JP2015198215A - インプリントモールド用基板及びその製造方法、並びにインプリントモールド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリントモールド用基板1は、微細凹凸パターン11が形成され得る主面2Aを有する薄板部2と、薄板部2の主面2Aに対向する対向面2Bを支持する、中空筒状の支持部3と、薄板部2及び支持部3の間に介在し、中空筒状の支持部3の開口一端31を対向面2Bで閉塞するようにして薄板部2及び支持部3を接合する接合部4とを備え、接合部4は、薄板部2と支持部3とを接着して接合可能な樹脂材料を含み、薄板部2及び/又は支持部3における接合部4との接触部位の少なくとも一部に、気体が透過可能なガス透過性構造22,32が設けられている。
【選択図】図1
Description
上記発明(発明1,2)においては、前記接合部に含まれる前記樹脂材料として、シロキサン結合又はイミド結合を有する樹脂材料を用いることができる(発明3)。
〔インプリントモールド用基板〕
図1は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図2は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の薄板部の概略構成を示す斜視図であり、図3は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の薄板部の対向面の概略構成を示す平面図であり、図4は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の他の構成例を概略的に示す切断端面図であり、図5は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の支持部の概略構成を示す斜視図である。
上述した構成を有するインプリントモールド用基板1は、以下のようにして製造することができる。図7は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1の製造工程を断面図にて概略的に示す工程フロー図である。
支持部3は、所定形状の基材を準備し、当該基材の略中心に中空部30を形成することにより得られる。中空部30の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、切削器具等を用いて機械的に加工してもよいし、中空部30に相当する開口部を有するレジストパターン等を形成してエッチングしてもよい。
続いて、上述した本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製され得るインプリントモールドについて説明する。図8は、本実施形態におけるインプリントモールド10を示す切断端面図であり、図9は、当該インプリントモールド10を示す平面図である。
上記インプリントモールド10は、例えば下記のようにして製造することができる。図10は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
続いて、上記インプリントモールド10の再生方法について説明する。図11は、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。
薄板部2としての石英基板(152mm×152mm,厚さT2=1.0mm)と、石英ガラスにより構成される支持部3(152mm×152mm,厚さT3=5.35mm,中空部30の径=60mm)とを準備し、支持部3の主面3A上に、樹脂材料としてのHSQをメチルイソブチルケトン(以下MIBK)にて粘度を調整した粘着剤組成物をスピンコート法により薄板部2の対向面2Bに塗布し、粘着剤組成物層40を形成した。なお、薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面2Cの全面及び支持部3の主面3Aの全面のそれぞれには、多孔質シリコン酸化膜からなるガス透過性構造22,32を設けた(図1等を参照)。この多孔質シリコン酸化膜は、薄板部2の対向面2B及び支持部3の主面3Aのそれぞれにシリコン膜を形成し、陽極化成した上で酸化することによって得た。なお、陽極化成時の電流密度は80mA/cm2とし、化成溶液としては46質量%のフッ酸水溶液と、エタノールとを体積比7:3の割合で混合した溶液を使用した。得られた多孔質シリコン酸化膜の厚みは、約1.5μmであった。
支持部3の主面3Aにガス透過性構造32を形成しなかった以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板1を作製した。
薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面2Cにガス透過性構造22を形成しなかった以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板1を作製した。
薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面2Cの複数の独立した領域に、当該表面2Cの平面視における総面積に対して面積比率が32%となるように陽極化成しない個所には液が接触しないよう表面を保護してガス透過性構造22を形成した以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板1を作製した。
支持部3の主面3Aの複数の独立した領域に、当該主面3Aの平面視における総面積に対して面積比率が36%となるようにガス透過性構造32を形成した以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板1を作製した。
薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面2Cの平面視における接合部となる領域の総面積に対し、面積比率が26%となるようにガス透過性構造22を形成し、支持部3の主面3Aの平面視における総面積に対し、面積比率が32%となるようにガス透過性構造32を形成した以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板1を作製した。
薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面2C及び支持部3の主面3Aにガス透過性構造22,32を設けなかった以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板を作製した。
実施例1〜6及び比較例1のインプリントモールド用基板を用い、下記のようにして接合部4における気泡の有無、耐熱性及び耐薬品性の評価試験を行った。
実施例1〜6及び比較例1のインプリントモールド用基板の接合部4内の気泡の有無につき、光学顕微鏡を用いて接合部4を薄板部2の主面2A側から観察して評価した。結果を表1に示す。
実施例1〜6及び比較例1のインプリントモールド用基板の支持部3を固定冶具により固定し、薄板部2の主面2A側から中空部30側に向かって10Nの圧力を印加した状態のまま、600℃で30分間加熱した。その後、インプリントモールド用基板を冷却し、室温にまで冷却された後に加圧を中止した。インプリントモールド用基板の上記冷却後における薄板部2の略中心(中空部30に相当する箇所)の歪み量(加熱・冷却後の凹み量)を、TROPEL FLATMASTER FM200(コーニング社製)を用いて測定した。結果を表1にあわせて示す。
実施例1〜6及び比較例1のインプリントモールド用基板の支持部3を固定冶具により固定した状態のまま、MIBKに3時間浸漬し、その後、当該薄板部2の主面2A側から中空部30側に向かって10Nの圧力を3時間印加した。加圧後のインプリントモールド用基板の外縁部において、光学顕微鏡を用いて薄板部2の主面2A側から見たときに空隙が生じているか否かを観察し、空隙の長さ(インプリントモールド用基板の外縁部からの空隙の長さ)をECLIPS L300にて画像を撮影し、その距離をACT−2U(いずれもニコン社製)を用いて測定した。この空隙が生じているということは、薬品により接合部4を構成する樹脂(HSQ)が侵されていることを意味し、耐薬品性に劣ると評価することができる。結果を表1にあわせて示す。
2…薄板部
2A…主面
2B…対向面
22…ガス透過性構造
3…支持部
3A…主面
31…開口一端
32…ガス透過性構造
4…接合部
40…粘着剤組成物層
6…凹部
7…剥離層
10…インプリントモールド
11…微細凹凸パターン
Claims (5)
- 微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、
前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、
前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部と
を備え、
前記接合部は、前記薄板部と前記支持部とを接着して接合可能な樹脂材料を含み、
前記薄板部及び/又は前記支持部における前記接合部との接触部位の少なくとも一部に、気体が透過可能なガス透過性構造が設けられていることを特徴とするインプリントモールド用基板。 - 前記薄板部及び/又は前記支持部における前記接合部との接触部位の少なくとも一部に、ガス透過性を有する、空隙を有する構造体が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記樹脂材料は、シロキサン結合又はイミド結合を有する樹脂材料であることを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリントモールド用基板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の前記薄板部の前記主面に、微細凹凸パターンが形成されてなることを特徴とするインプリントモールド。
- 主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、それらを接合する接合部とを備えるインプリントモールド用基板を製造する方法であって、
前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び/又は前記支持部における重ね合せ部に、粘着剤組成物層を形成する工程と、
前記粘着剤組成物層を硬化させて接合部を形成することで、当該接合部を介して前記支持部と前記薄板部とを接合する工程と
を含み、
前記薄板部及び/又は前記支持部における前記接合部に接触する部位の少なくとも一部は、気体が透過可能なガス透過性構造を有することを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法。
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