JP2009088307A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009088307A JP2009088307A JP2007257071A JP2007257071A JP2009088307A JP 2009088307 A JP2009088307 A JP 2009088307A JP 2007257071 A JP2007257071 A JP 2007257071A JP 2007257071 A JP2007257071 A JP 2007257071A JP 2009088307 A JP2009088307 A JP 2009088307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- layer
- conductor layer
- solid electrolytic
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】弁作用金属粉末を加圧成形し、陽極引出線2を植立した焼結体3に、酸化皮膜層4、固体電解質層5、陰極引出層6を順次形成してなる直方体形状のコンデンサ素子20と、コンデンサ素子20における陽極引出線2を植立した面および陽極引出線2に対向する面を除く外周面に形成された絶縁樹脂からなる第1外装樹脂層7と、コンデンサ素子20における陽極引出線2を植立した面から基板実装面11に対向する面の一端側領域にかけて形成された陽極導電体層10と、コンデンサ素子20における陽極引出線2に対向する面から基板実装面11に対向する面の他端側領域にかけて形成された陰極導電体層9と、少なくとも前記陽極引出線を植立した面に形成された陽極導電体層10の表面に絶縁樹脂からなる第2外装樹脂層8とを有する。
【選択図】 図1
Description
以下に、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施例を示すリードフレームレスチップ型の固体電解コンデンサ1の断面図である。
固体電解コンデンサ1の製造方法を説明する。先ず、タンタルやニオブ等の弁作用金属からなる焼結体3の引出面3aに陽極引出線2を植立し、焼結体3の表面全体に陽極酸化によって酸化皮膜層4を形成し、酸化皮膜上に半導体である二酸化マンガン等の固体電解質層5を形成する。次に、固体電解質層5上に図示しないグラファイト層を形成し、さらに、銀等の金属粒子を含有する導電性ペーストを塗布、硬化して陰極引出層6を形成することによって、コンデンサ素子20を形成する。
上記のようにして製造された固体電解コンデンサ1は、はんだの溶融槽にコンデンサ素子20を浸漬後、溶融槽から引き上げる方法で陽極導電体層10を形成するときに、表面張力によりはんだが陽極引出線2に引っ張られることによって、陽極導電体層10が丸みを帯びた形状、即ち、陽極引出線2を植立した引出面3a側の面から基板実装面11に対向する面の直方体形状のコーナー部を含む面が丸みを帯びた形状になる場合がある。
次に、本実施例の固体電解コンデンサ1と、比較例となる従来の固体電解コンデンサ1(図2参照)とを用いて、起き上がり不良の発生率の調査を行った。
次に、外装樹脂10を形成していない以外は、実施例と同様の方法で固体電解コンデンサ1を作製した。そして、この固体電解コンデンサ1を比較例として10000個準備した。
本実施例の固体電解コンデンサ1は、図1に示すように、弁作用金属粉末を加圧成形し、陽極引出線2を植立した焼結体3に、酸化皮膜層4、固体電解質層5、陰極引出層6を順次形成してなる直方体形状のコンデンサ素子20と、コンデンサ素子20における陽極引出線2を植立した面および陽極引出線2に対向する面を除く外周面に形成された絶縁樹脂からなる第1外装樹脂層7と、コンデンサ素子20における陽極引出線2を植立した面から基板実装面11に対向する面の一端側領域にかけて形成された陽極導電体層10と、コンデンサ素子20における陽極引出線2に対向する面から基板実装面11に対向する面の他端側領域にかけて形成された陰極導電体層9と、陽極導電体層10の基板実装面11に垂直な面に形成された絶縁樹脂からなる第2外装樹脂層8とを有した構成にされている。
2 陽極引出線
3 焼結体
4 酸化皮膜層
5 固体電解質層
6 陰極引出層
7 第1外装樹脂層
8 第2外装樹脂層
9 陰極導電体層
10 陽極導電体層
11 基板実装面
12 はんだ
20 コンデンサ素子
Claims (2)
- 弁作用金属粉末を加圧成形し、陽極引出線を植立した焼結体に、酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなる直方体形状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子における前記陽極引出線を植立した面および前記陽極引出線に対向する面を除く外周面に形成された絶縁樹脂からなる第1外装樹脂層と、
前記コンデンサ素子における前記陽極引出線を植立した面から基板実装面に対向する面の一端側領域にかけて形成された陽極導電体層と、
前記コンデンサ素子における前記陽極引出線に対向する面から前記基板実装面に対向する面の他端側領域にかけて形成された陰極導電体層と、
少なくとも前記陽極引出線を植立した面に形成された前記陽極導電体層の表面に絶縁樹脂からなる第2外装樹脂層と
を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記第2外装樹脂層は、前記陽極導電体層の前記一端側領域および前記陰極導電体層の前記他端側領域を除いた面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007257071A JP4971931B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007257071A JP4971931B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088307A true JP2009088307A (ja) | 2009-04-23 |
JP4971931B2 JP4971931B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=40661321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007257071A Expired - Fee Related JP4971931B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4971931B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226193A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサ |
JPH0684687A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Toshiba Corp | セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造 |
JPH06275477A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPH0722293A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | リードレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造 方法 |
WO2007049509A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ |
-
2007
- 2007-10-01 JP JP2007257071A patent/JP4971931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226193A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサ |
JPH0684687A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Toshiba Corp | セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造 |
JPH06275477A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPH0722293A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | リードレスチップ型固体電解コンデンサおよびその製造 方法 |
WO2007049509A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4971931B2 (ja) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6341138B2 (ja) | 面実装インダクタ及びその製造方法 | |
JP2011071556A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP6391944B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2010205907A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP6223800B2 (ja) | 固体電解コンデンサの形成方法 | |
JP4771824B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
US7906200B2 (en) | Composite circuit substrate structure | |
JP2008270253A (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4971931B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4637702B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2002025858A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製法 | |
JP2007043197A (ja) | 積層型コンデンサ | |
JP2005216953A (ja) | 電解コンデンサ素子、電解コンデンサ及びこれらの製造方法 | |
JP3433478B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2010141180A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH04216608A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2008004583A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2008305826A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007149732A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH0260208B2 (ja) | ||
JP4875468B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP4520374B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2009253020A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007095820A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2778441B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120406 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |