JP2009014598A - 静電容量式加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ガラスからなる第1の封止基板1及び第2の封止基板11との間に、第1の封止基板1及び第2の封止基板11に対し、それぞれ所定の間隔を有して空中に保持された質量体4と、質量体4に連結され、質量体4を空中で支持し、かつ変位可能にするための弾性を有した梁7と、質量体4に対向して所定の間隔を有して設けられた固定電極8とを備えたシリコンからなる加速度検出部と、この加速度検出部の周囲を取り囲むように設けられたシリコンからなる接合枠2とを備え、第1の封止基板1及び第2の封止基板11の少なくとも一方は、質量体4の対向位置に質量体4の一部が当接する当接部13を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
この発明の実施の形態1について説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係る静電容量式加速度センサを示す上面図である。また図2は、この発明の実施の形態1に係る静電容量式加速度センサを示す断面図である。図2は、図1のA−A部の断面を示す。なお、図1は、内部構造を示すために、後述する第2の封止基板が無いものを示している。
この発明の実施の形態2について説明する。図8は、この発明の実施の形態2に係る静電容量式加速度センサを示す断面図である。図8は、図1に示した静電容量式加速度センサのA−A部の断面を示す。
Claims (8)
- 共にガラスからなる第1の封止基板及び第2の封止基板との間に、
前記第1の封止基板及び前記第2の封止基板に対し、それぞれ所定の間隔を有して空中に保持された質量体と、
前記質量体に連結され、前記質量体を空中で支持し、かつ変位可能にするための弾性を有した梁と、
前記質量体に対向して所定の間隔を有して設けられた固定電極とを備えたシリコンからなる加速度検出部と、
前記加速度検出部の周囲を取り囲むように設けられたシリコンからなる接合枠とを備え、
前記第1の封止基板及び前記第2の封止基板の少なくとも一方は、前記質量体に対向する位置に、前記質量体の一部が当接する当接部を備えていることを特徴とする静電容量式加速度センサ。 - 当接部を備える前記第1の封止基板又は前記第2の封止基板、或いは前記第1の封止基板及び前記第2の封止基板は、前記当接部において前記質量体の外周部が当接するように、前記質量体に対向する位置に凹部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量式加速度センサ。
- 当接部を備える第1の封止基板又は前記第2の封止基板、或いは前記第1の封止基板及び前記第2の封止基板は、前記当接部において前記質量体の中央部が当接するように、前記質量体に対向する位置に凸部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量式加速度センサ。
- 当接部で前記質量体が当接する範囲は、前記質量体が前記当接部に当接した位置において、前記質量体を前記当接部に吸着させようとする吸着力が、前記質量体を前記当接部から離そうとする前記梁の弾性による復元力より小さくなるように設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の静電容量式加速度センサ。
- シリコンからなる第1の封止基板とガラスからなる第2の封止基板との間に、
前記第1の封止基板及び前記第2の封止基板に対し、それぞれ所定の間隔を有して空中に保持された質量体と、
前記質量体に連結され、前記質量体を空中で支持し、かつ変位可能にするための弾性を有した梁と、
前記質量体に対向して所定の間隔を有して設けられた固定電極とを備えたシリコンからなる加速度検出部と、
前記加速度検出部の周囲を取り囲むように設けられたシリコンからなる接合枠とを備え、
前記第2の封止基板は、前記質量体に対向する位置に、前記質量体の一部が当接する当接部を備えていることを特徴とする静電容量式加速度センサ。 - 第2の封止基板は、前記当接部において前記質量体の外周部が当接するように、前記質量体に対向する位置に凹部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の静電容量式加速度センサ。
- 第2の封止基板は、前記当接部において前記質量体の中央部が当接するように、前記質量体に対向する位置に凸部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の静電容量式加速度センサ。
- 当接部で前記質量体が当接する範囲は、前記質量体が前記当接部に当接した位置において、前記質量体を前記当接部に吸着させようとする吸着力が、前記質量体を前記当接部から離そうとする前記梁の弾性による復元力より小さくなるように設けられていることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の静電容量式加速度センサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007178348A JP5165294B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 静電容量式加速度センサ |
US12/119,057 US8312770B2 (en) | 2007-07-06 | 2008-05-12 | Capacitive acceleration sensor |
DE102008029586.8A DE102008029586B4 (de) | 2007-07-06 | 2008-06-23 | Kapazitiver Beschleunigungssensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007178348A JP5165294B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 静電容量式加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009014598A true JP2009014598A (ja) | 2009-01-22 |
JP5165294B2 JP5165294B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=40121671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007178348A Active JP5165294B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | 静電容量式加速度センサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8312770B2 (ja) |
JP (1) | JP5165294B2 (ja) |
DE (1) | DE102008029586B4 (ja) |
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JP5165294B2 (ja) | 2013-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091208 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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