基板露光方法および装置 |
JP2002270486A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Orc Mfg Co Ltd | 基板露光装置およびその使用方法 |
JP2006039398A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 印刷版原版露光装置 |
JP2007171621A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4249869B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2009-04-08 | 株式会社オーク製作所 | 基板搬送装置 |
TWI329789B (en) * | 2002-05-29 | 2010-09-01 | Sanei Giken Co Ltd | Exposure method and exposure apparatus |
JP2004029063A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
JP4407333B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2010-02-03 | ウシオ電機株式会社 | 帯状ワークの露光装置 |
-
2007
- 2007-10-26 JP JP2007278850A patent/JP4949195B2/ja active Active
-
2008
- 2008-09-10 KR KR1020080089216A patent/KR101450908B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-19 TW TW097135948A patent/TWI427441B/zh active
- 2008-09-25 CN CN2008101680238A patent/CN101419409B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01312547A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Toshiba Corp | シャドウマスクの露光方法及びその露光装置 |
JPH07239551A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Seikosha Co Ltd | 露光装置 |
JP2001209192A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Orc Mfg Co Ltd | 基板露光方法および装置 |
JP2002270486A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Orc Mfg Co Ltd | 基板露光装置およびその使用方法 |
JP2006039398A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 印刷版原版露光装置 |
JP2007171621A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102607772A (zh) * | 2012-03-06 | 2012-07-25 | 常熟金像电子有限公司 | 一种曝光机曝光台密合度的测试方法 |
JP2017156525A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ウシオ電機株式会社 | プリント基板用露光装置 |
CN107148152A (zh) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 优志旺电机株式会社 | 印刷基板用曝光装置 |
KR20170102431A (ko) | 2016-03-01 | 2017-09-11 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 프린트 기판용 노광 장치 |
CN107148152B (zh) * | 2016-03-01 | 2021-01-12 | 优志旺电机株式会社 | 印刷基板用曝光装置 |
KR20180011710A (ko) | 2016-07-25 | 2018-02-02 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 워크 스테이지 및 노광 장치 |
JP2020057018A (ja) * | 2019-12-25 | 2020-04-09 | 株式会社アドテックエンジニアリング | プリント基板用露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101450908B1 (ko) | 2014-10-14 |
TWI427441B (zh) | 2014-02-21 |
KR20090042710A (ko) | 2009-04-30 |
JP4949195B2 (ja) | 2012-06-06 |
CN101419409B (zh) | 2013-06-05 |
CN101419409A (zh) | 2009-04-29 |
TW200919123A (en) | 2009-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4949195B2 (ja) | 露光装置及び基板の矯正装置 | |
US20110297020A1 (en) | Screen printer and screen printing method | |
JP2010129929A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法 | |
TWI718309B (zh) | 工件平台及曝光裝置 | |
JP7263466B2 (ja) | 基板取り扱い装置及び基板取り扱い方法 | |
KR102152009B1 (ko) | 볼 탑재 장치 | |
JP7196222B2 (ja) | 露光方法 | |
JP6894034B2 (ja) | ワーク吸着保持方法、ワークステージ及び露光装置 | |
TWI507285B (zh) | Substrate assembly device | |
JP4420507B2 (ja) | 基板露光方法および装置 | |
CN107148152B (zh) | 印刷基板用曝光装置 | |
JPS63141342A (ja) | 半導体ウエハ処理方法及びその装置 | |
JP2008227199A (ja) | 部品実装装置及び基板搬送方法 | |
JP2015079109A (ja) | 露光装置における位置制御方法および位置制御装置 | |
JP6789368B2 (ja) | プリント基板用露光装置 | |
JP2008227134A (ja) | 部品実装装置及び基板搬送方法 | |
KR102137061B1 (ko) | 모바일 디스플레이용 fpcb 절곡 장치 | |
JP2005047123A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP6773435B2 (ja) | 露光装置 | |
JPH07168363A (ja) | 印刷配線板用露光機 | |
JP2007238290A (ja) | ワークテーブル、ワーク矯正方法、ワーク処理装置、ワーク移載装置、ワーク搬送装置およびベルトコンベア | |
JPH0675382A (ja) | 印刷配線板用露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120307 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4949195 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |