JP2009010357A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層とを有し、前記接続層は無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁性材料であり、前記接続層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有する立体プリント配線板。
2. 接続層は、芯材を含まない請求項１に記載の立体プリント配線板。
3. 接続層およびプリント配線板の壁面は、絶縁性被膜で被覆されている請求項１に記載の立体プリント配線板。
4. 絶縁性被膜は耐電防止剤が含有されている請求項３に記載の立体プリント配線板。
5. 接続層は、着色剤が含有されている請求項２に記載の立体プリント配線板。
6. 表層に配線が形成された上側基板と下側基板とこれらの基板の間を接着するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備し、立体形状を形成するために前記上側基板と前記接続層とを所望の形状に切断する工程と、前記接続層の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記下側基板あるいは上側基板上に前記接続層を位置あわせしながら重ね合わせる工程と、前記接続層上に他方の基板を位置あわせしながら重ね合わせる工程と、前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を加熱加圧しながら積層する工程とを少なくとも備えたことを特徴とする立体プリント配線板の製造方法。
7. 表層に配線が形成された上側基板と下側基板とこれらの基板の間を接続するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備する前に、下側基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項６に記載の立体プリント配線板の製造方法。
8. 上側基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項７に記載の立体プリント配線板の製造方法。
9. 前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記下側基板に形成された表層の配線において少なくとも接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項６に記載の立体プリント配線板の製造方法。
10. 前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記上側基板に形成された表層の配線において少なくとも接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項６に記載の立体プリント配線板の製造方法。