JP2009078521A - ベルト状金型およびそれを用いたナノインプリント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のナノインプリント用のベルト状金型は、ベルト状支持体と、転写しようとする微細な凹凸パターンを一方の表面に有する複数のスタンパと、前記ベルト状支持体と前記スタンパとを固定するための接着部材からなり、前記接着部材は、多孔質体とその両面に形成される接着層から構成され、前記接着層の一部が前記多孔質体に含浸しており、かつ、前記接着層の含浸領域に挟まれるように前記接着層が含浸していない空隙領域を有する。
【選択図】図1
Description
前記接着部材は、多孔質体とその両面に形成される接着層から構成され、前記接着層の一部が前記多孔質体に含浸しており、かつ、前記接着層の含浸領域に挟まれるように前記接着層が含浸していない空隙領域を前記多孔質体に有していることを特徴とするベルト状金型を提供する。
前記接着部材は、多孔質体とその両面に形成される接着層から構成され、前記接着層の一部が前記多孔質体に含浸しており、前記接着層の含浸領域に挟まれるように前記接着層が含浸していない空隙領域を前記多孔質体に有しており、
かつ、前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部に相当する位置における前記ベルト状金型の厚みは、前記スタンパの中央部に相当する位置における前記ベルト状金型の厚みと比べて小さいことを特徴とするベルト状金型を提供する。
(1)前記スタンパは、前記ベルト状支持体の外周表面に結合され、かつ前記微細な凹凸パターンが外側を向いている。
(2)前記接着部材を構成する前記多孔質体は、通気性を有する材料で構成されている。
(3)前記接着部材を構成する前記多孔質体は、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等の樹脂からなる。
(4)前記接着部材を構成する前記接着層は、熱硬化性樹脂である。
(5)前記接着層の厚みは前記接着部材の両面で異なり、前記ベルト状支持体および前記スタンパの接着面のうち平均表面粗さRaが大きい方の面に接着される接着層の厚みが、他方の面に接着される接着層の厚みに比して厚い。
(6)前記スタンパの接着面の投影面は、前記接着部材の接着面よりも小さい。
(8)前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部の厚みは、前記スタンパの中央位置の厚みと比べて薄い。
(9)前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部領域の断面形状は、テーパ形状である。
(10)前記ベルト状支持体表面に沿って配置された複数のスタンパのうち互いに隣接するスタンパの間にある間隙部には、樹脂材料が充填されている。
(11)前記ベルト状支持体表面に沿って配置された複数のスタンパのうち互いに隣接するスタンパの間にある間隙部には、前記間隙部を跨ぐように間隙部に隣接する前記スタンパ表面にテープ状材料が具備されている。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るベルト状金型の模式図であり、図1(a)は全体図、図1(b)は断面構成模式図、図1(c)は接着部材の断面構成模式図である。ベルト状金型100は、微細な凹凸パターンを有する複数のスタンパ101がエンドレスベルト102の一方の表面に沿って配置された構造となっている。図1(b)に示すように、スタンパ101とエンドレスベルト102の間には、多孔質体104の表裏両面に熱硬化性樹脂105の層を有する接着部材103がある。スタンパ101およびエンドレスベルト102は、接着部材103の表裏面の熱硬化性樹脂105とそれぞれ接着されることによって固定される。図1(c)に示すように、多孔質体104は、その内部に空間的に連続した空隙(すなわち通気性)を有しているが、熱硬化性樹脂105と接触する近傍では空隙中に熱硬化性樹脂が含浸した含浸領域201が存在している。また、多孔質体104には、多孔質体104両面の含浸領域201で挟まれるように、空隙が残存する空隙領域202が存在している。
本実施の形態においては、ベルト状金型の接着部材103の構造について、より詳細に説明する。第1の実施の形態ではスタンパ101やエンドレスベルト102の接着面が十分平滑な場合を想定して説明した。しかしながら、スタンパ101やエンドレスベルト102の接着面が荒れた表面(無視できない凹凸がある)である場合に、接着部材103との接着が不十分で予期しない剥離現象が発生することがあった。
本実施の形態では、ベルト状金型100の接着部材103とスタンパ101の大きさの関係について説明する。図6は、本発明に係るベルト状金型100の製造における接着部材103の他の構造因子を説明するための断面模式図である。図6(a)はスタンパ101と接着部材103の大きさが接着面方向に同じ場合の熱圧着時の構成を示し、図6(b)はスタンパ101と比べて接着部材103の大きさが大きい場合の熱圧着時の構成を示す。なお、ここで言う「大きさ」とは投影面の大きさを意味し、より具体的にはエンドレスベルト102に対面する周方向の長さと幅方向の長さを意味する。
本実施の形態では、スタンパ101の形状について説明する。図7は、本発明に係るベルト状金型100におけるスタンパ101の構造因子を説明するための断面模式図である。図7では、スタンパ101と接着部材103との接着面がスタンパ101の凹凸パターン形成面と比べて広くなるように、スタンパ101の端部近傍がテーパ形状を有する構造を示している。
本実施の形態では、ベルト状金型によるパターン転写に適したスタンパ及び接着部材の構造について説明する。図8は、本発明に係るベルト状金型におけるスタンパ101および接着部材103の他の構造因子を説明するための断面模式図である。図8(a)には、スタンパ101の端部に近い位置ほど、スタンパ101の厚さが薄くなっているベルト状金型の構造を示した。また、図8(b)には、スタンパ101の端部に近い位置ほど、接着部材103の厚さが薄くなっているベルト状金型の構造を示した。いずれの構造においても、エンドレスベルト102と接着部材103との接着面からスタンパ101表面までの距離が、スタンパ101の端部に近いほど小さくなっている。言い換えると、スタンパ101の端部に相当する位置のベルト状金型の厚みが小さくなっている。
本実施の形態では、ベルト状金型におけるスタンパ周辺部の構造について説明する。図9は、本発明に係るベルト状金型におけるスタンパ101の周辺部の構造因子を説明するための断面模式図である。図9(a)には、隣接するスタンパ101の間にシリコンゴム製のスペーサ401を充填した場合のベルト状金型の構造を示した。また、図9(b)には、隣接するスタンパ101の凹凸パターン形成面の端部同士を跨ぐようにポリイミド製のスペーサ402を取り付けた場合のベルト状金型の構造を示した。
本実施の形態では、ベルト状金型を用いたナノインプリント装置の構成について説明する。図10は、被転写材料の片面にパターン転写するための本発明に係るナノインプリント装置の構成例を示す模式図である。図10(a)において、本発明のベルト状金型100は、加圧ロール501の間を通して駆動ロール502、503、504、505の外周に接触して取り付けられている。被転写材料である樹脂シート500は、例えばポリスチレン製を用いることができ、予めロール状に巻き取ったものをシート供給リール508に取り付けてベルト状金型100と共に加圧ロール501の間を通し、シート巻取リール509に巻きつけられる。また、図10(b)には、シート供給リール508、シート巻取リール509、および樹脂シート500がベルト状金型100の内側に配置された例を示す。スタンパはベルト状ナノ金型100の内周面に取り付けられている。図10(b)の場合、駆動ロール502、503、504’、505に面する側にスタンパが配置されているため、スタンパ表面に傷が付かないような処置を施すことが望ましい。例えば、スタンパ表面が駆動ロール表面と接触しないように駆動ロールの形状を凹状にしたり、あるいはスタンパ表面と接触しても傷が付き難いように駆動ロールの表面を柔軟な材質で被覆したりしてもよい。
上記の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)本発明のベルト状金型の接着部材は、その内部に熱硬化性樹脂が含浸されない空隙領域を有することから、スタンパの熱圧着の際に、ベルト状金型内部のボイドを速やかに排出でき、パターン転写精度の高いベルト状金型を提供できる。
(2)本発明のベルト状金型の接着部材は、被接着物(ベルト状支持体およびスタンパ)の接着面の平均表面粗さに合わせた接着層の厚みを有することから、接着部材中の含浸領域の減少や隙間の発生が防止でき、スタンパやベルト状支持体との剥離現象を防止することができる
(3)本発明のベルト状金型は、スタンパの投影面(接着面)よりも大きな接着部材を使用することにより、熱圧着時の加圧力の逃げが小さくなることで、スタンパと接着部材との密着力が高くなり、接着面での剥離現象を防止できる。
(4)本発明のベルト状金型のスタンパは、その端部近傍がテーパ形状を有していることにより、スタンパを接着部材から引き剥がそうとする垂直方向成分の分力が小さくなり、パターン転写時にスタンパの剥離現象を抑制することができる。
(5)本発明のベルト状金型は、スタンパの端部に相当する位置のベルト状金型の厚みが小さくなっていることにより、パターン転写時に被転写材料への食い込みを抑制し、被転写材料の破損を防止することができる。
(6)本発明のベルト状金型は、スタンパ間の隙間にスペーサを設けることにより、パターン転写時に隙間への被転写材料の流れ込みを防止し、被転写材料の破損を予防することができる。
(7)本発明のナノインプリント装置は、高アスペクト比の微細パターンを転写することができ、かつベルト状金型による連続的な転写が可能なことから、高アスペクト比の微細構造体を必要とする高機能デバイスを高スループットで製造することができる。
103…接着部材、104…多孔質体、105…熱硬化性樹脂、
110…プレス機構、111…ロールプレス機構、
201…含浸領域、202…空隙領域、301…ボイド、302…隙間、
401,402…スペーサ、
500…樹脂シート、501,501’…加圧ロール、
502,503,504,504’,505…駆動ロール、
506…エアブロワー、507…加熱ランプ、
508…シート供給リール、509…シート巻取リール。
Claims (15)
- ナノインプリント用の金型であって、
ベルト状支持体と、転写しようとする微細な凹凸パターンを一方の表面に有する複数のスタンパと、前記ベルト状支持体と前記スタンパとを固定するための接着部材からなり、
前記接着部材は、多孔質体とその両面に形成される接着層から構成され、前記接着層の一部が前記多孔質体に含浸しており、かつ、前記接着層の含浸領域に挟まれるように前記接着層が含浸していない空隙領域を前記多孔質体に有していることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1に記載のベルト状金型であって、
前記スタンパは、前記ベルト状支持体の外周表面に結合され、かつ前記微細な凹凸パターンが外側を向いていることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1または請求項2に記載のベルト状金型であって、
前記多孔質体が通気性を有することを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のベルト状金型であって、
前記多孔質体が樹脂からなることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項4に記載のベルト状金型であって、
前記樹脂がPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)を含むことを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1に記載のベルト状金型であって、
前記接着層が熱硬化性樹脂であることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1に記載のベルト状金型であって、
前記接着層の厚みが前記接着部材の両面で異なり、前記ベルト状支持体および前記スタンパの接着面のうち平均表面粗さRaが大きい方の面に接着される接着層の厚みが、他方の面に接着される接着層の厚みに比して厚いことを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1に記載のベルト状金型であって、
前記スタンパの接着面の投影面が前記接着部材の接着面よりも小さいことを特徴とするベルト状金型。 - ナノインプリント用の金型であって、
ベルト状支持体と、転写しようとする微細な凹凸パターンを一方の表面に有する複数のスタンパと、前記ベルト状支持体と前記スタンパとを固定するための接着部材からなり、
前記接着部材は、多孔質体とその両面に形成される接着層から構成され、前記接着層の一部が前記多孔質体に含浸しており、前記接着層の含浸領域に挟まれるように前記接着層が含浸していない空隙領域を前記多孔質体に有しており、
かつ、前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部に相当する位置における前記ベルト状金型の厚みは、前記スタンパの中央部に相当する位置における前記ベルト状金型の厚みと比べて小さいことを特徴とするベルト状金型。 - 請求項9に記載のベルト状金型であって、
前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部に相当する位置における前記接着部材の厚みが、前記スタンパの中央部に相当する位置の前記接着部材の厚みと比べて小さいことを特徴とするベルト状金型。 - 請求項9に記載のベルト状金型であって、
前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部の厚みが、前記スタンパの中央位置の厚みと比べて薄いことを特徴とするベルト状金型。 - 請求項11に記載のベルト状金型であって、
前記接着部材と前記スタンパとが接着される接着面に沿って平行な方向に見たとき、前記スタンパの端部領域の断面形状が、テーパ形状であることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載のベルト状金型であって、
前記ベルト状支持体表面に沿って配置された複数のスタンパのうち互いに隣接するスタンパの間にある間隙部には、樹脂材料が充填されていることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載のベルト状金型であって、
前記ベルト状支持体表面に沿って配置された複数のスタンパのうち互いに隣接するスタンパの間にある間隙部には、前記間隙部を跨ぐように間隙部に隣接する前記スタンパ表面にテープ状材料が具備されていることを特徴とするベルト状金型。 - 請求項1乃至請求項14のいずれか1項に記載のベルト状金型と、前記ベルト状金型を輪転させるためのベルト状金型駆動機構と、前記スタンパ表面に形成された微細な凹凸パターンによってパターン転写が為される被転写材料を搬送するための搬送機構と、前記ベルト状金型と前記被転写材料とを挟圧して前記スタンパ表面に形成された微細な凹凸パターンを被転写材料の表面に転写するためのパターン転写機構とを有することを特徴とするナノインプリント装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158731A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 微細構造転写装置および微細構造転写方法 |
KR101009748B1 (ko) * | 2010-06-23 | 2011-01-19 | 홍영기 | 배향막 인쇄용 스템퍼 및 이의 제조 방법 |
WO2011089836A1 (ja) * | 2010-01-19 | 2011-07-28 | 株式会社日立産機システム | パターン転写装置及びパターン転写方法 |
JP2011526069A (ja) * | 2008-01-22 | 2011-09-29 | ローイス インコーポレイテッド | 大面積ナノパターン形成方法および装置 |
JP2011240515A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂シートの製造装置及び製造方法 |
WO2013031460A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 綜研化学株式会社 | 樹脂製モールドの接合方法およびこの接合方法で製造されたロール トゥー ロール用連続モールド構成体 |
JP2013517625A (ja) * | 2010-01-12 | 2013-05-16 | ボリス コブリン | ナノパターン形成方法および装置 |
JP2013119254A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Chung Yuan Christian Univ | ローラー式インプリントシステム |
US8518633B2 (en) | 2008-01-22 | 2013-08-27 | Rolith Inc. | Large area nanopatterning method and apparatus |
WO2014010516A1 (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-16 | 旭硝子株式会社 | インプリント方法、及びインプリント装置 |
JP2015104909A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 型押し構造の形成装置及び型押し構造の形成方法 |
US9069244B2 (en) | 2010-08-23 | 2015-06-30 | Rolith, Inc. | Mask for near-field lithography and fabrication the same |
JP2015198215A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板及びその製造方法、並びにインプリントモールド |
US9465296B2 (en) | 2010-01-12 | 2016-10-11 | Rolith, Inc. | Nanopatterning method and apparatus |
JP2018500764A (ja) * | 2014-12-22 | 2018-01-11 | オブダカット・アーベー | 搭載及び離型デバイス |
WO2019160058A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | Scivax株式会社 | モールド形成方法およびモールド |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070228608A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Molecular Imprints, Inc. | Preserving Filled Features when Vacuum Wiping |
JP4469385B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2010-05-26 | 株式会社日立産機システム | 微細モールド及びその製造方法 |
US9778562B2 (en) | 2007-11-21 | 2017-10-03 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Porous template and imprinting stack for nano-imprint lithography |
CN102099923B (zh) * | 2008-06-11 | 2016-04-27 | 因特瓦克公司 | 使用注入的太阳能电池制作 |
US8470188B2 (en) * | 2008-10-02 | 2013-06-25 | Molecular Imprints, Inc. | Nano-imprint lithography templates |
US20100109201A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Molecular Imprints, Inc. | Nano-Imprint Lithography Template with Ordered Pore Structure |
DE102008061879B4 (de) * | 2008-12-11 | 2012-04-26 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Maschinen zur Herstellung eines Mikrostrukturen beinhaltenden Materialbandes |
JP5402464B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-01-29 | デクセリアルズ株式会社 | 光学シートの製造装置及びその製造方法 |
JP5372708B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2013-12-18 | 株式会社日立産機システム | 微細構造転写装置 |
JP5593092B2 (ja) | 2010-02-26 | 2014-09-17 | 東芝機械株式会社 | 転写システムおよび転写方法 |
JP5603621B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2014-10-08 | 東芝機械株式会社 | シート状モールド位置検出装置、転写装置および転写方法 |
JP5520642B2 (ja) | 2010-03-15 | 2014-06-11 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
JP5597420B2 (ja) | 2010-03-16 | 2014-10-01 | 東芝機械株式会社 | シート状モールド移送位置決め装置 |
JP5648362B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2015-01-07 | 住友電気工業株式会社 | ナノインプリント用モールドの製造方法、ナノインプリント法による樹脂パターンの製造方法、及び、ナノインプリント用モールド |
JP5593190B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2014-09-17 | 東芝機械株式会社 | モールド剥離装置 |
JP5323882B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2013-10-23 | 株式会社日立産機システム | パターン転写装置及びパターン転写方法 |
US8790561B2 (en) * | 2011-07-18 | 2014-07-29 | Oracle International Corporation | Methods for manufacturing an embosser drum for use in pre-formatting optical tape media |
US9616614B2 (en) | 2012-02-22 | 2017-04-11 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Large area imprint lithography |
JP5962058B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-08-03 | 富士ゼロックス株式会社 | レンズ製造装置 |
KR101531143B1 (ko) * | 2012-05-08 | 2015-06-23 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 전사 방법 및 열 나노임프린트 장치 |
AT513128B1 (de) * | 2012-07-24 | 2014-02-15 | Berndorf Band Gmbh | Verfahren zum Strukturieren eines Pressbandes |
JP5945192B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2016-07-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 表面増強ラマン散乱ユニット |
WO2014080857A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 綜研化学株式会社 | インプリント用モールドの製造方法、インプリント用モールド、インプリント用モールド製造キット |
EP2781337B1 (de) * | 2013-03-18 | 2018-07-11 | Surface Technologies GmbH & Co. KG | Pressplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung eines Dekorpaneels |
CA2978364C (en) | 2014-03-24 | 2023-01-10 | Henrik Pranov | Method and apparatus for producing a high aspect ratio nanostructured foil by extrusion coating or extrusion casting |
WO2016092014A1 (en) | 2014-12-10 | 2016-06-16 | Inmold A/S | Method and apparatus for producing a nanostructured or microstructured foil by extrusion coating or extrusion casting |
GB201512122D0 (en) * | 2015-07-10 | 2015-08-19 | Rue De Int Ltd | Methods and apparatus for forming non-diffractive light control structures in or on a surface of a polymer substrate |
IL270791B2 (en) * | 2017-05-25 | 2023-10-01 | Magic Leap Inc | Double-sided stamping |
US11541577B2 (en) | 2019-12-18 | 2023-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Template apparatus and methods of using the same |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3874836A (en) * | 1974-01-10 | 1975-04-01 | Education Eng Associates | Record press for duplicating pre-recorded records |
US5368789A (en) * | 1990-09-28 | 1994-11-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming substrate sheet for optical recording medium |
JPH0580530A (ja) | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 薄膜パターン製造方法 |
US5527497A (en) * | 1992-11-26 | 1996-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Process and apparatus for manufacturing substrate sheet for optical recording mediums, and process for preparing stamper |
US5772905A (en) | 1995-11-15 | 1998-06-30 | Regents Of The University Of Minnesota | Nanoimprint lithography |
JP4317375B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2009-08-19 | 株式会社日立製作所 | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 |
JP4665608B2 (ja) | 2005-05-25 | 2011-04-06 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 微細構造転写装置 |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007251415A patent/JP4406452B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-14 US US12/191,326 patent/US7654815B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158731A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 微細構造転写装置および微細構造転写方法 |
US8518633B2 (en) | 2008-01-22 | 2013-08-27 | Rolith Inc. | Large area nanopatterning method and apparatus |
JP2011526069A (ja) * | 2008-01-22 | 2011-09-29 | ローイス インコーポレイテッド | 大面積ナノパターン形成方法および装置 |
JP2013517625A (ja) * | 2010-01-12 | 2013-05-16 | ボリス コブリン | ナノパターン形成方法および装置 |
KR101430849B1 (ko) * | 2010-01-12 | 2014-09-22 | 롤리스 아이엔씨 | 나노패터닝 방법 및 장치 |
US9465296B2 (en) | 2010-01-12 | 2016-10-11 | Rolith, Inc. | Nanopatterning method and apparatus |
WO2011089836A1 (ja) * | 2010-01-19 | 2011-07-28 | 株式会社日立産機システム | パターン転写装置及びパターン転写方法 |
JPWO2011089836A1 (ja) * | 2010-01-19 | 2013-05-23 | 株式会社日立産機システム | パターン転写装置及びパターン転写方法 |
JP2011240515A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂シートの製造装置及び製造方法 |
KR101009748B1 (ko) * | 2010-06-23 | 2011-01-19 | 홍영기 | 배향막 인쇄용 스템퍼 및 이의 제조 방법 |
US9069244B2 (en) | 2010-08-23 | 2015-06-30 | Rolith, Inc. | Mask for near-field lithography and fabrication the same |
WO2013031460A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 綜研化学株式会社 | 樹脂製モールドの接合方法およびこの接合方法で製造されたロール トゥー ロール用連続モールド構成体 |
JPWO2013031460A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-03-23 | 綜研化学株式会社 | 樹脂製モールドの接合方法およびこの接合方法で製造されたロールトゥーロール用連続モールド構成体 |
JP2013119254A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Chung Yuan Christian Univ | ローラー式インプリントシステム |
WO2014010516A1 (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-16 | 旭硝子株式会社 | インプリント方法、及びインプリント装置 |
JP2015104909A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 型押し構造の形成装置及び型押し構造の形成方法 |
JP2015198215A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板及びその製造方法、並びにインプリントモールド |
JP2018500764A (ja) * | 2014-12-22 | 2018-01-11 | オブダカット・アーベー | 搭載及び離型デバイス |
US10737412B2 (en) | 2014-12-22 | 2020-08-11 | Obducat Ab | Mounting and demolding device |
WO2019160058A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | Scivax株式会社 | モールド形成方法およびモールド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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