JP2006349613A - 容量検出型加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 強い衝撃耐性を有し、高感度な小型の容量検出型加速度センサを低コストで提供する。
【解決手段】 重り部4と前記重り部を支える梁5と前記梁を支持する固定部6とからなる部品でありかつ前記重り部の表面に可動電極7を有する可動電極部品1と、前記可動電極7に対して所定の間隔をもって対向配置された固定電極11を有する固定電極部品3とを備えた容量型加速度センサにおいて、前記梁5がシリコーンゴムを母材として形成されている容量検出型加速度センサにより前記課題を解決する。
【選択図】 図2
【解決手段】 重り部4と前記重り部を支える梁5と前記梁を支持する固定部6とからなる部品でありかつ前記重り部の表面に可動電極7を有する可動電極部品1と、前記可動電極7に対して所定の間隔をもって対向配置された固定電極11を有する固定電極部品3とを備えた容量型加速度センサにおいて、前記梁5がシリコーンゴムを母材として形成されている容量検出型加速度センサにより前記課題を解決する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、容量検出型加速度センサに関し、特にその衝撃耐性の改善に関するものである。
半導体微細加工技術を基板としたMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)加工技術により製造される半導体加速度センサは、加速度センシングシステムの小型化、高性能化が実現できるため、種々の提案がなされ、試作、実用化が進んでいる。加速度検出原理も静電容量検出方式、ピエゾ抵抗検出方式、その他の方式など様々な種類のデバイスが存在する(特許文献1、2)。
たとえば、重りを細い両持ち梁で固定部から吊るした構造において、可動部となる重りの表面に可動電極を形成し、前記可動電極と所定の間隔をもって固定電極を対向配置する構成とする容量検出型半導体加速度センサが提案されている。この構成の半導体加速度センサでは、外部から印加される加速度により吊るされた前記重りが変位し、前記対向電極間距離が対応して変化するため、加速度の変化を前記対向電極間の容量値の変化として検出できる。
これらの半導体加速度センサは、半導体微細加工技術を流用したMEMS製造技術により製造される。そして、これらの半導体加速度センサは、たとえば図29に示すように、シリコンを梁材料とした両持ち梁構造として使用することがある(特許文献3)。これは、半導体製造技術を基盤としたMEMS製造技術はシリコン高精度加工能力に優れているため、また弾性材料であるシリコンは梁材料として適しているため、またシリコン中にボロンなどの不純物を拡散させることによりピエゾ抵抗体が形成できる特長があるためである。
特開平11−135804号公報
特開2004−28641号公報
特開平5−203667号公報
ところが、MEMS技術による半導体加速度センサの小型化が進められた近年、ポータブル音楽プレーヤーなどのハードディスクドライブ内臓の携帯機器向けに加速度センサを使用したい要求が高まっており、シリコンを梁材料とするには種々の問題が発生してきた。これらの問題を図30、31により説明する。
図30は、図29に示す半導体加速度センサのX方向に外部から加速度が印加されたときの加速度センサの動作を説明する図である。両持ち梁で吊るされた重り部が外部から印加された加速度により可動し、固定電極と可動電極のギャップa及びbを変化させる。前記ギャップの変化を容量値として検出、演算することにより加速度が検出される。
一方、持ち運びにおいて常に落下する可能性のある携帯機器の用途では、高感度化、小型化に加えて衝撃耐性が強く要求される。これに対してシリコンはヤング率が130GPa程度と硬い材料であるため、高感度で動作させるためには、梁を長く、細く、薄く設計する必要があり、たとえば、梁の長さ1mm以上、梁の幅0.1mm以下、梁の厚さ0.005mm以下などとすることにより高感度化が実現できると考えられる。しかし、落下などによりたとえば10000G以上の強い外部衝撃が与えられた場合、図31に示すように、半導体加速度センサの梁は大きく変形させられるため脆性材料であるシリコン製の梁は破損してしまう場合がある。逆に衝撃耐性を確保するために、梁を短く、太く、厚くした場合は、高感度化が実現できなくなる。感度と衝撃耐性を同時に満足させるためには、梁を長く、太く、厚くし、かつ対向電極の面積を大きく設計することが考えられるが、小型化が要求される携帯機器用途には適さない。また、シリコンは高価な材料であり、高価な半導体製造装置により加工されるため、低コスト化には限界がある。
この問題を解消するため、重りの可動範囲を物理的に制限する、筐体に衝撃を吸収させる構造とするなどの提案もなされているが、加工工程の複雑化、部品点数の増加、センサシステムの大型化など、やはり種々の問題があった。
本発明は、このような状況のもとでなされたもので、強い衝撃耐性を有し、高感度な小型の容量検出型加速度センサを低コストで提供することを課題とするものである。
前記課題を解決するため、本発明では、容量検出型加速度センサを次の(1)ないし(8)のとおりに構成する。
(1)重り部と前記重り部を支える梁と前記梁を支持する固定部とからなる部品でありかつ前記重り部の表面に可動電極を有する可動電極部品と、前記可動電極に対して所定の間隔をもって対向配置された固定電極を有する固定電極部品とを備えた容量型加速度センサにおいて、
前記梁がシリコーンゴムを母材として形成されている容量検出型加速度センサ。
前記梁がシリコーンゴムを母材として形成されている容量検出型加速度センサ。
(2)前記(1)に記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記可動電極部品が導電性シリコーンゴムを母材として形成されており、前記重り部の表面が可動電極としての機能を兼ね備えている容量検出型加速度センサ。
前記可動電極部品が導電性シリコーンゴムを母材として形成されており、前記重り部の表面が可動電極としての機能を兼ね備えている容量検出型加速度センサ。
(3)前記(1)または(2)に記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記固定部と前記重り部を構成するシリコーンゴムより、前記梁を構成するシリコーンゴムは軟質である容量検出型加速度センサ。
前記固定部と前記重り部を構成するシリコーンゴムより、前記梁を構成するシリコーンゴムは軟質である容量検出型加速度センサ。
(4)前記(1)ないし(3)のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記重り部に金属片などの重い部材が埋め込まれている容量検出型加速度センサ。
前記重り部に金属片などの重い部材が埋め込まれている容量検出型加速度センサ。
(5)前記(1)ないし(4)のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記可動電極部品はモールド技術、あるいはパンチング技術により形成される容量検出型加速度センサ。
前記可動電極部品はモールド技術、あるいはパンチング技術により形成される容量検出型加速度センサ。
(6)前記(1)ないし(5)のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記固定電極部品には穴あるいは凹みが形成されており、前記可動電極部品の固定部には突起が形成されており、前記固定電極部品の穴あるいは凹みと、前記固定部の突起を重ね合わせて前記固定電極部品と前記可動電極部品の位置決めをし固定する容量検出型加速度センサ。
前記固定電極部品には穴あるいは凹みが形成されており、前記可動電極部品の固定部には突起が形成されており、前記固定電極部品の穴あるいは凹みと、前記固定部の突起を重ね合わせて前記固定電極部品と前記可動電極部品の位置決めをし固定する容量検出型加速度センサ。
(7)前記(1)ないし(6)のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記可動電極あるいは前記固定電極は、一方のみを分割して形成されている容量検出型加速度センサ。
前記可動電極あるいは前記固定電極は、一方のみを分割して形成されている容量検出型加速度センサ。
(8)前記(1)ないし(7)のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記梁を支持する固定部は前記可動電極部品の中央部にあり、かつ前記可動電極を有する前記重り部が、前記固定部の周辺部に配置されている容量検出型加速度センサ。
前記梁を支持する固定部は前記可動電極部品の中央部にあり、かつ前記可動電極を有する前記重り部が、前記固定部の周辺部に配置されている容量検出型加速度センサ。
本発明によれば、低コストであるモールド技術やパンチング技術により、軟質で脆くない安価なシリコーンゴムを加工し、重りを支える梁の材料に適用できるため、強い衝撃耐性を有する、高感度で小型の容量検出型加速度センサを低コストで提供できる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、容量検出型加速度センサの実施例により詳しく説明する。なお、各実施例では、固定電極側を分割して形成しているが、可動電極側を分割して形成する、あるいは、固定電極側、可動電極側の双方を分割して形成する形で実施することもできる。
図1、2、3は、実施例1である“容量検出型加速度センサ”の構成を示す図であり、図1は容量検出型加速度センサの上面図であり、図2、3はその断面図である。図4、5は実施例1において可動電極部品1の構成を示す図であり、図6、7は固定電極2の部位を含んだ、固定電極部品3の構成を示す図である。製造された図4、5に示す可動電極部品1と図6、7に示す固定電極部品3とを固着することにより、図1、2、3に示す実施例1の容量検出型加速度センサが形成される。
図4、5に示す可動電極部品1はモールド技術によりシリコーンゴムを成形することにより形成でき、たとえば外寸5mm×5mm×1mmである。まず絶縁性の第一のシリコーンゴムをモールド成形することにより重り部4と固定部6を形成する。次に導電性の第二のシリコーンゴムをモールド成形することにより両持ち梁部5を形成することにより形成でき、前記両持ち梁部5はたとえば0.3mm厚に薄く設定している。シリコーンゴムの硬度は、加硫制御などにより所望の硬度に設定できるが、ヤング率を1kPaから10MPaの範囲を使用することが望ましい。また、重り部4の可動領域を確保するため、重り部4の底部は固定部6の底部より高い位置になるよう形成しており、たとえば固定部6の厚さは1.0mmで、重り部4の厚さは0.8mmである。
本実施例1では、導電性シリコーンゴムを固定部6の一部、両持ち梁部5、重り部4の表面部分の構造体材料として一体状で適用しているため、重り部4の表面が容量を形成するための可動電極7として、両持ち梁部5が可動電極7の引き出し配線としての機能を兼ね備えた構成となっている。
図6、7に示す固定電極部品3は、ガラス基板をMEMS技術により加工して形成できる。まず、0.3mm厚のガラス基板8にフォトリソグラフィー技術によりたとえば5ミクロンの段差を形成した後、Alなどの金属配線材料を蒸着成膜し、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術により所望の部位にパターニングすることにより形成できる。前記5ミクロンの段差は、容量を形成するための固定電極2と可動電極7とのギャップ9を形成するためのスペーサとして機能し、前記段差の深さを変更することにより、容易に電極間のギャップ9を変更することができる。また、前記金属配線は、固定電極2、前記可動電極7と前記固定電極2の引き出し配線10、及び電極パッド11として機能する。
本実施例1によれば、低コストであるモールド技術により安価なシリコーンゴムを加工し、軟質で脆くない前記シリコーンゴムを両持ち梁部5の材料に適用できるため、強い衝撃耐性を有する容量検出型加速度センサを低コストで提供できる。また、前述のとおり、加硫制御によりシリコーンゴムの硬度を制御できるため、部品の幾何学設計を変更することなく、センサ感度や系の共振周波数を変更できるため、フォトマスクや金型などの作成費用を削減でき、また製品開発期間を短縮できる。さらに、実施例1では、固定電極2を4つに分割し、各容量を演算処理することにより3軸方向の加速度を1つの素子でセンシングすることができる。
また、本実施例1によれば、センサ感度を決定する両持ち梁部5のシリコーンゴムの硬度を重り部4や固定部6により制約されることなく独立して制御できるため、たとえば固定部6に高い強度が必要とされる場合においても、両持ち梁部5のみを軟質シリコーンゴムで形成でき(すなわち固定部と前記重り部を構成するシリコーンゴムを硬質とし、梁を構成するシリコーンゴムは軟質とすることができ)、高感度な容量検出型加速度センサを提供できる。また、本実施例1では、固定部6を絶縁性シリコーンゴムで形成しており、たとえばパッケージとの接触面に絶縁性が要求される場合にも対応できる。
本実施例1では、モールド技術によりシリコーンゴムを成形したが、パンチング技術によって前記第一、第二のシリコーンゴムを成形し、それぞれを固着して形成しても良い。また、前記重り部4や前記固定部6は必ずしもシリコーンゴムである必要はなく、プラスチックやセラミックや半導体などの別材料により形成し、相当する部位に固着しても構わない。
以上、説明したように、本実施例によれば、低コストであるモールド技術やパンチング技術により、軟質で脆くない安価なシリコーンゴムを加工し、重りを支える両持ち梁の材料に適用できるため、強い衝撃耐性を有する、高感度で小型の容量検出型加速度センサを低コストで提供できる。
図8、9は実施例2である“容量検出型加速度センサ”の構成を示す図であり、図8は容量検出型加速度センサの上面図であり、図9はその断面図である。図10、11は実施例2における可動電極部品1の構成を示す図である。製造された図10、11に示す可動電極部品21と図6、7に示す実施例1の固定電極部品と同構成の固定電極部品3とを固着することにより、図8、9に示す実施例2の容量検出型加速度センサが形成される。
図10、11に示す可動電極部品21は、導電性の第一のシリコーンゴムをモールド成形することにより重り部24と両持ち梁部25と固定部26を一括形成できる。
本実施例2によれば、複雑な形状を有する可動電極部品を、安価なモールド技術により一括形成できるため、実施例1に較べて、より安価な容量検出型加速度センサを容易に提供することができる。
図12、13は実施例3である“容量検出型加速度センサ”の構成を示す図であり、図12は容量検出型加速度センサの上面図であり、図13はその断面図である。図14、15は実施例3において可動電極部品31の構成を示す図である。製造された図14、15に示す可動電極部品31と図6、7に示す実施例1の固定電極部品と同構成の固定電極部品3とを固着することにより、図12、13に示す実施例3の容量検出型加速度センサが形成される。
図14、15に示す可動電極部品31は実施例1と同様に、モールド技術により導電性シリコーンゴムを成形することにより形成できる。重り部34と前記重り部34を支える両持ち梁部35と前記両持ち梁35を支持する固定部36はモールド技術により一括形成されるが、モールド成形時に前記重り部34に金属片などの重い部材42を埋め込んでおくことにより、重りの重さを増加させることができる。
本実施例3によれば、両持ち梁部の材料に制約されることなく、重い重りを形成することができるため、センサを大型化することなく、センサ感度を向上させることができる。なお、本実施例3では、前記重り部の内部に金属片などの重い部材を埋め込むことにより、重りの重さを増加させる手法を用いたが、前記重り部に相当する部位に金属片などの重い部材を固着しても良い。
図16、17は実施例4である“容量検出型加速度センサ”の構成を示す図であり、図16は容量検出型加速度センサの上面図であり、図17はその断面図である。図18、19は実施例4において可動電極部品41の構成を示す図であり、図20、21は実施例4において固定電極52の部位を含んだ、固定電極部品53の構成を示す図である。製造された図18、19に示す可動電極部品41と図20、21に示す固定電極部品53とを固着することにより、図16、17に示す実施例4の容量検出型加速度センサが形成される。
図18、19に示す可動電極部品41は実施例1と同様に、モールド技術により導電性シリコーンゴムを成形することにより形成でき、位置決め用の突起53を備えている。
図20、21に示す固定電極部品53は、ガラス基板をMEMS技術により加工して形成できる。まず、0.3mm厚のガラス基板58にフォトリソグラフィー技術によりたとえば5ミクロンの段差を形成した後、Alなどの金属配線材料を蒸着成膜し、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術により所望の部位にパターニングする。次にエッチング技術やサンドブラスト技術により位置決め用の凹み64を形成することにより、実施例4における固定電極部品53が形成できる。
本実施例4によれば、可動電極部品と固定電極部品とを固着する工程において、位置決め用突起と位置決め用凹みとが備えられているため、固着アライメント精度を向上させることができ、センサの感度バラツキを抑えることができる。
図22、23、24は実施例5である“容量検出型加速度センサ”の構成を示す図であり、図22は容量検出型加速度センサの上面図であり、図23、24はその断面図である。図25、26は実施例5における可動電極部品71の構成を示す図であり、図27、28は実施例5における固定電極72の部位を含んだ、固定電極部品73の構成を示す図である。製造された図25、26に示す可動電極部品71と図27、28に示す固定電極部品73とを固着することにより、図22、23、24に示す実施例5の容量検出型加速度センサが形成される。
図25、26に示す可動電極部品71は実施例1と同様に、モールド技術により導電性シリコーンゴムを成形することにより形成でき、梁部75の固定部77は素子の中央部にあり、可動電極77を備えた重り部74が、固定部76の周辺部に配置されている。
図27、28に示す固定電極部品73は、実施例1と同様の手法で、ガラス基板をMEMS技術により加工して形成できる。
本実施例5によれば、前記梁部75の固定部76は可動電極部品71の中央部にあり、前記可動電極77を備えた前記重り部74が、前記固定部76の周辺部に配置されているため、センサをパッケージに固着するときに、可動電極部品の中央部をセンサとパッケージとの固着面85とすることができる。従来、センサをパッケージに固着するときに、パッケージとの固着部が複数個所あり、かつセンサとパッケージの線膨張率が異なるため、パッケージング過程でセンサの両持ち梁部に熱応力による歪みが発生し、パッケージング前後でセンサ特性が変動してしまう場合があったが、本実施例5によれば、弾性変形し易い軟質シリコーンゴムにより前記歪みを緩和させる効果に加えて、パッケージとの固着部が1個所であるため前記線膨張率の影響を抑制する効果が得られるため、前記センサ特性が変動する問題をより効果的に抑制することができる。
1 可動電極部品
2 固定電極
3 固定電極部品
4 重り部
5 両持ち梁部
6 固定部
7 可動電極
2 固定電極
3 固定電極部品
4 重り部
5 両持ち梁部
6 固定部
7 可動電極
Claims (8)
- 重り部と前記重り部を支える梁と前記梁を支持する固定部とからなる部品でありかつ前記重り部の表面に可動電極を有する可動電極部品と、前記可動電極に対して所定の間隔をもって対向配置された固定電極を有する固定電極部品とを備えた容量型加速度センサにおいて、
前記梁がシリコーンゴムを母材として形成されていることを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1に記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記可動電極部品が導電性シリコーンゴムを母材として形成されており、前記重り部の表面が可動電極としての機能を兼ね備えていることを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1または2に記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記固定部と前記重り部を構成するシリコーンゴムより、前記梁を構成するシリコーンゴムは軟質であることを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記重り部に金属片などの重い部材が埋め込まれていることを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記可動電極部品はモールド技術、あるいはパンチング技術により形成されることを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記固定電極部品には穴あるいは凹みが形成されており、前記可動電極部品の固定部には突起が形成されており、前記固定電極部品の穴あるいは凹みと、前記固定部の突起を重ね合わせて前記固定電極部品と前記可動電極部品の位置決めをし固定することを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記可動電極あるいは前記固定電極は、一方のみを分割して形成されていることを特徴とする容量検出型加速度センサ。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の容量検出型加速度センサにおいて、
前記梁を支持する固定部は前記可動電極部品の中央部にあり、かつ前記可動電極を有する前記重り部が、前記固定部の周辺部に配置されていることを特徴とする容量検出型加速度センサ。
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