JP2008541988A5 - - Google Patents

Description

ローアープレート２４の表面２６の零リファレンス値を形成する上で説明してきた過程は、予熱モードが実施される都度、たとえばクッキング装置２０のそれぞれのパワーオン時にセルフキャリブレーション（セルフ較正）を行うものである。このことは、較正がインスタレーションまたはサービスの時にだけ実施されるシステムとは異なっている。このようなシステムでは構成に影響を及ぼす可能性があるドリフトにさらされている。例えば、構成要素の疲労および／またはエージング、装備品の誤った使い方および／または温度、気圧および／または湿度の変化が原因で生じるものである。

Claims (18)

1. 第１のプレートおよび第２のプレートと、
   前記第２のプレートを前記第１のプレートの方向に動かすおよび／または第２のプレートを第１のプレートから離れる方向に動かす位置決め機構と、
   コールドスタートからスタートしたとき、予熱モードで動作して前記位置決め機構を制御して、前記第２のプレートが前記第１のプレートと接触したことを示す信号が得られるまで、前記第２のプレートを前記第１のプレートの方向に前記第１のプレートと接触するよう動かし、その際、前記位置決め機構を停止させ、第１のプレートのヒータおよび第２のプレートのヒータによる前記第１のプレートおよび前記第２のプレートのプリセットされた温度への予熱を開始し、かつ、前記予熱モードが行われる都度、前記第１のプレートと接触した前記第２のプレートのポジションを１つの食品に関する零厚さ値として記録することによってセルフ較正を行う、コントローラと
   を有しているクッキング装置。
2. 前記第２のプレートが前記第１のプレートの方向に移動する間に、前記第２のプレートの最高非クッキングポジションと前記第１のプレート上の予め定めた距離との間に障害物が検出されたとき、前記コントローラは応答して前記位置決め機構を制御することによって、前記第２のプレートを停止させ、その後、前記第２のプレートを前記第１のプレートから離れる、最高非クッキングポジションの方向に移動させる
   請求項１記載のクッキング装置。
3. 前記コントローラは、前記第１のプレートの少なくとも１つのゾーンが第１のプリセットされた温度に達しかつ前記第２のプレートが第２のプリセットされた温度に達するまで、前記位置決め機構を制御して、前記第２のプレートが前記第１のプレートに接触された状態にとどまるようにする
   請求項１記載のクッキング装置。
4. 前記コントローラは続く調理サイクルの期間に該記録された零厚さ値を使用して、前記第１のプレート上に配置されている前記食品の厚さが認識されるようにする
   請求項１記載のクッキング装置。
5. 前記セルフ較正を行う際、前記コントローラは更に前記プリセット温度に達したヒータに応答して前記位置決め機構を制御することによって前記第２のプレートが前記第１のプレートとの前記接触から離れる方向に最高非クッキングポジションまで動かし、進んだ距離の値を記録し、前記零厚さ値および前記進んだ距離の値はその後のクッキング過程において食品の厚さを決定するために用いられる、
   請求項４記載のクッキング装置。
6. 更に、前記第１のプレートの１つまたは複数のロケーションに１つまたは複数の温度を検出するように配置されている１つまたは複数の温度センサを有しており、
   前記コントローラは調理サイクルにおいて前記検出された温度を使用して、前記第１のプレート上の食品の量が評価されかつ該食品の量に基づいて前記調理サイクルの調理時間が補償されるようにする
   請求項１記載のクッキング装置。
7. 前記コントローラは前記温度の低下を評価することによって前記負荷感度を突き止めかつ前記温度低下および温度回復速度に基づいて前記調理時間を補償する
   請求項６記載のクッキング装置。
8. 更に、前記第１のプレートの１つまたは複数のロケーションに１つまたは複数の温度を検出するように配置されている１つまたは複数の温度センサ、前記第１のプレートの表面上の前記ロケーションに手動で配置可能でありかつ前記コントローラに移動可能に回路接続されている温度プローブを有しており、
   前記コントローラは温度から受信された温度プローブ信号に基づいて前記第１のプレートの温度を較正する
   請求項１記載のクッキング装置。
9. 前記表面上の前記ロケーションは目で見えるマークを着けている
   請求項８記載のクッキング装置。
10. 第１および第２のプレートを有しているクラムグリルを制御するための方法において、該方法は
    前記第２のプレートを前記第１のプレートに向かう方向および／又は前記第１のプレートから離れる方向に動かし、
    コールドスタートからスタートしたとき、予熱モードで動作して前記位置決め機構を制御して、前記第２のプレートが前記第１のプレートと接触したことを示す信号が得られるまで、前記第２のプレートを前記第１のプレートの方向に前記第１のプレートと接触するよう動かし、
    前記位置決め機構を停止させ、
    第１のプレートのヒータおよび第２のプレートのヒータによる前記第１のプレートおよび前記第２のプレートのプリセットされた温度への予熱を開始し、
    予熱モードが行われる都度、前記第１のプレートと接触した該第２のプレートのポジションを１つの食品に関する零厚さ値として記録することによりセルフ較正を行う
    ステップを有している方法。
11. 前記第２のプレートが前記第１のプレートの方向に移動する間に、前記第２のプレートの最高非クッキングポジションと前記第１のプレート上の予め定めた距離との間に障害物が検出されたとき、前記位置決め機構を制御することによって、前記第２のプレートを停止させ、その後、前記第２のプレートを前記第１のプレートから離れる、最高非クッキングポジションの方向に移動させる
    請求項１０記載の方法。
12. 更に、前記第１のプレートの少なくとも１つのゾーンが第１のプリセット温度に達しかつ前記第２のプレートが第２のプリセット温度に達するまで、前記第２のプレートが前記第１のプレートに接触された状態を維持するステップを有している
    請求項１０記載の方法。
13. 続く調理サイクルの期間に前記記録された零厚さ値を使用して、前記第１のプレートに配置された前記食品の厚さが認識されるようにする
    ステップを有している
    請求項１０記載の方法。
14. 前記セルフ較正を行う際、前記コントローラは更に前記プリセット温度に達したヒータに応答して前記位置決め機構を制御することによって前記第２のプレートが前記第１のプレートとの前記接触から離れる方向に最高非クッキングポジションまで動かし、進んだ距離の値を記録し、前記零厚さ値および前記進んだ距離の値はその後のクッキング過程において食品の厚さを決定するために用いられる
    請求項１３記載の方法。
15. 更に、前記第１のプレートの１つまたは複数のロケーションにおける１つまたは複数の温度を検出するステップを有しており、
    前記検出された温度を使用して、前記第１のプレート上の食品の量が評価されかつ該食品の量に基づいて前記調理サイクルの調理時間が補償されるようにする
    ステップを有している
    請求項１０記載の方法。
16. 更に、前記温度の低下を評価することによって前記負荷感度を突き止めかつ前記温度低下および温度回復速度に基づいて前記調理時間を補償するステップを有している
    請求項１５記載の方法。
17. 更に、前記第１のプレートの１つまたは複数のロケーションにおける１つまたは複数の温度を検出し、
    前記第１のプレートの表面上の前記ロケーションに温度プローブを手動で配置し、かつ
    前記温度プローブから受信された温度プローブ信号に基づいて前記第１のプレートの表面温度を較正する
    ステップを有している
    請求項１０記載の方法。
18. 前記表面上の前記ロケーションは目に見えるマークを着けている
    請求項１７記載の方法。