JP2009016431A - 半導体基板及び半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】裏面側から入射した光に応じて信号電荷を生成し、表面側から前記信号電荷を読み出す半導体基板であって、半導体基板が、センサ領域が形成される半導体層11と、半導体層11の裏面側に形成された絶縁層12と、絶縁層12の裏面側に形成された第1の不純物層23と、第1の不純物層23とエッチングレートが異なる第2の不純物層25とを有し、表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層が形成されている。
【選択図】図2
Description
そのため、半導体基板の酸化シリコン層を、薄くしたいという要望があった。しかし、酸化シリコン層を薄くすると、半導体基板のシリコン基板をエッチング除去する際に、酸化シリコン層も除去されてしまうので酸化シリコン層を薄くすることが困難であった。
(1)裏面側から入射した光に応じて信号電荷を生成し、表面側から前記信号電荷を読み出す半導体基板であって、
前記半導体基板が、センサ領域が形成される半導体層と、
前記半導体層の裏面側に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の裏面側に形成された第1の不純物層と、
前記第1の不純物層の裏面側に形成され、前記1の不純物層とエッチングレートが異なる第2の不純物層とを有し、
表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層が形成されていることを特徴とする半導体基板。
(2)前記第1の不純物層がシリコンからなるn型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層がシリコンからなるp型の不純物拡散層であることを特徴とする上記(1)に記載の半導体基板。
(3)前記ゲッタリング層が、前記n型の不純物拡散層と前記p型の不純物拡散層との間に形成されていることを特徴とする上記(2)に記載の半導体基板。
(4)前記第1の不純物層が、前記ゲッタリング層を含み、シリコンからなる高濃度のp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層が、シリコンからなるn型又はp型の不純物拡散層であることを特徴とする上記(1)に記載の半導体基板。
(5)前記ゲッタリング層が、シリコンからなるp型の不純物拡散層の表面側に形成された高濃度のp型不純物拡散層であることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板。
(6)前記ゲッタリング層が、高濃度のp型不純物拡散層、リンゲッタ層、ポリシリコン層のいずれかであることを特徴とする上記(1)に記載の半導体基板。
(7)半導体基板の裏面側から入射した光に応じて信号電荷を生成し、表面側から前記信号電荷を読み出す半導体素子の製造方法であって、
前記半導体基板には、半導体層と、
前記半導体層の裏面側に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の裏面側に形成された第1の不純物層と、
前記第1の不純物層の裏面側に、該第1の不純物層とエッチングレートが異なる第2の不純物層とが形成され、
前記半導体層にセンサ領域を形成する工程と、
前記第2の不純物層を、前記第1の不純物層をエッチングストッパとしてエッチングして除去する工程と、
前記第1の不純物層を、前記絶縁層をエッチングストッパとしてエッチングして除去する工程とを有することを特徴とする半導体素子の製造方法。
(8)前記第1の不純物層と前記第2の不純物層の間に、表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層を形成する工程を有することを特徴とする上記(7)に記載の半導体素子の製造方法。
(9)前記ゲッタリング層が、高濃度のp型不純物拡散層、リンゲッタ層、ポリシリコン層のいずれかであることを特徴とする上記(8)に記載の半導体素子の製造方法。
(10)前記第1の不純物層が、表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層であることを特徴とする上記(7)に記載の半導体素子の製造方法。
(11)前記第1の不純物層がシリコンからなるn型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層がシリコンからなるp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層に前記第1の不純物層をエッチングストッパとして用いて電気化学エッチングを行い、その後、前記第1の不純物層をドライエッチングによって除去することを特徴とする上記(7)に記載の半導体素子の製造方法。
(12)前記第1の不純物層が、シリコンからなる、高濃度のp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層が、シリコンからなるn型又はp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層に前記第1の不純物層をエッチングストッパとし、、異方性エッチャントを用いてエッチングを行い、その後、前記第1の不純物層をドライエッチングによって除去することを特徴とする(7)に記載の半導体素子の製造方法。
半導体基板の製造工程において、第2の不純物層をエッチングする際には、エッチングレートが異なる第1の不純物層をエッチングストッパとして用いて、第2の不純物層のみを除去して、第1の不純物層を裏面に残存させた状態とすることができる。その後、第1の不純物層をエッチングする際には、絶縁層をエッチングストッパとして用いて、第1の不純物層のみを除去して、絶縁層を半導体基板の裏面に露出させることができる。こうすれば、絶縁層がエッチングによって除去されすぎてしまうことを抑制することができ、絶縁層を所望の厚さに形成することができる。また、半導体基板の裏面側にゲッタリング層を形成し、このゲッタリング層に金属不純物を捕捉させるゲッタリング処理を行う場合には、絶縁層の厚さを所定の薄さにすることができるため、半導体基板の表面側に存在する金属不純物が絶縁層によってさえぎられてしまうことを防止し、ゲッタリング効果の低下を防止できる。
最初に、図2(a)に示すように、半導体基板を用意する。半導体基板は、センサ領域が形成されるシリコン等の半導体層11と、半導体層11の裏面側に形成された絶縁層12とを備えている。また、絶縁層12の裏面側には、シリコンからなるn型の不純物拡散層13と、シリコンからなるp型の不純物拡散層15とが形成されている。本実施形態では、n型の不純物拡散層13が第1の不純物層として機能し、p型の不純物拡散層15が第2の不純物層として機能する。
最初に、図3(a)に示すように、半導体基板を用意する。本実施形態の半導体基板は、センサ領域が形成されるシリコン等の半導体層21と、半導体層21の裏面側に形成された絶縁層22とを備えている。また、絶縁層22の裏面側には、シリコンからなる高濃度のp型の不純物拡散層23と、シリコンからなるn型(又はp型とすることができる。以下省略し、単にn型とする。)の不純物拡散層24とが形成されている。高濃度のp型の不純物拡散層23の濃度は、1×1020cm-3以上の濃度とすることが好ましい。本実施形態では、高濃度p型不純物拡散層23が第1の不純物層として機能し、n型の不純物拡散層24が第2の不純物層として機能する。半導体層21及び絶縁層22の構成は、図2に示す手順の半導体基板のものと同様である。なお、本実施形態では、高濃度p型不純物拡散層23がゲッタリング層となる。不純物拡散層24は、n型のシリコン基板でもよい。
半導体基板の製造工程において、n型不純物拡散層24をエッチングする際には、エッチングレートが異なる高濃度p型不純物拡散層23をエッチングストッパとして用いて、n型不純物拡散層24のみを除去して、高濃度p型不純物拡散層23を裏面に残存させた状態とすることができる。その後、高濃度p型不純物拡散層23をエッチングする際には、絶縁層22をエッチングストッパとして用いて、高濃度p型不純物拡散層23のみを除去して、絶縁層22を半導体基板の裏面に露出させることができる。こうすれば、絶縁層22がエッチングによって除去されすぎてしまうことを抑制することができ、絶縁層22を所望の厚さに形成することができる。また、半導体基板の裏面側にゲッタリング層を形成し、このゲッタリング層に金属不純物を捕捉させるゲッタリング工程を行う場合には、絶縁層22の厚さを所定の薄さにすることができるため、半導体基板の表面側に存在する金属不純物が絶縁層22によってさえぎられてしまうことを防止し、ゲッタリング効果の低下を防止できる。
例えば、第1の不純物層及び第2の不純物層の構成は、図2及び図3に示す手順のものに限定されず、第1の不純物層と第2の不純物層とがそれぞれエッチングレートが異なる範囲で、適宜変更することができる。
最初に、図2(a)のp型不純物拡散層15として用いるためのシリコン板を用意し、このシリコン板の一方の面にイオンドーピングによって高濃度p型の不純物拡散層14とn型の不純物拡散層13を形成する。一方、半導体層11の一方の面に絶縁層(SiO2)12を形成したものを用意する。そして、p型不純物拡散層15におけるn型の不純物拡散層13が形成された面と、半導体層11の絶縁層12が形成された面とを貼り合せスマートカット法などによって図5に示す半導体基板を得ることができる。
12,22 絶縁層
13 n型不純物拡散層(第1の不純物層)
15 p型不純物拡散層(第2の不純物層)
23 高濃度のp型不純物拡散層(第1の不純物層)
24 n型(又はp型)不純物拡散層(第2の不純物層)
Claims (12)
- 裏面側から入射した光に応じて信号電荷を生成し、表面側から前記信号電荷を読み出す半導体基板であって、
前記半導体基板が、センサ領域が形成される半導体層と、
前記半導体層の裏面側に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の裏面側に形成された第1の不純物層と、
前記第1の不純物層の裏面側に形成され、前記1の不純物層とエッチングレートが異なる第2の不純物層とを有し、
表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層が形成されていることを特徴とする半導体基板。 - 前記第1の不純物層がシリコンからなるn型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層がシリコンからなるp型の不純物拡散層であることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板。
- 前記ゲッタリング層が、前記n型の不純物拡散層と前記p型の不純物拡散層との間に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体基板。
- 前記第1の不純物層が、前記ゲッタリング層を含み、シリコンからなる高濃度のp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層が、シリコンからなるn型又はp型の不純物拡散層であることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板。
- 前記ゲッタリング層が、シリコンからなるp型の不純物拡散層の表面側に形成された高濃度のp型不純物拡散層であることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板。
- 前記ゲッタリング層が、高濃度のp型不純物拡散層、リンゲッタ層、ポリシリコン層のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板。
- 半導体基板の裏面側から入射した光に応じて信号電荷を生成し、表面側から前記信号電荷を読み出す半導体素子の製造方法であって、
前記半導体基板には、半導体層と、
前記半導体層の裏面側に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の裏面側に形成された第1の不純物層と、
前記第1の不純物層の裏面側に、該第1の不純物層とエッチングレートが異なる第2の不純物層とが形成され、
前記半導体層にセンサ領域を形成する工程と、
前記第2の不純物層を、前記第1の不純物層をエッチングストッパとしてエッチングして除去する工程と、
前記第1の不純物層を、前記絶縁層をエッチングストッパとしてエッチングして除去する工程とを有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1の不純物層と前記第2の不純物層の間に、表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層を形成する工程を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記ゲッタリング層が、高濃度のp型不純物拡散層、リンゲッタ層、ポリシリコン層のいずれかであることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1の不純物層が、表面側の金属不純物を前記絶縁層を介してゲッタリングするゲッタリング層であることを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1の不純物層がシリコンからなるn型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層がシリコンからなるp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層に前記第1の不純物層をエッチングストッパとして用いて電気化学エッチングを行い、その後、前記第1の不純物層をドライエッチングによって除去することを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1の不純物層が、シリコンからなる、高濃度のp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層が、シリコンからなるn型又はp型の不純物拡散層であって、前記第2の不純物層に前記第1の不純物層をエッチングストッパとし、、異方性エッチャントを用いてエッチングを行い、その後、前記第1の不純物層をドライエッチングによって除去することを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
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