KR101895182B1 - 임프린트용 몰드 - Google Patents

Abstract

롤에 감아 사용되는 임프린트용 몰드로서, 전주 금형의 요철 패턴 형성 영역을 유효하게 이용 가능한 임프린트용 몰드를 제공한다.
임프린트용 몰드(10)를, 요철 패턴(2)이 표면에 형성되어 이루어지는 원반 형상의 전주 금형 본체(1)와, 전주 금형 본체(1)에 일체화되어 이루어지고, 전주 금형 본체(1)의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부(3)로 구성한다.

Description

임프린트용 몰드{IMPRINT MOLD}

본 발명은, 기판 상에 도포된 레지스트에 미세한 요철 패턴을 전사하는 임프린트 방법에 사용되는 임프린트용 몰드에 관한 것으로, 특히 가요성을 갖는 임프린트용 몰드에 관한 것이다.

임프린트란, 요철 패턴을 형성한 틀(일반적으로 몰드, 스탬퍼, 템플레이트라고도 불림)을 피전사 기판 상에 도포된 레지스트에 압압하여, 레지스트를 역학적으로 변형 또는 유동시켜 미세한 패턴을 정밀하게 레지스트막에 전사하는 기술이다. 미세한 요철 패턴으로서는, 10nm 정도의 것부터 100μm 정도의 것까지 존재하고 있다. 몰드를 일단 제작하면, 나노 레벨의 미세 구조의 것이더라도 간단하게 반복하여 성형할 수 있기 때문에 경제적임과 함께, 유해한 폐기물 및 배출물이 적은 전사 기술이기 때문에, 반도체 분야 등의 다양한 분야로의 응용이 기대되고 있다.

또, 임프린트 방법으로서, 롤·투·롤 등의 웨브 핸들링 기술을 응용한 방법이 제안되고 있다. 예를 들면, 가공 대상이 되는 가요성이 있는 장척 시트(예를 들면 수지제 필름이나 무기 기판 등)를 권출하는 권출 장치와 그 시트를 권취하는 권취 장치의 사이의 반송로 상에, 미세한 요철 패턴을 표면에 갖는 롤 금형(몰드 롤 혹은 스탬퍼 롤이라고도 불림)을 구비하여, 롤 금형을 시트의 가공면에 접촉시키면서 시트를 권출 장치로부터 권취 장치로 반송하는 임프린트 방법이다. 이로써, 연속적으로 효율성 있게, 수지제 필름에 엠보싱 가공을 실시하거나, 시트 상에 도포된 레지스트에 패턴을 형성하거나 하는 것이 가능하게 된다.

상기 롤 금형은, 예를 들면 요철 패턴을 갖는 시트 형상의 얇은 금형(몰드 시트)을, 회전축이 되는 롤에 감고, 롤을 한 바퀴 감은 몰드 시트의 마주보는 단변(端邊)끼리를 용접함으로써 제조하는 방법이 알려져 있다.

상술과 같은 몰드 시트는, 나노 오더, 서브미크론 오더의 미세한 요철 패턴을 표면에 갖는 마스터 몰드(원반)를 이용하여 제작할 수 있는데, 이 마스터 몰드의 제작에는, 시간과 비용이 들기 때문에, 몰드 자체의 대형화는 곤란하다. 따라서 일반적인 크기의 마스터 몰드로부터 대면적 몰드를 제작하는 방법으로서, 마스터 몰드로부터 복수의 레플리카 몰드를 제작하여, 레플리카 몰드끼리를 연결하여 대면적 몰드로 하는 기술도 알려져 있으며(예를 들면, 특허문헌 1, 2 등), 특허문헌 2에는, 수지제의 대면적 몰드를 롤 본체에 감은 롤 몰드를 이용한 롤·투·롤 방식에 의한 필름 형상의 전사 재료로의 전사에 대하여 개시되어 있다.

최근, LED(Leaser eliminate diode) 기판인 사파이어 기판의 표면에 미세 요철 형상을 구비시킴으로써, LED의 휘도 향상을 도모하는 기술이 개발되고 있으며, 그 패턴드 사파이어 기판(PSS: Patterned Sapphire Substrate)을 제작하는 방법으로서도 임프린트법은 주목받고 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2012-118520호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2014-80017호

상술한 PSS의 제작에 있어서 롤·투·롤 방식의 임프린트법을 채용하는 경우, 소정 직경(예를 들면, 직경 300mm)의 롤의 표면에 미세 요철을 갖는 니켈(Ni) 전주(電鑄) 금형을 감아, 테이프로 고정한 것을 롤 금형으로서 이용하고, 이 롤 금형으로부터 롤·투·롤 방식의 임프린트에 의하여 PSS용 수지 몰드를 제작하는 것을 생각할 수 있다. 이때, Ni 전주 금형의 두께는 수 10μm~수 100μm 정도인데, 롤에 금형을 첩부하기 위하여, 롤의 표면과 Ni 전주 금형의 표면의 사이에는 단차가 발생하게 된다. Ni 전주 금형의 원반으로서는, 일반적으로 실리콘(Si) 웨이퍼가 이용되고, Ni 전주 금형의 크기는 원반의 크기와 대략 동일한 통상 원형의 것이 된다.

수지 몰드의 제작에 있어서는, 수지 몰드의 요철 패턴의 형성 영역이, Ni 전주 금형의 요철 패턴의 형성 영역에 보다 가깝도록, 바람직하게는 동일해지도록 수지 몰드를 제작하는 것이, Ni 전주 금형의 요철 패턴을 보다 유효하게 이용할 수 있어 경제적이다.

그러나, 전주 금형을 보다 유효하게 이용하여 수지 몰드를 제작하고자 하면, 레지스트 도포 시에 도포 영역이 전주 금형의 주위로까지 확산될 우려가 있다. 레지스트가 전주 금형의 주위로 확산되면, 전주 금형과 롤 사이에 레지스트가 들어가, 그 단차부의 레지스트가 임프린트 후에도 남게 되어, 다음 회 이후의 전사 불량의 원인이 된다. 예를 들면, UV(자외선) 경화 타입의 레지스트를 이용하는 경우에는, 전주 금형과 롤 사이에 들어간 레지스트가, UV 조사로 경화되어, 버(burr)와 같이 남게 되고, 그 다음의 임프린트에서는, 버가 결함으로서 남게 된다는 문제가 발생한다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 수지 몰드 제작 시에 있어서, 전주 금형의 요철 패턴 영역을 유효하게 이용하여 수지 몰드를 제작할 수 있는, 임프린트용 몰드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 임프린트용 몰드는, 롤에 감아 사용되는, 요철 패턴을 표면에 갖는 임프린트용 몰드로서,

요철 패턴이 표면에 형성되어 이루어지는 원반(圓盤) 형상의 전주 금형 본체와,

전주 금형 본체에 일체화되어 이루어지고, 전주 금형 본체의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부로 구성된다.

본 발명의 임프린트용 몰드는, 확장부를, 전주 금형 본체의 외주 형상과 일치하는 형상을 갖는 중심 구멍을 구비한 판형상 부재와, 전주 금형 본체의 외형보다 큰 외형을 갖는 박판으로 이루어지는 것으로 하고, 판형상 부재의 중심 구멍에 전주 금형 본체를 끼워 넣으며, 판형상 부재와 전주 금형 본체가 박판 상에 접착되어 일체화된 구성으로 할 수 있다.

본 발명의 임프린트용 몰드는, 확장부를, 전주 금형 본체의 외주 형상과 일치하는 형상의 스폿 페이싱부를 구비한 스폿 페이싱부 형성 박판으로 이루어지는 것으로 하고, 스폿 페이싱부 형성 박판의 스폿 페이싱부에 전주 금형 본체를 끼워 넣어 접착함으로써 전주 금형 본체와 확장부가 일체화된 구성으로 할 수 있다.

혹은, 본 발명의 임프린트용 몰드는, 확장부를, 전주 금형 본체의 외주 형상과 일치하는 형상을 갖는 중심 구멍을 구비한 판형상 부재로 이루어지는 것으로 하고, 판형상 부재의 중심 구멍에 전주 금형 본체를 끼워 넣으며, 판형상 부재와 전주 금형 본체를 전주 금형 본체의 둘레 가장자리에서 접속하여 일체화시킨 구성으로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 임프린트용 몰드로서는, 확장부의 표면과, 전주 금형 본체의 표면의 단차가 10μm 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 임프린트용 몰드는, 롤에 감아 사용되는, 요철 패턴을 표면에 갖는 임프린트용 몰드로서, 요철 패턴이 표면에 형성되어 이루어지는 원반 형상의 전주 금형 본체의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부를 구비하고 있으므로, 롤에 감아 롤 금형으로서 이용될 때에, 요철 패턴이 형성되어 있는 영역 전체에 레지스트액이 도포된 경우에도, 레지스트액을 몰드 표면 내에 멈추게 할 수 있다. 따라서, 몰드와 롤 사이로의 레지스트액의 유입을 억제하여, 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트 시에 있어서의 전사 불량을 억제할 수 있다.

도 1은 제1 실시형태의 임프린트용 몰드의 평면도 및 단면도이다.
도 2는 제1 실시형태의 임프린트용 몰드의 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 3은 롤에 감긴 임프린트용 몰드를 나타내는 사시도이다.
도 4는 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트법을 실시하기 위한 장치의 일부를 나타내는 도이다.
도 5는 임프린트용 몰드 상의 레지스트 도포 영역을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 6은 원반으로부터 롤 금형을 제작할 때까지의 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 7은 필름 형상 몰드를 이용하여 요철 패턴 가공품을 제작할 때까지의 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 8은 제2 실시형태의 임프린트용 몰드의 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 9는 제3 실시형태의 임프린트용 몰드의 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 이용하여 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 시인하기 쉽게 하기 위하여, 도면 중의 각 구성 요소의 축척 등은 실제의 것에서 적절히 변경하였다.

＜제1 실시형태의 임프린트용 몰드>

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태의 임프린트용 몰드(10)를 모식적으로 나타내는 평면도 및 단면도이다.

임프린트용 몰드(10)는, 롤에 감아 사용되는, 요철 패턴(2)을 표면에 갖는 임프린트용 몰드로서, 요철 패턴(2)이 표면에 형성되어 이루어지는 원반 형상의 전주 금형 본체(1)와, 전주 금형 본체(1)에 일체화된, 전주 금형 본체(1)의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부(3)로 구성되어 있다.

본 실시형태에 있어서 확장부(3)는, 전주 금형 본체(1)의 외주 형상과 일치하는 형상의 중심 구멍을 구비한 판형상 부재(4)와, 전주 금형 본체(1)의 외형보다 큰 외형을 갖는 박판(5)으로 이루어지고, 임프린트용 몰드(10)는, 판형상 부재(4)의 중심 구멍에 전주 금형 본체(1)가 끼워 넣어지며, 판형상 부재(4)와 전주 금형 본체(1)가 박판(5) 상에 접착되어 일체화되어 이루어지는 것이다.

임프린트용 몰드(10)는, 롤에 감아 사용 가능한 정도의 가요성을 갖는 것이며, 그 재질에 따라 적절한 범위는 다르지만, 두께는 20~300μm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50~200μm이다.

전주 금형 본체(1)는, 직경 φ₁의 원반이며, 요철 패턴(2)이 형성되어 있는 영역(이하에 있어서, 패턴 영역이라고 함)의 외주에 평탄부(2a)를 구비한 표면 형상을 갖고 있다. 또한, 이 외주의 평탄부(2a)의 두께를 전주 금형 본체(1)의 두께라고 정의한다. 본 예에서는 패턴 영역은, 대략 직경 φ₂의 원형 영역이다.

본 예에 있어서는, 요철 패턴(2)으로서, 라인·앤드·스페이스의 패턴을 구비하고 있지만, 패턴 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 홀 패턴이나 필러 패턴 등, 다양한 패턴이 가능하다. 요철 패턴의 볼록부 높이나 볼록부 간격 등은 수십 nm~수백 μm의 오더로 용도에 따라 적절히 설정된다.

전주 금형 본체(1)는, 후술하는 원반에 대한 전주에 의하여 얻어지는 것이며, 재료로서는, 니켈, 코발트, 금, 은, 구리 및 철 중 적어도 1종을 포함하는 금속을 들 수 있고, 바람직하게는 니켈이다. 그 두께는 10~200μm, 보다 바람직하게는 50~100μm이다.

확장부(3)의 일부인 판형상 부재(4)는, 전주 금형 본체(1)의 외주 형상(여기에서는, 직경 φ₁의 원형)과 일치하는 형상을 갖는 중심 구멍을 구비하고, 전주 금형 본체(1)보다 큰 외형(여기에서는, 직경 φ₃의 원형)을 갖는다. 여기에서, 판형상 부재(4)의 중심 구멍의 형상이 "전주 금형 본체(1)의 외주 형상과 일치한다"란, 전주 금형 본체(1)를 수용할 수 있는 형상인 것을 의미하는 것인데, 끼워 넣기를 용이하게 하기 위하여 전주 금형 본체(1)의 직경보다 0.1~0.2mm 정도 크게 형성되어 있는 것이 바람직하고, 한편으로 간극은 적은 것이 바람직하기 때문에, 너무 크지 않은 편이 좋다. 또한, 간극이 발생한 경우에는 매립제 등에 의하여 매립해 두는 것이 바람직하다.

확장부(3)의 외형(몰드(10)의 외형)은, 전주 금형 본체(1)를 둘러싸는 형상이면 원형으로 한정하는 것은 아니고, 정방형, 장방형, 그 외 임의의 형상으로 할 수 있다. 전주 금형 본체(1)의 요철 패턴(2)을 최대한 유효하게 이용하기 위해서는 패턴 영역의 직경 φ₂를 한 변으로 하는 정방형의 대각선의 길이 (=√2·φ₂) 이상의 길이의 한 변을 갖는 정방형을 내포하는 형상인 것을 필요로 한다. 따라서, 확장부(3)가 원형인 경우에는, √2·φ₂ 이상의 길이의 직경을 갖는 것인 것이 바람직하다. 확장부(3)의 외형은, (√2·φ₂+20)mm 이상의 길이의 한 변을 갖는 정방형을 내포하는 형상인 것이 보다 바람직하다.

판형상 부재(4)는, 롤에 감았을 때의 강성이 전주 금형 본체(1)와 크게 다르지 않은 것인 것이 바람직하기 때문에, 전주 금형 본체(1)의 영률±100GPa 정도의 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 영률이 동일한 것이 특히 바람직하다. 따라서, 전주 금형 본체(1)와 동일한 재료로 이루어지는 것인 것이 가장 바람직하다. 예를 들면, 전주 금형 본체(1)가 니켈로 이루어지는 것인 경우, 판형상 부재(4)도 니켈로 이루어지는 것인 것이 바람직하다. 판형상 부재(4)로서는, 취급성이 높고, 저비용인 점에서 스테인리스 강판 등도 적합하다.

판형상 부재(4)의 두께 t₄는, 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁±20μm 이하이며, ±10μm 이하인 것이 바람직하고, 가장 바람직한 것은 전주 금형 본체(1)의 두께와 동일하다. 단차가 ±20μm 이하이면, 임프린트 시에 단차부에 있어서의 잔사의 발생을 억제할 수 있다.

전주 금형 본체(1)의 두께와 동일하면, 전주 금형 본체(1)의 평탄부(2a)와 판형상 부재(4)의 표면에 단차가 없기 때문에 접속 부분에 있어서 임프린트 시에 잔사가 발생하지 않아, 전사 불량을 가장 효과적으로 억제할 수 있다.

단차가 발생한 경우에는, 특히 롤 금형으로 제작한 전사품을 몰드로서 이용하기 위해서는, 확장부의 표면이 본체의 표면보다 높은 편이 바람직하다. 이는 전사 형성된 패턴부가 주변부보다 높아져, 이 몰드를 이용한 다른 부재에 대한 전사가 용이해지기 때문이다.

박판(5)은, 전주 금형 본체(1)와 판형상 부재(4)를 지지하는 지지성을 갖는 것이면 되고, 적어도 전주 금형 본체(1)보다 큰 외형을 갖는 것이며, 판형상 부재(4)의 중심 구멍의 직경보다 큰 것이 바람직하다. 판형상 부재(4)의 외형과 동등 이상의 외형을 갖는 것이 보다 바람직하다.

박판(5)의 재질로서는, 필름 등의 시트 소재나 금속 박판 등이 바람직하고, 구체적으로는, 필름 시트 소재로서는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)나 TAC(트라이아세틸셀룰로스) 등, 금속 박판으로서는 니켈이나 스테인리스 강재 등을 들 수 있다. 또한, 전주 금형 본체(1)나 판형상 부재(4)와 동일한 재료로 형성하는 것도 바람직하다.

두께 t₅는, 필름 시트 소재의 경우는 50~250μm, 금속 박판의 경우에는 20~150μm가 바람직하다.

본 예에 있어서는, 박판(5) 상에 전주 금형 본체(1) 및 판형상 부재(4)는 접착제(8)를 이용하여 고정되어 있다. 접착제(8)로서는, 박판(5)에 대하여 전주 금형 본체(1)와 판형상 부재(4)를 접착할 수 있으면 되고, 예를 들면 양면 시트나 접착제 등을 이용할 수 있다. 양면 시트의 예로서는 닛토 덴코제 LA-50을 들 수 있다. 또 접착제의 예로서는 아크릴 고무계의 접착제를 들 수 있다.

또한, 전주 금형 본체(1)를 판형상 부재(4)의 중심 구멍에 끼워 넣고 중심 구멍과 전주 금형 본체(1) 외형을 땜납으로 접속한 후, 판형상 부재(4) 상에 접착제로 고정해도 된다.

도 1에 나타낸 제1 실시형태의 임프린트용 몰드의 제작 방법을 설명한다.

도 2는, 제1 실시형태의 임프린트용 몰드(10)의 제조 공정을 모식적으로 나타내는 것이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 임프린트용 몰드(10)는, 후술하는 원반(마스터 몰드)에 대한 전주에 의하여 제작되고, 원반으로부터 이형된 박리 전주 금형 본체(1b)와 2매의 박판(4a 및 5)을 이용하여 제작된다.

박리 전주 금형 본체(1b)는, 원반으로부터 박리한 그대로의 것이며, 직경 φ₀의 대략 원반 형상이지만, 둘레 가장자리는 매끄럽지 않고 일그러져 있는 경우가 있다. 따라서, 이 박리 전주 금형 본체(1b)의 둘레 가장자리를 원형으로 조정하기 위하여 직경 φ₁의 원형으로 와이어 컷한 것을 전주 금형 본체(1)로 한다.

박판(4a)으로서, 전주 금형 본체(1)의 요철 패턴(2)이 형성되어 있는 패턴 영역의 직경 φ₂를 한 변으로 하는 정방형의 대각선의 길이보다 큰 직경 φ₃을 갖는 것을 준비하고, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁ 이상인 직경 φ₄의 중심 구멍(4b)을 마련하여 판형상 부재(4)를 제작한다.

또한 박판(5)으로서, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁보다 큰 직경 φ₅를 갖는 것을 준비한다. 도 1 및 2에 있어서는, 박판(5)과 판형상 부재(4)의 직경은 대략 동일한 것을 이용하고 있지만, 양자의 직경은 동일하지 않아도 된다.

그 후, 중심 구멍을 마련하지 않은 박판(5) 상에 접착제(8)를 도포하고, 판형상 부재(4)를 박판(5)과 외형이 일치하도록, 판형상 부재(4)의 중심 구멍(4b)이 박판(5)의 중심에 배치되도록 중첩하며, 또한 그 중심 구멍(4b)에 전주 금형 본체(1)를 끼워 넣고 3개의 부재를 일체화하여, 전주 금형 본체(1)와, 판형상 부재(4) 및 박판(5)으로 이루어지는 확장부(3)로 이루어지는 임프린트용 몰드(10)를 얻는다.

몰드(10)의 외형의 크기, 패턴 영역의 크기는 임프린트의 대상이 되는 요철 패턴 가공품의 크기에 따라 적절히 정하면 된다. 예를 들면, 6인치(150mm) 직경의 PSS를 제작하기 위한 몰드로서는, 패턴 영역의 직경 φ₂를 170mm, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁을 180mm로 하고, 판형상 부재(4)의 직경 φ₃을 300mm, 박판(5)의 직경 φ₅를 300mm로 한다. 전주 금형 본체(1), 판형상 부재(4)가 니켈로 형성되어 있는 경우, 그 두께는, 예를 들면 70μm로 한다.

다음으로, 본 실시형태의 임프린트용 몰드(10)를 이용한 임프린트법에 대하여 설명한다.

도 3은, 롤(11)에 임프린트용 몰드(10)가 감겨 이루어지는 롤 금형(12)을 나타내는 사시도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 롤 금형(12)은, 롤(11)에 1개 혹은 2개의 임프린트용 몰드(10)가 감겨 고정되어 구성되는 것이다. 몰드(10)는, 예를 들면 그 단부에 접착 테이프를 첩부하여, 롤(11) 상에 고정되어 있으면 된다.

도 4는 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트법을 실시하기 위한 장치의 일부를 나타내는 도이다.

롤 금형(12)의 상방에 레지스트액(15a)을 몰드(10)에 도포하기 위한 다이 코터(16)가 배치되어 있으며, 롤 금형(12)에 대하여 다이 코터(16)와 대향하는 위치에는 레지스트액(15a)을 경화시키기 위한 자외선 조사 광원(17)이 배치되어 있다. 또, 롤 금형(12)의 양 옆에는, 도시하지 않은 권출 장치로부터 권출된 필름(14)을 반송하여 롤 금형(12)에 압접하기 위한 반송 롤(13a)과, 필름(14)을 롤 금형(12)으로부터 박리하여 도시하지 않은 권취 장치를 향하여 반송하는 반송 롤(13b)이 배치되어 있다.

또한, 여기에서는 자외선의 조사에 의하여 경화하는 광경화형의 레지스트를 이용하기 위하여 자외선 조사 광원(17)을 구비하는 것으로 하고 있지만, 열경화형의 레지스트를 이용하는 경우에는, 자외선 조사 광원 대신에 히터를 구비하는 것으로 하면 된다.

롤 금형(12)은 화살표 방향으로 회전되고, 다이 코터(16)에 의하여 몰드(10)의 도포 영역에 대하여 레지스트액(15a)을 도포한다. 다이 코터(16)에 의한 도포폭은, 몰드(10)의 패턴 영역의 최대 직경(직경 φ₂)보다 5mm 이상, 바람직하게는 10mm 이상 외측이 되는 길이이다. 도 5는 몰드(10) 상의 레지스트 도포 영역을 모식적으로 나타내는 도이다. 도 5 중, 점선으로 나타내는 사선 영역이 도포폭 L의 레지스트액(15a)의 도포 영역이며, 본 예에 있어서 레지스트 도포 영역은 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁보다 긴 한 변 L을 갖는 대략 정방형의 영역이다.

도포 영역을 패턴 영역보다 넓게 함으로써, 패턴 영역 전역을 유효하게 이용한 임프린트를 행할 수 있다. 이때, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁과 동일한 도포폭으로 레지스트액을 도포하는 것이 되기 때문에 확장부(3)가 없는 경우, 레지스트액(15a)이 롤(11) 상에 확산되게 되지만, 확장부(3)의 존재에 의하여, 레지스트액(15a)의 확산을 몰드(10) 상에 멈추게 할 수 있다.

따라서, 레지스트액(15a)이 롤(11) 상에 확산됨으로써 발생하는 롤(11)과 몰드(10)의 간극에 레지스트액(15a)이 유입되거나, 임프린트 후에 롤(11)과 몰드(10)의 단차부에 레지스트가 잔류하거나 하는 등의 문제의 발생을 억제할 수 있어, 결과적으로 롤·투·롤 방식에 있어서의 임프린트 시의 전사 불량을 억제할 수 있다.

롤 금형(12)의 회전에 따라, 레지스트액(15a)이 도포된 몰드(10)가 반송 롤(13a)에 의하여 반송되는 필름(14)에 레지스트액(15a)을 개재하여 압접되고, 또한 자외선 조사 광원(17)에 의한 자외선 조사 영역에 반송되며, 자외선의 조사를 받아 레지스트액(15a)은 경화되어 몰드(10)의 요철 패턴(2)이 전사된 수지층(15)이 형성된다. 이때 수지층(15)은 필름(14)에 고착되고, 반송 롤(13b)에 있어서 필름(14)에 수지층(15)은 고정된 채로, 롤 금형(12)으로부터 박리되어 필름(14)과 함께 권취 장치로 반송된다.

이상의 조작이 반복되어, 몰드(10)의 표면에 형성되어 있는 요철 패턴을 갖는 수지층(15)이 필름(14) 상에 복수 형성되어 간다. 그 후, 원형의 요철 패턴을 갖는 수지층(15)이 마련된 영역을 잘라냄으로써, 필름(14) 상에 요철 패턴을 갖는 수지층(15)이 적층되어 이루어지는 필름 형상 몰드(19)(도 7 참조)를 얻을 수 있다.

여기에서, 원반으로부터 전주 금형의 제작, 요철 패턴 가공품의 제작에 이르는 공정을 도 6 및 7을 참조하여 간단하게 설명한다. 도 6은 Si 원반부터 롤 금형을 제작할 때까지의 공정을 모식적으로 나타내는 도이며, 도 7은, 필름 형상의 몰드를 이용하여 요철 패턴 가공품을 제작할 때까지의 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 먼저 표면에 요철 패턴을 갖는 Si 원반(21)을 준비한다. Si 원반(21)의 사이즈로서는, 직경 150mm(6인치), 200mm(8인치) 정도의 것이 일반적이다.

이 Si 원반의 요철 패턴 표면에 전주를 실시한다. 특히, 처음에 무전해 도금으로 수 μm 정도의 얇은 막두께의 도전층(금속막)을 형성한 후에, 전해 도금(전주)에 의하여 수 10μm~수 100μm 정도의 두꺼운 전주층(1a)을 성막하는 방법이 바람직하다. 전주층(1a)을 형성하는 재료로서는 니켈이 바람직하지만, 니켈에 한정하는 것은 아니다.

그 후, 전주층(1a)을 Si 원반(21)으로부터 박리하여 전주 금형 본체(1)를 얻는다. 전주 금형 본체(1)에 확장부(3)를 마련하여 임프린트용 몰드(10)를 제작하는 공정은 도 2를 참조하여 설명한 바와 같다. 그 후, 임프린트용 몰드(10)를 롤(11)에 감아 롤 금형(12)으로 한다.

또한, 원반으로부터 전주 금형 본체(1)를 얻을 때에 원반의 패턴 영역 주변을 둘러싸는 영역의 면적을 크게 하여, 확장부를 구비한 경우와 동일한 면적을 갖는 전주 금형 본체(1)를 전주에 의하여 제작하면, 본 발명과 같은 확장부를 마련할 필요성은 없어진다. 그러나, 동일한 패턴 영역을 유지하고자 하는 경우, 원반 자체의 크기를 크게 할 필요가 생겨, 이 원반을 크게 하는 것에 의한 비용 상승, 전주 시의 전주조(電鑄槽)를 크게 하는 것에 의한 비용 상승이 발생한다. 본 발명의 임프린트용 몰드의 제작 방법에 의하면, 원반 비용을 상승시키지 않고, 또 기존의 전주조를 이용하여, 보다 저가로 롤 금형에 적합한 몰드를 제작할 수 있다.

롤 금형(12)으로부터 필름(14) 상에 요철 패턴을 갖는 수지층(15)이 적층되어 이루어지는 필름 형상 몰드(19)를 제작하는 공정은, 상기에 있어서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같다.

또한, 도 7을 참조하여 필름 형상 몰드(19)를 이용하여 요철 패턴 가공품의 일례로서, LED 기판으로서 이용되는 PSS(24)를 제작하는 공정에 대하여 설명한다.

먼저, 사파이어 기판(사파이어 웨이퍼)(24A)을 준비한다. 사파이어 기판으로서는, 2~6인치 정도의 것이 일반적이며, 몰드의 패턴 영역 사이즈와 동등 이하의 크기로 가능한 한 큰 것이 몰드의 패턴 영역을 유효하게 활용할 수 있기 때문에 적합하다.

사파이어 기판(24A) 상에 예를 들면, 자외선 경화형의 레지스트액(25A)을 도포하고, 그 레지스트액(25A) 상에 요철 패턴을 전사하도록 필름 형상 몰드(19)를 압접하며, 자외선을 조사하여 레지스트액(25A)을 경화시킴으로써, 필름 형상 몰드(19)의 요철 패턴이 전사되어 이루이지는 요철 패턴을 갖는 수지층(25)을 형성한다. 필름 형상 몰드(19)를 수지층(25)으로부터 박리하고, 수지층(25)을 마스크로 하여 반응성 이온 에칭(RIE: Reactive Ion Etching)를 행함으로써, 사파이어 기판(24A)의 표면에 수지층(25)의 요철 패턴을 따른 요철 패턴을 형성함으로써, PSS(24)를 얻을 수 있다.

이상과 같이, 임프린트용 몰드(10)를 이용함으로써, 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트 시에 몰드(10)와 롤(11) 사이로의 레지스트액(15a)의 유입을 예방할 수 있어, 임프린트를 반복하여 행할 때의 전사 불량을 억제할 수 있다.

＜제2 실시형태의 임프린트용 몰드>

도 8은, 본 발명의 제2 실시형태의 임프린트용 몰드(30)의 제조 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.

본 실시형태의 임프린트용 몰드(30)는, 요철 패턴(2)이 표면에 형성되어 이루어지는 원반 형상의 전주 금형 본체(1)와, 전주 금형 본체(1)에 일체화된, 전주 금형 본체(1)의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부(33)로 구성되어 있다.

본 실시형태에 있어서 확장부(33)는, 전주 금형 본체(1)의 외주 형상과 일치하는 형상의 스폿 페이싱부(35)를 구비한 스폿 페이싱부 형성 박판으로 이루어지며, 임프린트용 몰드(30)는, 스폿 페이싱부 형성 박판의 스폿 페이싱부(35)에 전주 금형 본체(1)를 끼워 넣어 접착함으로써 전주 금형 본체(1)와 확장부(33)가 일체화되는 것이다.

임프린트용 몰드(30)는, 롤에 감아 사용 가능한 정도의 가요성을 갖는 것이며, 그 재질에 따라 적절한 범위는 다르지만, 두께는 20~300μm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50~200μm이다.

전주 금형 본체(1)로서, 제1 실시형태의 임프린트용 몰드(10)와 동일한 것을 이용할 수 있다.

확장부(33)는, 전주 금형 본체(1)의 외주 형상(여기에서는, 직경 φ₁의 원형)과 일치하는 형상을 갖는 깊이 t₃₅의 스폿 페이싱부(35)를 구비하고, 전주 금형 본체(1)보다 큰 외형(여기에서는, 직경 φ₆의 원형)을 갖는 두께 t₃₃의 박판이다. 여기에서, 스폿 페이싱부(35)란, 전주 금형 본체(1)를 수용하는 형상의 바닥면이 평탄한 오목부이며, 스폿 페이싱부(35)의 형상이 "전주 금형 본체(1)의 외주 형상과 일치한다"란, 전주 금형 본체(1)를 수용할 수 있는 형상인 것을 의미하는 것인데, 끼워 넣기를 용이하게 하기 위하여 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁보다 0.1~0.2mm 정도 크게 형성되어 있는 것이 바람직하고, 한편으로 간극은 적은 편이 바람직하기 때문에, 너무 크지 않는 편이 좋다. 또한, 간극이 발생한 경우에는 매립제 등에 의하여 매립해 두는 것이 바람직하다.

확장부(33)의 외형(몰드(30)의 외형)은, 전주 금형 본체(1)를 둘러싸는 형상이면 원형에 한정하는 것은 아니고, 정방형, 장방형, 그 외 임의의 형상으로 할 수 있다. 전주 금형 본체(1)의 요철 패턴(2)을 최대한 유효하게 이용하기 위해서는 패턴 영역의 직경 φ₂를 한 변으로 하는 정방형의 대각선의 길이 (=√2·φ₂) 이상의 길이의 한 변을 갖는 정방형을 내포하는 형상인 것을 필요로 한다. 따라서, 확장부(33)가 원형인 경우에는, √2·φ₂ 이상의 길이의 직경을 갖는 것인 것이 바람직하다. 확장부(33)의 외형은, (√2·φ₂+20)mm 이상의 길이의 한 변을 갖는 정방형을 내포하는 형상인 것이 보다 바람직하다.

스폿 페이싱부 형성 박판으로 이루어지는 확장부(33)는, 롤(11)에 감았을 때의 강성이 전주 금형 본체(1)와 크게 다르지 않은 것인 것이 바람직하기 때문에, 전주 금형 본체(1)의 영률±100GPa 정도의 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 영률이 동일한 것이 특히 바람직하다. 따라서, 전주 금형 본체(1)와 동일한 재료로 이루어지는 것인 것이 가장 바람직하다. 예를 들면, 전주 금형 본체(1)가 니켈로 이루어지는 것인 경우, 확장부(33)도 니켈로 이루어지는 것인 것이 바람직하다.

확장부(33)의 스폿 페이싱부(35)의 깊이 t₃₅는, 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁±20μm 이하이며, ±10μm 이하인 것이 바람직하고, 가장 바람직한 것은 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁과 동일하다. 스폿 페이싱부(35)의 깊이 t₃₅를 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁±20μm 이하로 함으로써, 전주 금형 본체(1)와 확장부(33) 표면의 단차를 ±20μm 이하로 억제할 수 있어, 임프린트 시에 단차부에 있어서의 잔사의 발생을 억제할 수 있다. 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁과 스폿 페이싱부(35)의 깊이 t₃₅가 대략 동일하면, 전주 금형 본체(1)의 평탄부(2a)와 확장부(33)의 표면에 단차가 없기 때문에 접속 부분에 있어서 임프린트 시에 잔사가 발생하지 않아, 전사 불량을 가장 효과적으로 억제할 수 있다.

단차가 발생한 경우, 특히 롤 금형으로 제작된 전사품을 몰드로서 이용하기 위해서는, 확장부의 표면이 본체의 표면보다 높은 편이 바람직하다. 이는 전사 형성된 패턴부가 주변부보다 높아져, 이 몰드를 이용한 다른 부재에 대한 전사가 용이해지기 때문이다.

전주 금형 본체(1)는, 스폿 페이싱부 형성 박판의 스폿 페이싱부(35)에 접착제(38)를 이용하여 고정되어 있다. 접착제(38)로서는, 스폿 페이싱부(35)에 전주 금형 본체(1)를 접착할 수 있으면 되고, 예를 들면 아크릴 고무계의 접착제 등을 이용할 수 있다. 혹은, 스폿 페이싱부(35)의 바닥면에 점착 테이프를 첩부하여 전주 금형 본체(1)를 첩부해도 된다.

또한, 전주 금형 본체(1)와 확장부(33)의 표면의 사이에 간극이 발생한 경우에는 접착제(38) 등을 매립제로서 이용하여, 동일 평면이 되도록 해 두는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 임프린트용 몰드(30)의 제작 방법에 대하여 설명한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 임프린트용 몰드(30)는, 앞서 설명한 원반(마스터 몰드)에 대한 전주에 의하여 제작되고, 원반으로부터 이형된 박리 전주 금형 본체(1b)와, 1매의 박판(33a)을 이용하여 제작된다.

박리 전주 금형 본체(1b)는, 원반으로부터 박리한 그대로의 것이며, 이 박리 전주 금형 본체(1b)의 둘레 가장자리를 원형으로 조정하기 위하여 직경 φ₁의 원형으로 와이어 컷한 것을 전주 금형 본체(1)로 한다.

박판(33a)으로서, 전주 금형 본체(1)의 요철 패턴(2)이 형성되어 있는 패턴 영역의 직경 φ₂를 한 변으로 하는 정방형의 대각선의 길이보다 큰 직경 φ₆을 갖는 것을 준비하고, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁ 이상인 직경 φ₇의 원형의 스폿 페이싱부(35)를 마련하여 스폿 페이싱부 형성 박판으로 이루어지는 확장부(33)를 제작한다.

확장부(33)의 스폿 페이싱부(35)의 바닥면에 접착제(38)를 도포하여, 스폿 페이싱부(35)에 전주 금형 본체(1)를 끼워 넣어 고정함으로써, 전주 금형 본체(1)와 확장부(33)로 이루어지는 임프린트용 몰드(30)를 얻는다.

본 실시형태의 몰드(30)에 대해서도 그 외형 크기, 패턴 영역의 크기는 임프린트의 대상이 되는 요철 패턴 가공품의 크기에 따라 적절히 정하면 된다. 예를 들면, 6인치(150mm) 직경의 PSS를 제작하기 위한 몰드(30)로서는, 패턴 영역의 직경 φ₂를 170mm, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁을 180mm로 하고, 확장부(33)의 직경 φ₆을 300mm로 한다. 전주 금형 본체(1) 및 확장부(33)가 모두 니켈로 형성되어 있는 경우, 예를 들면 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁을 50μm로 하고, 확장부(33)의 두께 t₃₃을 150μm, 스폿 페이싱부(35)의 깊이 t₃₅를 100μm로 한다.

이와 같은 제2 실시형태의 임프린트용 몰드(30)는, 제1 실시형태의 임프린트용 몰드(10)와 동일하게 하여 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트법에 제공되고, 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트 시에 몰드(30)와 롤(11) 사이로의 레지스트액(15a)의 유입을 예방할 수 있어, 임프린트를 반복하여 행할 때의 전사 불량을 억제할 수 있다.

＜제3 실시형태의 임프린트용 몰드>

도 9는, 본 발명의 제3 실시형태의 임프린트용 몰드(40)의 제조 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.

본 실시형태의 임프린트용 몰드(40)는, 요철 패턴(2)이 표면에 형성되어 이루어지는 원반 형상의 전주 금형 본체(1)와, 전주 금형 본체(1)에 일체화된, 전주 금형 본체(1)의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부(43)로 구성되어 있다.

본 실시형태에 있어서 확장부(43)는, 전주 금형 본체(1)의 외주 형상과 일치하는 형상의 중심 구멍(45)을 구비한 판형상 부재로 이루어지며, 임프린트용 몰드(40)는, 판형상 부재(확장부(43))의 중심 구멍(45)에 전주 금형 본체(1)가 끼워 넣어지고, 전주 금형 본체(1)의 둘레 가장자리에서 판형상 부재에 접속하여 일체화되어 이루어지는 것이다.

임프린트용 몰드(40)는, 롤에 감아 사용 가능한 정도의 가요성을 갖는 것이며, 그 재질에 따라 적절한 범위는 다르지만, 두께는 20~300μm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50~200μm이다.

전주 금형 본체(1)로서, 제1 실시형태의 임프린트용 몰드(10)와 동일한 것을 이용할 수 있다.

확장부(43)는, 전주 금형 본체(1)의 외주 형상(여기에서는, 직경 φ₁의 원형)과 일치하는 형상을 갖는 중심 구멍(45)을 구비한 판형상 부재로 이루어지고, 전주 금형 본체(1)보다 큰 외형(여기에서는, 길이 a의 변을 갖는 정방형)을 갖는다. 여기에서, 확장부(43)의 중심 구멍(45)의 형상이 "전주 금형 본체(1)의 외주 형상과 일치한다"란, 전주 금형 본체(1)를 수용할 수 있는 형상인 것을 의미하는 것이지만, 끼워 넣기를 용이하게 하기 위하여 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁보다 0.1~0.2mm 정도 크게 형성되어 있는 것이 바람직하고, 한편으로 간극은 적은 것이 바람직하기 때문에, 너무 크지 않는 편이 좋다.

확장부(43)의 외형(몰드(40)의 외형)은, 전주 금형 본체(1)를 둘러싸는 형상이면 정방형에 한정하는 것은 아니고, 원형, 장방형, 그 외 임의의 형상으로 할 수 있다. 전주 금형 본체(1)의 요철 패턴(2)을 최대한 유효하게 이용하기 위해서는, 본 실시형태와 같이 정방형의 경우, 그 한 변의 길이 a가 패턴 영역의 직경 φ₂를 한 변으로 하는 정방형의 대각선의 길이 (=√2·φ₂) 이상의 길이인 것을 필요로 한다. 따라서, 확장부(43)의 외형을 원형으로 하는 경우에는, √2·φ₂ 이상의 길이의 직경을 갖는 것인 것이 바람직하다. 확장부(43)의 외형은, (√2·φ₂+20)mm 이상의 길이의 한 변을 갖는 정방형을 내포하는 형상인 것이 보다 바람직하다.

판형상 부재로 이루어지는 확장부(43)는, 롤에 감았을 때의 강성이 전주 금형 본체(1)와 크게 다르지 않은 것인 것이 바람직하기 때문에, 전주 금형 본체(1)의 영률±100GPa 정도의 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 영률이 동일한 것이 특히 바람직하다. 따라서, 전주 금형 본체(1)와 동일한 재료로 이루어지는 것인 것이 가장 바람직하다. 예를 들면, 전주 금형 본체(1)가 니켈로 이루어지는 것인 경우, 확장부(43)도 니켈로 이루어지는 것인 것이 바람직하다.

확장부(43)의 두께 t₄₃은, 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁±20μm 이하이며, ±10μm 이하인 것이 바람직하고, 가장 바람직한 것은 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁과 동일하다. 단차가 ±20μm 이하이면, 임프린트 시에 단차부에 있어서의 잔사의 발생을 억제할 수 있다. 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁과 동일하면, 전주 금형 본체(1)의 평탄부(2a)와 확장부(43)의 표면에 단차가 없기 때문에 접속 부분에 있어서 임프린트 시에 잔사가 발생하지 않아, 전사 불량을 가장 효과적으로 억제할 수 있다.

단차가 발생한 경우, 특히 롤 금형으로 제작한 전사품을 몰드로서 이용하기 위해서는, 확장부의 표면이 본체의 표면보다 높은 편이 바람직하다. 이는 전사 형성된 패턴부가 주변부보다 높아져, 이 몰드를 이용한 다른 부재에 대한 전사가 용이해지기 때문이다.

확장부(43)와 전주 금형 본체(1)의 접속은 땜납(49)에 의하여 행할 수 있다. 확장부(43)의 중심 구멍(45)에 전주 금형 본체(1)를 끼워 넣고, 그 간극에 땜납(49)을 충전하여 양자를 접속시킨다. 이때, 땜납(49)이 표면에 솟아 올라 형성되는 경우에는, 표면에 단차가 없어지도록 절삭하거나, 압력을 가하는 등의 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 임프린트용 몰드(40)의 제작 방법에 대하여 설명한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 임프린트용 몰드(40)는, 앞서 설명한 원반(마스터 몰드)에 대한 전주에 의하여 제작되고, 원반으로부터 이형된 박리 전주 금형 본체(1b)와, 1매의 박판(43a)을 이용하여 제작된다.

박리 전주 금형 본체(1b)는, 원반으로부터 박리한 그대로의 것이며, 이 박리 전주 금형 본체(1b)의 둘레 가장자리를 원형으로 조정하기 위하여 직경 φ₁의 원형으로 와이어 컷한 것을 전주 금형 본체(1)로 한다.

박판(43a)으로서, 전주 금형 본체(1)의 요철 패턴(2)이 형성되어 있는 패턴 영역의 직경 φ₂를 한 변으로 하는 정방형의 대각선의 길이보다 큰 길이 a의 한 변을 갖는 정방 형상의 것을 준비하고, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁ 이상인 직경 φ₈의 원형의 중심 구멍(45)을 마련하여 확장부(43)를 제작한다.

확장부(43)의 중심 구멍(45)에 전주 금형 본체(1)를 끼워 넣고 그 둘레 가장자리와 중심 구멍의 간극에 땜납(49)을 매립하여 전주 금형 본체(1)와 확장부(43)를 접합하여 일체화하고, 임프린트용 몰드(40)를 얻는다.

본 실시형태의 몰드(40)에 대해서도 그 외형 크기, 패턴 영역의 크기는 임프린트의 대상이 되는 요철 패턴 가공품의 크기에 따라 적절히 정하면 된다. 예를 들면, 6인치(150mm) 직경의 PSS를 제작하기 위한 몰드(40)로서는, 패턴 영역의 직경 φ₂를 170mm, 전주 금형 본체(1)의 직경 φ₁을 180mm로 하고, 확장부(43)의 한 변의 길이 a를 345mm로 한다. 전주 금형 본체(1) 및 확장부(43)가 모두 니켈로 형성되어 있는 경우, 예를 들면 전주 금형 본체(1)의 두께 t₁ 및 확장부(43)의 두께 t₄₃을 모두 150μm로 한다.

이와 같은 제3 실시형태의 임프린트용 몰드(40)는, 제1 실시형태의 임프린트용 몰드(10)와 동일하게 하여 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트법에 제공되고, 롤·투·롤 방식에 의한 임프린트 시에 몰드(40)와 롤(11) 사이로의 레지스트액(15a)의 유입을 예방할 수 있어, 임프린트를 반복하여 행할 때의 전사 불량을 억제할 수 있다.

1 전주 금형 본체
1a 전주층
1b 박리 전주 금형 본체
2 요철 패턴
2a 평탄부
3, 33, 43 확장부
4 판형상 부재
4a, 33a, 43a 박판
4b 중심 구멍
5 박판
8 접착제
10, 30, 40 임프린트용 몰드
11 롤
12 롤 금형
13a, 13b 반송 롤
14 필름
15 수지층
15a 레지스트액
16 다이 코터
17 자외선 조사 광원
19 필름 형상 몰드
21 원반
24 패턴드 사파이어 기판
24A 사파이어 기판
25 수지층
25A 레지스트액
35 스폿 페이싱부
38 접착제
45 중심 구멍
49 땜납
L 도포폭
t₁, t₃₃, t₄, t₄₃, t₅ 두께
φ₀, φ₁, φ₂, φ₃, φ₄, φ₅, φ₆, φ₇, φ₈ 직경

Claims (5)

1. 롤에 감아 사용되는, 요철 패턴을 표면에 갖는 임프린트용 몰드로서,
   상기 요철 패턴이 표면에 형성되어 이루어지는, 원반 형상의 전주 금형 본체와,
   상기 전주 금형 본체에 일체화되어 이루어지고, 상기 전주 금형 본체의 주위에 연장되어 이루어지는 확장부로 구성되고,
   상기 확장부가, 상기 전주 금형 본체의 외주 형상과 일치하는 형상을 갖는 중심 구멍을 구비한 판형상 부재와, 상기 전주 금형 본체의 외형보다 큰 외형을 갖는 박판으로 이루어지며,
   상기 판형상 부재의 상기 중심 구멍에 상기 전주 금형 본체를 끼워 넣고, 상기 판형상 부재와 상기 전주 금형 본체가 상기 박판 상에 접착되어 일체화되어 이루어지는 임프린트용 몰드.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 확장부의 표면과, 상기 전주 금형 본체의 표면의 단차가 10μm 이하인 임프린트용 몰드.
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제

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