JP2009004593A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009004593A5 JP2009004593A5 JP2007164605A JP2007164605A JP2009004593A5 JP 2009004593 A5 JP2009004593 A5 JP 2009004593A5 JP 2007164605 A JP2007164605 A JP 2007164605A JP 2007164605 A JP2007164605 A JP 2007164605A JP 2009004593 A5 JP2009004593 A5 JP 2009004593A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- semiconductor chip
- semiconductor
- conductive via
- wiring electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 4
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007164605A JP5018270B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 半導体積層体とそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007164605A JP5018270B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 半導体積層体とそれを用いた半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004593A JP2009004593A (ja) | 2009-01-08 |
JP2009004593A5 true JP2009004593A5 (zh) | 2010-04-22 |
JP5018270B2 JP5018270B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=40320650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007164605A Expired - Fee Related JP5018270B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 半導体積層体とそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5018270B2 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010101163A1 (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-10 | 日本電気株式会社 | 機能素子内蔵基板及びそれを用いた電子デバイス |
JP5187284B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-04-24 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2011036819A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社 東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP5517800B2 (ja) | 2010-07-09 | 2014-06-11 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置用の部材および固体撮像装置の製造方法 |
CN107210287B (zh) | 2015-01-13 | 2020-04-14 | 迪睿合株式会社 | 多层基板 |
CN110783728A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种柔性连接器及制作方法 |
KR20200094529A (ko) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4154919B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-09-24 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造 |
JP3950406B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2007-08-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体基板セグメント及びその製造方法並びに該セグメントを積層して成る積層半導体基板及びその製造方法 |
JP5247968B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2013-07-24 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料、及びこれを用いた回路部材の接続構造 |
JP4467318B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2010-05-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、マルチチップ半導体装置用チップのアライメント方法およびマルチチップ半導体装置用チップの製造方法 |
JP4074862B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2008-04-16 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、および半導体チップ |
JP2006165073A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
KR20110048079A (ko) * | 2005-11-18 | 2011-05-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물 |
-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007164605A patent/JP5018270B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI466607B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
JP2009004593A5 (zh) | ||
JP2010251552A5 (zh) | ||
US9247646B2 (en) | Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same | |
JP5093353B2 (ja) | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール | |
US9338891B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2011176279A5 (zh) | ||
TWI466606B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
US8284561B2 (en) | Embedded component package structure | |
JP2017157792A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
RU2000121929A (ru) | Многослойная печатная монтажная плата и способ ее изготовления | |
TWI566355B (zh) | 電子元件封裝結構及製作方法 | |
TW201640973A (zh) | 製造電性連接結構之方法 | |
US20190326188A1 (en) | Packaged Integrated Circuit With Interposing Functionality and Method for Manufacturing Such a Packaged Integrated Circuit | |
US20090316329A1 (en) | Chip component and method for producing the same and component built-in module and method for producing the same | |
JP2011216636A (ja) | 電子部品内蔵基板、電子回路モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 | |
TW201501600A (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
JP2010109180A5 (zh) | ||
KR100882608B1 (ko) | 캐비티 캐패시터의 제작 방법 및 캐비티 캐패시터가 내장된인쇄회로기판 | |
JP2013102047A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
WO2013129154A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
CN103828493A (zh) | 元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板 | |
KR102052761B1 (ko) | 칩 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
JP2014067788A (ja) | 回路部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2013175504A (ja) | 電子部品及びその製造方法 |