JP2011196966A - 慣性センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 可動検出電極(21A)に対向して固定部(25A)を設け、可動検出電極(21A)を変位させた後、機械的に固定する。
【選択図】 図7
Description
ΔC/C0=x/(d−x) (1)
d:ギャップ
x:単位加速度に対する可動質量体の変位量
微小な加速度を測定する際はx<<dと考えてよいので、式(1)より、ΔC/C0は近似的にdに反比例する。すなわち、本発明を用いてギャップを4μmから1μmにすることができたとすると、センサの感度を4倍にすることができる。 このように、検出梁23Aを撓ませ、その後に固定することで、可動質量体11と容量検出電極21Aとの距離を、可動質量体と容量検出電極間の最小加工寸法よりも小さくすることができ、高感度の慣性センサを提供することができる。
なお、上記では応力膜として縮み(引張応力)を利用しているが、応力膜として伸び(圧縮応力)を利用しても、同様の効果が得られる。
11 可動質量体
12 支持梁
13 可動部固定部
14 可動電極
15 エッチングホール
2A 検出部
21A 容量検出電極(可動検出電極)
22A 固定部接触電極(可動検出電極)
23A 検出梁
24A 検出部固定部
25A 固定部
26A 電極
27A 貫通電極
2B 検出部
2C 検出部
2D 検出部
3 ダミーパターン
31A 細梁
32A 梁
100 SOI基板
101 センサチップ
102 領域
103 ダイシングライン
104 ガラス基板
105 凹領域
106 貫通孔
500 支持基板(シリコン)
501 中間絶縁層(SiO2)
502 導体層(活性層)
503 空隙部
504 SiO2
505 レジスト
506 導電体材料
601 溝
602 応力膜
603 応力発生部
604 結晶界面
Claims (19)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された可動する可動部と、
前記可動部の変位量による静電容量値の変化を検出する検出部と、を備え、
前記検出部は、一部に可動できる構造体を有し、
前記構造体は、前記構造体の位置を変更してから機械的に固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサにおいて、
さらに、前記可動部を封止する基板を備え、
前記構造体は、前記基板と接触して固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項2記載の慣性サンセにおいて、
前記基板は、ガラス基板であって、
前記構造体は、前記ガラス基板と陽極接合により固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサにおいて、
さらに、半導体基板上に形成された固定部を備え、
前記構造体は、前記固定部と接触して固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項4記載の慣性センサにおいて、
さらに、前記構造体と前記固定部とに電圧を供給する電源を備え、
前記構造体は、前記固定部と前記電源により生じる静電引力により固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサにおいて、
前記検出部は、前記半導体基板上に形成された固定部を含み、
前記構造体は、梁を介して、前記半導体基板に固定され、
前記構造体は、梁の応力によって、前記固定部に固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサにおいて、
前記可動部と、変更された位置の前記構造体との距離が、前記可動部と前記構造体との最小加工寸法よりも小さいことを特徴とする慣性センサ。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された可動する可動部と、
前記可動部の変位量による静電容量値の変化を検出する検出部と、を備え、
前記検出部は、可動できる構造体と、基板に固定された固定部とを含み、
前記構造体は前記固定部に接触することで固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項8記載の慣性センサにおいて、
さらに、前記可動部を封止する基板を備え、
前記構造体は、前記基板と接触して固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項9記載の慣性センサにおいて、
前記基板は、ガラス基板であって、
前記構造体は、前記ガラス基板と陽極接合により固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項8記載の慣性センサにおいて、
さらに、前記構造体と前記固定部とに電圧を供給する電源を備え、
前記構造体は、前記固定部と前記電源により生じる静電引力によって固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項8記載の慣性センサにおいて、
前記構造体は、梁を介して、前記半導体基板に固定され、
前記構造体は、前記梁の応力によって、前記固定部に固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項8記載の慣性センサにおいて、
前記可動部と、固定された前記構造体との距離が、前記可動部と前記構造体との最小加工寸法よりも小さいことを特徴とする慣性センサ。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された可動する可動部と、
前記可動部の変位量による静電容量値の変化を検出する容量検出電極と、
前記半導体基板上に形成された第一の固定部と、
前記半導体基板上に形成された第二の固定部と、
前記容量検出電極と前記第一の固定部とを接続する梁と、
前記可動部を封止する基板と、を備え、
前記容量検出電極は、前記梁が撓んだ状態で、前記基板ないし前記第二の固定部に固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項14記載の慣性センサにおいて、
前記基板は、ガラス基板であって、
前記容量検出電極は、前記基板に固定され、
前記容量検出電極は、前記ガラス基板と陽極接合により固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項14記載の慣性センサにおいて、
前記容量検出電極は、前記第二の固定部と接触して固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項14記載の慣性センサにおいて、
さらに、容量検出電極と前記第二の固定部とに電圧を供給する電源を備え、
前記構造体は、前記固定部と前記電源により生じる静電引力によって固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項14記載の慣性センサにおいて、
前記容量検出電極は、前記梁の応力によって、前記第二の固定部に固定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項14記載の慣性センサにおいて、
前記可動部と、前記梁が撓んだ状態の前記容量検出電極との距離が、前記可動部と前記容量検出電極との最小加工寸法よりも小さいことを特徴とする慣性センサ。
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JP2010067202A JP2011196966A (ja) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 慣性センサ |
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Publication Number | Publication Date |
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