JP2009016633A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 電子部品の電極端子の表面に形成した導電性バンプであって、
   前記導電性バンプが弾性を有する光硬化性樹脂からなる絶縁性バンプコアと前記バンプコアの周囲に保持された導電ペーストとを、少なくとも備え、
   前記バンプコアが導電ペースト捕獲部を備えていることを特徴とする導電性バンプ。
2. 前記バンプコアが、光造形法で形成された請求項１記載の導電性バンプ。
3. 前記電子部品が、半導体ウェハー、半導体素子または回路基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性バンプ。
4. 前記バンプコアは前記電極端子の表面に逆凸形状に形成された断面構造を備え、
   前記電極端子の表面と前記逆凸形状バンプコアのコア頭頂部との間の凹部により前記導電ペースト捕獲部を形成していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の導電性バンプ。
5. 前記バンプコアは前記電極端子の表面に螺旋形状、Ｓ字形状または中空形状を有して形成され、前記螺旋形状内の間隙部、Ｓ字形状の凹部または中空形状の凹部により前記導電ペースト捕獲部を形成していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の導電性バンプ。
6. 前記バンプコアが、感光性樹脂よりなることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の導電性バンプ。
7. 前記導電ペーストが、Ａｇ、Ａｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕめっき樹脂ボールまたははんだ粒子の少なくともいずれかを導電性フィラーとして含有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の導電性バンプ。
8. 前記導電ペーストが、樹脂成分として光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の導電性バンプ。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の導電性バンプを電極端子の表面に形成した電子部品と、
   接続端子を形成した回路基板と、を備え、
   前記導電性バンプを介して、前記電子部品の前記電極端子と前記回路基板の前記接続端子を接続したことを特徴とする電子部品実装構造体。
10. 電子部品の電極端子の表面に導電ペースト捕獲部を有する絶縁性バンプコアを光硬化性樹脂で形成し、前記バンプコアの前記導電ペースト捕獲部に導電ペーストを担持させて導電性バンプを形成する工程と、
    前記電子部品に形成した前記導電性バンプと回路基板に形成した接続端子とを位置合わせして実装する工程と、
    を少なくとも含むことを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。
11. 前記絶縁性バンプコアを光造形法で形成した請求項１０記載の電子部品実装構造体の製造方法。