JP2009010357A - 立体プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層3とを有し、前記接続層3は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層3の所定の位置に貫通孔9が形成され、この貫通孔9に導電性ペースト6が充填されたビア7を有する立体プリント配線板15である。
【選択図】図1
Description
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
2 下側基板
3 接続層
4 凹部
5 実装部品
6 導電性ペースト
7 ビア
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 配線
11 永久レジスト
12 糊層
13 カバーフィルム
15 立体プリント配線板
Claims (12)
- 表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層とを有し、前記接続層は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有する立体プリント配線板。
- 接続層は無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は熱可塑性樹脂からなる請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、芯材を含まない請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層およびプリント配線板の壁面は、絶縁性被膜で被覆されている請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 絶縁性被膜は耐電防止剤が含有されている請求項5に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、着色剤が含有されている請求項2に記載の立体プリント配線板。
- 表層に配線が形成された上側基板と下側基板とこれらの基板の間を接着するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備し、立体形状を形成するために前記上側基板と前記接続層とを所望の形状に切断する工程と、前記接続層の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記下側基板あるいは上側基板上に前記接続層を位置あわせしながら重ね合わせる工程と、前記接続層上に他方の基板を位置あわせしながら重ね合わせる工程と、前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を加熱加圧しながら積層する工程とを少なくとも備えたことを特徴とする立体プリント配線板の製造方法。
- 表層に配線が形成された上側基板と下側基板とこれらの基板の間を接続するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備する前に、下側基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項8に記載の立体プリント配線板の製造方法。
- 上側基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項9に記載の立体プリント配線板の製造方法。
- 前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記下側基板に形成された表層の配線において少なくとも接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項8に記載の立体プリント配線板の製造方法。
- 前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記上側基板に形成された表層の配線において少なくとも接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項8に記載の立体プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008137578A JP5228626B2 (ja) | 2007-05-29 | 2008-05-27 | 立体プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007141522 | 2007-05-29 | ||
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JP2008137578A JP5228626B2 (ja) | 2007-05-29 | 2008-05-27 | 立体プリント配線板とその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010357A true JP2009010357A (ja) | 2009-01-15 |
JP2009010357A5 JP2009010357A5 (ja) | 2011-06-30 |
JP5228626B2 JP5228626B2 (ja) | 2013-07-03 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008137578A Expired - Fee Related JP5228626B2 (ja) | 2007-05-29 | 2008-05-27 | 立体プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5228626B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5228626B2 (ja) | 2013-07-03 |
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